DeepSeek让记忆体股票投资者重新审慎

在DeepSeek最新人工智能模型引发对需求强度的疑虑后，重返韩国记忆体制造商股票的基金经理们再次受到警示。 三星电子和SK海力士股价周五均下跌超过3%，回吐了7月大幅抛售后的初步反弹。 DeepSeek表示已减少其AI模型所需的高带宽内存数量，这加剧了市场对科技股的担忧，同时市场还担心美国加息。 此前，由于大型科技公司持续支出的迹象、股价估值低廉、丰厚盈利和慷慨的股东回报，市场对这两家芯片公司的

索尼芯片部门将与沙特阿美合作开发工厂维护AI

东京——索尼集团的半导体部门将与沙特阿美（沙特国有石油公司）合作，为工厂维护操作开发一个人工智能模型。索尼希望该项目将有助于扩大其图像传感器的应用。

日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元

【大纪元2026年09月17日讯】（大纪元记者季薇报导）日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商，这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》（Nikkei）9月17日报导，据知悉谈判情况的日美政府官员透露，相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆（约128亿至193亿美元）。 目前讨论中的方案显示，美国芯片代工企业格罗方德（GlobalFoundries）将负责营

AI需求引发历史性短缺 三星与SK海力士内存库存跌破10天

全球人工智能产业的爆发式扩张正在半导体供应链端掀起一场前所未有的资源争夺战。根据供应链最新行业调查报告显示，全球存储芯片双雄三星电子与SK海力士的常规内存库存水平已发生断崖式下跌，两家巨头的现货库存可用天数双双跌破10天的极端警戒线，这标志着全球存储芯片市场正陷入近年来罕见的历史性供应短缺。 在传统的半导体产销周期中，存储芯片制造商通常会将安全库存水位维持在4至6周甚至更长时间，以平抑市场供需波动

Analog Devices拟斥资13.5亿美元收购Alif Semiconductor

Analog Devices（ADI）将以现金方式收购私营芯片公司Alif Semiconductor，交易金额为13.5亿美元。双方表示，这笔收购将扩充ADI在终端设备上的能力，因为人工智能应用正越来越多地进入实体系统。 Alif总部位于美国加州普莱森顿，主要开发低功耗处理器，这些芯片将AI计算、传感器数据、连接性和安全功能整合在一起，面向消费电子和工业应用。根据协议，ADI将先支付13.5亿美

VSMC新加坡首座晶圆厂正式开幕 计划2027年一季度量产

VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300毫米）晶圆厂开幕。工厂已完成建设并进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。 VSMC由Vanguard International Semiconductor（VIS）与恩智浦半导体于2024年9月成立。该厂于同年12月举行奠基仪式，历经22个月建设后，已完成首批样品晶圆加工，良率超过99%。公司表示，量产计划仍按原定进度推进。开幕仪式有新

长鑫存储二季度利润率反超三星、SK海力士与美光

据《日经亚洲》报道，数据显示，长鑫存储今年第二季度的息税前利润率达到82%，超过SK海力士、美光、三星电子半导体业务等主要存储芯片厂商，成为这一季度全球利润率最高的存储芯片企业。 相关数据来自QUICK FactSet及企业披露。同期，SK海力士息税前利润率为76%，三星电子半导体业务为70%。长鑫存储的营收较上年同期增长约10倍，在长鑫存储、三星、SK海力士、美光、铠侠和闪迪六家企业中增速最高。

马斯克为自建半导体工厂解话：台湾未来或因「某原因」断供晶片

全球首富、特斯拉行政总裁马斯克（Elon Musk）近日透过线上会议，出席All-In峰会时表示，选择在美国国内打造Terafab半导体工厂，因为「我们有点担心，或许在某个时候，由于某种未知的原因，台湾晶片将无法供应。」峰会的主持人问马斯克为何会选择自行建造Terafab半导体工厂，是什么需求让马斯克觉得，他必须做这件事，他必须建立这个平台。 「我们有点担心，或许在某个时候，来自台湾的晶片会因为某

台积电工人争取提高奖金上限 台湾美光员工逾八成支持罢工

在三星内存芯片工厂员工成功争取到更高奖金后，美光位于台湾的工厂员工也开始寻求类似待遇。美光台湾工会今年7月曾召开会议，研究三星员工罢工事件及其谈判结果。工会成员向表示，如果管理层无法满足诉求，员工可能进一步采取罢工行动。 今年7月的美光工会会议主要讨论了员工对罢工的疑问，同时征询了员工对公司奖金政策的意见。目前，美光奖金最高上限为工资的200%。工会还承诺向参会者介绍三星员工今年早些时候发起的罢工

长鑫存储释放合作信号 与苹果供应链合作传闻进一步升温

围绕苹果与中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）的合作传闻，在持续数月的反复猜测后再次出现重要进展。长鑫存储近日在回应相关问题时表示，公司对与全球顶级客户开展合作持开放态度，并强调其产品已具备与国际主流供应商同台竞争的能力。市场普遍认为，这是迄今为止长鑫存储对于潜在苹果合作关系最接近正面确认的一次表态。 根据公开消息，苹果近年来一直在寻找更多内存供应来源，以增强与现有供应商谈判时的主动权。目前苹果

