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「ASML将与主要芯片制造商合作，使用最新工具制造更大芯片」共 99 条 · 第 5 页
香港01
大马传用华为晶片 李健聪议员：堂堂正正拥抱科技中立｜专访
马来西亚国会议员、马中技术促进会会长李健聪近日来港，9日接受《香港01》记者专访，谈及中马关系、华为晶片及美国出口管制以及中国电动车企业出海。 作为东盟国家中增长最快的AI数据中心市场，马来西亚正在努力抓住机遇，吸引来自中国及西方的科技巨头投资并努力推动晶片生产向高附加值端升级。李健聪表示，在大国博弈的背景下，马来西亚有义务坚持不在中美之间选边站，坚持「技术中立主义」。 他亦比亚迪于9月11日宣布
09/12
联合早报
阿里巴巴将在欧洲中东增设数据中心 加码AI布局
中国科技巨头阿里巴巴正加快在欧洲和中东扩建数据中心，推进总规模达20吉瓦（GW）的全球基础设施建设。此举正值中美在人工智能（AI）晶片和模型领域竞争加剧之际。 据彭博社报道，阿里云智能首席技术官与国际事业部总裁李飞飞星期三（9月23日）在杭州举行的云栖大会上说，阿里巴巴将在未来12个月内，分别在土耳其、芬兰和荷兰设立首个云区域。 阿里巴巴还将在马来西亚、德国、阿联酋、法国和香港扩大数据中心布局，提
09/23
日经
索尼芯片部门将与沙特阿美合作开发工厂维护AI
东京——索尼集团的半导体部门将与沙特阿美（沙特国有石油公司）合作，为工厂维护操作开发一个人工智能模型。索尼希望该项目将有助于扩大其图像传感器的应用。
09/01