机器人也要有超脑了！联发科Genio Pro 5100芯片发布：3nm制程+106 TOPS算力

在第九届中国机器人峰会期间，联发科正式发布了专为具身智能打造的旗舰级SoC——Genio Pro 5100。 与此同时，合作伙伴华睿智普也推出了搭载该芯片的Praxis One具身智能超脑算力底座，旨在通过强大的端侧算力破解机器人规模化落地的痛点。 当前，AI正在从数字世界走进现实物理世界，具身智能成为行业公认的发展方向，但机器人要真正落地，不能只依靠云端大模型。 一台实体机器人的核心，是“感知-

英伟达据报重启“Rubin CPX”AI加速器项目 改用168GB HBM4内存

据供应链分析师郭明𫓹透露，英伟达此前一度搁置的“Rubin CPX”AI加速器项目如今重新启动，并对内存架构进行了重新设计。该产品原计划搭载128GB GDDR7显存，如今改为配备168GB HBM4高带宽内存。 英伟达在去年年底曾宣布，计划基于Rubin GPU家族开发一款专用加速器，主要面向大规模智能体人工智能工作负载。项目公布后曾被报道暂时搁置，但英伟达目前似乎已经完成重新规划。Rubin

GPUThor攻破了Nvidia针对Rowhammer推荐的纠错机制

去年，Nvidia告诉担心Rowhammer问题的GPU用户开启纠错功能。 多伦多大学的四位研究人员现在证明，同样的攻击，只要瞄准得更狠，就能直接穿透该防护。 他们的技术GPUThor是首个在Nvidia GPU上击败ECC的Rowhammer攻击。它适用于四款安培架构的工作站级[…]

EUV光刻机订单排满 ASML大规模扩建荷兰工厂

荷兰芯片（晶片）巨头阿斯麦（ASML）于周二（9月8日）宣布，其位于荷兰Brainport地区埃因霍温（Eindhoven）的第二个大型工业园区——BIC North正式破土动工。

SK海力士考虑采用英特尔晶圆代工生产HBM4E基础裸片

据韩国《先驱报》报道，英特尔晶圆代工业务有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单。报道称，SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的供应模式，转而采取台积电与英特尔双重供应策略，而英特尔晶圆代工可能获得其中相当大的一部分订单。 HBM4E内存支持在基础裸片上集成定制逻辑，并在其上方堆叠DRAM裸片。此前，SK海力士在这一应用上只考虑台积电，如今英特尔也进入了候选名单。 通过这种设计，客户可以

联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布

9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9

AI 想包办你的一切，高通想包办你的 AI

手机里的 AI 已经能写总结、修照片、陪你聊天，可当你想真正把一件事交给它——安排一次出差、跟进一个项目、订下一场聚会——它常常又把问题原样还给你：我好像不明白。 2026 年，AI 正在从「回答问题」走向「执行任务」，而真正的智能体，不会只活在某一台设备里：电脑上开好的头，手机应该接得上；耳机听到的吩咐，手机应该办得成。 设备各有各的聪明，人却还得负责穿针引线——这正是高通想解决的问题。 今年骁

长鑫G5平台量产解读，全球内存市场“三国演义”变“四国杀”？

具体信息，公开报道很多，这里先重点分析G5平台三个核心工艺指标背后的意义，感觉技术解读枯燥，有源区半间距11.95nm，这是存储阵列密度的核心指标。长鑫靠四重曝光的ArF浸没式DUV实现，即全程零EUV。第三方拆解机构TechInsights实测其G5代DDR5特征尺寸F为16.0nm，确认无EUV参与，这实际证明在15-16nm区间DUV仍可行，客观上削弱了“EUV禁运即可锁死中国先进存储”的图

英特尔或将推出Raptor Lake Next处理器：8P+8E共16核心 接替Core i5-14600K

英特尔据称正在准备一款新的Raptor Lake系列桌面处理器，用于接替现有的Core i5-14600K。这款被称为“Raptor Lake Next”的新品预计采用8个性能核（P-Core）加8个能效核（E-Core）的配置，总核心数达到16个、线程数达到24个，在保持125W基础功耗定位的同时，将比Core i5-14600K增加两个P-Core。 此次消息来自英特尔爆料者Jaykihn。他

