荷兰AI芯片初创公司Euclyd获2.3亿美元融资

荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd近日完成一轮规模达2亿欧元、约合2.3亿美元的A轮融资。此次融资由三星、Somerset Capital Partners、由EQT管理的Scaleup Europe Fund以及Innovation Industries共同领投，使这家成立于2024年的年轻公司获得了进一步挑战英伟达AI芯片市场地位所需的资金支持。 Euclyd并没有选择直接复制英伟达GPU的

随着GPU替代方案蓬勃发展，三星在2.3亿美元融资轮中支持英伟达AI芯片竞争对手

三星在一轮2.31亿美元的融资中支持了一家荷兰AI芯片制造商，正值对英伟达图形处理单元替代品的投资热潮之际。 Euclyd首席执行官Bernardo Kastrup独家告诉CNBC，该公司的2亿欧元A轮融资获得了Somerset Capital Partners、由EQT和Innovation Industries管理的Scaleup Europe Fund的支持，这些机构与三星共同领投了本轮融资

三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资

三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在

三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力

三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。 随着生成式AI和高性能计算的发展，单颗芯片所需要处理的数据量持续增加，传统封装方式越来越难以满足芯片之间高速、大规模数据传输的需求。尤其是AI加速器

AI芯片初创公司Positron在最新一轮融资中估值飙升

OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作

OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在

三星将助力强化OpenAI半导体供应链

更新：OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息，而就在几周前，该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道，他表示：“我们与三星电子取得最大进展和获得最多

三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力

三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证

据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD

AMD支持的韩国AI初创公司Upstage考虑IPO前融资

韩国人工智能初创公司Upstage的联合创始人表示，该公司正在考虑上市前融资，作为资本市场选项之一。 这家总部位于首尔的公司今年完成了5600亿韩元（4.2亿美元）的C轮融资，使其迄今融资总额达到7300亿韩元。该公司已获得AMD的合作伙伴关系和战略投资，但由于硬件密集型AI竞赛的性质，其资金需求持续增长。 “我们正在评估多个资本市场选项，包括IPO，但目前还没有固定的时间表或规模，”联合创始人兼

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开

T早报｜苹果、三星、谷歌被美国国际贸易委员会调查；脉脉称今年前7月新发AI岗位数量增长790%；Kimi发布金融行业解决方案

美国纽约，中央公园附近的苹果第五大道门店。图：视觉中国　　【财新网】　　腾讯WorkBuddy上线全栈“应用”生成能力　　9月17日 ，腾讯WorkBuddy上线全栈“应用”生成能力。该能力首期支持全栈“网页应用”生成，用户只需用自然语言描述需求，即可生成自带云数据库、文件存储、用户注册登录与AI调用能力的完整网站应用，并可一键发布上线，获得可直接分享的访问链接。　　MiniMax参与新加坡AI技

三星最新愿景：将AI系统的响应速度提升10倍

IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Toke

银行为Blackstone和Alphabet提供220亿美元的芯片贷款

由10家银行组成的集团正在提供220亿美元的芯片贷款来支持Blackstone Inc.和Alphabet Inc.'其新的云企业Crux AI，这是为人工智能至关重要的昂贵处理器融资竞赛中最新的巨额债务交易。 据知情人士透露，这笔债务将用于购买张量处理单元（TPS），这是谷歌制造的一种芯片，并将由这些芯片的价值和Crux AI的客户合同作为支持。 参与贷款的银行包括高盛集团公司、三井住友银行知情

三季报在即，三星电子和海力士面临“极高预期”，考验“全球AI交易”

AI驱动的强劲需求和新一代存储技术的推进，韩国两大芯片巨头三星电子和SK Hynix正处于全球半导体“超级周期”的中心。随着这两家公司第三季度财报临近，其业绩表现将成为全球市场检验“AI交易”盈利持久性的关键试金石。 市场目前对两家巨头的业绩抱有极高预期。据《首尔经济日报》引述FnGuide的数据，第三季度三星电子预计将实现199.1万亿韩元的营收和105.6万亿韩元的营业利润，而SK Hynix

传三星计划上调DRAM与NAND闪存报价

据半导体行业与供应链最新消息透露，全球存储芯片巨头三星电子正计划在即将到来的季度谈判中，全面上调面向智能手机制造商的移动端 DRAM 内存与 NAND 闪存芯片供应价格。这一潜在的涨价举措反映了当前全球存储芯片市场的供需紧俏格局，同时也可能对下游智能手机终端的整机成本与定价策略产生连锁反应。 行业分析指出，推动此次存储芯片价格上调的核心动因在于半导体产能结构的深层转变。随着全球人工智能大模型训练与

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体

三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应

三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的

AI芯片初创公司Positron最新融资轮估值飙升

开发用于运行AI模型芯片的初创公司Positron AI周四表示，已在最新一轮融资中筹集8.75亿美元，使其估值在七个月内增长逾三倍，达到50亿美元。

AI云公司Nscale寻求从英伟达和Third Point获得35亿美元IPO前融资

Nscale正在洽谈在美国上市前筹集高达35亿美元的资金，其中包括由Third Point牵头的15亿美元可转换债券，以及来自英伟达的约20亿美元。 该公司向投资者通报，其合同总额约为1030亿美元，其中大部分增长来自一笔450亿美元的Anthropic交易，而微软和谷歌都放弃了这笔交易。[…]

消息：字节分拆AI制药公司完成2.9亿美元融资

中国科技巨头字节跳动在对其人工智能（AI）制药部门分拆后，据报已为该部门完成2.9亿美元（3.69亿新元）的融资。 （吴先邦摄）星期三（9月16日）引述其中一名知情人士报道，总部位于上海、利用AI进行药物发现的Anew Labs在首次外部融资后，估值已达到15亿美元。 据悉，此次融资由HSG（前身为红杉资本中国）、IDG资本和高瓴投资领投，五源资本（5Y Capital）为联合领投方。其他投资者包

三星将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产

随着人工智能产业持续推动高带宽存储需求增长，三星电子正在进一步加码HBM4布局。根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的一半左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，也是未来高性能AI加速器的重要组成部分。与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片的重要性进一步提高。这部分

【交易簿】字节296亿美元银团贷款：AI巨头为何集体转向债务融资

【财新数据专稿】2026年8月中旬，字节跳动约296亿美元（约合人民币近2000亿元）的离岸银团贷款接近收官。这笔境外借款是其迄今最大规模的境外借款，也是2026年亚洲第二大美元计价贷款——仅次于软银3月为OpenAI相关业务安排的400亿美元过桥贷款。 交易最初的目标规模约为200亿美元，6月至7月间启动银团销售。到8月19日承诺截止时，认购订单超过300亿美元，超额认购约1.5倍。面对汹涌的需

三星电子将不再自行扩产传统DDR5模组 新增产能全部转向外包

三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长，三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充，自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存（HBM）等高价值产品。 据业内消息人士透露，三星近期正在大力要求旗下外包半导体封装测试（OSAT）合作伙伴扩大生产线，以满足传统内存模组不断增长的需求。与其自行扩建用于PC、服务器和笔记本电脑的DDR