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中国计划到2030年将人工智能计算能力提升四倍，推动重大科技发展
中国计划部署包含10万张加速卡的人工智能计算集群，并在未来五年内大幅扩大国家的智能计算能力，北京正加大对支撑其人工智能雄心的基础设施投资。 工业和信息化部（MIIT）在周一发布的五年行业规划中，设定了到2030年实现9800 eflops智能计算能力的目标，并呼吁在2026-2030年期间累计投入3.8万亿元人民币（约合5320亿美元）的信息基础设施投资。 该规划要求“有序部署”包含1万张图形处理
来稿｜「大金砖」五箭齐发 全球南方要变天了？
金砖国家领导人第18次会晤于2026年9月12日至13日在印度新德里举行。我国领导人应邀出席，并在峰会上发表重要讲话，提出深化「大金砖」合作五项倡议。会后通过《新德里宣言》，重申改革和完善全球治理，谴责单边关税及非关税措施，支持联合国安理会改革，并全力支持中国担任2027年金砖主席国、在中国主办金砖国家领导人第19次会晤。行程结束之际，中共中央政治局委员、外交部长王毅向随行记者介绍此访情况，形容此
英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产
德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（折合14.4亿美元），助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。英飞凌将为600多名泰国科技人员提供培训，并选派130余名员工
字节跳动在人工智能大举推进中获得近300亿美元贷款
该贷款是今年亚洲第二大贷款，仅次于软银在3月份筹集的400亿美元。
从数字规模到智能银行：印度下一个金融前沿的瞥见
一场历史性的峰会标志着印度银行业向智能规模的转型，银行、金融科技公司和非银行金融公司竞相利用人工智能来扩大信贷并深化普惠金融。
收购之外：亚洲的数据中心繁荣可能最终形成买方市场
我们还关注中国公司有限合伙人日益增长的影响力，以及印度备受期待的NSE IPO。
印度的数据中心热潮能创造足够的工作岗位吗？
班加罗尔——印度正大力推动数据中心建设，为谷歌和亚马逊等企业提供价值数十亿卢比的激励措施，但这预计不会直接创造大量就业岗位——在针对“无就业增长”的强烈反弹声中，这已成为一个关键关切。 然而，政府押注这些设施将助力创造就业的行业扩张，涵盖从电力设备到信息技术服务等多个领域，这在一定程度上取决于印度最终能在多大程度上自主生产关键组件。 全球范围内，包括印度在内，针对大型数据中心的抗议活动不断爆发。该
菲律宾想实现半导体「狂飙」 惟无法绕开中国
本月初，菲律宾推出一份野心勃勃的产业路线图，目标是到2030年将晶片和电子产品的出口总额提高一倍以上，达到1,100亿美元（约8626亿港元）。 2025年，菲律宾包括半导体装置在内的电子产品出口额是496.4亿美元（约3893亿港元），这意味着，为达成这一目标，菲律宾至少要实现超过17%的复合年增长率，可谓「产业狂飙」。 菲媒指出，菲律宾如今加入美国倡议试图「孤立」中方，但想实现半导体跨越式发展
阿里巴巴计划在欧洲和中东扩大AI数据中心规模
24/09/2026 - 16:57 中国数字巨头阿里巴巴周三宣布了在海外扩建数据中心的计划，目标市场为欧洲和中东地区。法新社说，阿里巴巴是中国人工智能（AI）领域的先驱之一，其AI模型千问（Qwen）是全球下载量最大的AI模型之一。 该集团表示，未来12个月内，将在土耳其、芬兰和荷兰建立首批云区域（远程计算），同时“扩大在马来西亚、
雄心勃勃的印度力争在名古屋比肩杭州标杆
印度即将出征第20届亚运会，决心在爱知-名古屋再次突破100枚奖牌大关，并巩固其位居亚洲“三大”体育超级强国之后的位置。
华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月17日
华见早安之声 要闻精选 中共中央政治局委员、外交部长王毅在北京同伊朗外长阿拉格齐会谈，敦促各方采取有效措施早日开放霍尔木兹海峡，维护国际航道畅通安全与国际能源运输、产供链稳定。 香港特区政府发布首份五年规划（2026-2030年），以人工智能和大湾区融合为核心设六大目标，人工智能被列为战略产业，并强化全球最大离岸人民币枢纽功能，研发开支占比目标定为2030年后达3%。 中国人民银行行长潘功胜在
苹果兴冲冲地去了印度，结果发现事情并不简单
