华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机

华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，

一家手机制造商如今拥有了全球顶尖的开源权重AI模型

关键信息：这款名为 MiMo-V2.6 的模型采用了“开放权重”（open-weight）架构，其所有源代码均已公开。 小米的发布声明：周二，小米在发布 MiMo-V2.6 时强调了这一关键特性。这家手机和电动汽车制造商基于 MIT 的许可协议，推出了两款基于该模型的产品：Pro 和 Flash。这些模型的源代码托管在 Hugging Face 平台上。 性能评估：根据基准测试机构 Artific

台积电加速扩充2纳米产能：2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期

随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至约11万片晶圆，而3纳米月产能则达到约21万片。 按照目前的规划，台积电截至2026年底的2纳米月产能预计约为9万片，3纳米月产能则达到约18万片。到了2027年年中

【市场动态】苹果首款折叠屏手机10月开售 iPhone迎来史上最大设计变化

【彭博9月10日电】在涵盖多款新品的重磅发布会上，苹果首款折叠屏智能手机终于亮相，该公司希望借助这一新品类为其最畅销的iPhone产品线注入增长动力。 这款设备名为iPhone Duo。首席执行官John Ternus表示，Duo在竞争对手现有折叠屏机型基础上有了进一步改进，在他看来，市面上一些折叠机产品更“像是把两部手机粘在一起”。 Duo展开后的屏幕达7.6英寸，是iPhone有史以来最大尺寸

报告称2026年第二季度全球显卡出货量创下历史新高

全球独立显卡市场正在经历一场反常而强劲的需求爆发。据市场调研机构Jon Peddie Research发布的最新行业追踪报告显示，尽管独立图形处理器的终端平均销售价格持续走高，2026年第二季度全球桌面独立显卡的出货量依然打破了历年同期纪录，迎来了前所未有的出货高峰，展现出PC游戏玩家与硬件爱好者令人惊叹的换机韧性。 按照传统消费电子市场的产销规律，每年第二季度通常处于硬件换代的相对淡季，出货量往

苹果在特纳斯出任首席执行官后的首场发布会上，迎来了 7 年来 iPhone 发布节奏的最大变化

在约翰·特纳斯（John Ternus）作为首席执行官的首次亮相中，苹果发布了一系列新产品，包括其首款折叠屏手机 iPhone Duo，以及配备更大屏幕的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max。 但周三活动中对投资者而言最大的新闻，或许是没有发布不带 Pro 头衔的普通版 iPhone 18。 分析师在近几个月来普遍预计苹果的年度发布节奏会有所调整，并预计苹果将在春季的一场活动中发布其主

苹果证实iPhone 18 Pro存在Face ID异常重启漏洞 承诺将通过后续iOS更新修复

苹果公司已向外界证实，旗下最新发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max机型中存在一项与Face ID（面容ID）相关的严重系统漏洞。该问题会导致设备在特定的面部识别解锁或身份验证场景下突发卡死，并随后触发系统自动重启。 多位新机首批用户在社交平台与苹果官方支持社区反映，当试图在暗光环境、特殊角度，或通过第三方应用程序调用Face ID进行生物识别支付与账户登录时，屏幕会

苹果明年或带来20周年特别版 全面屏、曲面玻璃和A21芯片成最大看点

苹果刚刚发布iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，但有关下一代iPhone的消息已经开始浮出水面。根据最新报道，苹果计划在2027年推出一款纪念初代iPhone问世20周年的特别机型，外界目前普遍将其称为“iPhone 20”。如果目前的爆料最终成为现实，这款设备可能迎来iPhone X以来最大规模的外观设计变化。 2007年由史蒂夫·乔布斯正式发布的初代iPhone将在

小米18 Fold销量同比增长300%！卢伟冰：内存暴涨下创新产品才能满足用户购/换机需求

快科技9月24日消息，小米旗下定位最高端的旗舰机型最近的市场销量表现远超行业预期，整个高端产品线的增长势头相当亮眼。 昨天举办的小米新品发布会上，小米集团合伙人卢伟冰对外公开了一组核心销售数据，首发搭载自研玄戒O3芯片的小米18 Fold大折叠屏手机，首销阶段的销量直接同比上代大折叠机型暴涨300%，增速创造了小米折叠屏产品线的全新纪录。 哪怕这款大折叠新机的起售价已经突破万元门槛，上市之后依然受

台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可

随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷

传iPhone 18 Pro灵动岛尺寸缩小 可同时显示第三个实时活动

据彭博社报道，苹果即将推出的 iPhone 18 Pro 将采用更窄的灵动岛，这一调整有望让它比现款 iPhone 17 Pro 显示更多 Live Activities。报道援引马克·古尔曼的说法称，iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 上这块“更小且更完善”的灵动岛，将允许用户在屏幕顶部在三个实时任务之间切换。 目前，灵动岛一次最多只能显示两个实时活动，这一设计自

