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三星已解决高通2nm代工的技术障碍 但双方又因价格谈判陷入僵局
三星电子在争取高通2nm芯片代工订单的过程中，似乎终于跨过了此前长期困扰双方合作的技术门槛，但就在技术问题逐渐得到解决之际，三星与高通又在芯片代工价格上产生分歧，导致双方迟迟无法正式达成协议。 过去一段时间，高通一直没有将新一代旗舰芯片交给三星代工，核心原因之一就是三星先进制程的良率和稳定性未能达到高通的要求。高通因此继续将骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro的2
苹果探索可拉伸显示屏技术 未来或用于环绕式Apple Watch与智能家居设备
苹果正在推进一种不同于折叠屏的新型显示技术。最新获得授权的一项专利显示，该公司正研究“可拉伸显示屏”方案，未来有望应用于 iPhone、iPad、Apple Watch、智能家居设备，甚至车载与公共信息终端等产品。 这项专利的名称直接定为“Stretchable Display（可拉伸显示屏）”。专利署名的发明人数量达到约 50 人，远高于苹果一般专利的署名规模，显示该项目可能已获得长期且较为广泛
PS5 模拟器在 PC 上突然取得重大进展
长期以来，PC 玩家若想游玩许多 PlayStation 5 游戏，必须依赖发行商投入资源进行专门移植（索尼近期表示将缩减此类投入）。然而，随着 PS5 模拟器及其他工具的快速进步，近期的 PlayStation 游戏在普通 PC 上的可玩性正在不断提高。 SharpEmu 是这些模拟器中的先驱，从五月份的“非常早期的 Alpha 阶段”发展到目前能够“加载真实游戏的 eboot.bin，执行原生
高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6新封装显著改善发热表现
高通最新旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6正在通过一项新的封装设计解决高性能芯片长期面临的散热难题。最新测试结果显示，得益于“Offset PoP（偏移式封装）”技术，这款处理器在持续高负载运行时能够将达到温度上限的时间延长至上一代产品的两倍以上，从而显著提升持续性能表现。 长期以来，智能手机旗舰芯片普遍采用PoP（Package-on-Package）封装方案，即将LP
台积电加速扩充2纳米产能：2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期
随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至约11万片晶圆，而3纳米月产能则达到约21万片。 按照目前的规划，台积电截至2026年底的2纳米月产能预计约为9万片，3纳米月产能则达到约18万片。到了2027年年中
PrismML发布Ternary Bonsai 2 27B压缩AI模型
2026年9月17日，PrismML发布了Ternary Bonsai 2 27B压缩AI模型。 该模型基于Qwen3.8 27B构建，采用了 ternary 权重设计，使得模型大小仅为5.9GB，比全精度模型小了9倍以上，同时仍保持了98.2%的基准性能。 它支持262K令牌的上下文窗口，并采用Apache 2.0许可证发布。 该模型专为在NVIDIA GPU和Apple设备上进行高效本地部署而
GPT-6 Sol被曝开始内测 速度快6倍
GPT-6不只有Astra！Astra刚发布没几天，GPT-6 Sol就被曝正在内测。表现也很抢眼，单次测试速度是Astra的6倍。Terra和Luna是不是也在路上呢？而且就在同一天，截至目前，按8小时工作日折算，OpenAI研究员每工作一天，身边就有3个多Agent工作日同时运转。按I价格计算，OpenAI中位数研究员每天使用的Agent推理资源，已经超过600美元。 OpenAI还宣布，这些
高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力
高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体
三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证
据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD
索尼公开人工智能辅助操作专利 可补偿行动受限玩家的控制输入
索尼一项新专利提出利用人工智能补偿玩家的控制输入，帮助存在身体或行动限制的用户完成游戏操作。该方案会识别玩家未能完整执行的动作，并生成完成相应指令所需的输入。 这项专利于2026年9月17日公开。文件描述的人工智能模型会分析玩家使用控制器的方式，包括输入时机与持续时间、动作模式、个人身体限制以及游戏内情形，再据此确定需要补偿的输入量。专利举例称，用户可能难以操作左侧按键、推动左摇杆、按下扳机键或使
高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖
高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
苹果Mac Mini（M6）评测：为AI好奇者打造
端口配置保持不变。正面配备两个前置 USB-C 3 端口（最高传输速率达 10 Gbps），以及耳机插孔和电源指示灯。背面则设有三个雷雳 4 端口、HDMI 2.1 接口、以太网接口和电源适配器接口。利用背面的 USB-C 端口和 HDMI 接口，你可以连接最多两台 5K 120Hz 外接显示器（例如 Studio Display XDR 或 BenQ 5K MA270S），或者三台 4K 显示器
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
台积电支持ASML扩大掩膜版计划，使其最新机器能印制AI最大的芯片
ASML最先进的光刻机无法印制AI行业目前制造的最大芯片。该公司现在有一个计划来改变这一状况，并已邀请台积电参与其中。该计划于周二被报道，并在同一天由两家公司联合宣布确认。ASML希望将[...]
