1CCF

全球要闻
字号 ·· | 护眼

搜索结果

「晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国」共 39 条 · 第 1 页
中央通讯社

晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国

SEMICON国际半导体展现场厂商陈设晶圆制品。(中央社档案照片)(中央社首尔24日综合外电报导)「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导,台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后,正进一步扩大在半导体设计(无晶圆厂,fabless)领域的影响力。联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司,之后进军PC系统单晶片(SoC)市场,如今更进一步与辉达(Nvidia)合作,拓展客制化伺服器晶片

09/24
联合早报

台湾晶片产能持续扩张 带动上游化学品需求

台湾晶片产能持续扩张,带动上游供应链。为应对台湾半导体制造商不断增长的需求,比利时化工巨头索尔维将在今年底前,把用于晶圆清洗的超纯过氧化氢产能扩大一倍以上。 报道,索尔维集团星期四(9月3日)作出上述宣布。台积电今年4月宣布,将在台南新建3纳米超大晶圆厂。 索尔维过氧化物业务总裁席尔韦拉(Carlos Silveira)说,公司持股51%的合资企业新索尔维先进化学品位于台南,其过氧化氢年产能将从目

09/03
联合早报

路透:台湾大打晶片外交牌 美欧争取投资带来外移压力

台湾正利用半导体产业优势展开晶片外交,将自身塑造成人工智能(AI)时代民主、可靠的供应方,并表明愿与理念相近的伙伴分享产业红利。不过,美国和欧盟也要求台湾企业扩大当地投资,使台湾面对将更多晶片产能移往海外的压力。 据报道,台湾拥有台积电等重要晶片企业,它们的产品为AI应用提供算力。长期面对外交孤立的台湾,也一直试图凭借科技实力争取国际支持。 不过,这套策略也伴随着扩大海外生产的压力。作为台湾最重要

09/08
风向旗参考快讯

台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%-6%

周四,有关晶圆代工大厂台积电涨价传闻又迎来新版本。据DIGITIMES援引供应链人士报道,台积电已经确定自2027年1月起,按制程及产品调整Wafer Out报价(晶圆代工出片价格),涨幅约为3%-6%,其中 2、3 纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。 这并非市场首次传出台积电公司上调2027年报价。七月,曾有报道称台积电计划自2027年起提高代工价格,

09/24 全文见 cnbeta
法国国际广播电台

赖清德:台湾的半导体实力建立在民主与法治之上,正在世界各地形成新的产业连结

台北消息,台湾总统赖清德于周二表示,台湾的半导体实力建立在民主与法治的基础之上,已成为一个值得信赖的国际合作伙伴,并始终践行对全球的供应承诺。 报道指出,台湾是全球最大晶圆代工厂、生产驱动人工智能(AI)热潮所需先进芯片的主力厂商——台积电的所在地。在美中及欧中因贸易与科技问题产生紧张局势的背景下,台湾一直致力于将自己塑造为一个可靠、实行民主治理的半导体制造商。 赖清德在台北举行的国际半导体展(S

09/01
cnbeta

台积电历史性扩张:全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍

台积电正在积极扩张其产能,目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂,在海外建设5至6座晶圆厂,这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出,台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番,季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍,这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称,人工智能正在催生巨大的产能需求,整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个

09/03
中央通讯社

印度发展半导体寻跨国合作 龙头大厂肯定台湾领先地位

印度全力发展半导体、人工智慧(AI)相关产业,期盼跨国、跨界合作,印度跨国资讯科技龙头大厂HCLTech执行副总裁暨全球半导体事业负责人赛图肯定台湾在半导体产业居全球领先地位。中央社记者李晋纬新德里摄 115年9月19日(中央社记者李晋纬新德里19日专电)印度在全力发展半导体、人工智慧(AI)相关产业之际,期盼相关单位跨国、跨界合作,已经开始与台湾有多面向合作的印度龙头大厂,也肯定台湾在半导体产业

09/19
联合早报

赖清德:台湾以民主法治为基础 稳定供应全球半导体市场

台湾总统赖清德说,在人工智能(AI)快速发展之际,全球科技产业更需要值得信赖的合作伙伴。台湾数十年来已建立完整的半导体聚落,并以民主法治为基础,稳定供应全球市场、信守承诺,累积国际伙伴信赖。 据台湾总统府新闻稿,赖清德星期二(9月1日)上午出席“2026晶链高峰论坛”时说,AI算力需要晶片,而每一颗晶片背后,都连接着全球产业链。从IC设计、设备、材料、先进制程到封装测试,每个环节都需要不同国家和企

09/01
𝕏 @fxtrader

#数据 韩国海关数据显示,9月1日至10日出口350亿美元,同比增82.

6%,半导体出口同比增长270%。

09/11
星洲日报

盟友施压要求分享AI成果 台湾借晶片外交寻求平衡

(台北7日路透电)台湾上周在一场大型贸易展上大展“晶片外交”身手,将自身描绘为“AI革命中民主、可靠的供应商”,同时表明愿与志同道合的伙伴分享其半导体优势所带来的红利。 台湾是台积电等企业的所在地,这些企业生产的晶片为AI应用提供动力。外交上处于孤立状态的台湾长期以来一直试图利用其技术优势来争取国际支持,而北京方面则一贯试图阻止此类举动。 但台湾也面临来自其最重要国际支持者和武器供应国——美国的压

09/07
中央通讯社

AI基础设施峰会台厂阵容扩大 与美云端巨头合作深化

晶心科美国子公司总裁萧明富(右)在AI基础设施峰会接受中央社访问表示,AI应用才刚开始,台湾半导体处在一个转折点。中央社记者张欣瑜旧金山摄 115年9月18日(中央社记者张欣瑜旧金山17日专电)AI基础设施峰会落幕,台厂参展阵容较去年扩大,与美国科技巨头合作更见深化。矽智财(IP)厂晶心科美国子公司总裁萧明富受访表示,赴美布局让公司逐步从消费性市场跨入企业级市场,提升技术与人才实力,台湾半导体产业

