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苹果M6芯片GPU跑分曝光，相比M5提升约20%
IT之家 9 月 20 日消息，苹果 M6 芯片近日出现在 Geekbench 跑分数据库中，其 12 核 GPU 分别录得 4071 分、22783 分的单核 / 多核成绩，已经能够在多核方面追平 M3 Max。 如今，苹果 M6 的 GPU 跑分成绩已经出现在 Geekbench 平台。在 Metal 基准测试中，该芯片的 12 核 GPU 录得 92000 分成绩。作为对比，MacBook
M6 Mac mini首个跑分曝光：单核性能提升24% 多核性能猛增48%
苹果M6 Mac mini即将正式上市之际，首个Geekbench 7跑分成绩已经出现在数据库中。从目前曝光的测试结果来看，M6 Mac mini的处理器性能相比上一代M4机型有着相当明显的提升，尤其是在多核性能方面，提升幅度达到了48%。 此次出现在Geekbench 7数据库中的设备型号为“Mac18，5”，搭载苹果M6芯片，拥有12核心CPU，基础频率为4.78GHz。作为对比，M4 Mac
苹果M6 Pro跑分意外曝光 传闻生命周期缩短 仍在稳步推进
尽管近期市场不断传出苹果可能缩短部分M系列芯片生命周期、加快产品迭代节奏的消息，但最新曝光的一组基准测试结果显示，代号M6 Pro的新一代苹果芯片已经进入测试阶段，相关研发工作仍在按计划推进。 根据最新发现的跑分记录，一款搭载M6 Pro芯片的苹果设备已经出现在性能数据库中。虽然苹果并未公开确认该产品存在，但相关信息显示，这枚新处理器延续了苹果近年来持续强化专业级计算平台的路线。从曝光数据来看，M
Geekbench回应网传“苹果M6 Pro芯片跑分”：数据存在矛盾、真实性存疑
IT之家 9 月 20 日消息，本周一份据称属于苹果 M6 Pro 芯片的跑分结果现身 Geekbench，不过相应跑分信息目前被认为“很可能是伪造的”。 Geekbench 创始人 John Poole 向外媒 MacRumors 透露，他发现这份 M6 Pro 跑分数据存在“内部矛盾”，因此认为该成绩可能并不真实。相关测试结果此前出现在 Geekbench 数据库中，但目前尚无法证明其确实来自
DLSS 5 在苹果 M5 Pro 上实测：画质大幅提升 但延迟激增十倍
英伟达最新的 DLSS 5 技术近日在非官方实验性方案下于苹果 M5 Pro 芯片上完成测试，结果显示其神经渲染能力可显著改善图像质量，但代价是帧率跌至个位数、输入延迟飙升至桌面 RTX 5050 的十倍。 测试由开发者 @iamwavecut 主导，其将 DLSS 5 的神经渲染模型移植至苹果 Silicon 平台，并借助 Apple Metal 框架实现原生运行；另一位开发者 @Mappsne
A20 Pro芯片焊点图曝光 iPhone 18 Pro或迎图形性能与内存带宽大幅升级
据吞吐带宽的显著跃升。 根据业内人士对芯片引脚排布与电路结构图的深入解析，A20 Pro预计将首次配备7核心GPU，较前代A19 Pro的6核心配置增加约16%。在通用计算部分，该芯片依然维持6核心CPU架构，由2颗高性能核心与4颗高能效核心组成。值得注意的是，4颗能效核心共享的二级缓存（L2 Cache）容量已从前代的6MB扩展至8MB，更大容量的缓存将有效加速设备处理大型数据集与日常后台任务的
AMD发布EPYC Venice性能白皮书 宣称较英伟达Vera最高快2.24倍
AMD近日发布了一份围绕第六代EPYC 9006“Venice”服务器处理器的最新技术白皮书，重点展示了其在数据中心、云计算、高性能计算以及代理式人工智能（Agentic AI）场景下的性能表现。 白皮书中的多项测试结果直接将矛头对准英伟达最新的Vera服务器CPU平台，同时也将英特尔Xeon 6980P纳入比较对象。不过，由于所有数据均来自AMD自身或引用竞争对手公开资料，因此相关结论仍需等待第
苹果A20 Pro芯片核心规格泄露 主频或飙至4.9GHz
随着苹果下一代旗舰芯片研发进入关键阶段，关于iPhone 18 Pro系列核心动力心脏的详细技术规格被外媒与半导体供应链深度曝光。最新泄露的工程基准数据显示，基于台积电最新2纳米先进制程工艺打造的苹果A20 Pro芯片在频率极限、图形架构以及内存带宽等维度均实现了爆发式跃升，其中CPU主频据称最高可飙升至创纪录的4.9GHz，其图形核心更迎来大幅升级，综合内存带宽甚至逼近了苹果桌面级M3芯片的水准
爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版
爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线
苹果疑似误将新款Mac Studio支持PCIe 6.0的描述写入新闻稿
苹果上周发布搭载 M5 Max 和 M5 Ultra 芯片的新款 Mac Studio 时，最初在新闻稿中称该电脑采用了“基于 PCIe Gen 6 构建的新一代固态硬盘架构”。不过，法国博客 MacGeneration 发现，苹果在新闻稿发布后不久便删除了其中关于 PCIe 6.0 的表述。 目前，新闻稿仍保留“新一代固态硬盘架构”的描述，并称其存储速度最高可达到上一代的两倍，但不再提及 PCI
M5 Ultra Mac Studio 轻松碾压我们的基准测试
苹果今年寄给我们测试的 Mac Studio 评测机，简而言之，简直令人咋舌。它搭载了配备 36 核 CPU 和 80 核 GPU 的 M5 Ultra 芯片，拥有 256GB 内存和 4TB 存储，售价为 12,299 美元。这款机器并非为典型的内容创作工作负载设计，而是面向 AI 开发者以及部分要求最苛刻的 3D 视觉特效工作室。坦白说，我们常规的基准测试已经不够用了。 苹果最新款最强大的电脑
