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「中芯国际单季营收突破30亿美元 全球晶圆代工市场份额持续扩大」共 40 条 · 第 2 页
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台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可

随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段,晶圆代工巨头台积电(TSMC)在推进亚纳米级(Sub-1.4nm)制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示,台积电已成功为其规划中的1.4纳米(内部代号为 A14)先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可,标志着台积电与老对手英特尔(Intel)以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后,各大半导体巨头纷

09/18
中央通讯社

AI基础设施峰会台厂阵容扩大 与美云端巨头合作深化

晶心科美国子公司总裁萧明富(右)在AI基础设施峰会接受中央社访问表示,AI应用才刚开始,台湾半导体处在一个转折点。中央社记者张欣瑜旧金山摄 115年9月18日(中央社记者张欣瑜旧金山17日专电)AI基础设施峰会落幕,台厂参展阵容较去年扩大,与美国科技巨头合作更见深化。矽智财(IP)厂晶心科美国子公司总裁萧明富受访表示,赴美布局让公司逐步从消费性市场跨入企业级市场,提升技术与人才实力,台湾半导体产业

09/18
风向旗参考快讯

台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%-6%

周四,有关晶圆代工大厂台积电涨价传闻又迎来新版本。据DIGITIMES援引供应链人士报道,台积电已经确定自2027年1月起,按制程及产品调整Wafer Out报价(晶圆代工出片价格),涨幅约为3%-6%,其中 2、3 纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。 这并非市场首次传出台积电公司上调2027年报价。七月,曾有报道称台积电计划自2027年起提高代工价格,

09/24 全文见 cnbeta
财新

存储涨价拖累面板需求 京东方和TCL科技面板业务小幅承压

【财新网】存储芯片价格持续上涨,拖累终端市场表现,抑制面板需求。2026年上半年,国内面板龙头京东方(000725.SZ)的显示器件业务收入同比减少3.20%,收缩至817.55亿元,占该公司总营收约八成。8月28日晚间,京东方发布半年报,披露上述数据。 另一国内面板大厂TCL科技(000100.SZ)亦于近日披露半年报。该公司旗下半导体显示业务同期实现营收约565亿元,同比下降1.83%。TCL

08/31
英国金融时报

万物新生的顺风局:内存涨价 以旧换新和二手交易热潮

第二季度,得益于核心产品销售额近36%的增长,这家回收企业的营收增长32.4%,轻松超出此前的业绩指引。 全球范围的内存芯片短缺让手机和电脑制造商头疼不已,随着成本飙升,大多数厂商被迫涨价,销售也因此受到影响。但电子产品回收企业万物新生(RERE.US)却从中受益。其最新财报显示,随着消费者更多选择以旧换新和价格更低的二手产品,公司在第二季度录得了近年来最强劲的营收增长。 与此同时,万物新生也试图

08/31
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台电将对AI半导体及数据中心等耗电大户涨价

台积电是全球芯片代工产能最大、技术最先进的公司,在这背后也意味着大量的用水用电,现在电力公司都撑不住了,会给台积电这样的大型耗电用户涨价。据当地媒体报道,电力供应商台电公司9月份的计划曝光,会针对AI半导体及数据中心等耗电大户进行涨价,涨幅在15-20%左右但民生、小企业等用户的电价不会上涨。 这波涨价中台积电自然是最受影响的,因为他们的耗电量实在太大了,半导体产业占了台电公司17.71%的发电量

09/07
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报告:三星扩大全球DRAM市场领先优势 份额达39%

市场研究机构集邦咨询(TrendForce)周一发布的一份行业报告显示,2026年第二季度,三星电子以营收口径计算占据全球动态随机存取存储器(DRAM)市场39.4%的份额,在全球人工智能热潮下进一步扩大领先优势。 这份报告显示,这家韩国头部存储芯片厂商4‑6月DRAM营收环比大增63.4%,达到609.8亿美元;其市场份额较一季度的38.5%有所提升。 韩国SK海力士位列第二,市场份额为24.9

09/07
中央通讯社

路透:ASML续主导晶片设备市场 客户纷采用High NA

(中央社阿姆斯特丹14日综合外电报导)分析,荷兰晶片设备制造商ASML正延续其市场主导地位,其客户已陆续承诺采用其高数值孔径设备,ASML在荷兰爱因霍芬的新厂上周动工,财务长达森表示,AI热潮已改变客户的心态。 报导,艾司摩尔(ASML)每台造价2亿美元的现有极紫外光曝光机(EUV)是制造先进人工智慧(AI)晶片不可或缺的工具,订单几乎已排满至2027年,同时客户也纷纷承诺采用其下一代每台造价4亿

09/14
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传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍

随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长,全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露,台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产,目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上;与此同时,由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求,大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基

09/12
𝕏 @fxtrader

国家统计局:1-8月全国规模以上工业企业实现利润总额52719.

8亿元,同比增长15.7%。8月利润增长4.2%。AI带动相关需求扩大,推动电子行业利润高速增长,1—8月份,电子行业利润同比增长1.1倍,对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达62.0%,是工业企业利润增长的重要支撑。

7小时前 全文见 联合早报
信报财经

OpenAI丨CFO:企业业务增长势头劲

ChatGPT开发商OpenAI财务总监弗莱尔(Sarah Friar)透露,该公司企业业务增长非常强劲,7月收入按月增长32%,同期整体年化收入则升20%。 弗莱尔出席高盛会议时表示,该公司正将人工智能(AI)技术推向更专业行业领域,期望在成本方面取胜。她又称,正专注晶片设计、生命科学和金融服务等,企业愈来愈需要针对特别需要的度身定制AI系统,亦将基于业务成果而非使用量定价。 她透露,早前下调L

09/09
风向旗参考快讯

台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目

台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式,并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动,新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产,从开工建设到试产仅用了18个月,远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开

2小时前 全文见 日经
华尔街见闻

华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日

中国央行连续22个月增持黄金,8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用,到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold,10999元起售,披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机,起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产,首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%

09/08
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传苹果英伟达等美芯片巨头均在评估英特尔14A工艺

若这则报道基本属实,英特尔或将迎来一个全新且利润极为丰厚的发展时代。据称,美国芯片科技领域几乎所有头部企业,包括亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通,都在评估英特尔即将推出的14A工艺节点。 该消息来自投资银行派杰(Piper Sandler)(经由科技媒体WCCFTech报道)。报告指出:“14A代工工艺各项数据表现向好,目前正等待核心客户落地。美国所有大客户(如亚马逊、苹果、

09/25
华尔街见闻

博通电话会:未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元,明年Anthropic或成最大芯片客户、算力部署将达5GW

博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片(XPU)领域的爆炸性增长,凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代,公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。 华尔街见闻提及,美东时间3日周三美股盘后,博通公布,截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季,净营收同比增长86%至295.91亿美元,继续创单季营收新高,略高于市场预期的约294.5亿美元,刷新前一季所创的九

09/03
财新

财经早知道|华为时隔六年再次发布高性能芯片

中国8月末外汇储备报34383亿美元,环比增加195亿美元,为连续第2个月增长,主要原因是汇率折算和资产价格变化等因素的综合作用。 中国8月末黄金储备报7673万盎司,环比增加65万盎司,中国央行已连续第22个月增持黄金。 时隔六年,华为再次发布高性能芯片麒麟9050 Pro,为全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。该芯片对逻辑单元分层排布,内部增设垂直互联通道,信号传输路径更短、时

09/08
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