AST在新加坡开设首家先进半导体材料工厂

AST已在新加坡开设首家先进半导体材料工厂，旨在满足用于人工智能硬件的芯片日益增长的需求。 新加坡迎来了其首家先进半导体材料工厂，该设施专门建设用于满足用于人工智能硬件的芯片日益增长的需求。据行业报告称，该工厂由一家被称为AST的公司运营，标志着这座城市国家半导体供应链的新增补充。 根据公司消息，新工厂的大批量生产预计将于今年晚些时候开始，产量随后将分阶段增加。AST表示，随着产能扩大，将继续招聘

世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂

晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。（图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com）（中央社新加坡28日综合外电报导）台积电投资的晶圆代工厂世界先进（VIS）今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂，新厂新增产能就已「全部售罄」，并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导，这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦（NXP）合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」（VSMC）营运。随著电

台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目

台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开

台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂

为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co．（简称VSMC）正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。 世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。尽管台积电等主要生产商在扩大产能，但是对AI服务及其所需数据中心的需求不断增长，导致全球半导体供应短缺

VSMC新加坡首座晶圆厂正式开幕 计划2027年一季度量产

VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300毫米）晶圆厂开幕。工厂已完成建设并进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。 VSMC由Vanguard International Semiconductor（VIS）与恩智浦半导体于2024年9月成立。该厂于同年12月举行奠基仪式，历经22个月建设后，已完成首批样品晶圆加工，良率超过99%。公司表示，量产计划仍按原定进度推进。开幕仪式有新

博通和凸版印刷开设新加坡首个先进芯片基板工厂

新加坡——美国芯片制造商博通（Broadcom）与日本凸版控股（Toppan Holdings）周二提前数月在新加坡开设了该国首家先进芯片基板工厂，旨在加强这个东南亚国家在全球人工智能供应链中的作用。 该工厂将由博通与凸版合资成立的先进基板技术公司（AST）运营，并将生产用于各类高性能计算芯片的高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。 该工厂计划在今年年底前实现量产。博通表示，目前正与各方进行“

台积电子公司首座新加坡工厂“售罄”之际已着眼扩张

新加坡 -- 台积电关联企业世界先进(VIS)周一在新加坡落成其首座先进芯片制造厂，并已着眼兴建第二座工厂，因大规模人工智能基建热潮，其新增产能已被“抢购一空”。 这座由欧洲芯片制造商恩智浦合资的晶圆厂，合资公司名为联电先进半导体制造公司(VSMC)，其落成之际正值对其电源管理及模拟芯片的需求激增。试产于6月启动，距动工仅18个月，远快于建设芯片厂通常所需的两年以上时间。 据世界先进透露，首批芯片

三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力

新加坡的Nexstrom希望将二维半导体引入芯片制造厂

几十年来，芯片制造商一直致力于通过缩小硅晶体管的尺寸并在每块芯片上集成更多晶体管来提升半导体的性能。然而，这种做法也带来了新的问题：控制电子流动变得更加困难，从而加剧了诸如漏电、功耗增加以及发热等问题。 Nexstrom是一家由Xora Innovation孵化的半导体初创公司，该公司认为使用二维（2D）材料替代硅是解决这些问题的一个可行方案。尤其是在全球对数据中心的需求持续增长、导致半导体元件短

半导体公司VSMC在新加坡开设首个价值85亿新元的工厂，预计将创造1600个就业岗位

新加坡：在台湾和荷兰半导体企业的支持下，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC，晶门半导体制造公司）于周一（9月28日）在新加坡正式开设其首座耗资85亿新元（约67亿美元）的晶圆制造厂，预计将创造1,600个新就业岗位。 该淡滨尼工厂计划于2027年第一季度开始量产，预计到2029年达产时，月产能将达到44,000片硅晶圆。 不同于

新加坡半导体产业承诺投入逾5亿新元用于研发，全球芯片竞赛加剧

新加坡：半导体业者已承诺从2026年起五年内，为新加坡的研发项目投入超过5亿新元（约3.9亿美元）。 根据科技研究局（A*STAR）的数据，这超过了2020年至2025年间在类似工作上投入的4亿多新元。 此举旨在巩固新加坡在先进芯片技术领域的优势，并助力本地企业在资金密集型行业中竞争。 A*STAR创新与企业发展副总裁杨以嘉教授表示，新加坡拥有全球“最完善、协调度最高的生态系统之一”。 他补充道：

EUV光刻机订单排满 ASML大规模扩建荷兰工厂

荷兰芯片（晶片）巨头阿斯麦（ASML）于周二（9月8日）宣布，其位于荷兰Brainport地区埃因霍温（Eindhoven）的第二个大型工业园区——BIC North正式破土动工。

美国芯片工具制造商 Forge Nano 将生产业务外包给台湾：首席执行官表示

台湾新竹——Forge Nano 已将台湾选为其下一代设备的主要生产中心，因美国芯片制造设备制造商正关注亚洲对先进原子层沉积技术的强劲需求，公司的首席执行官向日经亚洲透露。 Forge Nano 的创始人兼首席执行官 Paul Lichty 表示，公司认为亚洲拥有最强的增长机会，其次是美国，因为两地区都在争相扩大半导体和电子生产能力，以应对计算能力需求的激增。 “我们认为东南亚可能是原子层沉积设备

台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备

台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。

ASML启动埃因霍温新园区建设 远期可容纳2万个工作岗位

荷兰光刻机制造商ASML于9月8日启动埃因霍温Brainport Industries Campus North新园区建设。项目将分期开发，总建筑面积预计约35万平方米；首期计划2029年完工，可容纳至少3000名员工，并引入面向TWINSCAN光刻系统的新型生产模式。 首期整合生产、物流和办公活动BIC North是ASML在荷兰Brainport地区建设的第二座大型工业园区。项目落成后，将与公

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开

深入AT&S：AI芯片关键底层制造的竞赛

《亚洲管理》节目主持人陈韵红（Christine Tan）走进AT&S在马来西亚的工厂，CEO Michael Mertin解释了为什么IC载板——AI芯片下方的高科技基础层——随着AI需求增长和制造商争相扩产而变得愈发重要。 2026年9月26日星期六 下午6:00 EDT 陈韵红 奥地利科技公司AT&S制造了一种鲜为人知但日益重要的AI芯片部件：IC载板。这些高科技基础层位于处

ASML破土动工建设新制造设施，进行大规模扩张

阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺

阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要

三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资

三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在

ASML赢得台积电、三星新EUV机器订单，AI需求激增

ASML Holding NV已获得顶级芯片制造商对其最新半导体生产设备的承诺，同时达成更广泛的协议，以满足对更强大人工智能技术日益增长的需求。 三星电子和台积电计划分别于2028年和2030年开始采用这家荷兰公司的高数值孔径（High NA）EUV光刻设备进行大规模生产，加入英特尔使用每台价值4亿美元机器的行列。三星是内存芯片的领先制造商，而台积电是为英伟达和苹果等公司生产定制芯片的领导者。 这