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「财经早知道|华为时隔六年再次发布高性能芯片」共 32 条 · 第 1 页
财新

财经早知道|华为时隔六年再次发布高性能芯片

中国8月末外汇储备报34383亿美元,环比增加195亿美元,为连续第2个月增长,主要原因是汇率折算和资产价格变化等因素的综合作用。 中国8月末黄金储备报7673万盎司,环比增加65万盎司,中国央行已连续第22个月增持黄金。 时隔六年,华为再次发布高性能芯片麒麟9050 Pro,为全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。该芯片对逻辑单元分层排布,内部增设垂直互联通道,信号传输路径更短、时

09/08
华尔街见闻

华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日

中国央行连续22个月增持黄金,8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用,到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold,10999元起售,披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机,起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产,首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%

09/08
日经

华为发布麒麟9050Pro芯片,用于三折叠新机

华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机(9月7日,来自直播视频)中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体,但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部,缩短了数字信号的传输路径。提高能效,

09/08
cnbeta

高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力

高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器,分别为骁龙8至尊版第6代(Snapdragon 8 Elite Gen 6)和骁龙8至尊版第6代至尊版(Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6)。两款芯片均将AI作为核心升级方向,重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示,新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体

09/23
财新

高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用

【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上,高通宣布,手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品,分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)和NPU(神经网络处理器)的基础架构相同,均采用台积电2纳米工艺,这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。  相比至尊版,超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术,帮助芯片在

09/23
风向旗参考快讯

高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作

高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片:第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机,甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖,从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示,高通的朋友还透露一个好消息:官方开始重视PC游戏转译,不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动,而是

09/23 全文见 凤凰网科技
联合早报

长鑫科技宣布量产高端LPDDR6内存晶片

长鑫科技宣布自主研发的新一代低功耗内存晶片LPDDR6实现量产,并将首批搭载于小米18折叠旗舰手机。 长鑫科技星期六(8月29日)在社交媒体上公布这一消息。新浪科技报道称,这是全球LPDDR6产品首次落地商用,标志着中国存储企业首次在高端内存标准上实现全球首发量产跨越。 LPDDR6是新一代低功耗内存标准,主要用于智能手机、平板电脑和人工智能终端等设备,可提供更高的数据传输速度和能源效率。这距离该

08/29
thenextweb

高通将其旗舰手机芯片一分为二,推出骁龙8 Elite Gen 6

高通将其旗舰手机芯片一分为二。周二在毛伊岛举行的骁龙峰会上,高通推出了骁龙8 Elite Extreme Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6,这两款芯片均基于2纳米工艺制造。 CNBC记者基夫·莱斯维ング(Kif Leswing)报道称,这些芯片由台湾积体电路制造公司(台积电)生产。Gizmodo网站的凯尔·巴尔(Kyle Barr)在活动现场对高通的参考手机进行了基准测试。 高通移动业务

09/25
风向旗参考快讯

高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代

高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台,面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程,搭载Oryon CPU,最高主频达到5GHz,并升级图形处理和端侧AI能力。 其中,Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型,并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno

09/23 全文见 techcrunch
cnbeta

华为上半年营收4678亿元 同比增长9.55%

值得一提的是,上半年华为研发费用高达1213.82亿元,创历史新高,较2025年同期的969.50亿元大幅增加约244亿元,增幅超过25%。研发费用占营收比重也从上年同期的约22.7%提升至约25.9%。 华为发布2025年年度报告时表示,面向未来,将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶以及人工智能等战略高地,持续加大研发投入,将AI及安全嵌入每一个产品和网络,做强核心竞争力,构筑合作共赢的升腾、鲲

08/31
联合早报

中国官媒:上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破

中国科技巨企华为星期一(9月7日)发布Mate XT 2三折叠屏手机,搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出,上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二(9月8日)刊发署名“金观平”的评论文章指出,麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路,实现了晶片性能和能效双重升

09/08
cnbeta

华为麒麟9050 Pro芯片发布:灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载

华为表示,通过软、硬、芯、云深度协同,Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%,实现卓越性能再突破。 据了解,麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片,在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式,内部增设垂直互联通道,好似加装“电梯”,信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时,HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍,这次HarmonyOS 7的互

09/07
华尔街见闻

华为全联接大会:升腾960超节点正式发布!新款AI芯片将提前9个月推出

华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展:升腾960系列芯片大幅提前发布时间表,新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相,升腾960超节点正式发布、升腾950超节点宣布进入规模商用阶段。 9月17日,华为全联接大会2026在上海开幕。据中国基金报,华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布,华为升腾960超节点正式发布,风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。 此外

09/17
凤凰网科技

刚刚,华为升腾960超节点提前登场!韬定律立功性能翻倍,剑指英伟达

智东西9月17日上海报道,昨日,华为监事会主席郭平关于“华为ICT与计算的目标是成为‘英伟达’”的内部访谈内容刚刚刷屏,今日,华为就对外放出了憋了一年的算力“大招”。 在刚刚开幕的华为2026年全联接大会上,华为灵衢互联架构及超节点集群方案重磅亮相,华为推出了升腾960DT芯片、升腾960超节点、鲲鹏950超节点升级、OceanStor M900记忆存储、灵衢全光交换设备等一系列AI基础设施新品。

