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AI基础设施峰会台厂阵容扩大 与美云端巨头合作深化
晶心科美国子公司总裁萧明富（右）在AI基础设施峰会接受中央社访问表示，AI应用才刚开始，台湾半导体处在一个转折点。中央社记者张欣瑜旧金山摄 115年9月18日（中央社记者张欣瑜旧金山17日专电）AI基础设施峰会落幕，台厂参展阵容较去年扩大，与美国科技巨头合作更见深化。矽智财（IP）厂晶心科美国子公司总裁萧明富受访表示，赴美布局让公司逐步从消费性市场跨入企业级市场，提升技术与人才实力，台湾半导体产业
Mistral AI以210亿欧元估值完成由三星领投的融资
Mistral AI已从由三星电子领投的投资者处筹集了30亿欧元（35亿美元），估值超过210亿欧元，以资助人工智能模型的开发并建设计算基础设施。 该公司在周二的一份声明中表示，欧盟的Scaleup Europe基金和PSG Equity共同领投了本轮融资。 这家总部位于巴黎的初创公司的估值较一年前上一轮融资时的117亿欧元几乎翻了一番。 首席执行官Arthur Mensch在接受采访时表示，这笔
阿里巴巴发布号称性能最强AI晶片 加码数据中心建设
中国科技巨头阿里巴巴星期二（9月22日）推出一款号称“算力性能最强”的人工智能（AI）晶片，并宣布进一步扩大AI基础设施投入。（彭博社档案照片） 中国科技巨头阿里巴巴推出一款号称“算力性能最强”的人工智能（AI）晶片，并宣布进一步扩大AI基础设施投入，力争到2032年将阿里云全球数据中心规模提升至20吉瓦以上。综合彭博社、第一财经和每日经济新闻报道，阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭星期二（9月22日）
VSMC新加坡首座晶圆厂正式开幕 计划2027年一季度量产
VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300毫米）晶圆厂开幕。工厂已完成建设并进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。 VSMC由Vanguard International Semiconductor（VIS）与恩智浦半导体于2024年9月成立。该厂于同年12月举行奠基仪式，历经22个月建设后，已完成首批样品晶圆加工，良率超过99%。公司表示，量产计划仍按原定进度推进。开幕仪式有新
台电将对AI半导体及数据中心等耗电大户涨价
台积电是全球芯片代工产能最大、技术最先进的公司，在这背后也意味着大量的用水用电，现在电力公司都撑不住了，会给台积电这样的大型耗电用户涨价。据当地媒体报道，电力供应商台电公司9月份的计划曝光，会针对AI半导体及数据中心等耗电大户进行涨价，涨幅在15-20%左右但民生、小企业等用户的电价不会上涨。 这波涨价中台积电自然是最受影响的，因为他们的耗电量实在太大了，半导体产业占了台电公司17.71%的发电量
机构预测硅晶圆价格将在2027年再涨40%
随着人工智能基础设施建设的持续扩张，半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等叠加因素影响，全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。 业内分析指出，这一轮硅晶圆价格飙升的核心驱动力来自人工智能数据中心的爆发式增长。根据胜高（SUMCO）等行业巨头的测算，一台AI服务器对12英寸硅晶圆的消耗量是普通通用服务器的3.8倍
ARM的自研AI CPU获联想、字节跳动两大中国客户 智能体时代CPU格局如何变化？
【财新网】9月8日Arm Everywhere China 年度大会上，ARM）宣布，已引入联想集团（00992.HK）和字节跳动火山引擎两家新合作伙伴，后续将在中国市场部署ARM自研芯片AGI CPU（通用人工智能中央处理器），其中，火山引擎已将首批基于该平台的智能体沙箱推向市场。不过，ARM在采访中并未透露具体合作细节和时间规划。 “我们对 Arm AGI CPU 的早期评估表明，其在主流云工
阿里拟推5万亿至10万亿参数超大模型 并发布新一代自研AI芯片
阿里巴巴在杭州举行的2026云栖大会上公布了迄今最为激进的人工智能发展计划。公司首席执行官吴泳铭宣布，阿里巴巴正准备训练参数规模介于5万亿至10万亿之间的新一代人工智能模型，进一步扩大其在大模型、AI芯片和云计算基础设施领域的布局。 按照阿里巴巴披露的信息，正在研发的新模型将成为通义千问（Qwen）系列的重要后续产品。公司表示，Qwen团队目前正持续推进模型架构创新和数据优化研究，希望未来模型能够
高通宣布与亚马逊AWS 建立数据中心基础设施合作伙伴关系
高通股价周二上涨4%，此前该公司宣布与亚马逊网络服务（AWS） 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达，此举是一次重大胜利。 作为协议的一部分，高通在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示，已授予亚马逊认股权证，允许其以每股161.26美元的价格购买该公司2500万股股票，总投资额为40亿美元。 根据关于这项技术合作协议的新闻稿，高通正与亚马逊在“多代定制化
116亿美元买CPU算力！Anthropic大单引爆老牌科技股
财联社9月25日讯（编辑 史正丞）北京时间周五清晨，老牌互联网基础设施公司阿克迈（Akamai Technologies）宣布大幅扩大与Anthropic的合作，获得这家AI公司七年期、总额116亿美元的合同承诺。消息公布后，阿克迈美股盘后一度涨逾16%。 （阿克迈日线图，根据公告，阿克迈将通过旗下云业务的分布式AI基础设施和软件，支持Anthropic快速增长的CPU工作负载需求。双方合作还有继
三星电子将不再自行扩产传统DDR5模组 新增产能全部转向外包
三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长，三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充，自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存（HBM）等高价值产品。 据业内消息人士透露，三星近期正在大力要求旗下外包半导体封装测试（OSAT）合作伙伴扩大生产线，以满足传统内存模组不断增长的需求。与其自行扩建用于PC、服务器和笔记本电脑的DDR
