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“三星、海力士、美光3强格局成形，中企难以打破”
2026-09-22 14:48 “AI（人工智能）半导体领域的3强格局难以打破。靠巨额投资或政府补贴买不到经历数十年积累的工艺技巧。”▲ Roundhill Investments首席执行官（CEO）戴夫·马扎表示：“建设AI基础设施所需的半导体生产牢牢掌握在三星电子、SK海力士、美光手中”，“哪怕中国半导体企业上市也难以撼动这一格局。”/Roundhill Investments提供 Ro
长鑫科技全球DRAM营收市占率升至10% 稳居第四
中国存储晶片巨头长鑫科技在全球动态随机存取存储器（DRAM）市场的营收占比升至10%，进一步缩小与三星、SK海力士和美光三大厂商的差距。 市场调研机构Counterpoint Research星期三（9月2日）在官网发布的最新行业报告显示，长鑫科技今年第二季度的全球DRAM营收市占率，从去年同期的4%升至10%，位居全球第四。 同期，三星的市占率从33%升至38%，SK海力士从39%降至25%，美
机构预测硅晶圆价格将在2027年再涨40%
随着人工智能基础设施建设的持续扩张，半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等叠加因素影响，全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。 业内分析指出，这一轮硅晶圆价格飙升的核心驱动力来自人工智能数据中心的爆发式增长。根据胜高（SUMCO）等行业巨头的测算，一台AI服务器对12英寸硅晶圆的消耗量是普通通用服务器的3.8倍
AI需求引发历史性短缺 三星与SK海力士内存库存跌破10天
全球人工智能产业的爆发式扩张正在半导体供应链端掀起一场前所未有的资源争夺战。根据供应链最新行业调查报告显示，全球存储芯片双雄三星电子与SK海力士的常规内存库存水平已发生断崖式下跌，两家巨头的现货库存可用天数双双跌破10天的极端警戒线，这标志着全球存储芯片市场正陷入近年来罕见的历史性供应短缺。 在传统的半导体产销周期中，存储芯片制造商通常会将安全库存水位维持在4至6周甚至更长时间，以平抑市场供需波动
传AMD计划对显卡及芯片组全线涨价10% CPU或亦受波及
半导体硬件市场或将迎来新一轮价格调整。据行业最新供应链与渠道消息透露，芯片巨头超威半导体（AMD）正酝酿一项覆盖其多条核心产品线的提价计划，预计旗下独立图形处理器（GPU）、主板芯片组（Chipsets）的供货价格将普遍上调约10%，且这一价格传导效应极有可能进一步蔓延至部分中央处理器（CPU）产品线。 引发此次价格调整的核心诱因在于半导体全产业链持续攀升的生产制造成本。消息指出，先进制程晶圆代工
三星电子称明年HBM将占行业DRAM产能近30%
首尔，9月29日：三星电子高管周二表示，预计明年高带宽存储器（HBM）将占动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商总晶圆产能的近30%，而目前这一比例约为20%。 三星电子执行副总裁金泰洙表示，HBM和标准DRAM争夺相同的晶圆产能，这意味着扩大HBM产量可能会限制标准DRAM的供应。 HBM是人工智能计算的关键组件，由垂直堆叠的存储芯片组成，使处理器能够以高速访问大量数据。该市场由韩国的SK海力
全球GPU价格压力或进一步扩大 日本零售商警告显卡仍将继续涨价
在显存供应紧张和图形处理器市场持续动荡的背景下，显卡价格上涨趋势似乎仍未结束。日本大型零售商 Applied Group 近日向消费者发出提醒称，未来数周至数月内，部分显卡产品预计还将迎来新一轮价格上调，计划升级电脑硬件的用户最好尽早做出购买决定。 这一警告发布之际，市场已经经历了一轮异常剧烈的涨价潮。此前的行业统计显示，2026年8月至9月期间，英伟达 RTX 50 系列显卡价格中位数上涨约41
存储紧缺部分改善 宏碁预判：PC价格2027年下半年反转
宏碁董事长陈俊圣表示，目前存储及CPU除少数规格供货吃紧外，其他规格缺料状况正在缓解。 不过，受零部件价格高位震荡影响，预估今年第四季度终端PC产品将持续涨价，平均幅度可能达5%至20%，价格要到2027年下半年才有机会反转。 针对PC产业零部件供需状况，陈俊圣指出，目前零部件市场进入“高档震荡混乱期”，并非持续单向上涨，而是同时出现有人高价报价、有人急于低价出货的局面。 陈俊圣分析，目前DDR4
高带宽内存短缺冲击供应链 中国本土AI芯片厂商集体大幅上调加速卡售价
据报道，随着全球高带宽内存（HBM）供应短缺持续加剧并抬高生产成本，包括华为和寒武纪在内的中国领先人工智能芯片制造商正大幅上调现有及下一代AI处理器的报价。这一成本压力不仅直接冲击了中国本土科技企业构建英伟达替代方案的努力，也使得中国算力基础设施扩容面临更高的资金门槛。 知情人士透露，华为技术有限公司已将其升腾950DT（Ascend 950DT）算力加速卡的指导报价上调至超过25万元人民币（约合
IDC：智能手机“高端化”加速，低端市场萎缩
IDC的Bryan Ma表示，内存成本上升正在挤压智能手机低端市场，加速向高端设备的转变。 尽管全球出货量预计将大幅下降，但更高的平均售价可能使市场整体价值保持韧性。
2027年DRAM无悬念大缺货 存储原厂突发“友善通知”
据Digitimes报道，近期业界陆续收到上游存储器原厂的“友善通知”，明确转达2027年出货量将大幅紧缩，DRAM供需缺口非常大，甚至原厂2027至2028年产能几乎都被预订完。十铨总经理陈庆文表示，真正严重的缺货可能落在2027年上半年，届时外部能取得的货量非常少，十铨将只能挑选客户供货。他担忧存储芯片相关厂商挑客户因素恐怕牵动后续营收。 陈庆文指出，DRAM需求目前比NAND闪存更加稳固，缺
存储晶片价格飙升 华为小米荣耀多款手机涨价
受存储供应趋紧、晶片价格持续上涨影响，中国手机市场掀起新一轮涨价潮，华为、小米和荣耀等多个品牌均上调部分机型售价。 综合中国《证券时报》和第一财经星期二（9月1日）报道，华为、小米和荣耀近期陆续调整官方商城售价，覆盖入门、中端和高端旗舰机型。与年初多家厂商公开宣布涨价不同，本轮调价并未统一发布通知。 华为Mate 80全版本统一上涨800元（人民币，下同，约151新元），12GB+256GB版本从
第三大HDD硬盘厂商东芝宣布扩产：投资600亿日元 明年产能翻倍
快科技10月2日消息，这几年的AI浪潮不仅让内存及闪存大涨价，HDD硬盘同样涨了几倍的价格，西数、希捷两大巨头对增产意兴阑珊，但第三大厂商东芝准备产能翻倍了。 东芝公司日前宣布，将斥资600亿日元（约合3.8亿美元或者25.5亿人民币）扩产位于菲律宾的工厂产能，计划将数据中心硬盘明年的产能提升一倍以满足日益扩大的AI基建需求。 这也是东芝公司5年来首次大规模投资扩建产能，2025年该公司在全球HD
美光警告内存价格将大幅上涨，供应紧缩将持续至2028年
美光科技（Micron）在2026财年财报电话会议上表示，RAM供应短缺情况将持续至2028年甚至更久，且2027至2028年的行业供应将比2026年更为紧缩。 CEO Sanjay Mehrotra透露，美光已售出明年大部分产能，客户需支付较今年“高得多”的价格。 尽管公司计划投入250亿美元资本支出并于2028年启用新工厂，但高管警告称短期内无法缓解供应或降低价格。 得益于AI硬件需求，美光近
美光表示内存供应将进一步恶化，CEO对“大幅上涨”的价格表示欣喜
存储芯片制造商美光警告，RAM短缺将持续到2028年，甚至可能更久。公司2026财年业绩电话会上，CEO兼公司董事长桑杰·梅赫罗特拉提醒投资者，美光已经售出了明年将生产的大部分内存，并表示客户支付的价格将比今年“高得多”。他说：“在2027年和2028年，我们看到需求都将超过供应。”“事实上，相比2026年，我们预计2027年和2028年行业供应将更加紧张。总体而言，供需环境只会越来越紧张。” “
