搜索结果
中国AI加码价格竞争
中国的人工智能（AI）新兴企业正推出低价格的AI模型。低于美国AI产品，甚至低于中国知名AI企业DeepSeek（深度求索），希望抓住DeepSeek8月中旬大幅提价的机会扩大份额。 中国AI新兴企业北京智谱华章科技（智谱）9月26日透露，Ox-Alpha的真实身份是该公司的“GLM-5.3-Flash”。每token的价格比提价后的DeepSeek便宜20%～70%。 性能也表现出色。专注于AI
Anthropic、Meta、谷歌、阿里齐发模型更新 编程能力较量白热化
【财新网】在各自的旗舰模型基础上，各大模型厂发布更新版模型。北京时间9月2日和3日，Anthropic、Meta、谷歌和阿里等公司发布了基于旗舰模型的更新版本，在编程、网络安全和办公等领域的能力提升。 目前从第三方AI模型榜单看，最新发布的模型当中，Claude Fable 5.1在智能水平上排名最靠前，Meta新发布的Muse Spark 1.3排名第三，谷歌的新模型Gemini 3.8 Fla
三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力
三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。 随着生成式AI和高性能计算的发展，单颗芯片所需要处理的数据量持续增加，传统封装方式越来越难以满足芯片之间高速、大规模数据传输的需求。尤其是AI加速器
高通为骁龙X2的GPU扩展Linux内核支持 Adreno X2-85驱动补丁已提交
高通近日进一步推进Snapdragon X2系列处理器的Linux开源支持，为代号“Mahua”的低端Snapdragon X2平台提交了GPU支持补丁。这意味着高通正在把此前针对Snapdragon X2 Elite建立的GPU驱动支持扩展到更多X2系列芯片，为未来搭载这些处理器的Linux笔记本电脑提供更加完整的图形加速能力。 此次提交的补丁针对的是Mahua平台上的Adreno X2-85
阿里巴巴发布号称性能最强AI晶片 加码数据中心建设
中国科技巨头阿里巴巴星期二（9月22日）推出一款号称“算力性能最强”的人工智能（AI）晶片，并宣布进一步扩大AI基础设施投入。（彭博社档案照片） 中国科技巨头阿里巴巴推出一款号称“算力性能最强”的人工智能（AI）晶片，并宣布进一步扩大AI基础设施投入，力争到2032年将阿里云全球数据中心规模提升至20吉瓦以上。综合彭博社、第一财经和每日经济新闻报道，阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭星期二（9月22日）
中科曙光发布AI推理原生存储FN Neo：Token吞吐能力提升150%
快科技9月21日消息，中科曙光发布全新迭代AI推理原生存储FN TTFT缩减73%，Token吞吐提升150%中科曙光发布全新迭代升级的AI推理原生存储FN Neo。该产品可将分散在不同计算节点的推理缓存统一管理、共享复用，应对长文本、多用户同时访问带来的压力，让已有计算成果得到更充分利用。 实测数据显示，FN Neo可实现模型首词出现时间缩减73%，较本地NVMe更快；延迟表现、吞吐量和多请求并
AMD发布EPYC Venice性能白皮书 宣称较英伟达Vera最高快2.24倍
AMD近日发布了一份围绕第六代EPYC 9006“Venice”服务器处理器的最新技术白皮书，重点展示了其在数据中心、云计算、高性能计算以及代理式人工智能（Agentic AI）场景下的性能表现。 白皮书中的多项测试结果直接将矛头对准英伟达最新的Vera服务器CPU平台，同时也将英特尔Xeon 6980P纳入比较对象。不过，由于所有数据均来自AMD自身或引用竞争对手公开资料，因此相关结论仍需等待第
AMD成为最新一家因AI需求而市值达到1万亿美元的芯片制造商
9月21日：Advanced Micro Devices（AMD）的市值周一短暂突破1万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者看好其在人工智能计算领域的增长潜力。 公司股价上涨9%至610美元，创历史新高613.92美元，市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现，AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 AMD是
