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英伟达公布RTX Spark“N1X”芯片规格 20核与18核双版本
在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，英伟达正式公布了面向消费级RTX Spark PC平台的首款高整合SoC——“N1X”的详细规格与上市计划。作为英伟达进军完整个人电脑计算平台的核心产品，N1X将基于Arm架构的Grace CPU与最新的Blackwell RTX GPU架构融为一体，并计划于今年10月通过各大OEM合作伙伴正式上市。 英伟达确认，N1X芯片首发将提供两种不同规格的SKU配置
英伟达新款RTX Spark笔记本十月发布，提供两种不同配置
在英伟达于夏季发布基于Arm架构的RTX Spark芯片之前，所有传闻都提到了两款具体型号：N1X和N1。虽然N1今年不会上市，但英伟达表示其N1X芯片将搭载于RTX Spark笔记本中，于十月以两种不同配置推出。 你将能购买到搭载RTX Spark N1X芯片的笔记本，其配置我称之为迷你PC芯片。顶配N1X芯片配备6144核Blackwell RTX GPU，搭配20核Grace CPU，以及2
英伟达投资联发科35亿美元 双方携手推进NVLink Fusion合作
英伟达于当地时间8月31日宣布，将向联发科投资35亿美元，并进一步深化双方在芯片领域的合作。英伟达与联发科此前已经展开合作，联发科曾设计GB10系统级芯片，为英伟达RTX Spark消费级产品和DGX Spark迷你工作站提供动力。 双方确认，未来将围绕英伟达NVLink Fusion生态系统推进合作。NVLink Fusion是一套结合知识产权与芯粒技术的框架，旨在让非英伟达处理器和加速器成为英
Nvidia RTX Spark ‘超级芯片’：首批AI PC已到来
在IFA 2026上，Nvidia及其合作伙伴展示了首批搭载RTX Spark的笔记本电脑和迷你PC，旨在让AI模型直接在您的电脑上运行。
Nvidia 将于十月推出 RTX Spark AI 个人电脑
周四表示，联想和宏碁将于十月推出首批搭载其 RTX Spark 芯片的 Windows 个人电脑，这家芯片巨头正致力于将 AI 功能直接引入笔记本电脑和台式电脑。
Arm发布新一代Neoverse CSS N4平台 单芯片最高128核
Arm正式推出新一代Neoverse CSS N4“Ranger”计算子系统平台，进一步强化其在云计算和人工智能基础设施市场的布局。作为Arm半定制芯片战略的重要组成部分，Neoverse CSS N4基于台积电N3P工艺打造，单颗芯片最高可集成128个Neoverse N4核心，成为目前Arm Neoverse家族中配置最灵活、规模最大的计算子系统之一。 Neoverse CSS中的CSS全称为
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
苹果A20 Pro打破跑分记录 干翻一众桌面CPU
苹果新一代A20 Pro处理器已经正式发布，根据目前的测试数据，这款处理器在Geekbench 7单线程得分4006分，创下手机SoC单核性能新纪录，多线程得分11460分，较前代A19 Pro提升27.1%。相比上一代A19 单核约3249分），A20 Pro单核提升23.3%，是苹果近年来最大幅度的代际性能跃升。 作为参考，A19 Pro相比A18 Pro的单核提升约为13.6%，A18 Pr
Nscale将向Figure出售35亿美元算力并收购其股份
Nscale已同意向Figure出售至少35亿美元的算力。它还购买了Figure的股份，这部分值得关注。 这家伦敦公司于9月3日在一份声明中宣布了此次合作，该声明也发布在美通社上。 该交易涵盖多达10万块Nvidia GPU，运行Vera […]
传英伟达RTX 60系列计划2027年上半年推出
此前有多个传言称，由于内存危机在过去几个月愈演愈烈，英伟达的RTX 60系列显卡计划于2027年末至2028年发布。然而，现在看来，英伟达似乎计划比预期更早发布该系列显卡。最新消息称，英伟达计划在2027年上半年推出GeForce RTX 60系列显卡和Rubin游戏架构。 硬件爆料频道“摩尔定律已死”援引英伟达内部消息人士的话称，RTX 60系列目前仍以2027年为目标，具体计划指向上半年。相关
Intel取消Nova Lake-S搭载12核Xe3P规划 延后至Razor Lake-S落地
英特尔桌面处理器产品线的核显规划迎来最新调整。据知名爆料人披露，原定在下一代“Nova Lake-S”桌面处理器中亮相的高性能12核心Xe3P大核显SKU已被取消，该强力集成显卡配置将整体推迟至后续的“Razor Lake-S”产品线中登场。 在此前的爆料与技术预期中，英特尔曾计划为代号Nova Lake-S的桌面芯片打造一款对标AMD锐龙G系列U的高性能整合方案。该特定SKU原计划配备4个性能核
联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
