联发科称，在供应紧张之际，新款AI手机芯片可降低内存占用

台北消息——联发科正与客户合作优化其移动芯片的计算性能，以应对正推高零部件成本的存储芯片供应短缺问题。 这家全球按出货量计算最大的智能手机芯片开发商于周二宣布推出其最新的高端智能手机芯片——天玑9600 Pro。该芯片采用台积电领先的2纳米制造工艺打造，这与苹果用于高端iPhone 18 Pro系列核心芯片及其首款折叠屏智能手机iPhone Duo的工艺相同。 联发科资深副总经理兼无线通信事业部总

近100%AI设备运往美国，墨西哥被敲打：排除中国成分

当地时间9月15日，《华尔街日报》援引知情人士消息称，美国政府正向墨西哥官员施压，要求其接受针对人工智能（AI）硬件出口的新规则，将中国AI硬件排除在外，以限制中国企业及其他外国公司通过墨西哥规避美国关税。该提案将限制AI硬件生产中来自北美以外地区的零部件数量。 据报道，AI硬件今年已成为墨西哥对美第一大出口品类，超过汽车。在AI建设中使用的大量常见半导体产品，目前基本可以免税进入美国市场。标普全

AI ：马克龙呼吁避免依赖美国或中国

22/09/2026 - 22:51 他表示：“这个由独立国家组成的联盟——即那些不愿沦为全球两大强权附庸的国家——必须联合起来，通过汇集各自的算力和投资能力，共同开发一种‘开源’的前沿模型（即所有人均可使用的尖端AI），并实现共享。”“我们绝不能依赖其中任何一方。”目前的状况是，最先进的AI系统均来自美国或中国——无论是所谓的开放模型（即“开源”或“开放权重”，意味着可免费下载和修改），还是封闭

高通推出两款新智能手机芯片，重点强调人工智能

高通今天发布了两款旗舰智能手机处理器，分别名为骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6，重点致力于提供更好的AI功能。 在其年度骁龙峰会上，高通表示这些新芯片有助于增强AI智能体的个性化体验。这些芯片配备了新的传感中枢，可以运行高达2.02亿参数的小型模型。借助全新的传感中枢，智能手机可以在本地运行个人速记员并区分不同的说话者。此外，它还能根据你的使用习惯建立

Volantis融资8800万美元，用于连接AI与内存芯片的技术

旧金山，10月1日：总部位于旧金山的半导体初创公司Volantis周四表示，已筹集8800万美元风险投资，旨在利用已存在于数亿部iPhone中的技术，解决人工智能芯片面临的一项关键挑战。 无论是英伟达还是超微半导体（AMD）等竞争对手，其人工智能芯片的根本限制在于芯片的计算部分与存储人工智能模型并向计算芯片提供数据的内存芯片之间的通信效率。英伟达和AMD通过在计算芯片周围环绕昂贵的高带宽内存芯片来

孟晚舟事件八年后，华为案在纽约开审

2018年，中国电信巨头华为的一名高管在加拿大被捕，激化了北京和华盛顿之间本已紧张的关系。 在温哥华的豪华住宅中被拘禁三年后，这位名叫孟晚舟的高管与联邦检察官达成协议，飞回了中国。但该协议并没有结束美国政府起诉华为的努力，官员们表示，华为长期以来无视美国法律，窃取美国公司的机密，并规避对伊朗的制裁。 如今，八年过去了，针对该公司的案件正在布鲁克林的一家联邦法庭审理。开案陈词已于周三开始，审判可能会

小米自研玄戒O3芯片隐藏能力被发现：让手机跑PC游戏

快科技9月19日消息，近期小米自研旗舰处理器玄戒O3的更多隐藏技术能力被陆续发掘出来，从这些此前没对外公开的细节里，也能侧面感受到雷军布局全场景算力生态的确是在下一盘跨度很大的棋。 基于公开的Vulkan功能适配报告显示，小米自研玄戒O3芯片完整支持BCn块压缩纹理格式全系列标准，覆盖从BC1到BC7的所有细分类型，相当于直接为后续移动端设备兼容PC端游戏扫清了最核心的图形格式障碍，提前铺好了技术