09/17
techcrunch

高通推出两款新智能手机芯片,重点强调人工智能

高通今天发布了两款旗舰智能手机处理器,分别名为骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6,重点致力于提供更好的AI功能。 在其年度骁龙峰会上,高通表示这些新芯片有助于增强AI智能体的个性化体验。这些芯片配备了新的传感中枢,可以运行高达2.02亿参数的小型模型。借助全新的传感中枢,智能手机可以在本地运行个人速记员并区分不同的说话者。此外,它还能根据你的使用习惯建立

09/23
联合早报

华为计划明年发布两款新晶片

中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道,华为轮值董事长汪涛星期四(9月17日)在一场活动上宣布,升腾960DT晶片将于2027年第一季发布,比原计划提前三个季度;升腾960PR晶片将于2027年Q3发布,比原计划提前一个季度。 汪涛也说,后续将坚持一年一代的演进节奏,升腾970计划2028年发布,升腾980计划2029年

09/17
罗塞塔简报

华为计划2027年推出新款AI芯片,挑战英伟达

华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布,该公司将在第一季度推出960DT芯片,在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争,华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示,华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品,能够支持多达100万个AI处理器的超

09/17
cnbeta

高通骁龙8 Elite Gen 6或重启双代工格局 由三星分担制造

随着下一代先进制程产能竞争日趋激烈,高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6在代工策略上可能迎来重大转变。来自韩国产业链及业内最新消息显示,高通正与三星电子就先进制程代工展开深入磋商,该芯片或将不再由台积电全额独家代工,而是采取台积电与三星分工的双代工模式。 回顾以往,高通因三星代工时代的良品率与发热功耗问题,自2022年起将旗舰级高通骁龙处理器的量产全面转向台积电代工。然而,伴随台积

09/15
华尔街见闻

华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月17日

华见早安之声 要闻精选 中共中央政治局委员、外交部长王毅在北京同伊朗外长阿拉格齐会谈,敦促各方采取有效措施早日开放霍尔木兹海峡,维护国际航道畅通安全与国际能源运输、产供链稳定。 香港特区政府发布首份五年规划(2026-2030年),以人工智能和大湾区融合为核心设六大目标,人工智能被列为战略产业,并强化全球最大离岸人民币枢纽功能,研发开支占比目标定为2030年后达3%。 中国人民银行行长潘功胜在

09/17
华尔街见闻

沪指重返3900点,创业板、科创50均涨超2%,半导体爆发,次新股集体拉升,港股联想创历史新高,MINIMAX暴涨18%

隔夜黄仁勋一句"英伟达明年芯片销量翻倍"点燃全球AI硬件情绪,叠加"十五五"规划锚定智算自主,A股半导体产业链大涨,光刻胶、先进封装、存储芯片、算力芯片集体爆发。与此同时,次新股被C沈鼓的极端行情彻底点燃。 A股全天高开高走,三大股指早盘盘中集体涨超1%,临近午盘创业板涨幅扩大至2%,科创50暴涨超3%。午后创业板和科创50指数涨幅有所回落,收盘均涨超2%。算力芯片、汽车芯片、光刻机、半导体、电子

09/18
华尔街见闻

华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月9日

统筹推进住房、小区、社区到城区的更新改造。 AI浪潮推高芯片价格,中国8月出口同比增长25%,进口同比增28.2%;中国8月原油进口量环比增长6.2%,集成电路出口金额同比飙升130%。 胡塞武装深入内陆,打击沙特能源设施;美伊冲突加剧,伊朗称美军导弹袭击哈尔克岛附近伊方油轮、警告袭科威特及巴林港油轮;伊朗拟在霍尔木兹海峡外设禁区,与阿曼协议即将达成。普京与特朗普通电话,就美总统特使访问俄乌议题交

09/09
财新

【周刊提前读】中国AI应用催生海量算力需求 国产芯片你追我赶崛起中

人工智能(AI)算力需求暴增,中国产AI芯片则迎来一轮发展红利,“得产能者得客户”。 “今年全国算力需求爆发式增长,高端卡一卡难求,变成完全的卖方市场,价格不断抬升,涨幅十分惊人。”杭州市算力资源调度服务平台浙江算力科技有限公司(下称“浙江算力科技”)业务负责人告诉财新,其平台算力已租赁一空,大集群算力产品出现多家客户排队等候的情况。 浙江算力科技为杭州国资企业,通过自建和集中社会闲置算力,统一管

08/29
凤凰网科技

AI 想包办你的一切,高通想包办你的 AI

手机里的 AI 已经能写总结、修照片、陪你聊天,可当你想真正把一件事交给它——安排一次出差、跟进一个项目、订下一场聚会——它常常又把问题原样还给你:我好像不明白。 2026 年,AI 正在从「回答问题」走向「执行任务」,而真正的智能体,不会只活在某一台设备里:电脑上开好的头,手机应该接得上;耳机听到的吩咐,手机应该办得成。 设备各有各的聪明,人却还得负责穿针引线——这正是高通想解决的问题。 今年骁

09/24
华尔街见闻

沪指低开高走收涨0.9%,液冷服务器、传媒双线爆发,港股AI大模型股午后大涨、MINIMAX飙升17%

国内首部全AI制作30集长剧《后西游记》登陆湖南卫视黄金档及芒果TV。消息后,传媒板块暴涨。算力硬件股中,液冷服务器爆发,随万卡智算中心加速落地,AI芯片功耗突破1000W,传统风冷已无法满足散热需求,液冷成为算力部署的"必选项"。 8月31日,A股走出"低开高走、午后逆转"的行情。早盘三大指数集体走弱,深成指、创业板指均跌超1%,午后资金大举回流科技成长与金融方向,主要指数全线翻红。午后服务器、

08/31
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