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华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro，差距缩至3年
原标题：不靠EUV光刻机也能硬刚苹果！华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro：差距缩至3年快科技9月24日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯
台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目
台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂
晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。（图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com）（中央社新加坡28日综合外电报导）台积电投资的晶圆代工厂世界先进（VIS）今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂，新厂新增产能就已「全部售罄」，并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导，这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦（NXP）合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」（VSMC）营运。随著电
英伟达与联发科宣布进一步深化双方长期合作。
英伟达向联发科可转债投资35亿美元。
马斯克押注超大规模AI算力 xAI计划部署逾120万颗英伟达GPU
埃隆·马斯克旗下人工智能公司xAI正在进一步扩大数据中心规模，并计划在未来几年部署超过120万颗英伟达AI GPU。随着Colossus数据中心持续扩建，xAI希望通过大规模算力基础设施训练和运行下一代Grok模型，与OpenAI等竞争对手展开更加激烈的AI基础设施竞争。 xAI目前最大的AI基础设施项目是位于美国田纳西州孟菲斯的Colossus数据中心。该项目从2024年开始建设，第一阶段Col
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
IonQ股价上涨，此前公司称取得重大量子计算突破
IonQ股价周三飙升，此前该公司表示展示了量子计算行业首个端到端实时量子纠错解码器。 IonQ周二宣布的这一里程碑使得单个标准计算机处理器能够在运行过程中持续在后台发现、修复和解码计算机错误。 成功的测试有望缓解一个重大的行业瓶颈，即以前的系统在修复敏感系统中的错误时容易不堪重负，导致系统延迟。 该股最新上涨超过11%，盘前交易中一度上涨15%。如果涨势保持，这将是IonQ自8月7日上涨11.8%
为何AMD万亿市值来得合情合理
AMD 首席执行官苏姿丰执掌这家芯片企业的表现堪称亮眼。2012 年她以高管身份加入 AMD 时，这家公司几近破产。2014 年正式出任 CEO 之后，苏姿丰凭借标志性的谦逊态度与对技术的热忱，彻底重塑公司，使其成为英伟达最强劲的对手。她主导完成多笔重大交易，包括收购赛灵思；还与 Meta 达成合作，未来这家社交媒体巨头最多可能持有 AMD 10% 的股份。 苏姿丰掌舵之下，AMD 股价一路高歌猛
传索尼PS6理论性能将超越RTX 5080
外媒GameGPU对之前泄露的规格进行了分析，推算PS6主机的理论性能最高可达80 TFLOPS，数值可能超过了英伟达的RTX 5080，但相关规格尚未获得官方确认。 此次分析采用的泄露参数显示，这款AMD定制图形芯片或使用RDNA 5定制架构和台积电3纳米制程，配备54个计算单元，最高频率为3.6GHz。其显存接口为160位GDDR7，速率最高32Gbps，热设计功耗限制在160W。按照上述参数
蔡司高管：中国15年内会造出EUV光刻机 制裁会把他们逼成“技术疯子”
ASML EUV光刻机光学元件独家供应商、德国蔡司集团半导体事业负责人Frank Rohmund近日接受采访时表示，中国要开发出EUV光刻机大约还需要15年。 他称这是一个合理的推测，同时也坦言中国在这方面的实际进展难以量化。 ASML是目前全球唯一能制造EUV光刻机的企业，而EUV技术是生产英伟达AI加速器等最先进芯片不可或缺的关键技术。技术本身越重要，掌握技术的话语权就越大。美国正是利用这一优
阿里发布新一代AI芯片 性能是上一代的三倍
凤凰网科技讯 9月22日，据第一财经报道，2026云栖大会上，阿里发布新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。 目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。 此外，阿
高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力
高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体
AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司
据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。 博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。 AMD排名升至第三，营收超过115.3
英伟达的新量子层将费米实验室的设计工作从五个月缩短到了三周
英伟达在其开源量子平台中新增了一个名为CUDA-Q Logical的编排层，瞄准的是容错量子计算中没人愿意碰的那部分。 为一台尚不存在的机器设计应用，意味着要同时猜测算法、纠错码和硬件，而改动其中任何一个，都会重写另外两个的资源需求。 费米实验室给这件事的成本算了一笔账。其首席技术官安娜·格拉塞利诺表示，一个团队在三周内探索了这些资源的组合方案，而同样的工作通常需要大约五个月。 与桑迪亚国家实验室
为了把更多HBM塞进芯片，英伟达加速布局下一代玻璃基板
英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。 据报道，德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。SCHMID首席战略官Roland Ret
上线66万英伟达Blackwell GPU！马斯克要把Colossus 2建成全球最大AI数据中心
快科技9月27日消息，马斯克旗下AI公司xAI正推进位于孟菲斯的Colossus数据中心项目。该项目于2024年开工建设，一期工程Colossus 1已投入运营，主要采用英伟达Hopper GPU；二期工程Colossus 2同样落地孟菲斯，并将主要采用英伟达Blackwell GB300 GPU。 马斯克表示，Colossus 2计划在2026年底前上线66万块英伟达Blackwell GPU，
摩根大通称，阿斯麦正在研究如何在2028年生产超过110台EUV光刻机。
CNA解析中国人工智能印度尼西亚马来西亚播客健康泰国日本 #### 关注CNA 关注我们的新闻 #### 最近搜索 #### 热门话题 # 摩根大通称，ASML正研究如何在2028年生产超过110台EUV设备 文件 2026年3月24日，荷兰费尔德霍芬，ASML办公室上的标志。路透社/Nicolas Economou/文件照片 2026年9月14日下午2点 收藏收藏分享 WhatsAppTeleg
华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手
通过投资各类DUV光刻机元组件生产商，这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中，华为(Huawei)处于核心位置，其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露，这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业，同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作，目的是打造能够替代外国供应商的本土供应
中芯国际单季营收突破30亿美元 全球晶圆代工市场份额持续扩大
中国大陆最大晶圆代工企业中芯国际近期公布最新经营数据，显示公司在全球半导体市场持续承压的环境下仍保持增长势头。凭借旺盛的本土需求以及持续扩大的产能布局，中芯国际季度营收首次突破30亿美元大关，并进一步提升了其在全球晶圆代工行业中的市场地位。 最新数据显示，中芯国际单季度营收达到约30亿美元，刷新公司历史纪录。与此同时，公司在全球晶圆代工市场的占有率继续提升，在行业整体竞争格局中占据越来越重要的位置
高通公布新一代Adreno GPU：矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗
高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。 新一代Adreno GPU继续采用三切片架构设计，每个切片的运行频率较上一代提升250MHz，由1.
传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基
AI需求带动 超微跻身市值1兆美元俱乐部
（中央社纽约21日综合外电报导）美国晶片商超微（AMD）今天市值首度突破1兆美元，跻身少数达到这项里程碑的晶片公司之列。路透社报导，投资人押注超微在人工智慧（AI）运算领域扮演日益重要的角色。超微股价今天早盘上涨9.6%，报每股613.31美元，创历史新高。超微成为第4家市值突破1兆美元的美国晶片商，前3家分别为辉达（Nvidia）、博通（Broadcom）和美光（Micron）。辉达于2023年
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno