华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手

通过投资各类DUV光刻机元组件生产商，这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中，华为(Huawei)处于核心位置，其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露，这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业，同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作，目的是打造能够替代外国供应商的本土供应

小米新款18 Pro手机在隐私显示技术上超越三星

小米新款18 Pro和18 Pro Max今日在中国发布，采用了比今年三星Galaxy S26 Ultra更灵活的隐私显示技术。它们结合了回归的后置屏幕、两颗20000万像素摄像头以及高通最新的骁龙8精英版Gen 6芯片。全球发布已确认将于今年晚些时候进行——这一消息尤其受欢迎，因为去年的17 Pro手机跳过了国际市场。 两款18 Pro手机外观与17 Pro类似，采用了围绕后置摄像头构建的类似紧

平均6天一个新旗舰 大模型更新快到人类跟不上了

太疯狂了，短短两天，竟然冒出了4个新模型！前脚，老马的xAI才刚发完Grok 4.7。紧接着，OpenAI突然甩出GPT-6 Sol和Luna，价格直接腰斩。同一天，Anthropic也把Claude Opus 5.5拍在了桌上，比上一代硬生生便宜40%。9月22日，一张动图在X上被转疯，浏览量狂飙近百万。 2023年，大模型73天一更，到了2026年，18天一更。从ChatGPT上线算起，Ope

问界合作调整后，鸿蒙智行首款新车亮相，余承东称问界由赛力斯主导

原标题：问界合作模式调整后，鸿蒙智行首次发布新车！余承东：将强化对“四界”投入，问界将由赛力斯主导、华为赋能值得一提的是，这是问界合作模式调整后，鸿蒙智行首次发布新车。随着问界部分业务的主导权转向赛力斯，仍由华为全流程主导的智界、享界、尊界和尚界如何发展，成为业内的另一重关注点。 对于问界模式的调整，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东表示，问界是鸿蒙智行合作的第一个品牌。随

高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作

高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是

华为Mate XT 2非凡大师正式发布：搭载麒麟9050 Pro 首发灵盾防窥屏

华为Mate XT 2 非凡大师采用三折叠玄武架构，重构铰链与屏幕工艺，由内而外层层防护，并首次在三折叠手机上支持IP58/59级防尘抗水。玄武昆仑玻璃外屏抗跌性能提升30倍、耐刮性能提升16倍。内屏采用超韧多重复合叠层，抗冲击能力提升200%。 此外，华为Mate XT 2 非凡大师带来皓白、锦紫、玄黑三款配色，以织金云锦工艺复刻丝织肌理，呈现青云纹理。镜头饰圈传承标志性星钻设计，采用钇晶宝石打

NVIDIA B200芯片二级市场溢价惊人 残值超出首发售价达58%

在全球人工智能大模型军备竞赛不断升级的背景下，硬件算力市场的供需失衡正在将芯片残值推向历史罕见的高位。根据行业最新追踪与二级市场交易数据显示，英伟达（NVIDIA）旗下基于Blackwell架构的旗舰级AI加速卡B200，在二手及转售市场的残值溢价表现极其惊人，当前的市场流通价格已超出其最初官方建议发售价格整整58%，成为现代计算硬件历史上极少数“落地即升值”且长期维持高额正向溢价的半导体产品。

全球首发骁龙2nm旗舰芯片！小米18 Pro系列国际版官宣年内发布

快科技9月24日消息，日前，小米18 Pro系列在国内正式发布，带来小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型，售价5999元起。 今日，小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布，小米18 Pro系列国际版将在年内发布。 据了解，去年的小米17 Pro系列并未登陆海外市场，仅推出小米17和小米17 Ultra国际版。 这也意味着，小米18 Pro系列将首次把妙享背屏带向全球市场。 性能方面

高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代

高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno

华为发布新款三折叠手机，搭载基于Tau Scaling Law的麒麟芯片

华为技术有限公司发布了其首款搭载基于公司专有Tau Scaling Law的下一代移动处理器的智能手机，继续推动提升芯片性能并减少对先进外国半导体设备的依赖。 华为消费者业务集团董事长余承东周一在广州的发布会上表示，麒麟9050 Pro是公司“有史以来最强大的麒麟芯片”。 该处理器基于华为新确立的Tau Scaling Law，旨在通过减少信号延迟来提升半导体性能。在新方法下开发的一项技术Logi

先小米，后世界：为何Arm可能为手机游戏带来巨大的图形提升

中国将率先体验一项可能改变手机游戏制作和游玩方式的英国技术。今天，小米18 Fold在中国大陆发布，其定制的Xring O3芯片内置了Arm Mali G2-Ultra NX图形处理器。这有什么特别之处？经过五年的开发，Arm现在在其GPU内部拥有了这项技术。 通过效仿Nvidia的策略，搭载Arm芯片的手机即将拥有类似PC的技术，使游戏运行更快、分辨率更高、采用先进的照明技术，且功耗不高于当前水

华为轮值董事长汪涛今日介绍华为面向智能时代的重要部署：一是华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；

二是“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模千态”；四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力；五是提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；六是创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及；七是围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。

