三星将在部分智能手机电池中添加安全芯片

据The Elec报道，三星导致将在其部分手机的电池中添加安全芯片。 该公司显然将把这个芯片添加到即将推出的中端手机内的电池中，包括Galaxy A系列。 尚不清楚这些安全芯片将如何使用，但该媒体推测，三星可能将这些芯片作为安全措施的一部分添加。 经过验证的电池应该能让消费者安心，确信他们的电池已经过充分测试，并符合三星的性能和安全标准。该媒体还暗示，这些电池中的安全芯片可能有助于回收过程。 从理

中国长鑫存储表示新内存芯片平台已进入量产阶段

6G迈出关键一步！中国移动、高通完成全球首个U6G频段原型测试

双方已成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。 此次测试基于中国移动6G开放众创试验装置展开，标志着6G关键技术从单点研究进一步迈向系统化、端到端验证阶段。 据介绍，本次验证面向U6G频段，即6425-7125MHz频率范围，首次由运营商与芯片厂商按照3GPP最新定义的大带宽基带和射频对准要求，对6G原型基站与终端平台进行联合测试。 测试中，中国移动提供6G

传三星计划上调DRAM与NAND闪存报价

据半导体行业与供应链最新消息透露，全球存储芯片巨头三星电子正计划在即将到来的季度谈判中，全面上调面向智能手机制造商的移动端 DRAM 内存与 NAND 闪存芯片供应价格。这一潜在的涨价举措反映了当前全球存储芯片市场的供需紧俏格局，同时也可能对下游智能手机终端的整机成本与定价策略产生连锁反应。 行业分析指出，推动此次存储芯片价格上调的核心动因在于半导体产能结构的深层转变。随着全球人工智能大模型训练与

国产第五代内存芯片技术有多强：无需EUV 四重曝光逼近三星11nm工艺

快科技9月21日消息，今天中午长鑫科技又宣布了一个重大消息，其第五代技术平台正式量产，简称G5，并且同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。 先看产品规格，有两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均为24Gb，较上一代同类型产品提升50%，分别采用496Ball、245Ball封装规格，均已进入规模量产阶段。 虽然还不是最新的LPDDR6，但这应该不是技术做不到，而是市场

华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日

中国央行连续22个月增持黄金，8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用，到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold，10999元起售，披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机，起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产，首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%

三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力

摩托罗拉外形独特的 Signature 27 搭载高通全新 Extreme 芯片组

摩托罗拉成为首家宣布推出搭载高通顶级骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 芯片手机的公司。Signature 27 似乎将成为摩托罗拉近年来最先进的旗舰产品，不过我们仍在等待其完整规格、价格和发布日期。 任何潜在买家首先都得接受它的外观设计，这似乎注定会引起褒贬不一的反响。这款全铝手机机身纤薄，提供黑色（抱歉，官方称为“潘通煤烟黑”）或绿色（“潘通卡普莱特橄榄绿”），其中一款采用编织战

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开

美光推出全球首款512GB DDR5内存条 单台服务器内存容量可突破12TB

人工智能与超大规模数据处理需求正不断推高服务器内存容量的发展速度。存储芯片巨头美光日前宣布，已成功演示全球首款容量达到512GB的DDR5服务器内存模块，标志着企业级内存技术迈入新的密度时代。该产品不仅刷新了单条DDR5内存容量纪录，也为未来人工智能服务器和云计算基础设施提供了更大的扩展空间。 据介绍，这款512GB DDR5 RDIMM模块传输速率最高可达9200MT/s，属于目前性能最强、容量

高通CEO安蒙：智能体时代，并不是让AI替我们包办一切

凤凰网科技讯 9月23日，在2026高通骁龙峰会现场，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，智能体时代已经到来，AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为，推理能力成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称，智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切，而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称，出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、

三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍

据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。

三星将助力强化OpenAI半导体供应链

更新：OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息，而就在几周前，该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道，他表示：“我们与三星电子取得最大进展和获得最多

高通公布Adreno 850开源驱动补丁 新一代旗舰GPU在发布次日即获得Linux支持

高通近日为全新Adreno 850 GPU提交了首批开源Linux内核驱动补丁，而从芯片正式公布到相关代码进入Linux内核开发流程仅仅相隔一天。这意味着高通正在进一步加快新一代Adreno GPU的开源驱动开发速度，甚至开始在硬件正式亮相后立即推进主线Linux支持。 此次驱动支持的目标平台是代号“Hawi”的高通SoC，目前业界普遍认为它就是刚刚发布的骁龙8 Elite Extreme Gen

中国芯片制造商长鑫存储(CXMT)第五代DRAM平台进入量产阶段

。 2026年9月20日星期日，总部位于北京的DRAM制造商长鑫存储宣布其第五代技术平台已进入量产阶段。 该公司发布了两款用于智能手机的24Gb LPDDR5X内存产品，其数据容量比前代产品增加了50%。 该平台利用“四重曝光”技术实现了11.95纳米的特征间距，旨在降低成本和功耗，同时提高单片晶圆的芯片密度。 这一进展符合中国在面对美国持续对先进芯片制造设备实施出口管制的情况下，减少对外国半导体