TDK将扩大AI服务器用电子元件产量

东京——日本TDK计划扩大面向人工智能服务器的电子元件生产，以利用人工智能行业蓬勃发展的需求。 据TDK高管称，该公司预计未来三年内向两家国内工厂投资约400亿日元（2.6亿美元），以提高薄膜电感器的产能。这种微型电子元件有助于调节和稳定流向处理器的电流。 电感器会抵抗电流的突然变化。在电源电路中，这有助于稳定处理器所需的电压。 TDK押注，薄膜电感器将越来越多地用于旨在更高效地为半导体供电的新型

台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍

台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。 这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。 这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。 总部位于新竹的台积电还面临台

台电将对AI半导体及数据中心等耗电大户涨价

台积电是全球芯片代工产能最大、技术最先进的公司，在这背后也意味着大量的用水用电，现在电力公司都撑不住了，会给台积电这样的大型耗电用户涨价。据当地媒体报道，电力供应商台电公司9月份的计划曝光，会针对AI半导体及数据中心等耗电大户进行涨价，涨幅在15-20%左右但民生、小企业等用户的电价不会上涨。 这波涨价中台积电自然是最受影响的，因为他们的耗电量实在太大了，半导体产业占了台电公司17.71%的发电量

AI热潮推升韩国电力需求 路透：需增建20座核反应炉

（中央社首尔8日综合外电报导）韩国气候能源环境部长金星焕指出，受晶片制造大厂三星电子和SK海力士扩大产能及新建人工智慧（AI）资料中心等计划带动，韩国未来几年用电需求将会大幅激增。 金星焕本月接受专访时指出，仅AI相关的用电需求就将带动韩国电力需求增加25至30GW（gigawatt，百万瓩），此外还需因应汽车从燃油引擎转向电动车，以及使用电力而非燃气供暖导致的国内用电需求上升。 韩国政府预计下个

传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍

随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基

AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产

在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是

台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍

台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个

台积电支持ASML扩大掩膜版计划，使其最新机器能印制AI最大的芯片

ASML最先进的光刻机无法印制AI行业目前制造的最大芯片。该公司现在有一个计划来改变这一状况，并已邀请台积电参与其中。该计划于周二被报道，并在同一天由两家公司联合宣布确认。ASML希望将[...]

马斯克：明年底AI能“完成所有数字领域工作”，10年内机器人超越人类生产力总和

特斯拉和SpaceX的首席执行官埃隆·马斯克很少回避对新技术做出大胆预测。他在北卡罗来纳州阿什维尔市举行的G20央行行长与财长峰会上的言论同样如此。 “事实上，我们已经看到，并且还将继续看到人工智能带来显著的生产力提升，而机器人技术将带来生产力的飞跃式增长。” “为了让大家对这个规模有个直观感受，我认为AI可能会使全球经济规模增长20%到30%，这是我粗略的估计，这意味着每年大约能增加20万亿至3

台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备

台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。

为了把更多HBM塞进芯片，英伟达加速布局下一代玻璃基板

英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。 据报道，德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。SCHMID首席战略官Roland Ret

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开

戴尔电话会：“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM！” ，AI积压订单逼近千亿，全年指引大幅上调

戴尔2027财年第二季度业绩全面爆发，AI服务器订单创下历史新高，强劲的落地需求促使公司大幅上调全年营收指引，并揭示了当前AI供应链面临的极限施压状态。 华尔街见闻提及，9月1日美股盘后，戴尔公布截至7月31日的2027财年第二季度业绩。公司当季营收达到470亿美元，同比增长58%，创历史新高，高于市场预期的448亿美元；按非GA口径计算，每股收益为7.04美元，同比增长203%，远高于市场预期的

澳大利亚数据中心运营商NEXTDC拟筹资7.95亿美元用于AI基础设施

全球最大芯片代工制造商台积电8月营收激增逾53%，创历史新高

台积电周四公布，8月营收创月度纪录，原因是用于人工智能应用的芯片需求依然强劲。 这家全球最大的芯片代工制造商8月营收为5148亿新台币，同比增长53.3%，较7月增长10.1%。台积电股价周四在营收数据公布前收跌0.61%。该公司的月度营收现已连续四个月增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的需求继续“极为强劲”。这家台湾科技巨头公布第二季度利润同比增长超过77%，