AMD的Threadripper Halo是一款面向资金雄厚研究人员的本地AI工作站
机器学习研究人员现在有了一个新的且昂贵的选择来进行本地AI计算。 AMD刚刚从其备件库中拼凑出了一款对标DGX Station的产品，配备高达576 GB的HBM3e内存，并将其命名为Threadripper Halo。 该系统在IFA 2026上发布，计划于明年上市，标志着AMD的Instinct加速器首次以工作站形态提供。 但与我们今年早些时候评测的AI Halo类似，Threadripper
AMD低调推出99美元Ryzen 5 5500F 延续AM4插槽生命力
在内存等核心元器件价格走高的市场背景下，芯片制造商AMD再次展现了对其经典AM4平台的坚定承诺，低调推出了一款面向入门级市场的全新处理器Ryzen 5 5500F。该处理器定价仅为99美元，具备6核心12线程规格，不仅为预算受限的装机玩家提供了一个极具亲和力的装机选择，也标志着发布长达近十年的AM4老平台仍在持续获得官方产品线的实质性扩充。 与此前采用单片整合架构（Cezanne，基于锐龙5000
独家 | 新谷歌AI模型据称缩小编程能力差距
谷歌正在准备一款具有更强编程技能的新AI模型，以寻求缩小与OpenAI和Anthropic的差距。 Gemini 3.8 Flash的内部测试显示，在该公司落后于Anthropic和OpenAI的领域取得了进展。预计本周发布。
Arm发布新一代Neoverse CSS N4平台 单芯片最高128核
Arm正式推出新一代Neoverse CSS N4“Ranger”计算子系统平台，进一步强化其在云计算和人工智能基础设施市场的布局。作为Arm半定制芯片战略的重要组成部分，Neoverse CSS N4基于台积电N3P工艺打造，单颗芯片最高可集成128个Neoverse N4核心，成为目前Arm Neoverse家族中配置最灵活、规模最大的计算子系统之一。 Neoverse CSS中的CSS全称为
黄仁勋回应OpenAI发布Astra：AGI已到来 40万块GPU算力将上线
据《商业内幕》报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周日在X上祝贺OpenAI发布最新强大模型Astra，“AGI已经到来” AGI指的是通用人工智能，是一个含义较为模糊的术语，通常用来描述达到或超越人类智能水平的AI模型。 “从ChatGPT到o1，再到Astra，OpenAI只用了4年时间。AGI已经到来。祝贺@OpenAI团队。 他还指出，Astra模型是使用英伟达芯片训练的O
2026年AI推理硬件革命：从训练转向部署
从训练转向部署2026年AI推理硬件革命：从训练转向部署到部署2026年，人工智能行业已从专注于模型训练转向人工智能推理，这得益于推理模型和代理式人工智能的兴起。 这一转变暴露了传统GPU的内存带宽瓶颈，催生了新的硬件策略。 英伟达和亚马逊等行业领导者正在采取“系统方法”，将用于预填充阶段的计算密集型芯片（例如英伟达的Vera Rubin GPU、亚马逊的Trainium）与用于解码阶段的以内存为
Arm推出下一代手机平台，推动代理式AI与桌面级图形性能
Arm最新的智能手机平台针对在移动设备上运行AI代理进行了优化，并引入了神经图形技术，声称能在智能手机的功耗限制内实现桌面级游戏体验。 今天在上海举行的Arm Everywhere China活动中发布的面向移动设备的计算子系统（CSS）2代，接替了去年的Lumex CSS，反映了Arm将AI作为未来增长战略的拥抱。 Arm认为自己是这一转变的核心，指出AI工作负载目前主要在云端运行，但将越来越多
T早报｜腾讯WorkBuddy布局生态；阿里更新Qwen 3.8-Max；Anthropic发布Fable 5.1和Mythos 5.1
腾讯WorkBuddy布局生态 为软硬件开放智能体底座能力9月2日，腾讯WorkBuddy宣布开放平台正式上线，首批引入硬软件百余家厂商合作，面向智能硬件、行业应用与开发者等开放底层智能体能力。腾讯在WorkBuddy生态发布会上展出9款联名智能硬件，具体合作方包括Plaud、乐奇Rokid、影石、科大讯飞、安克、猛玛、京东京造等品牌；同时，通达信、广发证券、北大法宝、微盟、北森、云账房和帆软等3