SK海力士考虑采用英特尔晶圆代工生产HBM4E基础裸片
据韩国《先驱报》报道，英特尔晶圆代工业务有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单。报道称，SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的供应模式，转而采取台积电与英特尔双重供应策略，而英特尔晶圆代工可能获得其中相当大的一部分订单。 HBM4E内存支持在基础裸片上集成定制逻辑，并在其上方堆叠DRAM裸片。此前，SK海力士在这一应用上只考虑台积电，如今英特尔也进入了候选名单。 通过这种设计，客户可以
晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国
SEMICON国际半导体展现场厂商陈设晶圆制品。（中央社档案照片）（中央社首尔24日综合外电报导）「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导，台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后，正进一步扩大在半导体设计（无晶圆厂，fabless）领域的影响力。联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司，之后进军PC系统单晶片（SoC）市场，如今更进一步与辉达（Nvidia）合作，拓展客制化伺服器晶片
三星将助力强化OpenAI半导体供应链
更新：OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息，而就在几周前，该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道，他表示：“我们与三星电子取得最大进展和获得最多
AMD神秘APU“Gainsborough”现身驱动资料 或用于Steam Deck 2
AMD一款此前未公开的APU代号“Gainsborough”近日出现在Radeon Adrenalin 26.9.2驱动相关资料中，引发其可能成为Valve下一代Steam Deck处理器的猜测。该线索最初由AnandTech论坛用户发现；AMD官方驱动说明没有提及Gainsborough，因此目前尚无AMD或Valve确认这款芯片及其用途。 除驱动资料外，据称相关海关记录显示，数台标注Gains
索尼淘汰光盘的速度并没有我们想象的那么快
索尼并未放弃彻底淘汰电子游戏光盘的决定，但索尼关闭生产线的速度也没有我们想象的那么快。此前有报道称索尼最后一家光盘制造厂已被转作他用，两个月后，索尼的光盘制造部门表示，此前广为流传的一个细节并不属实。 最初，外界听起来该部门总裁似乎表示位于塔尔高（Thalgau）的工厂在2028年的光盘产量将减少90%——但索尼DADC的一位不愿透露姓名的发言人告诉记者布赖恩·克雷森特（Brian Crecent
联发科推出采用台积电最先进技术的新移动芯片
台湾联发科周二发布了一款采用台积电最先进制造技术的新智能手机芯片，旨在以能够在设备上直接运行更多AI功能的半导体进军高端手机市场。
AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
消息称苹果正在研发两款游戏手柄
苹果公司（Apple）正在秘密研发至少两款自主品牌的游戏手柄硬件，旨在为其覆盖iPhone、iPad、Mac以及Apple TV的跨平台游戏生态提供更深度的原生硬件支持。若该项目最终走向市场，将标志着苹果在长期依赖索尼PlayStation、微软Xbox等第三方手柄授权支持后，首次亲自下场推出专属的第一方游戏外设产品。 根据曝光的技术专利细节与内部开发信息，这两款在研手柄分别针对移动便携与大屏主机