英伟达展示DSX MaxLPS技术，AI工厂每兆瓦token吞吐量最高提升40%

IT之家 9 月 17 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 16 日）发布博文，报道称在 AI 基础设施峰会上，英伟达展示了面向 AI 工厂的 DSX MaxLPS 功耗调度系统，每兆瓦 token 吞吐量最高提升 40%。 每兆瓦 token 吞吐量是指数据中心每消耗 1 MW 电力时，AI 系统每秒能够生成或处理多少个 token。该指标把功耗纳入计算，因此更适合衡量 AI 数据

美国扩大AI算力围堵 东南亚数据中心或成下一波审查目标

（华盛顿6日综合电）据美媒报道，美国政府正酝酿一项针对AI的新出口管制规则，计划限制中国企业远程调用部署在泰国、新加坡等第三国的先进AI服务器，此举可能对东南亚数据中心产业带来深远影响。 据美国科技媒体《The Information》报道，特朗普政府正在起草新的AI出口管制规则，美国商务部最快可能在9月向行业组织征求意见。截至9月4日，正式规则文本尚未对外公开，目前披露的细节均来自匿名消息源。

铠侠与闪迪未来6年将投资5万亿日元增产存储器

铠侠8月27日宣布，将在日本岩手县建设新的半导体存储器厂房，目标是在2029财年实现量产。加上三重县的工厂，未来6年两地合计将投资5万亿日元。由于面向人工智能（AI）的高速处理存储器订单激增，该公司正加快扩产。 “欢迎这项投资计划。半导体是增长型投资的核心，也是日美经济合作的象征。”高市表示，日本政府将提供最大限度的支持。 铠侠主要生产用于长期存储数据的“NAND型闪存”。该公司目前有四日市工厂（

AI丨TikTok从芬兰新数据中心获150兆瓦容量

TikTok在一份经济分析报告中披露，集团将从芬兰一个新数据中心获得150兆瓦(Megawatts)的容量。 报告由TikTok和负责建造芬兰数据中心的Hyperco公司委托编写，于上周发布。 芬兰数据中心是TikTok在欧洲推行的「三叶草计划」(Project Clover)一部分，项目耗资120亿欧罗，旨在加强TikTok欧盟用户的数据安全。TikTok隶属于总部位于北京的科技巨头字节跳动(B

台积电8月销售额同比飙升53.3% 创历史新高

台积电周四报告称，8月份销售额创下历史新高，得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币（约合163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是该公司连续第四个月实现月度营收增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的市场需求持续“极为强劲”。 台积电此前报告称，第二季度利润同比增长超过77%，并预计第三

AI基础设施峰会台厂阵容扩大 与美云端巨头合作深化

晶心科美国子公司总裁萧明富（右）在AI基础设施峰会接受中央社访问表示，AI应用才刚开始，台湾半导体处在一个转折点。中央社记者张欣瑜旧金山摄　115年9月18日（中央社记者张欣瑜旧金山17日专电）AI基础设施峰会落幕，台厂参展阵容较去年扩大，与美国科技巨头合作更见深化。矽智财（IP）厂晶心科美国子公司总裁萧明富受访表示，赴美布局让公司逐步从消费性市场跨入企业级市场，提升技术与人才实力，台湾半导体产业

机构预测硅晶圆价格将在2027年再涨40%

随着人工智能基础设施建设的持续扩张，半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等叠加因素影响，全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。 业内分析指出，这一轮硅晶圆价格飙升的核心驱动力来自人工智能数据中心的爆发式增长。根据胜高（SUMCO）等行业巨头的测算，一台AI服务器对12英寸硅晶圆的消耗量是普通通用服务器的3.8倍

三菱重工：美国AI数据中心需求拉动燃气轮机订单创新高

凤凰网科技讯 9月23日，据日经新闻（Nikkei Asia）报道，三菱重工美国公司董事长兼CEO Takao Tsukui 9月21日在纽约接受采访时表示，受美国人工智能数据中心建设需求推动，从2026年1至6月的订单进度看，全球燃气轮机需求预计与2025年持平或更高，全年有望再次超过100吉瓦。他预计，这一强劲需求将延续至2027年。 三菱重工美国公司董事长兼CEO Takao Tsukui

夏普获人工智能服务器订单，鸿海供应链提供支持

大阪——夏普公司周二表示，该公司已开始接受人工智能服务器的订单，这是与台湾母公司富士康合作开发的新业务。 夏普将销售配备八个英伟达图形处理单元的商用级服务器 Nvidia RTX Pro。富士康将在日本以外地区生产这些服务器，但未来将探讨在日本国内生产的可能性。 这些服务器将以夏普品牌销售。这家总部位于大阪的公司预计到 2030 财年销售额将达到 2500 亿日元（约合 16.1 亿美元）。 富士