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全球首发骁龙2nm旗舰芯片！小米18 Pro系列国际版官宣年内发布
快科技9月24日消息，日前，小米18 Pro系列在国内正式发布，带来小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型，售价5999元起。 今日，小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布，小米18 Pro系列国际版将在年内发布。 据了解，去年的小米17 Pro系列并未登陆海外市场，仅推出小米17和小米17 Ultra国际版。 这也意味着，小米18 Pro系列将首次把妙享背屏带向全球市场。 性能方面
卢伟冰：小米18 Pro会在今年内登陆国际市场，国外媒体和用户呼声很高
IT之家 9 月 27 日消息，小米 18 Pro 系列手机已于 9 月 23 日晚正式发布，搭载第六代骁龙 8 至尊版系列移动平台，后置徕卡 2 亿大底主摄 + 2 亿大底长焦，配备 AI 百变背屏，售价 5999 元起。 IT之家注意到，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰昨晚发文，谈及了小米 18 Pro 系列手机在海外上市的事宜。他透露，系列新机会在今年内登陆国际市场
卢伟冰官宣小米18 Pro系列手机首发徕卡双2亿像素影像系统
IT之家 9 月 22 日消息，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰刚刚宣布，小米 18 Pro 系列手机将首发徕卡双 2双尺寸，徕卡 2 亿像素超大底主摄双尺寸，徕卡 2 亿像素超大底潜望长焦预热海报显示，小米 18 Pro 系列手机双尺寸搭载 1/1.28'' 大底超清主摄 + 1/1.56'' 大底潜望长焦。 根据规划，小米 18 Pro 系列手机将在 9 月 23 日
小米史上最强标准版！卢伟冰：小米18标准版将单独发布
快科技9月23日消息，小米18 Pro系列将于今天19:00正式发布，新机定位“双尺寸影像科技旗舰”，将带来小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型。 今日，小米集团总裁卢伟冰发文表示，小米手机有史以来最强的游戏单帧功耗表现，将由全新小米18 Pro带来。在评论区，有网友询问：“卢总，怎么没有小米18标准版了？”对此，卢伟冰回应称：“有的，后面会单独发。” 这也意味着，今年小米18系列的
小米18 Pro系列还有One More Thing！透明版时隔6年要回归了
快科技9月23日消息，今晚19:00，小米18 Pro系列将正式发布，带来小米18 Pro和小米18 Pro Max两款新机。 发布会前夕，小米手机官微再次放出预热海报，并表示：“今晚，还有点特别的，上一次相见，还是6年前。” 从海报来看，一款红色小米18 Pro以半透明形式展示，机身内部的相机模组、无线充电线圈等结构清晰可见，同时配有“One More Thing”字样。 结合此前相关爆料，这一
联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
苹果发布iPhone 18 Pro和18 Pro Max
苹果在周三的发布会上宣布了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。18 Pro和Pro Max提供深黑色、银色、“冰川”和酒红色，并配有颜色匹配的背板玻璃。它们还搭载了全新的A20 Pro芯片，据称是iPhone中电池续航最长的机型。 在周三的演示中，苹果强调了新手机如何很好地适配Apple Intelligence和Siri AI，包括Siri AI更具表现力的语音。 A
高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在
小米新款18 Pro手机在隐私显示技术上超越三星
小米新款18 Pro和18 Pro Max今日在中国发布，采用了比今年三星Galaxy S26 Ultra更灵活的隐私显示技术。它们结合了回归的后置屏幕、两颗20000万像素摄像头以及高通最新的骁龙8精英版Gen 6芯片。全球发布已确认将于今年晚些时候进行——这一消息尤其受欢迎，因为去年的17 Pro手机跳过了国际市场。 两款18 Pro手机外观与17 Pro类似，采用了围绕后置摄像头构建的类似紧
联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺
联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示
拆解报告展示iPhone 18 Pro的可变光圈镜头与大面积蒸发腔散热系统
随着苹果公司旗舰新品 iPhone 18 Pro 与 Pro Max 迎来全球发售，拆解团队与硬件分析师迅速对新机进行了深度拆解。内部结构的曝光全面揭示了苹果在新一代高端机型上的硬件布局，其中主摄可变光圈机械结构、大幅扩容的均热板散热系统以及高度集成的芯片组布局成为了本次拆解中最引人注目的技术亮点。 拆解结果显示，iPhone 18 Pro 在机身内部结构设计上沿用了一体化铝合金中框配合背部 Ce
小米推出首款"中折叠"旗舰手机，10999元起售，同步披露造芯210亿投入
周一晚间，小米在2026年秋季旗舰新品发布会上密集推出多项重磅产品，涵盖折叠屏手机、自研芯片进展及增程SUV，全面展示其在高端化与硬科技领域的最新布局。 发布会核心亮点之一是小米18 Fold折叠屏手机正式亮相，售价10999元起，陶瓷特别版定价15999元，限量1500台。小米创始人、董事长兼CEO雷军将其定位为目前小米"最高端的手机产品"，历时20个月研发。 在芯片领域，雷军披露，小米造芯累计
苹果iPhone 18 Pro系列纯eSIM发售国家名单出炉 范围并未扩大