台积电加速扩充2纳米产能：2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期

随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至约11万片晶圆，而3纳米月产能则达到约21万片。 按照目前的规划，台积电截至2026年底的2纳米月产能预计约为9万片，3纳米月产能则达到约18万片。到了2027年年中

网友用460个真空管手搓8位计算机 预热要15分钟且随时会炸

近日一位名为Mike的网友在Hackaday平台上展示了他完全由真空管驱动的8位计算机，整机采用460枚上世纪50年代生产的苏联6N3P双三极管打造，重现了冷战时期的计算形态。 这台名为“The Tube Computer (MK3)”的设备其逻辑核心采用的电子管均产于约50年前，属于回收的老旧库存，配合同时期的锗二极管共同构建了基础的运算逻辑。 相比现代硅基集成电路将数以亿计的晶体管集成在几平方

李斌：蔚来ES9用时119天交付3万台，持续刷新中国50万级高端纯电交付纪录

台电将对AI半导体及数据中心等耗电大户涨价

台积电是全球芯片代工产能最大、技术最先进的公司，在这背后也意味着大量的用水用电，现在电力公司都撑不住了，会给台积电这样的大型耗电用户涨价。据当地媒体报道，电力供应商台电公司9月份的计划曝光，会针对AI半导体及数据中心等耗电大户进行涨价，涨幅在15-20%左右但民生、小企业等用户的电价不会上涨。 这波涨价中台积电自然是最受影响的，因为他们的耗电量实在太大了，半导体产业占了台电公司17.71%的发电量

创业板涨超3%，算力硬件爆发、中际旭创市值重回万亿，摩尔线程上市以来首次跌停，恒指、恒科指齐跌1%，科网股多数承压

光模块大爆发，龙头股中际旭创A股股价一度站上900元/股，涨幅超10%，成交额突破300亿元，公司总市值攀升至1.06万亿元。中际旭创港股股票盘中涨幅更是一度超16%。AI芯片下挫，摩尔线程因解禁20cm跌停，沐曦股份跌近10%。 据上证报，9月7日，高盛研报首次覆盖中际旭创H股，给予“买入”评级，12个月目标价为3267港元。高盛分析师在报告中表示，上述预期反映了对中际旭创在硅光模块领域领先地位

8万亿，梁文锋也开始卷“超大”

DeepSeek也加入参数大竞赛了。据The Information报道，DeepSeek目前正在训练一个约2万亿参数的新模型；梁文锋还在近期一场投资者会议上表示，公司下一步计划继续把模型推到8万亿参数。放在一年前，8万亿还是个难以想象的数字。 但现在，Kimi K3已经做到2.8万亿参数；字节正在预训练一个最高可能达到10万亿参数的新模型；阿里也公开表示，下一代模型将向5万亿到10万亿参数推进。

英伟达CEO黄仁勋：明年公司芯片销量将翻倍

英伟达首席执行官黄仁勋当地时间周四表示，随着人工智能(AI)进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。美股盘中，英伟达股价涨逾2.5%。 这是英伟达近期释放的又一项强劲增长预期，显示公司未来几个季度仍可能保持大规模增长势头。此前不久，英伟达透露，公司预计截至2028年1月结束的财年营收增速将达到70%，营收规模约为6730亿美元，这一预测也推动分析师大幅上调了市

一次Epyc威尼斯之旅：关于AMD的256核怪兽芯片，我们所知与未知的一切

AMD的威尼斯至强处理器标志着自2019年罗马处理器面世以来，AMD在CPU设计上的最大架构变革。更重要的是，AMD基于Zen 6的产品栈正在形成有史以来最广泛的CPU组合，涵盖通用计算、HPC、AI，以及最终的消费平台。AMD还没有准备完全公开其第六代Zen内核的细节，但目前我们对威尼斯处理器的了解已经远多于之前。 上周晚些时候，AMD发布了一份白皮书[PDF]，这显然旨在反驳市场霸主英伟达关于

