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Intel取消Nova Lake-S搭载12核Xe3P规划 延后至Razor Lake-S落地
英特尔桌面处理器产品线的核显规划迎来最新调整。据知名爆料人披露，原定在下一代“Nova Lake-S”桌面处理器中亮相的高性能12核心Xe3P大核显SKU已被取消，该强力集成显卡配置将整体推迟至后续的“Razor Lake-S”产品线中登场。 在此前的爆料与技术预期中，英特尔曾计划为代号Nova Lake-S的桌面芯片打造一款对标AMD锐龙G系列U的高性能整合方案。该特定SKU原计划配备4个性能核
英特尔确认Nova Lake-S处理器将采用LGA1954插槽
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S的相关信息不断传出，其中处理器插槽一直是外界关注的重点。据悉，英特尔将放弃现有的LGA1851插槽，为即将推出的Core Ultra 400系列处理器启用全新的LGA1954插槽。 此前，LGA1954的相关记录已于数月前出现在运输清单中，外界也曾曝光过该插槽的外观。如今，英特尔通过官方内部工具进一步确认，Nova Lake-S将与LGA1954插槽搭配
英特尔或将推出Raptor Lake Next处理器：8P+8E共16核心 接替Core i5-14600K
英特尔据称正在准备一款新的Raptor Lake系列桌面处理器，用于接替现有的Core i5-14600K。这款被称为“Raptor Lake Next”的新品预计采用8个性能核（P-Core）加8个能效核（E-Core）的配置，总核心数达到16个、线程数达到24个，在保持125W基础功耗定位的同时，将比Core i5-14600K增加两个P-Core。 此次消息来自英特尔爆料者Jaykihn。他
进出口货运清单曝光英特尔Z990主板 提前为下一代Nova Lake铺路
英特尔下一代桌面计算平台的配套硬件生态正在悄然提速。根据全球海关与供应链进出口追踪清单的最新记录，针对下一代旗舰平台的英特尔 Z990 芯片组主板工程测试样品已正式出现在货运记录中。这一关键物流动向证实了各大主板合作伙伴正在紧锣密鼓地开展早期电气验证与信号测试，提前为后续搭载全新微架构的“Nova Lake-S”桌面级处理器系列铺平道路。 在当前的英特尔产品线排期中，Arrow Lake-S 系列
英特尔LGA 1954插槽零部件提前现身AliExpress
随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器逐渐接近上市，其配套的LGA 1954平台也开始出现越来越多实物和供应链信息。近日，一款富士康制造的LGA 1954插槽零部件已经出现在阿里全球速卖通上，售价约16美元。虽然这并不是可以直接安装在主板上的完整CPU插槽，但其已经属于可焊接到主板上的正式零部件，意味着相关平台的生产准备工作正在进一步推进。 此次出现的产品被卖家描述为“LGA 1954
苹果允许Mac App Store应用停止支持英特尔处理器的Mac
苹果近日通知开发者，凡是要求 macOS 13 或更高版本、且以通用格式发布的 Mac App Store 应用，现在可以取消对英特尔处理器 Mac 电脑的支持。苹果表示，移除英特尔 Mac 支持后，开发者可以简化开发流程，并减少应用下载包和设备端所占用的空间。 一旦应用停止支持英特尔 Mac，这些设备将不再收到后续更新，但用户仍可继续使用该应用最后一个兼容版本。此前，苹果不允许仍兼容英特尔 Ma
有报道称，英特尔PC CPU今年已多次加价，最近将在下月再加价10%，并且有可能会结束毛利率偏低的Small Core产品线。
行情 受消息影响，联想集团一度跌超11%。
英特尔终止10万美元Bug Bounty漏洞赏金计划
半导体巨头英特尔（Intel）近日宣布，正式终止其长期运营的“Bug Bounty”网络安全漏洞赏金计划。根据该计划此前的奖励机制，外部安全研究人员及白帽黑客若能发现并私下报告英特尔硬件、固件或关键软件中的高危安全漏洞，最高可获得达 10 万美元的现金奖励。这一战略调整标志着英特尔在安全漏洞征集与安全社区合作模式上迎来了重大转向。 作为全球主要的芯片制造商，英特尔的漏洞赏金计划在过去数年中扮演了举
苹果正式发布macOS Golden Gate 27 英特尔处理器彻底不被支持
苹果于当地时间9月14日正式向全球用户推送macOS Golden Gate 27，这是苹果面向Mac电脑推出的新一代桌面操作系统。作为macOS 26 Tahoe之后的全新版本，macOS Golden Gate并没有继续进行大规模界面重构，而是将重点放在Siri AI、Apple Intelligence、Liquid Glass优化以及系统性能提升等方面，同时也正式结束了对英特尔Mac的支持
Agent办事、花式P图、动嘴玩电脑……实测Wildcat Lake轻薄本玩AI有多爽
桂林依山傍水，连城市的轮廓，都是一座座山勾勒出来的。抬眼一望，便是翰墨丹青般的自然光景，既沉静婉约，又意境悠远。这种干净的留白之美，早已被古人融入山水画艺中，几笔山石，一带烟云，余下的留给水色，也留给看画的人。 净，并非空无一物，而是通过克制的取舍，让真正重要的东西凸显出来。这与今年推出的第三代英特尔酷睿处理器（代号Wildcat Lake）的设计理念不谋而合。 Wildcat Lake采用先进的
深度求索推迟DS V4 Pro下线时间 但也只延迟到9月14日
昨天深度求索已经预告将在今天上线 DS V4.1 Flash 模型，深度求索经过内部和外部评测后认为 DS V4.1 Flash 能力和响应速度都远超 DS V4 Pro，所以深度求索计划在 DS V4.1 Flash 上线后，直接将现有的 DS V4 Pro 请求全部自动路由到 DS V4.1 Flash。 按照深度求索所说，新模型性能好、能力高、价格也更便宜，所以直接路由应该是好事情才对。然而
英伟达RTX 60系列最新曝料：将延期至2028年
