GPT-6 Sol和Luna上线，打折比梁文锋还狠

先小米，后世界：为何Arm可能为手机游戏带来巨大的图形提升

中国将率先体验一项可能改变手机游戏制作和游玩方式的英国技术。今天，小米18 Fold在中国大陆发布，其定制的Xring O3芯片内置了Arm Mali G2-Ultra NX图形处理器。这有什么特别之处？经过五年的开发，Arm现在在其GPU内部拥有了这项技术。 通过效仿Nvidia的策略，搭载Arm芯片的手机即将拥有类似PC的技术，使游戏运行更快、分辨率更高、采用先进的照明技术，且功耗不高于当前水

台积电1.4纳米制程进入试产冲刺阶段 A14工艺传已启动先导生产

全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。 根据供应链传出的消息，台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产。虽然目前仍处于验证和优化阶段，但此举意味着A14工艺研发进度正按计划推进，并逐步从实验室研发转向实际制造准备阶段。A14被视为台积电继2纳米节点之后最重要的先进制程

三星最新愿景：将AI系统的响应速度提升10倍

IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Toke

开发者用时四年攻破索尼PS2 MechaCon安全芯片

在索尼PlayStation 2主机问世26年后，该平台仅存的一项重大硬件秘密终于被彻底攻破。来自加拿大的复古硬件爱好者与安全研究员 DiscoStarslayer 近日宣布，经过长达四年的逆向工程研究，成功攻破了初代“厚机”PS2内部关键的 CXP102064 MechaCon 安全芯片，并顺利提取了其内部固件数据。 MechaCon 芯片主要负责统筹管理 PS2 主机的光驱机械控制、闪存机制以

三星回应Galaxy Z Fold8内屏边角偏软争议 称是设计特性

据韩媒报道，三星电子新款折叠屏手机Galaxy Z Fold8近期引发用户热议。部分韩国消费者发现，其内屏边角按压时明显偏软，甚至出现轻微凹陷。 据媒体报道，“这属于正常现象，由于机身非常薄，我们设计时考虑了异物进入的情况。例如沙子之类的异物附着在屏幕表面时，如果直接将机器折起来，就可能导致内屏出现划痕。因此我们在设计时特意让显示屏可以产生轻微形变，通过类似缓冲垫的作用避免屏幕受损。” 相关人士表

消息称Kimi或入局具身智能领域

一位曾参与Kimi具身智能方向面试的人士表示，早在GPT-6发布之前，Kimi便已关注这一领域，并对“Agentic Robotics”（智能体机器人）的技术路线持保留态度。 GPT-6发布后，Sam Altman曾明确表示OpenAI“一定会做人形机器人”，6月启动的机器人团队已演变为OpenAI Robotics。 据iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，具身智能主题融资金额T

OpenAI发布GPT-6 Astra模型，暗示其可能具备通用人工智能（AGI）的潜质。

未来几天内面向 ChatGPT Plus、Pro、Business 和 Enterprise 用户开放。 评估结果显示，Astra的书面推理过程比GPT-5.6 Sol更难监控。

苹果预计推出首款折叠手机，新任CEO特努斯掌舵

下一代AI网络可能取决于电话交换台的回归

如果你认为每个机架72个GPU已经很密集，那么Nvidia和其他公司的下一代设计将把数百甚至数千个加速器塞进一个庞大的系统中。 但要做到这一点，他们将需要大量光学技术和让人想起老式电话交换台的技术。 这一现实推动了从光子学初创公司到成熟光学设备和光纤制造领域的一连串投资。 3月，Nvidia向Coherent、Lumentum和Marvell各投资20亿美元（总计60亿美元），以推进其光学技术。其

高通公布新一代Adreno GPU：矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗

高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。 新一代Adreno GPU继续采用三切片架构设计，每个切片的运行频率较上一代提升250MHz，由1.

伯恩斯坦：Tau缩放定律奏效，华为缩小与苹果移动芯片差距

根据股票研究公司伯恩斯坦（Bernstein）的报告，华为技术有限公司本月初发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro，已将其与苹果芯片的技术差距从上一代的约四年缩小至三年左右。 伯恩斯坦估计，该芯片采用的技术相当于7纳米工艺节点。在Geekbench 6多核测试中，其表现优于苹果的3纳米A17 Pro芯片。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试，用于衡量处理器在多个中央处理器核心上处理

华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机

华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，

Apple料今晚推折叠iPhone 日媒：初期产能每日数百部或供不应求

苹果公司本港时间9月10日（周四）凌晨1时举行发布会，外界高度关注万众期待的折叠iPhone。《日经亚洲》近日引述消息人士报道，折叠iPhone目前的每日产量仅为「几百部」，主要原因是苹果对品质控制标准极其严格。 「苹果对品质要求非常高，并在8月份正式投产前进行了一次额外的测试生产。然而，目前的产能提升速度缓慢，8月下旬的日产量仅为几百部。这样的产量预计可能难以满足市场需求。」《日经亚洲》早前报道