台积电子公司首座新加坡工厂“售罄”之际已着眼扩张

新加坡 -- 台积电关联企业世界先进(VIS)周一在新加坡落成其首座先进芯片制造厂，并已着眼兴建第二座工厂，因大规模人工智能基建热潮，其新增产能已被“抢购一空”。 这座由欧洲芯片制造商恩智浦合资的晶圆厂，合资公司名为联电先进半导体制造公司(VSMC)，其落成之际正值对其电源管理及模拟芯片的需求激增。试产于6月启动，距动工仅18个月，远快于建设芯片厂通常所需的两年以上时间。 据世界先进透露，首批芯片

日产将在其英国工厂为欧洲生产新款混合动力SUV车型

日本汽车制造商日产周三表示，将在其位于桑德兰的英国工厂为欧洲生产一款新型混合动力小型SUV，并将投资1.7亿英镑（2.29亿美元）在那里组装该车型。

铠侠公布利用新型高速存储芯片抢占AI需求计划

周四概述了利用增强型NAND闪存提供DRAM替代品的计划，从而帮助这家日本公司加强与美国大型科技公司的联系，并抵御来自中国竞争对手日益激烈的竞争。

英伟达与澳大利亚合作伙伴联手打造AI工厂产能

ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片

（中央社旧金山7日综合外电报导）荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩

铠侠排除与SK海力士合作的可能，承诺平抑芯片价格上涨

铠侠控股有限公司最高高管排除了与竞争对手兼股东SK海力士深化合作的可能性，同时承诺将不断飙升的存储芯片价格控制在合理范围内，以避免削弱长期的AI需求。 存储芯片制造商正着手进行代价高昂的产能扩张，以满足AI服务提供商激增的订单，这些订单正推动芯片价格出现成倍甚至三位数的上涨。包括SK海力士母公司SK Inc.董事长在内的投资者曾表示，制造伙伴关系有助于降低所需巨额资金投入的风险。 然而，铠侠首席执

全球NAND闪存市场规模二季度再实现70%的环比增长

受人工智能基础设施建设对高容量闪存需求的爆发式拉动，全球NAND闪存市场在2026年迎来了惊人的涨幅。市场研究机构Counterpoint Research的最新报告显示，在第一季度环比增长90%的高基数之上，全球NAND闪存市场规模在第二季度再次实现70%的环比增长。 这一波增长势头几乎完全由售价飙升带动，而非出货量增加；仅在今年第二季度，NAND闪存的合约价环比涨幅就高达55%，这与此前Tre

政府将国有化陷入困境的钢铁公司，部长称

英国第三大钢厂的国有化计划正在制定中，议员们已获悉此事。商业大臣乔纳森·雷诺兹在下议院表示，政府正寻求收购 Speciality Steel UK (SSUK)，该公司在南约克郡的斯托克斯布里奇和罗瑟勒姆以及西米德兰兹的韦奇菲尔德设有工厂。 今年早些时候，Speciality Steel 的罗瑟勒姆（如图）、斯托克斯布里奇和韦奇菲尔德工厂的生产已暂停。 去年，在 Speciality Steel

据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂

据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协

ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率

ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版，这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。 该公司表示，现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片，已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。 High-NA EUV 是 ASML 的下一代主力光刻平台，能够打印比现有 EUV 更精细的特征，

日产投资2.28亿美元在英国桑德兰工厂生产Kicks混合动力SUV

伦敦——日本汽车制造商日产汽车周三表示，将投资1.7亿英镑（约合2.28亿美元）在其英国工厂生产新款Kicks混合动力运动型多用途车（SUV）。在英格兰北部桑德兰工厂组装的Kicks将销往欧洲其他市场。 这款跨界SUV的加入增加了该工厂生产的车型数量，并将有助于维持当地就业。这是该车型首次在欧洲生产和销售。目前，Kicks在日本、墨西哥和巴西生产。 日产非洲、中东、印度、欧洲和大洋洲地区主席马西米

马斯克解决发电瓶颈！SpaceX要自产“燃气轮机叶片”

面对AI数据中心电力短缺这一全行业痛点，马斯克正以一贯的垂直整合逻辑，试图从供应链最薄弱的环节入手，强行打通瓶颈。 报道发布后，马斯克在社交平台X上亲自确认了这一计划，并表示SpaceX自主铸造叶片和导叶，可将燃气轮机的上线时间最多提前18个月，"这是一个深刻的游戏规则改变者"。 马斯克同时表示，SpaceX和特斯拉正在以最快速度各自建设年产100GW的太阳能产能，但"未来数年内，天然气仍将是补充

长鑫科技全球DRAM营收市占率升至10% 稳居第四

中国存储晶片巨头长鑫科技在全球动态随机存取存储器（DRAM）市场的营收占比升至10%，进一步缩小与三星、SK海力士和美光三大厂商的差距。 市场调研机构Counterpoint Research星期三（9月2日）在官网发布的最新行业报告显示，长鑫科技今年第二季度的全球DRAM营收市占率，从去年同期的4%升至10%，位居全球第四。 同期，三星的市占率从33%升至38%，SK海力士从39%降至25%，美

三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍

据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。