NVIDIA B200芯片二级市场溢价惊人 残值超出首发售价达58%

在全球人工智能大模型军备竞赛不断升级的背景下，硬件算力市场的供需失衡正在将芯片残值推向历史罕见的高位。根据行业最新追踪与二级市场交易数据显示，英伟达（NVIDIA）旗下基于Blackwell架构的旗舰级AI加速卡B200，在二手及转售市场的残值溢价表现极其惊人，当前的市场流通价格已超出其最初官方建议发售价格整整58%，成为现代计算硬件历史上极少数“落地即升值”且长期维持高额正向溢价的半导体产品。

苹果力求通过新设备降低AI成本，向微软和英伟达发起挑战

蒂姆·库克领导的苹果公司展示了通过先进网络连接多台 Mac Studio，利用标准墙壁电源运行万亿参数模型。苹果针对其最新高端 Mac（如升级版 Mac mini 和 Mac Studio）的策略，直接挑战了微软和英伟达所倡导的云端与数据中心基础设施模式。 这家科技巨头将其最新的高端 Mac mini 和 Mac Studio 设备定位为运行人工智能 AI 工作负载的云数据中心的高性价比替代方案。

华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载

华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互

骁龙峰会：高通5GHz手机芯片、AI耳机和Linux个人电脑

高通本周在毛伊岛举行的骁龙峰会上，将其芯片定位为人工智能代理（AI agents）的硬件基础。在为期三天的活动中，高通发布了两款旗舰手机芯片以及一款用于AI耳机和眼镜的芯片，同时为X2笔记本电脑处理器引入了Linux支持。 据CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于周二发表了峰会开幕演讲。另据The Elec报道，阿

M5 Ultra Mac Studio 轻松碾压我们的基准测试

苹果今年寄给我们测试的 Mac Studio 评测机，简而言之，简直令人咋舌。它搭载了配备 36 核 CPU 和 80 核 GPU 的 M5 Ultra 芯片，拥有 256GB 内存和 4TB 存储，售价为 12,299 美元。这款机器并非为典型的内容创作工作负载设计，而是面向 AI 开发者以及部分要求最苛刻的 3D 视觉特效工作室。坦白说，我们常规的基准测试已经不够用了。 苹果最新款最强大的电脑

荣耀发布2升级AI工作站：AMD、Intel与NVIDIA三平台齐上阵 本地大模型部署瞄准企业市场

荣耀正式发布全新天工AXB35人工智能工作站。这款产品采用仅约2升容积的超小型机箱设计，却提供AMD、Intel以及NVIDIA三种不同硬件平台配置，主打本地AI推理、企业知识库、多智能体应用以及专业内容创作等高性能场景。 作为曾经从华为独立出来的消费电子厂商，荣耀此次推出的天工AXB35并非面向普通迷你电脑市场，而是直接瞄准快速增长的企业级AI计算需求。整机尺寸仅为70毫米×192毫米×203毫

最贵的芯片在等什么？从你iPhone上多出来的800块说起

DLSS 5 在苹果 M5 Pro 上实测：画质大幅提升 但延迟激增十倍

英伟达最新的 DLSS 5 技术近日在非官方实验性方案下于苹果 M5 Pro 芯片上完成测试，结果显示其神经渲染能力可显著改善图像质量，但代价是帧率跌至个位数、输入延迟飙升至桌面 RTX 5050 的十倍。 测试由开发者 @iamwavecut 主导，其将 DLSS 5 的神经渲染模型移植至苹果 Silicon 平台，并借助 Apple Metal 框架实现原生运行；另一位开发者 @Mappsne

阿里巴巴CEO吴泳铭今日在云栖大会表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。

同日，平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。

彭博社对苹果9月新品发布会的前瞻汇总：

iPhone 18 Pro和Pro Max的整体外观与去年的版本几乎完全相同，除了配色从橙色换成酒红色，但灵动岛面积缩小；与Duo一样采用A20 Pro芯片，续航时间提升，液冷散热系统改进；采用全新镜头和专业级软件，Pro Max新增机械光圈，提高景深能力和夜间弱光成片效果；首次推出折叠屏手机iPhone Duo，A20 Pro芯片加自研C2调制解调器，支持Apple Pencil；入门版存储25

下周重磅日程：中美CPI、苹果折叠屏iPhone首秀、小米华为发布会、欧央行决议

中美通胀数据美国8月CPI是美联储9月议息前最后一份通胀读数，当前美联储“传声筒”沃勒已表态倾向维持利率不变。 中国8月CPI/PPI定调内需成色，机构普遍预计CPI回升至0.9%附近、PPI在3.2%—3.8%区间存在分歧；8月进出口检验外需韧性，机构预计出口同比约23%。 “机圈”盛宴下周消费电子迎来罕见的三强同周对决——华为Mate XT 2小米18 Fold同日登场，前者首发Harmony

T早报｜苹果发布首款折叠屏手机iPhone Duo；商务部回应美国指责中国AI企业蒸馏；麦肯锡：14%企业在过去一年因AI缩减人员编制

苹果发布首款折叠屏手机iPhone Duo苹果发布首款折叠屏手机iPhone Duo，展开后展示面积相当于iPhone 18 Pro Max的1.5倍，也是苹果迄今最薄的IPhone产品，定价15999元起，10月下旬正式发售。与此同时，苹果还发布了iPhone 18 Pro和Pro Max，较上代涨价幅度在1000~3500不等，但并未更新标准版IPhone系列，本次新品发布会也是约翰·特努斯接

拆解报告展示iPhone 18 Pro的可变光圈镜头与大面积蒸发腔散热系统

随着苹果公司旗舰新品 iPhone 18 Pro 与 Pro Max 迎来全球发售，拆解团队与硬件分析师迅速对新机进行了深度拆解。内部结构的曝光全面揭示了苹果在新一代高端机型上的硬件布局，其中主摄可变光圈机械结构、大幅扩容的均热板散热系统以及高度集成的芯片组布局成为了本次拆解中最引人注目的技术亮点。 拆解结果显示，iPhone 18 Pro 在机身内部结构设计上沿用了一体化铝合金中框配合背部 Ce

AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司

据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。 博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。 AMD排名升至第三，营收超过115.3

阿里发布新一代AI芯片 性能是上一代的三倍

凤凰网科技讯 9月22日，据第一财经报道，2026云栖大会上，阿里发布新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。 目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。 此外，阿

测试发现iPhone 18 Pro Max高负载下存储性能骤降 极端场景写入速度甚至低至25MB

苹果最新发布的iPhone 18 Pro Max近日被发现存在一项颇具争议的存储特性。在极端且持续的大规模数据写入负载下，其内部存储速度会出现明显下降，部分测试场景中甚至降至不足百兆每秒。不过分析认为，绝大多数普通用户在日常使用过程中几乎不会遇到这种情况。 这项发现来自Bilibili技术频道Homolab的测试，并随后受到多家硬件媒体关注。测试对象为1TB版iPhone 18 Pro Max以及