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「纳米级工艺的芯片制造技术有望解决固态电池制造难题」共 95 条 · 第 3 页
财新

能源内参|中国收紧光伏产品生产监管规定;宁德时代判断2028年重卡新能源渗透率将达50%

中国收紧光伏产品生产监管规定彭博新能源财经(BNEF)9月6日报告显示,为化解光伏制造业产能过剩,稳定市场价格,中国有关部门已出台多项法规和政策指南。比如,新标准涵盖生产和产品两方面的要求,包括能耗、组件效率,以及涉及标签标识、安全规范和检测方法的质量与可追溯性要求;今年下半年,相关部门将对价值链各环节的制造商开展检查,以核实其是否符合标准。政府部门还计划通过发布统一的生产成本核算指南,以加强价格

09/07
theregister

三星将助力强化OpenAI半导体供应链

更新:OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息,而就在几周前,该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道,他表示:“我们与三星电子取得最大进展和获得最多

09/10
中央通讯社

ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片

(中央社旧金山7日综合外电报导)荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔(ASML)表示,该公司计划与主要客户合作,运用其最先进的设备生产用于开发辉达(Nvidia)等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导,艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光(High NA EUV),由于采用较小尺寸的光罩,目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔(Intel)已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片,艾司摩

09/08
日经

松下能源加入AI需求热潮

东京——松下能源(Panasonic Energy)或许以向特斯拉电动汽车供应电池而闻名,但这家日本供应商表示,目前数据中心的销售额正成为其增长的驱动力。 该公司目前仍在位于美国内华达州的工厂生产电动汽车电池,并正在日本和歌山县筹建另一家工厂,以生产下一代高容量电池。但其位于大阪和美国堪萨斯州的工厂已经开始同时为电动汽车和数据中心生产电池,而其位于日本德岛的工厂则专门服务于数据中心客户。 松下能源

09/18
cnbeta

SK海力士考虑采用英特尔晶圆代工生产HBM4E基础裸片

据韩国《先驱报》报道,英特尔晶圆代工业务有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单。报道称,SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的供应模式,转而采取台积电与英特尔双重供应策略,而英特尔晶圆代工可能获得其中相当大的一部分订单。 HBM4E内存支持在基础裸片上集成定制逻辑,并在其上方堆叠DRAM裸片。此前,SK海力士在这一应用上只考虑台积电,如今英特尔也进入了候选名单。 通过这种设计,客户可以

08/31
风向旗参考快讯

长鑫存储、长江存储囤够三年DUV光刻机

中国两大存储芯片巨头长鑫存储与长江存储已从荷兰ASML采购了足够多的DUV光刻机及关键零部件,现有储备量足以支撑未来三年的扩产与日常晶圆制造需求。 此次大规模囤积设备,被视为两家存储巨头为应对日益收紧的半导体设备出口管制、保障产能扩张计划不受供应链中断影响的关键举措。 消息人士透露,1980系列及其他型号的浸没式DUV光刻机,储备战略还延伸至关键零配件与维护耗材。 据称通过多重曝光等复杂的制造工艺

09/10
路透社

消息人士称,SK海力士旗下Solidigm部门正考虑在美国建NAND存储芯片工厂

芯片制造商SK海力士的美国子公司Solidigm正在考虑在美国建造一座生产NAND闪存芯片的工厂,据三位知情人士透露,纽约州北部是选址的主要候选地。

09/18 受限
cnbeta

英特尔14A产能规划首次曝光:2027年底月产能或达6000片晶圆 18A良率据称已突破80%

随着英特尔持续推进代工业务转型,其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示,英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作,并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时,被视为英特尔复兴关键节点的18A工艺良率据称已经达到80%左右,为后续量产奠定重要基础。 根据行业分析人士披露的信息,14A将成为英特尔在18A之后的下一代核心制程节点,也是公司先进代工