苹果A20 Pro打破跑分记录 干翻一众桌面CPU
苹果新一代A20 Pro处理器已经正式发布，根据目前的测试数据，这款处理器在Geekbench 7单线程得分4006分，创下手机SoC单核性能新纪录，多线程得分11460分，较前代A19 Pro提升27.1%。相比上一代A19 单核约3249分），A20 Pro单核提升23.3%，是苹果近年来最大幅度的代际性能跃升。 作为参考，A19 Pro相比A18 Pro的单核提升约为13.6%，A18 Pr
苹果Mac Mini（M6）评测：为AI好奇者打造
端口配置保持不变。正面配备两个前置 USB-C 3 端口（最高传输速率达 10 Gbps），以及耳机插孔和电源指示灯。背面则设有三个雷雳 4 端口、HDMI 2.1 接口、以太网接口和电源适配器接口。利用背面的 USB-C 端口和 HDMI 接口，你可以连接最多两台 5K 120Hz 外接显示器（例如 Studio Display XDR 或 BenQ 5K MA270S），或者三台 4K 显示器
AI芯片“四小龙”上半年营收大幅增长 资金压力仍大
【财新网】8月末，AI芯片“四小龙”中，沐曦股份（688802.SH）、天数智芯（09903.HK）和壁仞科技（06082.HK）相继披露半年报，上半年营收均来到约10亿元量级，并实现大幅增长。 8月30日晚，沐曦股份公布2026年上半年财务报告，报告期内实现营收13.2亿元，同比增长44.7%；财报称，主要系公司产品及服务持续获得下游客户广泛认可与采购，公司GPU产品出货量显著提升。壁仞科技财报
苹果M5 Ultra版Mac Studio交付周期延长至16至18周
苹果M5 Ultra版Mac Studio的交付周期已延长至16至18周。按照目前的等待时间计算，部分订单可能要到2027年1月才能交付。 苹果于今年8月发布M5 Ultra芯片，并更新了Mac Studio产品线。不过，新款机型目前仍面临生产限制，需求增加也进一步拉长了交付时间。 苹果此前已多次调整相关产品配置。今年4月，搭载M4芯片、16GB内存和256GB存储空间的599美元基础款Mac m
传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售
据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机
阿里发布新一代AI芯片 性能是上一代的三倍
凤凰网科技讯 9月22日，据第一财经报道，2026云栖大会上，阿里发布新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。 目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。 此外，阿
是时候推出 Mac Neo 了
Mac Mini 是一款出色的迷你台式机，当它的售价仅为 599 美元时，对于那些追求速度、简单和低价的用户来说，它很容易成为推荐之选。新款 M6 型号更加出色，但起售价高达 899 美元，其 12 核 CPU 和 12 核 GPU 对于只想使用 macOS 并主要进行网页浏览的用户来说，可能实际上有些性能过剩。 这正是我们需要 Mac Neo 的原因。MacBook Neo 证明了苹果能够以 6
一次Epyc威尼斯之旅：关于AMD的256核怪兽芯片，我们所知与未知的一切
AMD的威尼斯至强处理器标志着自2019年罗马处理器面世以来，AMD在CPU设计上的最大架构变革。更重要的是，AMD基于Zen 6的产品栈正在形成有史以来最广泛的CPU组合，涵盖通用计算、HPC、AI，以及最终的消费平台。AMD还没有准备完全公开其第六代Zen内核的细节，但目前我们对威尼斯处理器的了解已经远多于之前。上周晚些时候，AMD发布了一份白皮书[PDF]，这显然旨在反驳市场霸主英伟达关于其
传苹果OLED屏MacBook或搭载M5 Ultra芯片 但实际落地可能性存疑
多年来坊间一直传闻苹果正在开发配备OLED屏幕的MacBook Pro。如今，这款备受期待的机型似乎比以往任何时候都更接近发布，有望在2026年年底前面市。 市场调研机构Omdia的最新研究报告指出，OLED屏幕可能并不是这款定于2026年末推出的笔记本电脑唯一的重大升级。长期以来，MacBook Pro机型的芯片配置上限一直停留在Pro和Max级别，但该报告称，这款全新的OLED机型“极有可能”
高通推出两款新智能手机芯片，重点强调人工智能
高通今天发布了两款旗舰智能手机处理器，分别名为骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6，重点致力于提供更好的AI功能。 在其年度骁龙峰会上，高通表示这些新芯片有助于增强AI智能体的个性化体验。这些芯片配备了新的传感中枢，可以运行高达2.02亿参数的小型模型。借助全新的传感中枢，智能手机可以在本地运行个人速记员并区分不同的说话者。此外，它还能根据你的使用习惯建立
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证
据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD
评测：苹果价格高昂的 M5 Ultra Mac Studio 让我成为了“氛围感程序员”
今年春天，苹果正式宣布：Mac Pro 已成过去式。当苹果还在使用英特尔处理器和 AMD 显卡时，可扩展、可升级的塔式机箱设计是有意义的。但苹果自研芯片将 CPU、GPU 和内存接口整合在一起，使得这种升级方式不仅多余，而且根本无法实现。至少在不牺牲芯片核心优势的前提下是这样。 事实证明，苹果芯片凭借快速的 CPU、强劲的 GPU 和统一内存架构，非常适合现代“专业”工作负载，即在本地运行语言模型