打破“算力存储通信”三堵墙，升腾超节点给出十万亿大模型训推“最优解”

如果说2026年的AI圈只有一个关键词，那必然会是“智能体（Agentic AI）”。 从能聊到能干，智能体浪潮下，AI在各领域开始加速赋能，AI编程的爆发进一步带来生产力的质变，在各行各业掀起变革。 随之而来的是AI推理需求呈指数级爆发，2030预计全球每月Token消耗数将超过120千万亿，暴涨24倍。 为了支撑更强的Agent处理更复杂的任务，模型也越来越大，顶级MoE模型参数量直接来到“十

当算力开始按“瓦”计价

SEMICON 一个穿无尘服的人，双手捧着一片晶圆。这大概是半导体行业最经典的自我形象——干净、精密、以晶圆为中心。 但在会场里待满三天之后，大家谈论的东西，已经不太是他手里那片晶圆了。今年被念得最多的词，不是纳米，不是光刻机，是Token。 英伟达首席技术官在大会主旨演讲里给出的比喻，是理解这一变化的入口。他说，类比传统工厂，投入的是电力、资本和数据，产出的是token。一开始，大家用token

上市九个月再赴港 摩尔线程为GPU竞赛加码融资

国产GPU由技术追赶走向规模商用，摩尔线程A股上市不足一年即筹划赴港，在收入高速增长之际提前扩充融资能力。 作者李世达，本文只代表作者本人观点。中国头部国产GPU正由技术验证走向规模商用，资本市场也随之升温。市场消息称，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（688795.SH）据报已秘密提交香港上市申请，计划募资至少10亿美元。公司去年12月才登陆科创板，IPO募集近80亿元，相隔约九个月便寻求第

荷兰AI芯片初创公司Euclyd获2.3亿美元融资

荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd近日完成一轮规模达2亿欧元、约合2.3亿美元的A轮融资。此次融资由三星、Somerset Capital Partners、由EQT管理的Scaleup Europe Fund以及Innovation Industries共同领投，使这家成立于2024年的年轻公司获得了进一步挑战英伟达AI芯片市场地位所需的资金支持。 Euclyd并没有选择直接复制英伟达GPU的

北方华创公布3D DRAM两步刻蚀突破性进展 或助长鑫存储绕过EUV制裁

随着西方对华半导体设备出口管制的持续收紧，中国半导体行业在难以获取先进制程极紫外（EUV）光刻机的情况下，正将更多研发重心转向通过垂直堆叠突破晶体管密度瓶颈。作为中国本土半导体设备制造领域的领军企业，北方华创（Naura Technology Group）近日在IEEE期刊发表学术论文，宣布在下一代存储芯片3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破，开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺，有望为以长鑫存储

英伟达展示DSX MaxLPS技术，AI工厂每兆瓦token吞吐量最高提升40%

IT之家 9 月 17 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 16 日）发布博文，报道称在 AI 基础设施峰会上，英伟达展示了面向 AI 工厂的 DSX MaxLPS 功耗调度系统，每兆瓦 token 吞吐量最高提升 40%。 每兆瓦 token 吞吐量是指数据中心每消耗 1 MW 电力时，AI 系统每秒能够生成或处理多少个 token。该指标把功耗纳入计算，因此更适合衡量 AI 数据

Nvidia丨辉达向现有股票回购计划追加1500亿美元

辉达向现有股票回购计划追加1500亿美元。(资料图片) 晶片巨头辉达(Nvidia)将在现有股票回购计划下额外回购价值1500亿美元的股票。该公司称，这是有纪录以来规模最大的股票回购授权增额。 辉达已成为人工智能热潮的最大受益者之一，其高价晶片及相关技术的需求推动了收入的快速增长。 此次追加授权使辉达尚未使用的获批回购额度总额增至2350亿美元，公司预计将在2028财年之前完成执行。 该公司行政总