独家：高带宽内存短缺加剧，中国AI芯片制造商纷纷提价
包括华为技术和寒武纪在内的中国AI芯片制造商已大幅上调当前及下一代AI处理器的价格。
难以高枕无忧！韩国专家警告：中韩HBM技术差距仅2年
韩国半导体业界对中国在高带宽存储器（HBM）领域的追赶速度愈发警惕。多位韩国专家判断，中韩HBM技术差距被估算在2年至6年之间。 中国企业虽尚未进入先进HBM稳定量产供货阶段，但依托在通用DRAM上积累的生产经验，追赶节奏明显加快，韩国方面已难言高枕无忧。 高丽大学电气电子工学部教授申昌焕认为，差距已缩小至2年左右，原因是HBM的世代更替周期比DRAM更快，中国也已着手开发用于存储器堆叠的封装技术
长鑫HBM量产遇挫：据报良率跌至25% HBM3最终测试近八成不合格
长鑫存储（CXMT）在前沿高带宽内存（HBM）的攻坚道路上面临严峻的良率考验。据科技媒体wccftech引述行业供应链调查及韩国产业界最新披露的报告显示，长鑫存储在试产针对人工智能算力芯片的8层堆叠HBM3内存颗粒时遭遇严重工艺瓶颈，综合良率长期徘徊在25%至30%的低位区间，若叠加极为严苛的最终封测与性能评估环节，下线的芯片产品中甚至有近80%未能通过终检测试，实际综合产出率面临巨大挑战。 作为
为什么iPhone即将涨价
当苹果本周发布下一代iPhone时，它们很可能附带一个不受欢迎的更高价格标签。来自供应链巨头的涨价将是迄今为止最明显的迹象，表明不断飙升的内存成本已变得不可避免——而且内存紧缺的局面看不到尽头。 可以称之为“芯片通胀RAMageddon”。这种短缺正在逆转内存成本长达数十年的下降趋势，这种趋势曾帮助消费电子产品变得更强大，而无需大幅提高价格。根据AlphaSense提供的数据，上个季度有473份公
三星最新愿景：将AI系统的响应速度提升10倍
IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Toke
国产存储崛起！中国内存产能占比预计2030年达20%
快科技9月22日消息，韩国业内预计，中国存储器生产能力占全球的比重到2030年将提升至20%左右，目前这一比例约为10%出头。 这意味着全球每生产5片DRAM晶圆，就有1片来自中国。韩媒将此视为对三星电子和SK海力士的实质性威胁。 报道称，中国企业近年来正加快进入存储器市场，代表企业包括中国最大DRAM厂商长鑫存储和NAND厂商长江存储。 目前，中国存储器企业的扩产已不只是单纯增加产能，同时也在推
SK海力士加速先进1c DRAM量产布局 预计明年成为公司最大规模存储工艺
随着人工智能、高性能计算和下一代移动设备对先进内存需求持续增长，韩国存储芯片巨头SK海力士正加快向最新一代1c DRAM工艺转型。最新产业消息显示，公司正在大规模调整产能结构，计划将越来越多的DRAM产品迁移至第六代10纳米级1c工艺节点生产，并有望在未来数个季度内确立该工艺的主导地位。 数据显示，2026年第一季度，1c DRAM仅占SK海力士整体DRAM产量的约10%；第二季度提升至约13%。
内存涨价让华为每部成本平均多200美元
华为公司计划跟进竞争同行上调智能型手机售价，以抵销内存成本上涨的冲击，并寄望通过「芯片到软件」的综合优势巩固领先地位，同时积极开拓海外市场。根据华为终端BG负责人余承东透露，华为每部智能手机的平均成本已增加约 200 美元，不过他并未明确指出具体的比较时间区间。 余承东本周在华为总部深圳向记者说：“未来我们不得不涨价，但幅度会适度。这对我们的获利能力造成非常严重的冲击。”不过，余承东也指出，内存短
长鑫科技利润率高达82%，位居第一
在面向人工智能（AI）的需求激增的存储芯片领域，中国企业正迅速追赶竞争对手。7月上市的长鑫科技集团（CXMT）在4月～6月营业利润率高达82%，在各大企业之中最高。正在改变此前由韩美日企业占据全球大部分份额的存储芯片市场的格局。 日本经济新闻比较了韩国三星电子、SK海力士、美国美光科技（3～5月）、铠侠控股、美国闪迪以及长鑫科技（4～6月）的财报。基于QUICK FactSet及各公司资料的数据，