09/15
cnbeta

长鑫存储和长江存储正在加速进入彼此的核心业务领域

中国存储芯片产业正在迎来新的竞争阶段。长期以来分别深耕不同市场的两家龙头企业——长鑫存储(CXMT)和长江存储(YMTC),正在加速进入彼此的核心业务领域,一场围绕DRAM与NAND两大市场的正面竞争正逐渐展开。 过去几年中,两家公司一直维持着相对清晰的市场分工。长鑫存储主要聚焦DRAM内存芯片,而长江存储则专注于NAND闪存产品。随着人工智能浪潮重塑全球半导体供应链,这种业务边界正在被打破。据产

09/23
彭博社

ASML赢得台积电、三星新EUV机器订单,AI需求激增

ASML Holding NV已获得顶级芯片制造商对其最新半导体生产设备的承诺,同时达成更广泛的协议,以满足对更强大人工智能技术日益增长的需求。 三星电子和台积电计划分别于2028年和2030年开始采用这家荷兰公司的高数值孔径(High NA)EUV光刻设备进行大规模生产,加入英特尔使用每台价值4亿美元机器的行列。三星是内存芯片的领先制造商,而台积电是为英伟达和苹果等公司生产定制芯片的领导者。 这

09/08
cnbeta

VSMC新加坡首座晶圆厂正式开幕 计划2027年一季度量产

VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸(300毫米)晶圆厂开幕。工厂已完成建设并进入风险试产阶段,计划于2027年第一季度开始量产。 VSMC由Vanguard International Semiconductor(VIS)与恩智浦半导体于2024年9月成立。该厂于同年12月举行奠基仪式,历经22个月建设后,已完成首批样品晶圆加工,良率超过99%。公司表示,量产计划仍按原定进度推进。开幕仪式有新

09/28 受限 全文见 亚洲新闻台
cnbeta

科学家研发高强韧“超级冰”建筑材料

在第二次世界大战期间,盟军曾提出一项异想天开的设想——利用冰与木浆混合制成一种名为“派克瑞特”(Pykrete)的复合材料来建造巨大的耐炸冰制航空母舰。如今,受这一历史设想的启发,科研人员通过现代纳米技术与生物基复合结构,成功研制出一种性能发生质的跃迁的“超级冰”新型工程建筑材料,其抗压强度比普通冰高出约10倍,更彻底克服了传统冰体容易碎裂的致命弱点。 冰作为一种在极寒地区极为丰富且廉价的天然资源

09/16
华尔街日报

观点 | 要摆脱对中国的依赖,就建立国内电池产业

美国企业需要一条可靠途径,以获得价格合理且供应稳定的产品。

09/21 受限
中央通讯社

世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂

晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。(图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com)(中央社新加坡28日综合外电报导)台积电投资的晶圆代工厂世界先进(VIS)今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂,新厂新增产能就已「全部售罄」,并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导,这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦(NXP)合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」(VSMC)营运。随著电

09/28
财新

宁德时代向埃及企业提供电池包技术授权 绑定当地电芯供应

近日,宁德时代与埃及电池制造商BME正式签署合作协议。图:宁德时代  【财新网】宁德时代与埃及电池企业BME近日签署合作协议。在电芯采购意向基础上,宁德时代将向BME提供电池包技术授权、生产设备及培训服务,帮助该企业在埃及实现电池包组装和生产。9月16日,宁德时代(300750.SZ)发布上述信息。  BME(Battery Manufacturing in Egypt)是一家合资企业,股东分别为

09/18
凤凰网

七部门联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》

工业和信息化部、国家发展改革委等七部门近日联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》。《规划》提出到2030年,我国新型电池产业规模实现稳步增长的目标。新型电池是以新机理、新材料、新结构、新工艺为核心创新方向的高效电能存储与转化装置或系统,以锂电池、钠电池、液流电池等为代表,具有技术迭代快、应用范围广、辐射带动强的典型特征。《新型电池产业发展“十五五”规划》提出,到2030年,我国新型电池产业全链

09/28
凤凰网科技

存储紧缺部分改善 宏碁预判:PC价格2027年下半年反转

宏碁董事长陈俊圣表示,目前存储及CPU除少数规格供货吃紧外,其他规格缺料状况正在缓解。 不过,受零部件价格高位震荡影响,预估今年第四季度终端PC产品将持续涨价,平均幅度可能达5%至20%,价格要到2027年下半年才有机会反转。 针对PC产业零部件供需状况,陈俊圣指出,目前零部件市场进入“高档震荡混乱期”,并非持续单向上涨,而是同时出现有人高价报价、有人急于低价出货的局面。 陈俊圣分析,目前DDR4