智能手机告别低价走量！Omdia：2026年全球市场将萎缩12%

快科技9月21日消息，Omdia最新研究显示，全球智能手机市场预计将在2026年同比下降12%，出货量降至10.97亿部，这主要是由于入门级设备需求疲软以及新兴市场面临的购买力挑战拖累了出货量。 与出货量下滑形成鲜明对比的是，行业整体营收规模不降反升，全年市场总价值预计同比上涨12%，达到6516亿美元。 受高端机型占比提升、硬件成本上涨双重推动，全球手机平均售价将大涨27%至594美元，高端化、

李想回应“自研即去XX化”：零和博弈思维，理想从不对立伙伴

凤凰网科技讯 9月28日，理想汽车CEO李想在社交媒体发文，回应近期“自研就是要‘去XX化’、跟供应商搞对立”的说法。他表示“事实恰恰相反”，并以苹果A系列芯片、英伟达与高通旗舰芯片采用“自研+台积电代工”、特斯拉自研电池同时与宁德时代、LG、欣旺达合作生产为例，指出这种模式“不仅没有让台积电、宁德时代变弱，反而让他们越做越强”。 李想强调，好的整零关系“不是谁替代谁，而是在更深的协同中把产品做得

华为何庭波更新韬定律论文：“τ芯片”本该过热烧毁？

堆叠更多晶体管，芯片反而更冷——这一看似反直觉的结论，成为华为半导体负责人何庭波最新论文试图回答的核心问题。 论文数据显示，麒麟2026晶体管密度较前代提升约55%，但在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%。何庭波认为，芯片能耗的关键不只是“计算”，更在于“数据移动”——LogicFolding通过缩短信号传输距离，从源头降低数据搬运能耗。 据第一财经，今年5月，华为对外发布“韬

“美国强迫世界选边站，但对多国而言，中国AI方案更具吸引力”

过去一年中国人工智能（AI）的快速进展，似乎让美国警觉到：这个世界第二大经济体，真有可能在日益胶着的科技竞赛中领先美国。9月26日，美国有线电视新闻网（CNN）刊文称，当前，美国在AI技术方面仍占据主导地位，并试图利用这一优势迫使世界各国选边。“不过，对于许多国家来说，中国的主张可能更具说服力。”文章提到，美国在AI领域的优势明显：有开创性的AI实验室、最先进芯片和资金雄厚的投资者。但中国的愿景对

华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布

在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够

摩托罗拉外形独特的 Signature 27 搭载高通全新 Extreme 芯片组

摩托罗拉成为首家宣布推出搭载高通顶级骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 芯片手机的公司。Signature 27 似乎将成为摩托罗拉近年来最先进的旗舰产品，不过我们仍在等待其完整规格、价格和发布日期。 任何潜在买家首先都得接受它的外观设计，这似乎注定会引起褒贬不一的反响。这款全铝手机机身纤薄，提供黑色（抱歉，官方称为“潘通煤烟黑”）或绿色（“潘通卡普莱特橄榄绿”），其中一款采用编织战

T早报｜中美双方同意建立中美人工智能对话；OpenAI再次暂停最新模型训练；高通孟朴：智能体跨终端协同需2027年至2028年落地

【财新网】　　中美双方同意建立中美人工智能对话　　9月26日，商务部发布公告称，中国国家主席习近平对美国进行国事访问期间，双方达成八点成果共识。其中包括双方同意建立中美人工智能对话，交流人工智能相关风险和惠益。下次对话将于今年11月举行。双方同意建立人工智能事件的沟通渠道。此外，公告还称，两国元首认可中美经贸磋商机制积极作用和双方经贸团队磋商成果，包括建立并推进贸易理事会等机制，达成“300亿美元