09/18
cnbeta

台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可

随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段,晶圆代工巨头台积电(TSMC)在推进亚纳米级(Sub-1.4nm)制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示,台积电已成功为其规划中的1.4纳米(内部代号为 A14)先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可,标志着台积电与老对手英特尔(Intel)以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后,各大半导体巨头纷

09/18
cnbeta

台积电据报加速1.4纳米量产进程 最早2027年4月启动试产

台积电下一代1.4纳米制程的推进速度可能再次超出市场预期。根据台湾媒体最新报道,台积电位于台中的1.4纳米晶圆厂有望在2027年4月启动试产,并在2027年下半年进入量产阶段。如果这一时间表最终实现,将比台积电此前公布的2028年量产计划提前约一年,也意味着全球最先进逻辑制程的竞争将进一步加速。 台积电的1.4纳米制程被称为A14,是继2纳米N2之后的下一代先进制程。台积电此前曾明确表示,A14原

09/11
日经

三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉(右起第4人)等人(9月8日,横滨市西区) |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能(AI)半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作,提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流,成为共同推动下一代封装产业发展的原动力

09/09
大纪元

韩国扩大间谍罪适用范围 防芯片技术流向中国

周日(9月13日),韩国将正式扩大间谍罪适用范围,把过去主要针对朝鲜的法律,延伸至其它外国或同等组织。 修法正值中企快速追赶韩国半导体产业,多宗涉及中国的技术外泄案也接连曝光,首尔正把核心技术保护提升至国家安全层级。

09/11
大纪元

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产,与此同时,三星、台积电等芯片大厂在美扩产,半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡(McKinsey)与SEMI基金会最新报告显示,到2030年,美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒(Jon Taylor)对CNBC表示,目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示,全美每年工程岗位毕业生中,仅3%进入半导体

09/18
cnbeta

传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍

随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长,全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露,台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产,目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上;与此同时,由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求,大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基

09/12
香港01

马斯克为自建半导体工厂解话:台湾未来或因「某原因」断供晶片

全球首富、特斯拉行政总裁马斯克(Elon Musk)近日透过线上会议,出席All-In峰会时表示,选择在美国国内打造Terafab半导体工厂,因为「我们有点担心,或许在某个时候,由于某种未知的原因,台湾晶片将无法供应。」峰会的主持人问马斯克为何会选择自行建造Terafab半导体工厂,是什么需求让马斯克觉得,他必须做这件事,他必须建立这个平台。 「我们有点担心,或许在某个时候,来自台湾的晶片会因为某

09/17
法国国际广播电台

台湾企业计划对美投资再增200亿美元

台湾经济部长周三(9月2日)表示,受人工智能应用需求热络驱动,台湾企业计划对美国投资再追加200亿美元,但未透露具体细节。正在台湾出席展会的美国商务部官员对此表示欢迎。 报道,作为推动半导体制造业发展的措施之一,美国一直鼓励台湾科技企业加大对美投资。美国尽管与台湾没有正式外交关系,但仍是台湾最重要的国际支持者和武器供应国。 国际半导体届年度重要展会SEMICON Taiwan(又称国际半导体展)今

09/02
星洲日报

AI热潮带旺晶片业 韩国半导体补习班走红

(首尔6日综合电)人工智能(AI)热潮带火了韩国晶片业,也推高行业薪资和奖金。现在,越来越多年轻人想挤进三星和SK海力士,首尔也因此出现专门培训求职者的“半导体补习班”。 英国《金融时报》报道,这类培训班教授半导体元件、晶片设计、质量管理和数据分析的知识,也会邀请前晶片工程师传授实务经验。 此外,它们还会针对三星和SK海力士的招聘流程,提供简历修改和面试辅导。 一些机构甚至承诺,如果学员成功进入大

09/06
cnbeta

韩国总统李在明承诺五年内将半导体产能扩大一倍

韩国总统李在明周三公布了一项雄心勃勃的计划,旨在将韩国的半导体产能翻倍,并确保人工智能(AI)供应链免受外部冲击的影响;他同时呼吁美国加大对韩国投资。李在明是在纽约举行的“韩国投资峰会”上发表上述言论的,该峰会汇聚了来自韩国和美国的金融界及企业界领袖,旨在促进美国对韩投资。 李在明提到了韩国今年早些时候启动的“三大超级项目”,旨在建设芯片产业集群及其他人工智能设施;他补充说,韩国将通过扩建芯片生产

09/24
香港01

日本包尾 出口被香港、台湾、韩国超越|点经

香港2026年上半年(1-6月)累计货物出口货值总值达3.416031万亿港元,按年上升39.1%。按照上半年7.825的平均汇率,就是大约4,365.5亿美元;韩国2026年1-6月累计出口额达4,967亿美元,按年增长48.4%,创下历史同期最高纪录;台湾2026年上半年总出口额达4,166.6亿美元,创下历年同期新高,较去年同期大幅增加 47.1%日本1-6月出口金额为60.6606万亿日圆

09/14
cnbeta

台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产

全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14(1.4纳米)先进制程布局。最新消息显示,位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利,预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产,届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划,中科二期园区的P1厂建设进度领先,预计于2027年4月完成主体工程,随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进,目标是在2027年底前完成设

09/21
cnbeta

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片,已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产,但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长,三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证,从明年起正式供货,以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉,三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产,进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片,并开

09/18
上一页 第 1 页 下一页
1CCF | 全球资讯
正在加载…