中国政府据报或让阿里字节等采购英伟达新晶片

中国政府据报或让阿里巴巴和字节跳动等中国科技奇特采购美国人工智能（AI）巨企英伟达的新晶片。（路透社） 中国政府据报或让阿里巴巴和字节跳动等中国科技企业采购美国人工智能（AI）巨企英伟达的新晶片。综合彭博社和路透社报道，美国科技媒体The Information星期天（9月27日）引述知情人士称，中国政府已释放信号，可能允许阿里巴巴和字节跳动等中国科技公司购买英伟达的新款RTX Pro 5500晶

台积电1.4纳米制程进入试产冲刺阶段 A14工艺传已启动先导生产

全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。 根据供应链传出的消息，台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产。虽然目前仍处于验证和优化阶段，但此举意味着A14工艺研发进度正按计划推进，并逐步从实验室研发转向实际制造准备阶段。A14被视为台积电继2纳米节点之后最重要的先进制程

沪指重返3900点，创业板、科创50均涨超2%，半导体爆发，次新股集体拉升，港股联想创历史新高，MINIMAX暴涨18%

隔夜黄仁勋一句"英伟达明年芯片销量翻倍"点燃全球AI硬件情绪，叠加"十五五"规划锚定智算自主，A股半导体产业链大涨，光刻胶、先进封装、存储芯片、算力芯片集体爆发。与此同时，次新股被C沈鼓的极端行情彻底点燃。 A股全天高开高走，三大股指早盘盘中集体涨超1%，临近午盘创业板涨幅扩大至2%，科创50暴涨超3%。午后创业板和科创50指数涨幅有所回落，收盘均涨超2%。算力芯片、汽车芯片、光刻机、半导体、电子

台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍

台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个

Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片

Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产

记者手记｜英特尔眼中的智能体大机会

美国加利福尼亚州圣何塞，英特尔标志。图：视觉中国　　【财新网】“预计到2026年底，超过80%的企业应用将至少嵌入一个AI智能体。IDC预测，到2031年，中国企业场景中的活跃智能体数量将达到3.5亿个。中国大模型现在每天的Token调用量已增至2024年初的5000倍。”　　在9月22日到23日举办的英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔数据中心集团副总裁、中国区总经理陈葆立给出上述预测称，就A

中国在无需使用先进光刻设备的情况下，仍在3纳米芯片技术上取得了进展。

中国研究人员在利用较旧的光刻技术将半导体工艺节点推进至3纳米以下方面取得了初步进展，而阿斯麦更先进的极紫外光刻设备仍因美国制裁而被封锁。 这一突破标志着中国在美国出口限制下，为开辟先进芯片制造替代路径所作努力的最新进展。根据现行出口管制规定，荷兰设备巨头阿斯麦被禁止向中国客户出售其最先进的EUV光刻机——这是生产7纳米以下节点芯片的关键设备。 据台湾媒体DigiTimes周四报道，引用中国科学院微

台积电8月销售额同比飙升53.3% 创历史新高

台积电周四报告称，8月份销售额创下历史新高，得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币（约合163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是该公司连续第四个月实现月度营收增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的市场需求持续“极为强劲”。 台积电此前报告称，第二季度利润同比增长超过77%，并预计第三

华为突破冯诺依曼单机架构：发布全新架构 能实现百万级处理器成为一台计算机

快科技9月18日消息，不少网友最近都在热议一个话题，难道大家上学时课本里教了几十年的计算机基础理论真的要迎来重大更新了？华为刚刚正式官宣突破了传统冯诺依曼单机架构，推出了面向AI时代的全新计算体系。 华为此次正式对外发布的AI时代全新计算架构命名为Peerium，这套架构最核心的能力，是可以把百万级别的独立处理器整合为一台性能统一调度的超级计算机，彻底打破过往算力集群的性能天花板。 华为相关技术负

DeepSeek据报在内蒙古数据中心部署16万片华为晶片

美国媒体报道，中国人工智能（AI）初创企业深度求索（DeepSeek）将在内蒙古数据中心部署至少16万片华为高端加速晶片。 彭博社星期五（9月4日）引述知情人士透露，深度求索计划使用华为新一代升腾950DT晶片操作旗下模型，但部署时间表将根据华为的产能而定。 其中一名知情者称，尽管华为升腾950DT晶片是为训练模型而研发，但深度求索目前暂未有这方面的用途。深度求索过往也用华为AI晶片训练之前的模型