09/20
cnbeta

催化剂工作机制被重新发现 隐藏原子结构或可让镍用量降低十倍

长期以来,科学家普遍认为,在甲烷部分氧化制合成气的过程中,真正发挥催化作用的是金属镍纳米颗粒。然而,一项最新研究表明,这一广泛接受的认识可能并不准确。来自中国科学院大连化学物理研究所等机构的研究人员发现,镍催化剂在高温反应过程中会发生动态重构,真正高效的活性中心可能并不是传统意义上的金属镍,而是一种在反应过程中直接形成于氧化镍表面的特殊原子结构。 这项研究发表于《Nature Catalysis》

09/15
华尔街见闻

直击光博会!芯片、光引擎、设备密集上新

从800G迈向1.6T,光通信产业链正在迎来新一轮产品迭代。 在第二十七届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)上,记者看到,从单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎,到纳秒级光路交换产品、面向铜材料加工的绿光激光器,多家公司带来了面向下一代光互连及其应用场景的新产品。 有的已经量产,有的正在送样验证,也有的在等待下游市场启动。产品发布的节奏背后,光通信产业链正在为1.6T、NPO、C

09/12
cnbeta

英特尔CEO:内存短缺将进一步加剧 电力与冷却技术为核心瓶颈

英特尔首席执行官陈立武表示,内存短缺问题将会进一步加剧。他还补充称,电力供给保障与冷却技术研发,也将成为半导体市场的核心难题。15日,在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上,当被问及希望有志投身AI基础设施领域的初创企业创始人解决哪些行业难题时,陈立武谈到了内存短缺问题。 “去年早些时候我就提出,内存可能会成为一大瓶颈,当时并没有多少人意识到这一点,”陈立武说,“如今这一情况已然成真,而且形势还会

09/16
cnbeta

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片,已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产,但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长,三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证,从明年起正式供货,以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉,三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产,进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片,并开

09/18
朝鲜日报

朝鲜在宁边新建铀工厂…“每年新增4枚核弹头的生产能力”

▲ 2026年,卫星图像公司星球实验室公布的2025年9月朝鲜宁边的核物质生产工厂的卫星图像。/考虑到通常每枚核弹头需要20公斤的高浓缩铀,85公斤每年可以多制造3-4枚核弹头。有分析称,朝鲜正在按照金正恩国务委员长“让国家核武库呈几何级数增长”的方针,将高浓缩铀的大规模生产能力提升到前所未有的水平。 国际原子能机构(IAEA)当天公布的“朝鲜安全措施相关报告”显示,朝鲜2024年12月起在平壤宁

09/10
华尔街见闻

三季报在即,三星电子和海力士面临“极高预期”,考验“全球AI交易”

AI驱动的强劲需求和新一代存储技术的推进,韩国两大芯片巨头三星电子和SK Hynix正处于全球半导体“超级周期”的中心。随着这两家公司第三季度财报临近,其业绩表现将成为全球市场检验“AI交易”盈利持久性的关键试金石。 市场目前对两家巨头的业绩抱有极高预期。据《首尔经济日报》引述FnGuide的数据,第三季度三星电子预计将实现199.1万亿韩元的营收和105.6万亿韩元的营业利润,而SK Hynix

09/27
联合早报

瑞银:中国未来十年料难赶上ASML顶尖光刻技术

瑞银集团分析师预计,中国半导体制造能力未来十年内可能仍难取得足够进展,以开发出可替代阿斯麦(ASML)尖端极紫外光刻(EUV)技术的可行方案。 据彭博社报道,“它们(中国)目前的发展阶段,似乎与阿斯麦2004年时相近。” 北京一直向国内晶片产业投入国家资本,以实现自给自足。不过,美国主导的尖端晶片制造设备出口限制,阻碍了这一进程。 总部位于荷兰的阿斯麦,是全球唯一一家生产先进光刻机的厂商,这类设备

09/02
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