苹果新品顶住涨价压力 华尔街却担忧利润率恐成隐患

当地时间周三苹果隆重发布新品，包括iPhone 18 Pro系列以及备受市场关注的折叠屏手机iPhone Duo。分析师对此次新品发布总体持乐观态度，但苹果股价可能仍被小幅高估。 晨星指出，iPhone Duo预计会是一款小批量生产的高端产品，1999美元的起售价也意味着苹果将在2027财年凭借价格优势实现iPhone营收的两位数增长。但市场对苹果产品的需求缺乏弹性，预计2027财年iPhone销

标准版iPhone首次缺席秋季发布会 IDC：苹果有意聚焦高端机 平衡全年营收

今年苹果秋季新品发布会仅带来了iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Duo三款手机，iPhone 18标准版并未亮相。IDC高级研究总监Nabila Popal表示，这是苹果首次在秋季发布会上没有推出基础款iPhone，而标准版机型通常贡献苹果下半年全球iPhone出货量的约16%。 在她看来，这一变化与其说是受到供应限制影响，不如说是苹果主动调整产品组合和

苹果详述iPhone 18 Pro密码学照片防伪机制：传感器端即产生原生签名

在生成式人工智能工具快速普及、深度伪造图像真假难辨的背景下，苹果公司近日详细披露了其在 iPhone 18 Pro 系列上引入的全新照片真实性验证技术。该机制依托定制的主摄传感器、安全隔离区（Secure Enclave）以及私有云计算（Private Cloud Compute）架构，从光线转变为电信号的最底层源头对照片进行密码学签名，旨在为新闻报道、法律举证与公共传播提供不可篡改的“数字底片”

AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产

在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是

印度主办第十八届金砖国家峰会，聚焦四大核心支柱与高层双边会谈

小米刷新AI大模型斩杀线，罗福莉：技术难度超过DeepSeek R1

就在刚刚，小米正式发布并开源 MiMo-V2.6 系列模型。 此次发布包含两款原生全模态模型。MiMo-V2.6-Pro 面向复杂编程、Agent 和专业任务，MiMo-V2.6-Flash 更强调性能、效率与成本之间的平衡。 小米还同步推出 MiMo-V2.6-Pro-UltraSpeed，官方称其在保持模型质量的前提下，输出速度最高可达到 Pro 版本的 20 倍。 而除了版本更新，APPSO

iPhone 18 Pro、18 Pro Max和Duo的购买时间、地点及方式：发售与预购日期公布

苹果发布了iPhone 18 Pro、Pro Max和可折叠iPhone Duo。 Pro机型于9月12日开启预购，而Duo将于10月23日以1999美元的价格上市。

伯恩斯坦：Tau缩放定律奏效，华为缩小与苹果移动芯片差距

根据股票研究公司伯恩斯坦（Bernstein）的报告，华为技术有限公司本月初发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro，已将其与苹果芯片的技术差距从上一代的约四年缩小至三年左右。 伯恩斯坦估计，该芯片采用的技术相当于7纳米工艺节点。在Geekbench 6多核测试中，其表现优于苹果的3纳米A17 Pro芯片。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试，用于衡量处理器在多个中央处理器核心上处理

苹果确认iPhone 18 Pro死机存在：Face ID存异常重启漏洞 iOS更新修复

快科技9月26日消息，苹果已经对外正式证实，旗下最新发布的iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max两款机型当中，存在一项和Face ID面容识别功能相关的严重系统漏洞。 这一漏洞会导致设备在特定的面部识别解锁或者身份验证场景下突发卡死，紧接着就触发系统自动重启，直接打断用户正在进行的操作。 不少首批拿到新机的用户已经在社交平台、苹果官方支持社区集中反馈相关问题，当用户尝试在

华为Mate XT 2非凡大师正式发布：搭载麒麟9050 Pro 首发灵盾防窥屏

华为Mate XT 2 非凡大师采用三折叠玄武架构，重构铰链与屏幕工艺，由内而外层层防护，并首次在三折叠手机上支持IP58/59级防尘抗水。玄武昆仑玻璃外屏抗跌性能提升30倍、耐刮性能提升16倍。内屏采用超韧多重复合叠层，抗冲击能力提升200%。 此外，华为Mate XT 2 非凡大师带来皓白、锦紫、玄黑三款配色，以织金云锦工艺复刻丝织肌理，呈现青云纹理。镜头饰圈传承标志性星钻设计，采用钇晶宝石打

GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍

9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国　　【财新网】　　豆包二代AI智能体手机公开发售　　　　9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智

对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋

智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计

华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro，差距缩至3年

原标题：不靠EUV光刻机也能硬刚苹果！华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro：差距缩至3年快科技9月24日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