#行情 美股盘前，英特尔涨约5%，SK海力士涨约3%，报道称SK海力士正与英特尔洽谈，拟首次在美生产存储芯片。

直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新

从800G迈向1.6T，光通信产业链正在迎来新一轮产品迭代。 在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）上，记者看到，从单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎，到纳秒级光路交换产品、面向铜材料加工的绿光激光器，多家公司带来了面向下一代光互连及其应用场景的新产品。 有的已经量产，有的正在送样验证，也有的在等待下游市场启动。产品发布的节奏背后，光通信产业链正在为1.6T、NPO、C

中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破

中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升

哲学家造芯片！扬言能效比英伟达Vera Rubin高100倍

荷兰AI芯片初创公司Euclyd近日宣布完成A轮融资，金额超2亿欧元（约合人民币15.48亿元），三星、Somerset Capital Partners、EQT旗下Scaleup Europe Fund及Innovation Industries联合领投。 同日，前ASML总裁兼CEO Peter Wennink加入Euclyd出任董事会主席。Euclyd计划2028年推出实体芯片系统，2030

AMD低调推出99美元Ryzen 5 5500F 延续AM4插槽生命力

在内存等核心元器件价格走高的市场背景下，芯片制造商AMD再次展现了对其经典AM4平台的坚定承诺，低调推出了一款面向入门级市场的全新处理器Ryzen 5 5500F。该处理器定价仅为99美元，具备6核心12线程规格，不仅为预算受限的装机玩家提供了一个极具亲和力的装机选择，也标志着发布长达近十年的AM4老平台仍在持续获得官方产品线的实质性扩充。 与此前采用单片整合架构（Cezanne，基于锐龙5000

高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖

高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言

华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载

华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互

国产第五代内存芯片技术有多强：无需EUV 四重曝光逼近三星11nm工艺

快科技9月21日消息，今天中午长鑫科技又宣布了一个重大消息，其第五代技术平台正式量产，简称G5，并且同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。 先看产品规格，有两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均为24Gb，较上一代同类型产品提升50%，分别采用496Ball、245Ball封装规格，均已进入规模量产阶段。 虽然还不是最新的LPDDR6，但这应该不是技术做不到，而是市场

ASML赢得台积电、三星新EUV机器订单，AI需求激增

ASML Holding NV已获得顶级芯片制造商对其最新半导体生产设备的承诺，同时达成更广泛的协议，以满足对更强大人工智能技术日益增长的需求。 三星电子和台积电计划分别于2028年和2030年开始采用这家荷兰公司的高数值孔径（High NA）EUV光刻设备进行大规模生产，加入英特尔使用每台价值4亿美元机器的行列。三星是内存芯片的领先制造商，而台积电是为英伟达和苹果等公司生产定制芯片的领导者。 这

AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产

在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是

NVIDIA B200芯片二级市场溢价惊人 残值超出首发售价达58%

在全球人工智能大模型军备竞赛不断升级的背景下，硬件算力市场的供需失衡正在将芯片残值推向历史罕见的高位。根据行业最新追踪与二级市场交易数据显示，英伟达（NVIDIA）旗下基于Blackwell架构的旗舰级AI加速卡B200，在二手及转售市场的残值溢价表现极其惊人，当前的市场流通价格已超出其最初官方建议发售价格整整58%，成为现代计算硬件历史上极少数“落地即升值”且长期维持高额正向溢价的半导体产品。

报告称2026年第二季度全球显卡出货量创下历史新高

全球独立显卡市场正在经历一场反常而强劲的需求爆发。据市场调研机构Jon Peddie Research发布的最新行业追踪报告显示，尽管独立图形处理器的终端平均销售价格持续走高，2026年第二季度全球桌面独立显卡的出货量依然打破了历年同期纪录，迎来了前所未有的出货高峰，展现出PC游戏玩家与硬件爱好者令人惊叹的换机韧性。 按照传统消费电子市场的产销规律，每年第二季度通常处于硬件换代的相对淡季，出货量往

高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作

高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是

阿里巴巴发布号称性能最强AI晶片 加码数据中心建设

中国科技巨头阿里巴巴星期二（9月22日）推出一款号称“算力性能最强”的人工智能（AI）晶片，并宣布进一步扩大AI基础设施投入。（彭博社档案照片） 中国科技巨头阿里巴巴推出一款号称“算力性能最强”的人工智能（AI）晶片，并宣布进一步扩大AI基础设施投入，力争到2032年将阿里云全球数据中心规模提升至20吉瓦以上。综合彭博社、第一财经和每日经济新闻报道，阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭星期二（9月22日）