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美媒：中国拟允许字节跳动、阿里巴巴购买辉达新晶片
（中央社北京27日综合外电报导）美国科技新闻网站The Information今天引述两名知情人士报导，中国政府已释出讯号，可能允许字节跳动及阿里巴巴等若干中国企业购买辉达（Nvidia）供高阶专业电脑使用的一款新晶片。 The Information还报导，中国工业和信息化部告诉若干中国企业，政府有意批准这些采购。路透社无法立即核实上述报导的真实性。
字节据报与中国工行汇丰等签定近300亿美元贷款协议
中国科技巨企字节据报与中国工商银行、汇丰控股等20多家机构签定近300亿美元（381亿新元）贷款协议。 彭博社星期一（9月14日）引述知情人士称，短视频平台TikTok母公司字节跳动上周与包括中国工商银行和汇丰控股在内的20多家机构签署了一项296亿美元的贷款协议，为今年亚洲规模最大的美元计价交易之一。 据报道，这笔贷款为期三年，可延长至5年，并吸引合计28家银行参与，其中部分银行透过分支机构或附
分析师解读英伟达35亿美元投资联发科：从AI芯片到系统，双方各取所需
英伟达、联发科宣布合作郭明𫓹周二在X上发文称，联发科最新公告宣布深化与英伟达的长期合作，其中反复出现的“机架级”(rack-scale)，正是理解这份公告的关键，联发科内部已将AI业务的战略定位，从“IC/ASIC(集成电路和专用集成电路)设计”提升至“系统级设计”。 他指出，这份公告也进一步说明，通过与英伟达合作，把定制化芯片/XPU(各种处理器)导入英伟达已经成熟的机架级生态，让定制化芯片在完
印度从134亿美元基金中提供芯片设计和设备补贴
印度将从其新的134亿美元半导体基金中向芯片设计者提供新的补贴，因为它加大力度建设覆盖整个供应链的国内产业。 根据政府周一发布的通知，从事芯片产品研发的小型公司或初创企业将有资格通过一项与设计挂钩的激励计划获得高达项目成本50%的种子资金，上限为1.5亿卢比（约160万美元）。风险投资或私募股权资助的设计公司以及大型企业也可以获得股权共同投资或特许权使用费融资。 机械和材料是印度争取在芯片制造领域
软银垃圾债券吸引逾200亿美元早期认购兴趣
据Janice Huang、Eleanor Duncan和Gowri Gurumurthy报道，知情人士透露，软银集团（SoftBank Group Corp.）的一笔垃圾债券交易已获得超过200亿美元的初步认购需求，有望成为史上规模最大的垃圾债券交易之一。投资者正竞相锁定该债券预计将提供的创纪录收益率，而这笔资金将用于支持软银对OpenAI的投资。 据不愿透露姓名的知情人士称，这些潜在的认购意向
日本对美投资的下一个领域是半导体
日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，
印度向马尔代夫提供的5.07亿美元信贷额度于8月27日生效
9月23日：印度政府支持的485亿卢比（5.0658亿美元）信贷额度于2026年8月27日正式生效，印度储备银行周三宣布，这为根据该额度签订的具体项目级信贷协议铺平了道路。以下是部分详细信息： 印度储备银行表示，该信贷额度将通过每笔至少价值50亿卢比的单独信贷协议来使用。 根据协议，通过该额度融资的合同中的商品、工程和服务的价值至少75%必须由印度供应商提供，剩余25%可以从印度以外地区采
印度与日美构建半导体供应链，摆脱对华依赖
印度半导体展览会的会场（9月17日，印度新德里） 印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖，印度政府正在通过超2万亿日元补贴，加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言，这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。 “印度半导体展览会”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。
Intrepid Growth Partners 完成一只 5.25 亿美元 AI 基金的募集，资金来自四国政府
Intrepid Growth Partners已完成其首只基金的募集，规模达5.25亿美元，并正式从多伦多和伦敦的办公室启动运营。Mark Machin、Mark Shulgan和Ajay Agrawal于2023年创立了该公司，目前旗下已拥有九家投资组合公司，其中包括伦敦的PhysicsX和多伦多的StackAdapt。 真正引人关注的是其出资方名单。超过80家有限合伙人承诺向该基金出资，其中
莫迪政府通过印度300亿美元的芯片制造计划吸引投资者
印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）周四将在新德里举行大型半导体会议开幕式，向全球投资者发起魅力攻势，这标志着印度大胆争取在芯片制造业中赢得一席之地。 莫迪将利用为期三天的半导体展展示印度十年前几乎不存在的新兴芯片和电子产业。他正在为印度本土竞争者争取全球半导体生产商、潜在合作伙伴和客户，以及设备制造商和零部件供应商，他们都在寻求利用人工智能投资浪潮。 总部位于班加罗尔的智库Tak
印度拟替换中国厂商电信设备 拆除费用高达202亿元
印度政府正评估一项“拆除替换”计划，拟以国家安全为由，对移动通信网络中已部署的中国电信设备进行系统性拆换。印度内政部已委托电信部向国内主要运营商摸底，了解其网络中华为、中兴等设备的使用情况及更换成本。 印度于2021年6月引入“可信来源”机制，要求运营商从获认证供应商处采购电信设备。诺基亚、爱立信及三星等供应商已获准入资格，而华为与中兴至今未通过认证，实际上已被挡在印度5G市场之外。 但政策实施前