华为为其最新手机打造了一款外接镜头相机

在过去几年中，中国安卓手机制造商纷纷效仿 vivo，为其旗舰手机推出外接“增距”镜头，从而实现手机本身无法比拟的远距离摄影效果。今天，华为凭借其 Mate 90 Pro Max 旗舰手机的外接镜头超越了所有人。这不仅是一个巨大的变焦镜头，还内置了独立的图像传感器。 Ruiying Z10 内部搭载了一枚 1 英寸、5000 万像素的 RYYB 传感器，其尺寸比手机内部的任何传感器都要大。因此，安装

运营商临时页面意外提前泄露苹果iPhone 18 Pro多项核心配置与发售细节

在苹果公司即将召开秋季新品发布会前夕，美国最大电信运营商威瑞森（Verizon）官方平台疑似因后台系统配置失误，意外提前上线了iPhone 18 Pro系列的产品预约占位与促销详情页面。尽管相关链接在曝光后被迅速紧急下线，但页面缓存与截图已在社交网络和科技社区广泛流传，提前揭晓了这款年度旗舰的核心规格、存储档位、全新配色以及首发以旧换新优惠方案。 根据威瑞森提前泄漏的网页元数据与产品规格清单显示，

受记忆体影响 多家中国手机品牌同步涨价

（北京1日中央电）受全球影响，中国多家品牌手机今天集体涨价，包含华为、小米、荣耀，部分机型涨幅在人民币200元至1000元之间（约120至601令吉）。 据新京报报道，华为方面，Mate 80系列全面调涨，Mate 80各版本售价均调高，Mate 80 Pro各版本则均调高1000元（约601令吉），Mate 80 Pro Max两款容量版本也均调涨1000元，最高16GB＋1TB版本售价达到99

彭博社对苹果9月新品发布会的前瞻汇总：

iPhone 18 Pro和Pro Max的整体外观与去年的版本几乎完全相同，除了配色从橙色换成酒红色，但灵动岛面积缩小；与Duo一样采用A20 Pro芯片，续航时间提升，液冷散热系统改进；采用全新镜头和专业级软件，Pro Max新增机械光圈，提高景深能力和夜间弱光成片效果；首次推出折叠屏手机iPhone Duo，A20 Pro芯片加自研C2调制解调器，支持Apple Pencil；入门版存储25

华为造车再划界

华为发布业界首个NPO技术超节点，openEuler成为中国服务器操作系统份额第一

凤凰网科技讯 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。华升腾910C超节点已部署超1000套，升腾950超节点已规模商用；升腾960芯片研发进度超出预期，其中960DT比原计划提前三个季度、2027年第一季度就绪，960PR提前一个季度、2027年第三季度就绪。未来升腾系列将坚持一年一代演进，2028年、2029年陆续推出970、980芯片。 华为基于升腾960芯片和Hi-ONE打造了业界首

3D堆叠不会烧 华为韬定律用实测数据反驳3D堆叠发热论

华为半导体业务部总裁何庭波近日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发表论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的韬芯片会熔化吗？》），首次以量产芯片实测数据正面回应3D堆叠必然发热的行业质疑。 论文披露，采用逻辑折叠（LogicFolding）技术的麒麟2026芯片，晶体管密度从每平方毫米1.55亿个跃升至2.38亿个，提升幅度达55%

华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载

华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互

小米18 Fold销量同比增长300%！卢伟冰：内存暴涨下创新产品才能满足用户购/换机需求

快科技9月24日消息，小米旗下定位最高端的旗舰机型最近的市场销量表现远超行业预期，整个高端产品线的增长势头相当亮眼。 昨天举办的小米新品发布会上，小米集团合伙人卢伟冰对外公开了一组核心销售数据，首发搭载自研玄戒O3芯片的小米18 Fold大折叠屏手机，首销阶段的销量直接同比上代大折叠机型暴涨300%，增速创造了小米折叠屏产品线的全新纪录。 哪怕这款大折叠新机的起售价已经突破万元门槛，上市之后依然受

↩️ 据科技媒体 The Information 报道，DeepSeek 创始人梁文锋向投资者表示，采用华为芯片进行训练是 DeepSeek 最核心的战略赌注之一，预计华为最早将于 2026 ...

LoopDNS资讯播报: 中国国产AI芯片迈入大模型训练与海外输出阶段 国产AI芯片正打破“只能推理、无法训练”的认知：美团万亿参数模型“LongCat-2.0”已成功在5万颗国产芯片集群上完成预训练，表明国产硬件已具备大规模训练能力；同时，华为正向中东及中亚客户销售搭载DeepSeek-V4模型的升腾950DT系统。美国旨在限制中国AI芯片能力的出口管制，反而促使部分同样面临英伟达供应限制的国家

华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布

在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够

华为余承东：搭载鸿蒙单框架终端设备数突破9000万

凤凰网科技讯 10月1日，在华为Mate 90系列及全场景新品发布会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东宣布，华为Mate 90系列搭载HarmonyOS 7。他还宣布，搭载鸿蒙单框架（HarmonyOS 6、HarmonyOS 7）的终端设备数突破9000万。 据此前信息，余承东今年3月在直播中曾透露，鸿蒙系统用户规模正快速扩张，预计今年冬季前将突破1亿大关。当时，搭载