随着全新一代旗舰手机iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的正式发布，苹果公司进一步披露了该系列在全球不同市场的蜂窝网络硬件规格分布。根据苹果官方公布的技术支持数据，iPhone 18 Pro系列在包括美国、加拿大、日本在内的12个国家和地区将仅支持eSIM（嵌入式SIM卡），完全取消物理SIM卡槽设计。 这一名单与去年的iPhone 17 Pro系列完全一致，意味着苹果在
央视点赞小米18 Pro原生硬件防窥屏！AI赋能国产屏幕体验新突破
快科技9月22日消息，日前，小米18 Pro正式宣布搭载原生硬件防窥屏，通过物理手段实现防窥技术，央视财经官微也发文点赞。 当前移动办公时代，屏幕防窥成为用户隐私刚需，但长期以来，行业主流方案多为隐私膜等方式实现防窥，以牺牲显示效果为代价，难以兼顾画质与隐私。 小米宣布在手机端实现硬件级防窥屏技术，将在小米18 Pro系列全系标配。普通像素保持宽视角，防窥像素收窄至正面可见。 开启防窥时，系统关闭
照片显示全球各地人们排队等候 iPhone 18 Pro 发售
随着太阳在世界各地升起，苹果零售店外长长的队伍被照亮。周五是 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的发售日。 大批粉丝聚集在苹果零售店外，希望能首批买到该公司的最新手机。 新款 Apple Watch 和 AirPods 5 也于今天上市。 苹果新任 CEO 约翰·特纳斯（John Ternus）造访了纽约市第五大道旗舰店参加发售活动，此前这一亮相通常由他的前任蒂姆
标准版iPhone 18缺席苹果2026秋季发布会 打破此前发售惯例
在刚刚落幕的秋季新品发布会上，苹果公司打破了延续多年的全系同台发布惯例，并未如期带来标准版iPhone 18。外媒分析与供应链核心动态证实，苹果正在对旗下智能手机的发布周期与阶梯架构进行历史性的重大重组，2026年秋季的发售聚光灯将完全让位给高端与创新形态旗舰，而基础款数字机型则被延期至2027年春季登场。 自iPhone 11系列确立数字标准版与Pro系列同台亮相的传统以来，每年9月的秋季发布会
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
美版iPhone 18 Pro Max确认搭载高通Snapdragon X80基带
随着苹果公司新一代旗舰手机 iPhone 18 系列正式在全球开售，关于不同市场机型硬件配置的更多细节也随之浮出水面。根据官方技术规格说明与固件代码数据，在美国市场发售的旗舰机型 iPhone 18 Pro Max 成为该系列中唯一一款沿用高通基带芯片的设备，搭载了高通 Snapdragon X80 5G 基带；而美版 iPhone 18 Pro 以及全球其他国家和地区销售的全系 Pro 与 Pr
运营商临时页面意外提前泄露苹果iPhone 18 Pro多项核心配置与发售细节
在苹果公司即将召开秋季新品发布会前夕，美国最大电信运营商威瑞森（Verizon）官方平台疑似因后台系统配置失误，意外提前上线了iPhone 18 Pro系列的产品预约占位与促销详情页面。尽管相关链接在曝光后被迅速紧急下线，但页面缓存与截图已在社交网络和科技社区广泛流传，提前揭晓了这款年度旗舰的核心规格、存储档位、全新配色以及首发以旧换新优惠方案。 根据威瑞森提前泄漏的网页元数据与产品规格清单显示，
苹果官方下架停产iPhone 17 Pro与Pro Max
在正式发布全新一代iPhone 18 Pro系列与首款折叠屏机型iPhone Duo之后，苹果公司按照惯例迅速对其智能手机官方销售矩阵展开了结构性清理。苹果官方线上商城与线下Apple Store零售渠道已全面下架上一代高端旗舰iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max，标志着这两款服役满一年的顶配机型正式进入停产与退役阶段。 每年在推出新一代Pro系列旗舰后立即淘汰停产上一代
机器人也要有超脑了！联发科Genio Pro 5100芯片发布：3nm制程+106 TOPS算力
在第九届中国机器人峰会期间，联发科正式发布了专为具身智能打造的旗舰级SoC——Genio Pro 5100。 与此同时，合作伙伴华睿智普也推出了搭载该芯片的Praxis One具身智能超脑算力底座，旨在通过强大的端侧算力破解机器人规模化落地的痛点。 当前，AI正在从数字世界走进现实物理世界，具身智能成为行业公认的发展方向，但机器人要真正落地，不能只依靠云端大模型。 一台实体机器人的核心，是“感知-
小米玄戒O3纪念品亮相：芯片本体+雷军签名
今天不少博主都晒出了小米18 Fold发布会邀请函礼盒，其中包括玄戒O3芯片纪念品，是一块铝板上镶嵌了玄戒O3本体，下方还有雷军本人的签名。 去年小米在玄戒O1发布时也推出了这样的纪念品，官方并未售卖，而是限量赠出，包括媒体、员工，并抽奖送给了部分用户。 去年雷军给玄戒员工赠送纪念品时，还附有一份雷军给员工们写的信，作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已
先小米，后世界：为何Arm可能为手机游戏带来巨大的图形提升
中国将率先体验一项可能改变手机游戏制作和游玩方式的英国技术。今天，小米18 Fold在中国大陆发布，其定制的Xring O3芯片内置了Arm Mali G2-Ultra NX图形处理器。这有什么特别之处？经过五年的开发，Arm现在在其GPU内部拥有了这项技术。 通过效仿Nvidia的策略，搭载Arm芯片的手机即将拥有类似PC的技术，使游戏运行更快、分辨率更高、采用先进的照明技术，且功耗不高于当前水
彭博社对苹果9月新品发布会的前瞻汇总：
iPhone 18 Pro和Pro Max的整体外观与去年的版本几乎完全相同，除了配色从橙色换成酒红色，但灵动岛面积缩小；与Duo一样采用A20 Pro芯片，续航时间提升，液冷散热系统改进；采用全新镜头和专业级软件，Pro Max新增机械光圈，提高景深能力和夜间弱光成片效果；首次推出折叠屏手机iPhone Duo，A20 Pro芯片加自研C2调制解调器，支持Apple Pencil；入门版存储25