日本EdgeCortix寻求与SpaceX合作开发太空数据中心芯片

加利福尼亚州帕洛阿尔托讯 —— 日本政府支持的半导体初创公司 EdgeCortix 发布了其最新芯片，专为物理 AI 设计，旨在不仅部署在工厂车间，还要部署在太空。 这款名为 Raiden（雷电）的新型处理器，其性能最高可达上一代芯片的 50 倍，内存容量为上一代的 16 倍，EdgeCortix 首席执行官 Sakyasingha Dasgupta 在接受《日经亚洲》独家专访时表示。这意味着它能

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体

韩国8月AI链出口仍强劲，后续呢？

当地时间2026年7月31日，韩国仁川国际机场，三星电子和SK海力士的半导体出口。 AI链出口强势增长推动韩国8月出口回升，同时推动韩国贸易顺差走扩，8月贸易顺差（季调后年化）占2025年名义GDP的比重高达22.8%，预计对今年名义GDP的拉动约18个百分点，显示商品贸易将继续推动韩国名义GDP和企业盈利保持高增长。然而，同比基数抬升、存储价格环比涨幅收窄以及领先指标等均指示AI链出口增速或即将

日本防卫省开发“AI卫星”，提升反击能力

日本防卫省将开发搭载人工智能（AI）、可在太空分析监视信息的卫星。该卫星将快速处理多颗卫星获取的信息并传送至地面，以帮助迅速作出发射决策。日本将借此提高远程导弹的运用能力，增强遏制敌方攻击的“反击能力”。 防卫省计划与日本国内企业合作，在2027～2029年度开发卫星验证机，并在地面验证其性能。2030年度以后将发射升空，进一步确认其功能。AI预计采用日本国产技术。 此次开发的卫星不承担监视任务，

亚洲股市涨跌互现，东京和首尔芯片股上涨

东京——亚洲股市周一涨跌互现，东京和首尔的基准指数因投资者买入计算机芯片制造商股票而领涨。 日本基准日经225指数上涨1.7%，至66,104.93点；韩国综合股价指数（Kospi）跃升3.3%，至6,907.53点。 三星电子股价上涨4.5%，存储芯片制造商SK海力士飙升6.2%。 “人工智能板块继续为当地股市提供最可靠的增长动力，”前交易员斯蒂芬·英尼斯在谈到亚洲市场时表示。 “人工智能板块牢

三星支持的 MangoBoost 借 AI 数据中心需求实现盈利

据这家初创公司的首席执行官透露，在对经济高效的 AI 数据中心强劲需求的推动下，三星电子公司支持的 MangoBoost 目前已实现盈利。 联合创始人金长宇（Jangwoo Kim）在接受电视台采访时表示，该公司目前正在首尔开发数据中心基础设施，并正在为 B 轮融资接洽投资者。这笔资金将有助于推动其在阿拉伯联合酋长国和日本的扩张计划。 他拒绝透露有关融资或公司预期估值的细节。他说，公司累计融资金额

AI热潮带旺晶片业 韩国半导体补习班走红

（首尔6日综合电）人工智能（AI）热潮带火了韩国晶片业，也推高行业薪资和奖金。现在，越来越多年轻人想挤进三星和SK海力士，首尔也因此出现专门培训求职者的“半导体补习班”。 英国《金融时报》报道，这类培训班教授半导体元件、晶片设计、质量管理和数据分析的知识，也会邀请前晶片工程师传授实务经验。 此外，它们还会针对三星和SK海力士的招聘流程，提供简历修改和面试辅导。 一些机构甚至承诺，如果学员成功进入大

台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备

台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。

AI需求引发历史性短缺 三星与SK海力士内存库存跌破10天

全球人工智能产业的爆发式扩张正在半导体供应链端掀起一场前所未有的资源争夺战。根据供应链最新行业调查报告显示，全球存储芯片双雄三星电子与SK海力士的常规内存库存水平已发生断崖式下跌，两家巨头的现货库存可用天数双双跌破10天的极端警戒线，这标志着全球存储芯片市场正陷入近年来罕见的历史性供应短缺。 在传统的半导体产销周期中，存储芯片制造商通常会将安全库存水位维持在4至6周甚至更长时间，以平抑市场供需波动

住友商事与Sakana AI合作推广日本开发的AI模型

东京——日本大型贸易公司住友商事已与Sakana AI合作，将该初创公司的人工智能模型推广给其约10万家客户企业，帮助这家总部位于东京的公司将解决方案销售给小型企业，并大力推动日本本土技术的发展。

韩国大型科技企业LG与微软缔结人工智能合作伙伴关系

韩国大型科技企业LG电子周二表示，公司已与微软达成协议，扩大双方在人工智能领域的战略合作。当地时间周一，LG集团会长具光谟在这家美国科技巨头位于华盛顿的总部，与微软首席执行官萨提亚・纳德拉会面，LG旗下主要子公司的高管也一同出席。 根据合作协议，随着微软在全球布局AI数据中心，两家企业将携手推进AI数据中心商业化落地。短期内，双方将探讨为微软核心战略数据中心站点供应大容量冷却解决方案。LG电子现已

三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应

三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的

英伟达与澳大利亚合作伙伴联手打造AI工厂产能

日本争取SK海力士芯片工厂面临韩国政策障碍

首尔/日本仙台——日本东北部的宫城县希望韩国SK海力士在当地建设尖端存储芯片工厂，但此举遭遇华盛顿方面的类似游说努力，以及首尔因技术泄露担忧而不愿批准新的外国设施。

据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂

据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协

三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍

三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。 三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。 三星电子目前正在开发HBM5，目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%，同时将热阻降低20%，以满足AI