新型无线外置显卡方案eGPU亮相 宣称可通过超低延迟无线连接释放RTX 5090桌面级性能
硬件初创团队与相关技术研发方日前展示了一款极具颠覆性的无线外置显卡（eGPU）解决方案。该方案声称彻底摆脱了雷电（Thunderbolt）或OCuLink物理线缆的物理束缚，能够通过高带宽、超低延迟的无线数据传输协议，向轻薄笔记本电脑乃至掌机设备无缝输送媲美桌面级旗舰显卡RTX 5090的图形计算性能。 长期以来，传统外置显卡拓展坞普遍依赖Thunderbolt 4/5或定制PCIe物理接口与主机
联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺
联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示
英伟达黄仁勋称‘AGI已到来’并祝贺OpenAI
“从ChatGPT到o1再到Astra，仅用了4年，”黄仁勋说。“AGI已到来。” 英伟达首席执行官黄仁勋于周日发表此番言论，几天前OpenAI发布了其最新、最强大的AI模型Astra。
戴尔电话会：“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM！” ，AI积压订单逼近千亿，全年指引大幅上调
戴尔2027财年第二季度业绩全面爆发，AI服务器订单创下历史新高，强劲的落地需求促使公司大幅上调全年营收指引，并揭示了当前AI供应链面临的极限施压状态。 华尔街见闻提及，9月1日美股盘后，戴尔公布截至7月31日的2027财年第二季度业绩。公司当季营收达到470亿美元，同比增长58%，创历史新高，高于市场预期的448亿美元；按非GA口径计算，每股收益为7.04美元，同比增长203%，远高于市场预期的
高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6新封装显著改善发热表现
高通最新旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6正在通过一项新的封装设计解决高性能芯片长期面临的散热难题。最新测试结果显示，得益于“Offset PoP（偏移式封装）”技术，这款处理器在持续高负载运行时能够将达到温度上限的时间延长至上一代产品的两倍以上，从而显著提升持续性能表现。 长期以来，智能手机旗舰芯片普遍采用PoP（Package-on-Package）封装方案，即将LP
苹果A20 Pro打破跑分记录 干翻一众桌面CPU
苹果新一代A20 Pro处理器已经正式发布，根据目前的测试数据，这款处理器在Geekbench 7单线程得分4006分，创下手机SoC单核性能新纪录，多线程得分11460分，较前代A19 Pro提升27.1%。相比上一代A19 单核约3249分），A20 Pro单核提升23.3%，是苹果近年来最大幅度的代际性能跃升。 作为参考，A19 Pro相比A18 Pro的单核提升约为13.6%，A18 Pr
分析师解读英伟达35亿美元投资联发科：从AI芯片到系统，双方各取所需
英伟达、联发科宣布合作郭明𫓹周二在X上发文称，联发科最新公告宣布深化与英伟达的长期合作，其中反复出现的“机架级”(rack-scale)，正是理解这份公告的关键，联发科内部已将AI业务的战略定位，从“IC/ASIC(集成电路和专用集成电路)设计”提升至“系统级设计”。 他指出，这份公告也进一步说明，通过与英伟达合作，把定制化芯片/XPU(各种处理器)导入英伟达已经成熟的机架级生态，让定制化芯片在完
玩家自制Mod复活多GPU架构 实现最高127%帧率暴涨
随着英伟达新一代DLSS 5神经渲染技术的问世，PC游戏硬件社区再度展现了令人惊叹的民间技术创造力。一名开发者近日打造出了一款突破性的ReShade插件Mod，成功让沉寂已久的多显卡并行（Multi-GPU）运行模式重回主流玩家视野。 该方案将极度消耗硬件性能的DLSS 5神经后期处理任务完全剥离并转移至第二块独立显卡上运行，不仅大幅解放了主渲染显卡的负担，在部分测试场景下更实现了高达127%的显