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英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产
德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（折合14.4亿美元），助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。英飞凌将为600多名泰国科技人员提供培训，并选派130余名员工
东南亚制造业、日本移民成本、越南GDP
欢迎阅读《亚洲一周前瞻》。亚洲一周前瞻：东南亚制造业、日本移民成本、越南GDP——每周为您梳理亚洲最重要的商业与政治事件。德国半导体公司英飞凌科技（Infineon Technologies）将在曼谷开设工厂。© 路透社
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
印度半导体行业吸引14亿美元投资，其中一半来自2025年以来
印度半导体行业吸引14亿美元资金，其中一半来自2025年以来 这些发现发布之际，距离SEMICON India 2026仅剩数日。这是该国旗舰级半导体会议暨展览会，将于9月17日至19日在新德里德瓦卡的Yashobhoomi举行。 2026年9月13日，印度标准时间下午4：43 根据Tracxn的数据，印度半导体行业在281家获得融资的公司中累计吸引了14亿美元的股权融资，其中近一半——7.01亿
泰国必须投资前端芯片的生产，行业协会表示
曼谷——泰国应该投资于半导体制造的前端，以建立完整的供应链，一位当地行业组织的负责人表示，该国正努力在高价值领域赶上区域同行。 泰国是东南亚主要的制造业中心之一，但其半导体产业规模相对较小。根据东盟统计局的数据，2025年半导体相关产品类别的出口额约为140亿美元，而新加坡为1470亿美元，马来西亚为1260亿美元。 前端包括晶圆制造和芯片设计，需要更先进的技术，而后端则指封装和测试等工序。 “我
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
印度芯片计划已获120亿美元投资承诺
印度在新半导体政策推出后数月内，已获得来自全球和本地投资者高达 120亿美元的投资承诺。 印度技术部长阿什维尼·瓦希纳乌周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示，这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。 此前，印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金，加大建设本土芯片产业的力度。 该基金旨在扩充此前 100亿美元的补贴计划，该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度
泰国根据新战略计划到2050年吸引800亿美元半导体投资
曼谷，9月24日：泰国设定目标，到2050年吸引800亿美元半导体投资并创造23万个就业岗位，这是周四宣布的国家战略的一部分。 财政部长埃克尼提·尼提坦普拉帕斯在投资委员会的一份声明中表示，该计划旨在到2050年建立完全整合的国内芯片生态系统，目标是实现年收入1500亿美元，并补充说该框架将为投资者提供清晰的长期路线图。 泰国拥有成熟的芯片产业，主要集中在组装和封装领域。埃克尼提表示，该计
泰国布局全球AI革命：印刷电路板产业的崛起
在构建AI未来的竞赛中，半导体是备受瞩目的硅基明星，但幕后默默承担重任的却是不起眼的印刷电路板（PCB）。 泰国正凭借其在PCB领域的优势，成为东南亚科技供应链中的关键一环。 今年，仅WellTek Electronics一家公司就将在其大城府工厂产出超过100万平方米的PCB。泰国现已是东南亚最大的PCB生产国，全球排名第五。 随着中美贸易战推动企业寻求中国以外的生产基地，泰国凭借其基础设施、物
台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个
应用材料公司将在印度投资50亿美元，莫迪旗舰芯片活动拉开帷幕
美国半导体设备制造商应用材料公司周四在印度旗舰芯片会议SEMICON India上表示，将在未来十年内向印度投资50亿美元，以扩大其在该国的业务。
三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片
三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开
Amkor将亚利桑那州芯片封装园区投资规模提升至120亿美元
Amkor正在将其在亚利桑那州建设的芯片封装园区规模扩大约两倍。该公司于周二宣布了第二阶段计划。 该计划在原计划的3.3万平方米无尘室基础上增加了6万平方米，使园区总面积达到约9.3万平方米，并将计划总投资提升至约120亿美元。施工于 […] 开始
应用材料公司将在印度投资50亿美元，该国加大芯片支持力度
新德里——美国半导体设备制造商应用材料公司周四表示，将在未来10年内向印度投资50亿美元。该公司正寻求在这个国家扩大业务版图，而印度政府正投入数十亿美元打造芯片制造和封装生态系统。 这一宣布发布前，印度总理纳伦德拉·莫迪同日为这个南亚国家的旗舰Semicon活动揭幕。 应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾表示，这项投资是该公司“印度愿景2035”的一部分，旨在推动印度融入全球半导体价值链。
台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备
台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。
Nexperia与塔塔电子合作在印度制造芯片
2026年9月17日，荷兰芯片制造商Nexperia宣布与印度塔塔电子（Tata Electronics）建立合作伙伴关系，共同在印度生产和封装计算机芯片。 该合作将重点生产电力控制芯片，生产地点位于塔塔电子位于Dholera的110亿美元投资工厂，芯片的测试和组装工作将在Jagiroad的封装设施进行。 这一举措源于Nexperia与其前母公司Wingtech之间的长期纠纷——纠纷的起因是荷兰政
小米推出首款"中折叠"旗舰手机，10999元起售，同步披露造芯210亿投入
周一晚间，小米在2026年秋季旗舰新品发布会上密集推出多项重磅产品，涵盖折叠屏手机、自研芯片进展及增程SUV，全面展示其在高端化与硬科技领域的最新布局。 发布会核心亮点之一是小米18 Fold折叠屏手机正式亮相，售价10999元起，陶瓷特别版定价15999元，限量1500台。小米创始人、董事长兼CEO雷军将其定位为目前小米"最高端的手机产品"，历时20个月研发。 在芯片领域，雷军披露，小米造芯累计
AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
台积电据报加速1.4纳米量产进程 最早2027年4月启动试产
台积电下一代1.4纳米制程的推进速度可能再次超出市场预期。根据台湾媒体最新报道，台积电位于台中的1.4纳米晶圆厂有望在2027年4月启动试产，并在2027年下半年进入量产阶段。如果这一时间表最终实现，将比台积电此前公布的2028年量产计划提前约一年，也意味着全球最先进逻辑制程的竞争将进一步加速。 台积电的1.4纳米制程被称为A14，是继2纳米N2之后的下一代先进制程。台积电此前曾明确表示，A14原
韩国总统李在明承诺五年内将半导体产能扩大一倍
韩国总统李在明周三公布了一项雄心勃勃的计划，旨在将韩国的半导体产能翻倍，并确保人工智能（AI）供应链免受外部冲击的影响；他同时呼吁美国加大对韩国投资。李在明是在纽约举行的“韩国投资峰会”上发表上述言论的，该峰会汇聚了来自韩国和美国的金融界及企业界领袖，旨在促进美国对韩投资。 李在明提到了韩国今年早些时候启动的“三大超级项目”，旨在建设芯片产业集群及其他人工智能设施；他补充说，韩国将通过扩建芯片生产
印度与日美构建半导体供应链，摆脱对华依赖
印度半导体展览会的会场（9月17日，印度新德里） 印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖，印度政府正在通过超2万亿日元补贴，加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言，这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。 “印度半导体展览会”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。
印度的新芯片计划吸引了120亿美元的投资承诺
印度在推出新的半导体政策后的几个月内就收到了全球和当地投资者高达120亿美元的投资承诺，这标志着印度加速成为芯片制造国的努力。 技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）周四在新德里举行的该国顶级芯片行业活动上表示，这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的公司。印度7月份宣布成立一只价值134亿美元的新半导体基金，加大力度建设国内芯片产业之后，人们对此产生了兴趣。它寻
台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍
台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。 这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。 这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。 总部位于新竹的台积电还面临台
广汽工厂刚投产，柬埔寨却开始担心汽车厂太多了
广汽在柬埔寨的新工厂正式开工了，但就在投产仪式上，柬埔寨政府却开始讨论另一个问题：汽车工厂是不是建得有点太快了？9月17日，广汽集团柬埔寨KD工厂在磅清扬省正式投产。按照目前公布的方案，工厂由当地合作伙伴THG负责投资建设和整车组装，广汽提供整车套件、技术标准和技术支持，规划年产能约1万辆，将组装影速、影酷、GS8和GN8等车型。柬埔寨首相洪玛奈为广汽新工厂剪彩一万辆听起来不算大，但放进柬埔寨汽车