据知名舅舅党Kopite7kimi最新说法，英伟达下一代GeForce游戏显卡再度延期，基于Rubin架构的GR20x游戏GPU家族将从原定的2027年下半年推迟至2028年发布。 GR20x被认为是英伟达基于Rubin架构打造的游戏GPU家族，也将构成未来的GeForce RTX 60系列，需要说明的是，英伟达官方目前尚未公布消费级Rubin产品线、命名方式或发布日期，这一切仍停留在爆料阶段。据
英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场
英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关
英伟达公布RTX Spark“N1X”芯片规格 20核与18核双版本
在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，英伟达正式公布了面向消费级RTX Spark PC平台的首款高整合SoC——“N1X”的详细规格与上市计划。作为英伟达进军完整个人电脑计算平台的核心产品，N1X将基于Arm架构的Grace CPU与最新的Blackwell RTX GPU架构融为一体，并计划于今年10月通过各大OEM合作伙伴正式上市。 英伟达确认，N1X芯片首发将提供两种不同规格的SKU配置
英伟达据报重启“Rubin CPX”AI加速器项目 改用168GB HBM4内存
据供应链分析师郭明𫓹透露，英伟达此前一度搁置的“Rubin CPX”AI加速器项目如今重新启动，并对内存架构进行了重新设计。该产品原计划搭载128GB GDDR7显存，如今改为配备168GB HBM4高带宽内存。 英伟达在去年年底曾宣布，计划基于Rubin GPU家族开发一款专用加速器，主要面向大规模智能体人工智能工作负载。项目公布后曾被报道暂时搁置，但英伟达目前似乎已经完成重新规划。Rubin
英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证
英特尔在先进芯片制造领域取得一项重要进展。当地时间9月8日，英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。这一数字涵盖设备认证、测试、研发以及部分产品层的量产，标志着英特尔正在将这项下一代光刻技术从实验室逐步推进到实际生产环境。 此次里程碑是在美国加利福尼亚州蒙特雷举行的SPIE光掩模技术与极紫外光刻会议期间公布的。英特尔表示，其高数值孔径EUV晶圆处理量
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
NVIDIA DLSS 5未来将支持RTX 40系列 但玩家无法获得完整控制权限
在DLSS 5正式上线仅数小时后，英伟达对这项备受争议的新一代AI渲染技术作出了重要调整。公司确认，虽然DLSS 5目前仍将优先面向GeForce RTX 50系列显卡推出，但未来也将正式支持上一代RTX 40系列产品，结束了外界此前对于该技术将永久限定于新硬件平台的猜测。 按照英伟达最初公布的计划，DLSS 5首发仅支持RTX 50系列显卡，并由开发者决定该技术在游戏中的具体呈现方式。然而在正式
开源字体ONE Mono最终被英特尔保留 原本准备废掉这个项目以节省开支
英特尔首席执行官陈立武上任以来就在对公司各项业务进行清理，像是某些不赚钱的业务陆陆续续都要被清理。而英特尔的开源项目也在清理范围内，英特尔正在削减开源项目以减少成本支出，于是 ONE Mono 字体也差点遭到清理。 ONE Mono 开源字体是英特尔在 2023 年推出的，在设计过程中英特尔就邀请低视力和其他视障开发者参与测试，重点改善代码阅读时容易混淆的字符，减少长时间编程带来的视觉疲劳等。 容
微软为较小尺寸的 Surface Pro 和 Laptop 换装高通 X2 Plus 芯片
微软正在用高通最新的骁龙 X2 Plus 芯片刷新其 12 英寸 Surface Pro 和 13 英寸 Surface Laptop 设备。 这些较小尺寸的 Surface 设备保留了去年的相同设计和硬件特性，内部搭载了更快、更强大的芯片，但价格更高（多亏了 RAMageddon！）。 去年 12 英寸 Surface Pro 起售价为 799.99 美元，而今年将于 10 月 13 日首发，起
科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局
国际知名投资银行派珀·桑德勒（Piper Sandler）在最新发布的研报中披露，英特尔代工服务（Intel Foundry）旗下的顶级先进制程——14A（1.4纳米级）技术节点，目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。 这一突破性动向标志着英特尔重振代工业务的战略迎来关键节点，并可能对长期由台积电主导的全球先进制程代
英特尔14A传来重大进展：缺陷下降速度创22纳米以来最佳
英特尔14A（1.4纳米级）制程的缺陷密度下降速度超出公司预期，创下22纳米以来最佳表现。CFO David Zinsner在德意志银行2026年科技大会上称，"自22nm以来从未见过这样的表现"。 14A计划2027年下半年风险量产，2028年进入大规模量产。距投产尚有约两年，开始在14A上开发产品，外部代工客户从评估技术数据转向询问产能分配。 好消息与三重限定"14A的缺陷密度优于我们设定的目
新架构不敌老将 酷睿i7-14700K成英特尔销量支柱
根据亚马逊最新发布的9月CPU销量排行榜，英特尔目前在零售市场最受欢迎的处理器并非最新的Arrow Lake Refresh架构产品，而是发布已近三年的“老将”酷睿i7-14700K。据亚马逊美国站数据，i7-14700K目前位居榜单第14位，是排位最高的英特尔芯片，而在英国站，不带核显的i7-14700KF更是冲进了前十。 而i7-14700K之所以能在新架构的围堵下实现“反杀”，其核心逻辑在于
华为计划明年发布两款新晶片
中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年