英伟达RTX 60系列最新曝料：将延期至2028年
据知名舅舅党Kopite7kimi最新说法，英伟达下一代GeForce游戏显卡再度延期，基于Rubin架构的GR20x游戏GPU家族将从原定的2027年下半年推迟至2028年发布。 GR20x被认为是英伟达基于Rubin架构打造的游戏GPU家族，也将构成未来的GeForce RTX 60系列，需要说明的是，英伟达官方目前尚未公布消费级Rubin产品线、命名方式或发布日期，这一切仍停留在爆料阶段。据
英伟达据报重启“Rubin CPX”AI加速器项目 改用168GB HBM4内存
据供应链分析师郭明𫓹透露，英伟达此前一度搁置的“Rubin CPX”AI加速器项目如今重新启动，并对内存架构进行了重新设计。该产品原计划搭载128GB GDDR7显存，如今改为配备168GB HBM4高带宽内存。 英伟达在去年年底曾宣布，计划基于Rubin GPU家族开发一款专用加速器，主要面向大规模智能体人工智能工作负载。项目公布后曾被报道暂时搁置，但英伟达目前似乎已经完成重新规划。Rubin
84GB GDDR7 英伟达RTX PRO 5500 Blackwell专业显卡登场
英伟达官网正式发布RTX PRO 5500 Blackwell专业工作站显卡。RTX PRO 5500采用Blackwell架构，最引人注目的特性是84GB GDDR7显存。该显存支持错误校正码，带宽高达1398 GB/秒，可运行更大AI模型、支持更长上下文窗口，并同时运行多个模型而无需卸载到系统内存。 核心架构层面，RTX PRO 5500基于NVIDIA Blackwell打造，搭载第五代Te
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管
此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6
d-Matrix 采用英伟达 NVLink Fusion 和 MGX 机架设计
AI 基础设施初创公司 d-Matrix 周四宣布加入越来越多的芯片制造商行列，许可使用英伟达的 NVLink Fusion 互连技术和机架级参考设计，以便让客户更容易使用其高性能推理平台。 根据该协议，d-Matrix 将在未来的芯片设计（包括即将推出的 Raptor 加速器）中集成对 NVLink Fusion 的支持。 通过采用这项技术，d-Matrix 避免了在大型计算集群中扩展其芯片架构
苹果A20 Pro芯片核心规格泄露 主频或飙至4.9GHz
随着苹果下一代旗舰芯片研发进入关键阶段，关于iPhone 18 Pro系列核心动力心脏的详细技术规格被外媒与半导体供应链深度曝光。最新泄露的工程基准数据显示，基于台积电最新2纳米先进制程工艺打造的苹果A20 Pro芯片在频率极限、图形架构以及内存带宽等维度均实现了爆发式跃升，其中CPU主频据称最高可飙升至创纪录的4.9GHz，其图形核心更迎来大幅升级，综合内存带宽甚至逼近了苹果桌面级M3芯片的水准
马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英
英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证
英特尔在先进芯片制造领域取得一项重要进展。当地时间9月8日，英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。这一数字涵盖设备认证、测试、研发以及部分产品层的量产，标志着英特尔正在将这项下一代光刻技术从实验室逐步推进到实际生产环境。 此次里程碑是在美国加利福尼亚州蒙特雷举行的SPIE光掩模技术与极紫外光刻会议期间公布的。英特尔表示，其高数值孔径EUV晶圆处理量
DLSS5锁定RTX50独占 4090对5080领先优势保不住
英伟达此前在SIGGRH 2026大会上确认，DLSS 5包含的三套AI模型需依赖Blackwell架构特有的硬件调度单元，只有RTX 50系列才支持，RTX 4090则无缘此技术。 而根据海外媒体Tech-Insider的最新实测对比，RTX 4090与RTX 5080的竞争格局已经发生改变，不再是单纯的跑分博弈。 从底层规格来看，RTX 4090虽然拥有16384个CUDA核心和24GB显存，
华为计划明年发布两款新晶片
中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年
字节跳动通过Nscale挪威数据中心获取2000多颗英伟达B200芯片
美国IPO文件披露，总部位于英国的云服务提供商Nscale在其挪威Glomfjord数据中心为字节跳动的新加坡子公司Spring (SG) Pte Ltd提供了2,304颗英伟达B200芯片的访问权限。 2025年，Spring为Nscale3300万美元的年收入贡献了2400万美元（占73%）。 尽管这一安排利用了美国出口管制的漏洞，但它帮助Nscale获得了大量资金和交易，包括英伟达的投资以及
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对