近年来，印度消费电子产业快速发展，已成为全球仅次于中国的第二大手机制造国，并一度超过中国，成为美国最大的手机进口来源地。印度手机产业能够实现快速扩张，苹果公司带动的供应链企业是重要推动力量。但在产业链转移带来产业增长的表象之下，果链企业在印度的发展，正面临一系列现实挑战。在印度新德里拍摄的一名男子走过苹果手机广告牌的资料照片为响应苹果公司提升供应链多元化的诉求，莫迪政府依托本土市场空间、产业补贴、
谷歌加快芯片推出速度以在AI领域保持领先，技术主管称
台北——谷歌正在加快其自主研发芯片的开发和推出进度，从每代芯片两年周期转变为每年推出两款芯片，最终甚至更多，以在人工智能竞赛中保持领先，该公司AI基础设施主管周三表示。
印度内部通讯：苹果势将在这个全球第二大智能手机市场抢占更大份额
由于市场对最新款 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的需求极为强劲，美国智能手机制造商苹果公司有望在印度市场提升其份额。印度是一个竞争激烈的市场，目前主要由中国智能手机厂商和韩国三星公司主导。上周五，印度全国都陷入了“iPhone 热潮”之中：顾客们在孟买、德里和班加罗尔等主要城市的苹果门店外排起了长队。据报道，有些人为了成为首批购买最新款 iPhone 的消费者，等待了超过 10
印度在数字支付繁荣后瞄准人工智能以实现下一次金融飞跃
过去十年，印度改变了资金流动的方式，其本土开发的实时支付系统改变了数百万人的支付方式。如今，随着人工智能重塑金融业，印度正准备实现更大的飞跃。 人工智能可以将印度的金融体系提升到超越单纯处理交易的水平，帮助评估借款人、检测欺诈、定制金融产品，并最终代表消费者进行支付。但让机器承担如此大的角色，也增加了偏见、欺诈、网络安全、数据隐私和问责方面的风险。 这些问题将在孟买举行的年度全球金融科技节上成为焦
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
智能体之年，高通交卷：从端边云到多终端，重构AI算力基座
耳机在你开口前调整好降噪，并打开一段常听的旋律；出门坐进车里，座舱自动切换到你习惯的座椅角度和空调温度，同时驾驶系统开始监控前方路况；开车路上，对手机说一句“整理上周会议记录”，智能体便在后台跨应用调取文件、生成草稿，到了办公室文档已经就绪。 同一台设备、同一套硬件，正在同时服务两个“使用者”：一个是你，另一个是那个越来越懂你、越来越主动的智能体。过去四十年，个人计算的核心命题是“人如何操作机器”
政府资金在加速向美国集中
这些资金流向了逐步掌握AI主导权的美国。另一方面，2025年对包括中国和印度在内的新兴市场的投资额降至500亿美元，创出7年来的最低水平，不到总额的2成……
当算力开始按“瓦”计价
SEMICON 一个穿无尘服的人，双手捧着一片晶圆。这大概是半导体行业最经典的自我形象——干净、精密、以晶圆为中心。 但在会场里待满三天之后，大家谈论的东西，已经不太是他手里那片晶圆了。今年被念得最多的词，不是纳米，不是光刻机，是Token。 英伟达首席技术官在大会主旨演讲里给出的比喻，是理解这一变化的入口。他说，类比传统工厂，投入的是电力、资本和数据，产出的是token。一开始，大家用token
中芯国际单季营收突破30亿美元 全球晶圆代工市场份额持续扩大
中国大陆最大晶圆代工企业中芯国际近期公布最新经营数据，显示公司在全球半导体市场持续承压的环境下仍保持增长势头。凭借旺盛的本土需求以及持续扩大的产能布局，中芯国际季度营收首次突破30亿美元大关，并进一步提升了其在全球晶圆代工行业中的市场地位。 最新数据显示，中芯国际单季度营收达到约30亿美元，刷新公司历史纪录。与此同时，公司在全球晶圆代工市场的占有率继续提升，在行业整体竞争格局中占据越来越重要的位置
土耳其通过主办大型科技活动GITEX Ai加速数字基础设施目标
安卡拉旨在到2030年实现1吉瓦的数据中心容量，并吸引至少100亿美元的私营部门投资，更多计划将在即将举行的为期两天的科技活动上公布，该活动将汇集全球领袖。
印度制造的12年：哪些举措取得了成功，哪些尚未完成，未来又将如何发展
行业领袖表示，印度的制造业已经摆脱了十年前对进口的依赖，电子和空调等行业已经发展出了国内生产能力。 然而，他们认为仍有许多工作需要完成，包括提高零部件的本地化程度、鼓励更多小型企业参与、增加研发和设计投资、提升出口额，并逐步减少对政策激励的依赖。
台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个
应用材料公司将在印度投资50亿美元，莫迪旗舰芯片活动拉开帷幕
美国半导体设备制造商应用材料公司周四在印度旗舰芯片会议SEMICON India上表示，将在未来十年内向印度投资50亿美元，以扩大其在该国的业务。