创见推出64GB DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM内存模块

创见近日推出新一代64GB DDR5-6400 CUDIMM和CSODIMM嵌入式内存模块，在保持DDR5高频传输能力的同时，将单条模块容量进一步提升至64GB，为工业计算、边缘计算以及其他对大容量内存有较高需求的嵌入式设备提供新的选择。 此次推出的产品采用DDR5-6400规格，工作电压为1.1V，并同时提供CUDIMM和CSODIMM两种形态。其中，CUDIMM主要面向采用标准台式机内存插槽的

4GB与6GB GDDR7显存颗粒或于2027至2028年登场

显卡行业长期存在的显存容量瓶颈，未来几年或许将迎来重要突破。最新爆料显示，存储芯片厂商正在规划推出单颗容量达到4GB和6GB的GDDR7显存颗粒，如果相关计划顺利推进，下一代消费级和专业级显卡有望获得远超当前水平的显存配置。 消息来自业内知名爆料人士“Golden Pig Upgrade”。根据其说法，存储厂商预计将在2027年至2028年期间陆续推出4GB和6GB容量的GDDR7显存颗粒。虽然目

长鑫科技宣布量产高端LPDDR6内存晶片

长鑫科技宣布自主研发的新一代低功耗内存晶片LPDDR6实现量产，并将首批搭载于小米18折叠旗舰手机。 长鑫科技星期六（8月29日）在社交媒体上公布这一消息。新浪科技报道称，这是全球LPDDR6产品首次落地商用，标志着中国存储企业首次在高端内存标准上实现全球首发量产跨越。 LPDDR6是新一代低功耗内存标准，主要用于智能手机、平板电脑和人工智能终端等设备，可提供更高的数据传输速度和能源效率。这距离该

84GB GDDR7 英伟达RTX PRO 5500 Blackwell专业显卡登场

英伟达官网正式发布RTX PRO 5500 Blackwell专业工作站显卡。RTX PRO 5500采用Blackwell架构，最引人注目的特性是84GB GDDR7显存。该显存支持错误校正码，带宽高达1398 GB/秒，可运行更大AI模型、支持更长上下文窗口，并同时运行多个模型而无需卸载到系统内存。 核心架构层面，RTX PRO 5500基于NVIDIA Blackwell打造，搭载第五代Te

中国芯片制造商长鑫存储(CXMT)第五代DRAM平台进入量产阶段

。 2026年9月20日星期日，总部位于北京的DRAM制造商长鑫存储宣布其第五代技术平台已进入量产阶段。 该公司发布了两款用于智能手机的24Gb LPDDR5X内存产品，其数据容量比前代产品增加了50%。 该平台利用“四重曝光”技术实现了11.95纳米的特征间距，旨在降低成本和功耗，同时提高单片晶圆的芯片密度。 这一进展符合中国在面对美国持续对先进芯片制造设备实施出口管制的情况下，减少对外国半导体

美光推出全球首款512GB DDR5内存条 单台服务器内存容量可突破12TB

人工智能与超大规模数据处理需求正不断推高服务器内存容量的发展速度。存储芯片巨头美光日前宣布，已成功演示全球首款容量达到512GB的DDR5服务器内存模块，标志着企业级内存技术迈入新的密度时代。该产品不仅刷新了单条DDR5内存容量纪录，也为未来人工智能服务器和云计算基础设施提供了更大的扩展空间。 据介绍，这款512GB DDR5 RDIMM模块传输速率最高可达9200MT/s，属于目前性能最强、容量

d-Matrix 采用英伟达 NVLink Fusion 和 MGX 机架设计

AI 基础设施初创公司 d-Matrix 周四宣布加入越来越多的芯片制造商行列，许可使用英伟达的 NVLink Fusion 互连技术和机架级参考设计，以便让客户更容易使用其高性能推理平台。 根据该协议，d-Matrix 将在未来的芯片设计（包括即将推出的 Raptor 加速器）中集成对 NVLink Fusion 的支持。 通过采用这项技术，d-Matrix 避免了在大型计算集群中扩展其芯片架构

英伟达据报重启“Rubin CPX”AI加速器项目 改用168GB HBM4内存

据供应链分析师郭明𫓹透露，英伟达此前一度搁置的“Rubin CPX”AI加速器项目如今重新启动，并对内存架构进行了重新设计。该产品原计划搭载128GB GDDR7显存，如今改为配备168GB HBM4高带宽内存。 英伟达在去年年底曾宣布，计划基于Rubin GPU家族开发一款专用加速器，主要面向大规模智能体人工智能工作负载。项目公布后曾被报道暂时搁置，但英伟达目前似乎已经完成重新规划。Rubin

三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证

据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD

中国长鑫存储表示新内存芯片平台已进入量产阶段

中科曙光预告全球首款64线程移动工作站笔记本

中国高性能计算巨头中科曙光（Sugon）近日对外预热了一款开创性的移动工作站产品，官方称其为全球首款具备64线程计算能力的笔记本电脑。在传统PC芯片巨头英特尔与AMD尚未将移动平台多线程规格推向此种量级的背景下，这一举措直接打破了当前移动计算设备的规格上限，引发了全球硬件产业与技术圈的广泛讨论。 从目前公布的设备参数来看，这款移动工作站并未采用笨重如“箱式台式机”的伪便携形态，而是保持了标准笔记本

中国长鑫存储将为小米即将推出的折叠屏手机供应内存芯片

中国顶级内存芯片制造商长鑫存储（CXMT）周六表示，将为小米即将推出的旗舰折叠屏手机供应其最新的LPDDR6 DRAM芯片。

长鑫新技术平台正式量产 提升中国存储晶片竞争力

中国晶片制造商长鑫科技星期天（9月20日）宣布，第五代技术平台正式量产。（路透社档案照） （北京/合肥综合讯）中国晶片制造商长鑫科技宣布第五代动态随机存取存储晶片（DRAM）技术平台实现量产，新型移动存储晶片不仅能容纳更多内存，数据容量也比同类前代产品高出50%。这项进展有望提升中国在全球存储晶片市场的竞争力，更好地与三星电子、SK海力士和美光科技等对手抗衡。综合澎湃新闻、路透社等报道，长鑫科技星

高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用

【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。　　相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在

高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作

高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是

准将被遗忘的Amiga Unix迎来现代复兴

一款复古的 Unix 窗口管理器及其所运行的整个复古 UNIX 操作系统近日获得了现代更新。没错，人工智能在其中发挥了作用，但我们对此乐见其成。Commodore Amiga 是 20 世纪 80 年代最受喜爱的计算机之一：它在 2015 年庆祝了其诞生 30 周年。许多粉丝主要将其视为家用电脑，在那个年代，它也是终极的游戏机。然而，在 Amiga 生命周期的后期，Commodore 希望将其更强