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联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管
此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6
联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺
联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示
高通将于9月1日起上调芯片价格 涨幅达两位数
高通宣布，自9月1日起，其芯片产品价格将按两位数幅度上调。公司已于今年7月提前通知客户，凡是在9月1日之后出货的芯片，都将适用新的价格。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，由于供应商成本持续上涨，公司已经无法继续自行承担全部增加的开支，此次调价主要是将显著上升的成本转嫁给客户。 苹果近年来一直在推进自研基带芯片，但目前仍向高通采购调制解调器芯片，用于iPhone 17系列。随着iPhon
彭博社对苹果9月新品发布会的前瞻汇总：
iPhone 18 Pro和Pro Max的整体外观与去年的版本几乎完全相同，除了配色从橙色换成酒红色，但灵动岛面积缩小；与Duo一样采用A20 Pro芯片，续航时间提升，液冷散热系统改进；采用全新镜头和专业级软件，Pro Max新增机械光圈，提高景深能力和夜间弱光成片效果；首次推出折叠屏手机iPhone Duo，A20 Pro芯片加自研C2调制解调器，支持Apple Pencil；入门版存储25
全球首发骁龙2nm旗舰芯片！小米18 Pro系列国际版官宣年内发布
快科技9月24日消息，日前，小米18 Pro系列在国内正式发布，带来小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型，售价5999元起。 今日，小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布，小米18 Pro系列国际版将在年内发布。 据了解，去年的小米17 Pro系列并未登陆海外市场，仅推出小米17和小米17 Ultra国际版。 这也意味着，小米18 Pro系列将首次把妙享背屏带向全球市场。 性能方面
卢伟冰：小米18 Pro会在今年内登陆国际市场，国外媒体和用户呼声很高
IT之家 9 月 27 日消息，小米 18 Pro 系列手机已于 9 月 23 日晚正式发布，搭载第六代骁龙 8 至尊版系列移动平台，后置徕卡 2 亿大底主摄 + 2 亿大底长焦，配备 AI 百变背屏，售价 5999 元起。 IT之家注意到，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰昨晚发文，谈及了小米 18 Pro 系列手机在海外上市的事宜。他透露，系列新机会在今年内登陆国际市场
华为全联接大会：升腾960超节点正式发布！新款AI芯片将提前9个月推出
华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展：升腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相，升腾960超节点正式发布、升腾950超节点宣布进入规模商用阶段。 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为升腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。 此外
机器人也要有超脑了！联发科Genio Pro 5100芯片发布：3nm制程+106 TOPS算力
在第九届中国机器人峰会期间，联发科正式发布了专为具身智能打造的旗舰级SoC——Genio Pro 5100。 与此同时，合作伙伴华睿智普也推出了搭载该芯片的Praxis One具身智能超脑算力底座，旨在通过强大的端侧算力破解机器人规模化落地的痛点。 当前，AI正在从数字世界走进现实物理世界，具身智能成为行业公认的发展方向，但机器人要真正落地，不能只依靠云端大模型。 一台实体机器人的核心，是“感知-
小米史上最强标准版！卢伟冰：小米18标准版将单独发布
快科技9月23日消息，小米18 Pro系列将于今天19:00正式发布，新机定位“双尺寸影像科技旗舰”，将带来小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型。 今日，小米集团总裁卢伟冰发文表示，小米手机有史以来最强的游戏单帧功耗表现，将由全新小米18 Pro带来。在评论区，有网友询问：“卢总，怎么没有小米18标准版了？”对此，卢伟冰回应称：“有的，后面会单独发。” 这也意味着，今年小米18系列的
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
下周重磅日程：中美CPI、苹果折叠屏iPhone首秀、小米华为发布会、欧央行决议
