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马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英
台积电工人争取提高奖金上限 台湾美光员工逾八成支持罢工
在三星内存芯片工厂员工成功争取到更高奖金后，美光位于台湾的工厂员工也开始寻求类似待遇。美光台湾工会今年7月曾召开会议，研究三星员工罢工事件及其谈判结果。工会成员向表示，如果管理层无法满足诉求，员工可能进一步采取罢工行动。 今年7月的美光工会会议主要讨论了员工对罢工的疑问，同时征询了员工对公司奖金政策的意见。目前，美光奖金最高上限为工资的200%。工会还承诺向参会者介绍三星员工今年早些时候发起的罢工
美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战
美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体
人工智能热潮中行业最大瓶颈：人才短缺
AI基础设施投资热潮正在推动亚洲半导体产业进入新一轮大规模扩张，但企业很快遇到一个比订单更棘手的问题：找不到足够的人。 据《日经亚洲》报道，从芯片制造、先进封装到设备、材料和厂房建设，台湾、日本、韩国和东南亚的半导体企业都在扩大产能，对工程师、技术人员、建筑工人和销售人员的需求迅速增加。 业内人士表示，目前不少企业面对的最大瓶颈已经不是市场需求，而是能否招到足够的人来支撑扩产。 今年早些时候，《
4GB与6GB GDDR7显存颗粒或于2027至2028年登场
显卡行业长期存在的显存容量瓶颈，未来几年或许将迎来重要突破。最新爆料显示，存储芯片厂商正在规划推出单颗容量达到4GB和6GB的GDDR7显存颗粒，如果相关计划顺利推进，下一代消费级和专业级显卡有望获得远超当前水平的显存配置。 消息来自业内知名爆料人士“Golden Pig Upgrade”。根据其说法，存储厂商预计将在2027年至2028年期间陆续推出4GB和6GB容量的GDDR7显存颗粒。虽然目
得州暂停数据中心项目后，美国电力需求预测下调
在得克萨斯州暂停开发新的高耗电数据中心后，美国电力消费预计将增长放缓。 根据政府周三公布的数据，2027年总电力销售额预计将比今年增长1.8%，低于8月份预测的2.9%。 这一修正是在得州上月下令对拟接入该州电网的数据中心项目进行审计之后做出的，这一要求实际上已使开发陷入停滞。 得州电网运营商正在审议约474吉瓦的接入请求，是该州历史峰值需求的五倍多。1吉瓦大约相当于一座传统核反应堆的发电量。 尽
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
TotalEnergies 发布至 2035 年的增长计划
TotalEnergies 制定了增长目标，旨在将能源产能扩大至 2030 年以后，并由每年数十亿美元的投资提供支持。 这家法国能源公司表示，计划在 2027 年至 2032 年间每年投资 140 亿至 170 亿美元。 预计其油气板块在 2030 年至 2035 年间每年产量增长约 2% 至 3%，这得益于其有机项目组合。
路透：ASML续主导晶片设备市场 客户纷采用High NA
（中央社阿姆斯特丹14日综合外电报导）分析，荷兰晶片设备制造商ASML正延续其市场主导地位，其客户已陆续承诺采用其高数值孔径设备，ASML在荷兰爱因霍芬的新厂上周动工，财务长达森表示，AI热潮已改变客户的心态。 报导，艾司摩尔（ASML）每台造价2亿美元的现有极紫外光曝光机（EUV）是制造先进人工智慧（AI）晶片不可或缺的工具，订单几乎已排满至2027年，同时客户也纷纷承诺采用其下一代每台造价4亿
台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍
台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。 这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。 这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。 总部位于新竹的台积电还面临台
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
2027年DRAM无悬念大缺货 存储原厂突发“友善通知”
据Digitimes报道，近期业界陆续收到上游存储器原厂的“友善通知”，明确转达2027年出货量将大幅紧缩，DRAM供需缺口非常大，甚至原厂2027至2028年产能几乎都被预订完。十铨总经理陈庆文表示，真正严重的缺货可能落在2027年上半年，届时外部能取得的货量非常少，十铨将只能挑选客户供货。他担忧存储芯片相关厂商挑客户因素恐怕牵动后续营收。 陈庆文指出，DRAM需求目前比NAND闪存更加稳固，缺
英特尔14A产能规划首次曝光：2027年底月产能或达6000片晶圆 18A良率据称已突破80%
随着英特尔持续推进代工业务转型，其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示，英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作，并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时，被视为英特尔复兴关键节点的18A工艺良率据称已经达到80%左右，为后续量产奠定重要基础。 根据行业分析人士披露的信息，14A将成为英特尔在18A之后的下一代核心制程节点，也是公司先进代工
ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率
ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版，这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。 该公司表示，现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片，已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。 High-NA EUV 是 ASML 的下一代主力光刻平台，能够打印比现有 EUV 更精细的特征，
美国寻求加快铀浓缩扩张以避免供应短缺
美国能源部两名官员向表示，随着对核能的兴趣日益增长，美国正敦促供应商加快铀浓缩能力的开发，以避免潜在的供应短缺。
戴尔电话会：“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM！” ，AI积压订单逼近千亿，全年指引大幅上调
戴尔2027财年第二季度业绩全面爆发，AI服务器订单创下历史新高，强劲的落地需求促使公司大幅上调全年营收指引，并揭示了当前AI供应链面临的极限施压状态。 华尔街见闻提及，9月1日美股盘后，戴尔公布截至7月31日的2027财年第二季度业绩。公司当季营收达到470亿美元，同比增长58%，创历史新高，高于市场预期的448亿美元；按非GA口径计算，每股收益为7.04美元，同比增长203%，远高于市场预期的
拖了近10年，特斯拉Semi终于量产
特斯拉迟到近十年的重型电动卡车Semi正式进入量产阶段，并于本周启动首批客户交付。在销量下滑、品牌形象承压的背景下，这款产品能否兑现当初的承诺，对特斯拉而言意义重大。 当地时间本周四晚，特斯拉在内华达州Sparks的Semi专属工厂举办交付活动，宣布PepsiCo、DHL、US Foods、WattEV、ABF、Einride、IMC及OK Produce等一批新老客户加入订单名单。 马斯克表示，
特斯拉得州机器人工厂主结构接近完工 稳步推进2027年量产计划
特斯拉正在为人形机器人Optimus的量产进行准备。据一名观察人士称，特斯拉位于美国得克萨斯州的Optimus专用生产线的主体结构建设已经接近完工，这可能是该业务的关键突破。 观察人士Joe Tegtmeyer周四下午发布的无人机视频显示，Optimus生产线的钢结构组装目前距离到达建筑北侧周边梁还差大约五个柱网，这意味着在特斯拉3月底于北园区破土动工约6个月后，主体框架已进入最后阶段。与此同时，
爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版
爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线
全球半导体市场二季度收入达4250亿美元 创历史新高
市场研究机构 Omdia 最新数据显示，2026年第二季度全球半导体产业收入达到4250亿美元，刷新历史纪录。在企业级人工智能硬件需求持续爆发的推动下，当季收入环比增长31.4%，这一增速远超行业长期规律，也打破了数十年来市场表现的常态。 统计显示，2026年上半年全球半导体产业累计收入已达到7520亿美元。Omdia预计，第三季度行业收入有望突破5000亿美元，从而推动全年总收入超过1.25万亿
贝克休斯CEO：LNG供应增长“全速前进”
贝克休斯LNG供应增长“全速前进”。贝克休斯CEO洛伦佐·西蒙内利表示，天然气和LNG的前景依然强劲，未来六个月价格可能趋于稳定。 他解释了为何他不认为LNG会出现供应过剩，以及AI数据中心不断增长的电力需求如何为天然气创造新的增长机遇。9月13日周日 下午5:55（美国东部夏令时间）
三星电子和SK海力士，DRAM产量受制于HBM期间，中国加速渗透通用DRAM市场
2026-09-22 10:05▲ 长鑫存储的存储器半导体图片。/长鑫存储 三星电子和SK海力士为了应对人工智能（AI）的特殊需求，将生产能力集中在高带宽存储器（HBM）上，而智能手机、笔记本电脑等使用的通用DRAM市场的空位被中国长鑫存储（CXMT）迅速占据。22日，市场调研机构集邦咨询的数据显示，长鑫存储（CXMT）全球DRAM市场的占有率（以销售额为准）从今年第一季度的7.6%跃升至第二
日本“台积电之城”变“鬼城”？
【环球时报特约记者 杨昭】台积电自从决定进军日本市场后，日本熊本县菊阳町地价便一路飙升，许多不动产公司看好投资与自住需求，纷纷开发建造公寓。不过近期有熊本县当地房产中介表示，大楼与旅馆如雨后春笋般林立，但到了晚上却很少有灯亮着，“宛如鬼城无人居住”。据台湾联合新闻网等媒体9月21日综合报道，台积电在熊本县设置晶圆厂，带动菊阳町的房地产市场热潮，开发商也看好移居商机，大量兴建3LDK（三室加客餐厅、
结构性过剩风险凸显 业内称储能电芯未来数年或迎产能出清
在经历数年爆发式增长后，储能行业正面临产能结构性过剩风险。远景科技集团高级副总裁田庆军近日在2026世界动力电池大会上表示，今年储能电芯规划扩产规模已超800GWh，至年底建成产能约1.2TWh‑1.5TWh，规划总产能突破2TWh，已大幅超出全球市场真实需求。 田庆军分析，电芯制造与光伏组件类似，产线启停成本高昂，具有连续生产的刚性。一旦产能过剩，企业为保住现金流和市场份额，极大概率会重蹈光伏行