OpenAI 发布 GPT-6.1 Sol，称其性能接近 GPT-6 Astra 且成本更低

在周二的 OpenAI DevDay 活动上，该公司展示了 GPT-6.1 Sol，此时距离其发布 GPT-6 Sol 仅过去了一周。OpenAI 表示，这款新模型在智能体编码、电脑操作和专业工作方面，能够提供与 GPT-6 Astra 几乎相同的智能水平，而输入和输出 Token 的标准价格仅为后者的五分之一。 值得注意的是，该公司并未像最初预期那样发布 GPT-6.1 Astra。《华尔街日报

PS6最大的危机不是性能 而是索尼正在失去玩家

PS5肩负着超越PS4及其庞大游戏库的重任，但它成功做到了。从新作、精彩续作、更强大的硬件、DualSense控制器等等，我曾无数次沉浸在这些游戏世界中，久久不愿离去。然而，随着PS5进入生命周期的后期，我对PS6的期待更多地源于疑问而非兴奋。问题不在于索尼不再制作优秀的游戏，而在于它近期的决策让我觉得它似乎正在迷失PlayStation最初的精髓。 索尼的在线服务战略、项目取消、硬件策略转变、游

高通CEO安蒙：智能体时代，并不是让AI替我们包办一切

凤凰网科技讯 9月23日，在2026高通骁龙峰会现场，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，智能体时代已经到来，AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为，推理能力成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称，智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切，而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称，出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、

Sonnet 5.5偷跑，实测碾压GPT-6 Sol直逼Astra

谁能想到，Opus 5.5发布才没几天，Sonnet 5.5也要来了？ 从昨晚开始，整个X都在流传这个消息：Sonnet 5.5很快就要发布了，或许就是美国时间周二下午。 在性能上，Sonnet 5.5更接近Opus 5.5，但却比Opus 5.5便宜得多。 现在，Sonnet 5.5已经进入发布前的最后阶段，已经在Claude Code中开启灰度测试。 多位内测大佬曝出的demo显示，Sonne

ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片

（中央社旧金山7日综合外电报导）荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩

台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备

台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。

苹果高管揭秘iPhone Duo背后的设计理念：灵感源于纸质笔记本

尽管苹果刚刚正式发售新一代iPhone 18 Pro系列，但公司高层的关注焦点已经部分转向即将上市的折叠屏产品iPhone Duo。近日，苹果首席执行官约翰·特努斯以及多位核心设计负责人首次详细分享了这款折叠屏设备背后的设计思考，并将其形容为史蒂夫·乔布斯长期倡导的“科技与人文艺术交汇点”的典型代表。 特努斯在接受媒体采访时表示，乔布斯曾反复强调科技与人文艺术融合的重要性，而iPhone Duo正

台积电据报道评估德州扩建计划 或在美国打造第二座先进制程制造基地

据报道，台积电正在评估在美国得州扩大半导体制造业务的可能性。如果计划最终落地，这将成为台积电继亚利桑那州之后，在美国布局的第二个大型先进制程制造基地，而且相关投资可能是在此前已经承诺的265亿美元亚利桑那计划之外追加。 这一消息最早来自台湾媒体《经济日报》。报道援引半导体设备产业链人士的消息称，台积电正在考虑在得州建设一个新的制造园区，规模可能达到最多6座先进制程晶圆厂，达拉斯及其周边地区被认为是

欢迎GPT-6 Sol和GPT-6 Luna加入GPT-6宇宙。

GPT-6 Sol和Luna基于GPT-6 Astra背后的进步，将其许多优势带入更快、更实惠的模型，以支持大规模工作。 我们还提高了缓存和推理效率，并直接将节省的成本传递给您：与GPT-5.6促销相比，Sol和Luna的API价格降低了50%。

机器人也要有超脑了！联发科Genio Pro 5100芯片发布：3nm制程+106 TOPS算力

在第九届中国机器人峰会期间，联发科正式发布了专为具身智能打造的旗舰级SoC——Genio Pro 5100。 与此同时，合作伙伴华睿智普也推出了搭载该芯片的Praxis One具身智能超脑算力底座，旨在通过强大的端侧算力破解机器人规模化落地的痛点。 当前，AI正在从数字世界走进现实物理世界，具身智能成为行业公认的发展方向，但机器人要真正落地，不能只依靠云端大模型。 一台实体机器人的核心，是“感知-