“灵晟”超算全球第一，日媒：中国向世界证明，即便在制裁下也能胜出

据日本“AMP”网站9月2日报道，中国超级计算机“灵晟（LineShine）”夺得全球算力榜首。不少人或许只将其视作“中国技术实力又取得进步”的普通消息，但这件事绝非单纯的超算性能竞赛，它是AI时代国家竞争格局正在发生转变的标志性事件。 在衡量超算算力的LINPACK基准测试中，“灵晟”跑出2.198百亿亿次浮点运算/秒（Exaflops）的成绩，超越此前位居首位的美国超算“埃尔卡皮坦（El Ca

华为推出OceanStor M900 AI记忆存储

《科创板日报》17日讯，在今日的华为全联接大会2026上，华为推出基于灵衢打造AI记忆存储-OceanStor M900。 Agent与长序列需要多层次KV Cache架构，面向Agent推理系统，华为提出了多层KV缓存架构，推出基于灵衢UnifiedBus、支持“一跳直连”的华为L3.5层PB级KV缓存——OceanStor M900集群。 同时，M900采用混合介质加优化Retention算法

华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro，差距缩至3年

原标题：不靠EUV光刻机也能硬刚苹果！华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro：差距缩至3年快科技9月24日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯

华为上半年营收4678亿元 同比增长9.55%

值得一提的是，上半年华为研发费用高达1213.82亿元，创历史新高，较2025年同期的969.50亿元大幅增加约244亿元，增幅超过25%。研发费用占营收比重也从上年同期的约22.7%提升至约25.9%。 华为发布2025年年度报告时表示，面向未来，将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶以及人工智能等战略高地，持续加大研发投入，将AI及安全嵌入每一个产品和网络，做强核心竞争力，构筑合作共赢的升腾、鲲

美媒：DeepSeek押注华为晶片训练大模型

中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向。图为DeepSeek位于北京的办公室。（路透社档案照片） 美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。路透社转引美国科技媒体The Information星期一（9月2

“西方曾说了算的高科技市场，正被中国一个个拿下”

曾经提起“中国制造”，西方舆论习惯联想到依靠廉价劳动力生产服装、玩具等商品。如今，就连美媒也不得不承认，这幅图景已经过时。“西方曾经控制的高科技市场，中国正在拿下。”美国《华盛顿邮报》9月25日以此为题报道称，从电动汽车到机器人，中国企业正越来越多地生产全球最先进的工业产品，并凭借自动化、创新设计、完整供应链和高效率，在越来越多高技术制造领域占据优势。报道首先将镜头对准北京的小米汽车工厂。过去两年

高通将其旗舰手机芯片一分为二，推出骁龙8 Elite Gen 6

高通将其旗舰手机芯片一分为二。周二在毛伊岛举行的骁龙峰会上，高通推出了骁龙8 Elite Extreme Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6，这两款芯片均基于2纳米工艺制造。 CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道称，这些芯片由台湾积体电路制造公司（台积电）生产。Gizmodo网站的凯尔·巴尔（Kyle Barr）在活动现场对高通的参考手机进行了基准测试。 高通移动业务

近日，华为心声社区对外披露了监事会主席郭平与新员工座谈纪要。

对于ICT业务及计算领域，华为的目标是成为英伟达。华为的核心优势不在于拥有自研大模型，而在于支持客户构建优秀的大模型，确保全球任何大模型均能在华为升腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。 对于终端业务和智能驾驶业务，则最好拥有自研大模型。多数主流开源大模型仅开源权重，企业后续在增训或微调等方面仍面临诸多挑战；且数据开源存在滞后性。因此，在终端和智能驾驶领域，自研大模型更具优势。 对于华为云业务，随着云

苹果与安卓的较量，为美国AI公司进军中国提供了参考范本

高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6新封装显著改善发热表现

高通最新旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6正在通过一项新的封装设计解决高性能芯片长期面临的散热难题。最新测试结果显示，得益于“Offset PoP（偏移式封装）”技术，这款处理器在持续高负载运行时能够将达到温度上限的时间延长至上一代产品的两倍以上，从而显著提升持续性能表现。 长期以来，智能手机旗舰芯片普遍采用PoP（Package-on-Package）封装方案，即将LP