中美通胀数据美国8月CPI是美联储9月议息前最后一份通胀读数，当前美联储“传声筒”沃勒已表态倾向维持利率不变。 中国8月CPI/PPI定调内需成色，机构普遍预计CPI回升至0.9%附近、PPI在3.2%—3.8%区间存在分歧；8月进出口检验外需韧性，机构预计出口同比约23%。 “机圈”盛宴下周消费电子迎来罕见的三强同周对决——华为Mate XT 2小米18 Fold同日登场，前者首发Harmony
财经早知道｜华为时隔六年再次发布高性能芯片
中国8月末外汇储备报34383亿美元，环比增加195亿美元，为连续第2个月增长，主要原因是汇率折算和资产价格变化等因素的综合作用。 中国8月末黄金储备报7673万盎司，环比增加65万盎司，中国央行已连续第22个月增持黄金。 时隔六年，华为再次发布高性能芯片麒麟9050 Pro，为全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。该芯片对逻辑单元分层排布，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时
高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力
高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体
T早报｜腾讯WorkBuddy布局生态；阿里更新Qwen 3.8-Max；Anthropic发布Fable 5.1和Mythos 5.1
腾讯WorkBuddy布局生态 为软硬件开放智能体底座能力9月2日，腾讯WorkBuddy宣布开放平台正式上线，首批引入硬软件百余家厂商合作，面向智能硬件、行业应用与开发者等开放底层智能体能力。腾讯在WorkBuddy生态发布会上展出9款联名智能硬件，具体合作方包括Plaud、乐奇Rokid、影石、科大讯飞、安克、猛玛、京东京造等品牌；同时，通达信、广发证券、北大法宝、微盟、北森、云账房和帆软等3
晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国
SEMICON国际半导体展现场厂商陈设晶圆制品。（中央社档案照片）（中央社首尔24日综合外电报导）「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导，台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后，正进一步扩大在半导体设计（无晶圆厂，fabless）领域的影响力。联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司，之后进军PC系统单晶片（SoC）市场，如今更进一步与辉达（Nvidia）合作，拓展客制化伺服器晶片
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
苹果A20 Pro打破跑分记录 干翻一众桌面CPU
苹果新一代A20 Pro处理器已经正式发布，根据目前的测试数据，这款处理器在Geekbench 7单线程得分4006分，创下手机SoC单核性能新纪录，多线程得分11460分，较前代A19 Pro提升27.1%。相比上一代A19 单核约3249分），A20 Pro单核提升23.3%，是苹果近年来最大幅度的代际性能跃升。 作为参考，A19 Pro相比A18 Pro的单核提升约为13.6%，A18 Pr
DeepSeek V4.1 Pro或为2万亿参数：未来还有8万亿版、押注国产芯片
快科技9月21日消息，此前我们分析了中秋国庆双节前后国内外要发的10多款大模型，其中最受期待的还得是DeepSeek V4.1 Pro。 跑得比较快的Theinformation网站又爆料了新的消息，DeepSeek正在训练2万亿参数量的大模型，未来还会扩展到8万亿参数量。 而且DeepSeek的大模型训练未来会押注国产AI芯片，尤其是华为的升腾系列，不过具体情况就没有细节流出了。 未来的8万亿参
华为计划明年发布两款新晶片
中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年
卢伟冰官宣小米18 Pro系列手机首发徕卡双2亿像素影像系统
IT之家 9 月 22 日消息，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰刚刚宣布，小米 18 Pro 系列手机将首发徕卡双 2双尺寸，徕卡 2 亿像素超大底主摄双尺寸，徕卡 2 亿像素超大底潜望长焦预热海报显示，小米 18 Pro 系列手机双尺寸搭载 1/1.28'' 大底超清主摄 + 1/1.56'' 大底潜望长焦。 根据规划，小米 18 Pro 系列手机将在 9 月 23 日
联发科Dimensity CX C10 Max处理器亮相 Googlebook平台的重要核心硬件
联发科正式发布全新Dimensity CX C10 Max处理器，并宣布其将成为Google全新Googlebook笔记本平台的重要核心硬件之一。作为Dimensity CX产品家族的首款成员，这款芯片被联发科定位为新一代AI PC平台旗舰产品，希望借此进一步拓展其在移动设备之外的计算市场版图。 根据联发科公布的信息，Dimensity CX C10 Max采用台积电3纳米工艺制造，配备八核心CP