三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片
三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开
台积电子公司首座新加坡工厂“售罄”之际已着眼扩张
新加坡 -- 台积电关联企业世界先进(VIS)周一在新加坡落成其首座先进芯片制造厂，并已着眼兴建第二座工厂，因大规模人工智能基建热潮，其新增产能已被“抢购一空”。 这座由欧洲芯片制造商恩智浦合资的晶圆厂，合资公司名为联电先进半导体制造公司(VSMC)，其落成之际正值对其电源管理及模拟芯片的需求激增。试产于6月启动，距动工仅18个月，远快于建设芯片厂通常所需的两年以上时间。 据世界先进透露，首批芯片
三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟
| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力
格芯与美满电子深化合作 加速硅光子技术在大规模数据中心落地
面对全球人工智能大模型与高性能计算对数据传输带宽及能效提出的严苛挑战，半导体晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与光互连及芯片解决方案领军企业美满电子（Marvell Technology）宣布达成深度战略合作。双方将全面扩大在硅光子（Silicon Photonics）制造与封装技术领域的协作，旨在加速下一代高密度、低延迟且低功耗的硅光子光互连平台在 AI 数据中心与超大规模云端基
为了把更多HBM塞进芯片，英伟达加速布局下一代玻璃基板
英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。 据报道，德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。SCHMID首席战略官Roland Ret
台积电加速扩充2纳米产能：2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期
随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至约11万片晶圆，而3纳米月产能则达到约21万片。 按照目前的规划，台积电截至2026年底的2纳米月产能预计约为9万片，3纳米月产能则达到约18万片。到了2027年年中
环球音乐将与ElevenLabs合作推出AI音乐平台
根据周四的一项公告，环球音乐集团（Universal Music Group）将推出一个新的AI驱动平台，允许用户利用其授权音乐目录来创作歌曲混音、串烧以及曲目的全新演绎。这家唱片公司是通过与专注于AI声音和音乐生成的ElevenLabs达成多年期授权协议来开发该平台的。 艺术家可以自行选择是否参与UMG与ElevenLabs即将推出的这个平台，这也标志着该唱片公司达成的又一项AI协议。UMG目前
AMD拟以82亿美元收购李飞飞的World Labs
9月28日：超威半导体公司（AMD）周一表示，已达成协议，将以82亿美元的交易估值收购李飞飞创办的初创公司World Labs。 总部位于旧金山的World Labs今年早些时候完成了一轮10亿美元融资，主要开发空间智能模型。 空间智能是人工智能的一种新方法，指理解三维世界如何运作的能力，而非依赖平面图像或文本等二维数据。 李飞飞将加入AMD，担任执行副总裁兼首席科学家。她将向苏姿丰（Lisa S
格芯与美满电子扩大芯片产能协议，助力人工智能数据中心互联
9月17日：格芯（GlobalFoundries）与美满电子（Marvell Technology）扩大了合作协议，旨在提高用于数据中心高速光互联的半导体产能。周四盘前交易中，格芯股价上涨近6%，美满电子上涨4.5%。以下是部分要点： 这项多年期协议将增加格芯位于佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗（SiGe）技术产能，该技术可实现更快、更节能的半导体器件。 人工智能数据中心的快速增长推动了光网络中S
82亿美元！AMD官宣收购李飞飞World Labs 人才与模型尽入囊中
美国超威半导体公司（AMD）在官网宣布，已与World Labs达成最终协议，将收购这家由人工智能先驱李飞飞创立的AI实验室。 AMD在周一（9月28日）发布的新闻稿中写道，这笔全股票交易价值约82亿美元，预计将在2026年年底前完成，但需获得监管部门批准并满足其他惯例成交条件。 AMD表示，此次收购将为公司带来一支世界一流的研究人员和模型专家团队，增强公司围绕新兴模型和应用需求开发人工智能硬件、
AI公司寻求筹集1亿美元，以减少银行家的繁琐工作
Model ML 是一家向投资银行和其他金融机构销售人工智能软件的初创公司。据知情人士透露，该公司正在洽谈以超过10亿美元的估值筹集逾1亿美元资金。 知情人士称，此轮融资尚未完成，细节可能发生变化。由于信息尚未公开，这些人士要求匿名。其中一位人士表示，融资规模可能视投资者兴趣增至1.5亿美元。Model ML 拒绝置评。 银行正越来越多地利用人工智能来检测欺诈、评估风险、实现交易和研究自动化以及管
骁龙峰会：高通5GHz手机芯片、AI耳机和Linux个人电脑
高通本周在毛伊岛举行的骁龙峰会上，将其芯片定位为人工智能代理（AI agents）的硬件基础。在为期三天的活动中，高通发布了两款旗舰手机芯片以及一款用于AI耳机和眼镜的芯片，同时为X2笔记本电脑处理器引入了Linux支持。 据CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于周二发表了峰会开幕演讲。另据The Elec报道，阿
联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺
联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示