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联发科称，在供应紧张之际，新款AI手机芯片可降低内存占用
台北消息——联发科正与客户合作优化其移动芯片的计算性能，以应对正推高零部件成本的存储芯片供应短缺问题。 这家全球按出货量计算最大的智能手机芯片开发商于周二宣布推出其最新的高端智能手机芯片——天玑9600 Pro。该芯片采用台积电领先的2纳米制造工艺打造，这与苹果用于高端iPhone 18 Pro系列核心芯片及其首款折叠屏智能手机iPhone Duo的工艺相同。 联发科资深副总经理兼无线通信事业部总
当算力开始按“瓦”计价
SEMICON 一个穿无尘服的人，双手捧着一片晶圆。这大概是半导体行业最经典的自我形象——干净、精密、以晶圆为中心。 但在会场里待满三天之后，大家谈论的东西，已经不太是他手里那片晶圆了。今年被念得最多的词，不是纳米，不是光刻机，是Token。 英伟达首席技术官在大会主旨演讲里给出的比喻，是理解这一变化的入口。他说，类比传统工厂，投入的是电力、资本和数据，产出的是token。一开始，大家用token
日本旨在开发用于中风和肾衰竭的“下一代”iPS细胞
东京——日本科学省计划开发更易于在临床环境中使用的诱导多能干细胞（iPS细胞），希望利用这类细胞治疗中风和慢性肾衰竭等疾病，并降低生产成本。 该部正将这项技术定位为“下一代”iPS细胞，并在2027财年预算申请中为该项目拨款56亿日元（3560万美元）。 该部门计划在2027财年完成这种细胞生产方法的开发。京都大学CiRA基金会将建立一条生产线，面向研究及其他用途的供应拟于2028财年开始。该计划
联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
新加坡的Nexstrom希望将二维半导体引入芯片制造厂
几十年来，芯片制造商一直致力于通过缩小硅晶体管的尺寸并在每块芯片上集成更多晶体管来提升半导体的性能。然而，这种做法也带来了新的问题：控制电子流动变得更加困难，从而加剧了诸如漏电、功耗增加以及发热等问题。 Nexstrom是一家由Xora Innovation孵化的半导体初创公司，该公司认为使用二维（2D）材料替代硅是解决这些问题的一个可行方案。尤其是在全球对数据中心的需求持续增长、导致半导体元件短
日本Rapidus计划2040年上月球建厂制造芯片
日本先进半导体企业Rapidus社长小池淳义近日在美国华盛顿出席活动时正式宣布，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。他直言：“这不是玩笑，而是认真的计划。”小池淳义给出的理由是，月球存在芯片生产所需的水资源。月球两极永久阴影区域被探测到存在较高浓度的水冰，若能被开采处理，理论上可提纯出芯片制造所需的超纯水，从而省去从地球长途运输的巨额成本。 Rapidus的2nm量产计划正在同步推进。据T
三星计划2027年大幅扩充HBM4与HBM4E产能 预计相关产量至少翻倍
随着人工智能数据中心对高带宽内存的需求持续增长，三星电子正加快扩充下一代HBM产能。最新消息显示，三星计划在2027年将HBM4系列产品的产量至少提高一倍，其中包括第六代高带宽内存HBM4以及后续的HBM4E。与此同时，三星还在明显增加HBM生产过程中所需的玻璃载板处理能力，这被业内视为公司正在为更大规模的高堆叠HBM生产提前准备。 据半导体行业消息人士透露，三星计划将明年外包的玻璃载板清洗量提高
中科曙光预告全球首款64线程移动工作站笔记本
中国高性能计算巨头中科曙光（Sugon）近日对外预热了一款开创性的移动工作站产品，官方称其为全球首款具备64线程计算能力的笔记本电脑。在传统PC芯片巨头英特尔与AMD尚未将移动平台多线程规格推向此种量级的背景下，这一举措直接打破了当前移动计算设备的规格上限，引发了全球硬件产业与技术圈的广泛讨论。 从目前公布的设备参数来看，这款移动工作站并未采用笨重如“箱式台式机”的伪便携形态，而是保持了标准笔记本
宏碁新概念硬件是一款带键盘的游戏掌机
在过去的几年里，外出携带的PC游戏玩家要么购买游戏笔记本电脑，要么选择众多受Steam Deck启发、体积小得多但功能也少得多的掌机。宏碁最新的概念设备Project DualPlay Mini试图通过在掌机上加入键盘来打破这种二元对立。 DualPlay Mini首先是一款Windows游戏掌机，与宏碁现有的Predator Atlas 8（本周将新增一款7英寸型号）同出一辙。在默认配置下，掌机
ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率
ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版，这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。 该公司表示，现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片，已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。 High-NA EUV 是 ASML 的下一代主力光刻平台，能够打印比现有 EUV 更精细的特征，
几乎不可能？Fairphone 如何打造出道德且可维修的 Fairphone Gen 6+
智能手机的耐用性过去并不重要。在过去，在你还没能把手机用坏或摔坏之前，总会有一些闪亮的新东西等着你去买。如今，我们期望智能手机能经久耐用，但它们却变得不那么容易维修，而且在很多情况下更加脆弱。Fairphone，一家刚刚进入美国市场的荷兰智能手机制造商，对手机有着不同的思考方式。 新款售价 650 美元的 Fairphone Gen 6+ 既注重耐用性，也注重易维修性。如果你习惯了那种用胶水、密封
ASML赢得台积电、三星新EUV机器订单，AI需求激增
ASML Holding NV已获得顶级芯片制造商对其最新半导体生产设备的承诺，同时达成更广泛的协议，以满足对更强大人工智能技术日益增长的需求。 三星电子和台积电计划分别于2028年和2030年开始采用这家荷兰公司的高数值孔径（High NA）EUV光刻设备进行大规模生产，加入英特尔使用每台价值4亿美元机器的行列。三星是内存芯片的领先制造商，而台积电是为英伟达和苹果等公司生产定制芯片的领导者。 这
三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍
三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。 三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。 三星电子目前正在开发HBM5，目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%，同时将热阻降低20%，以满足AI
长鑫总经理回应与苹果合作：保持开放 已具备与国际主流厂商竞争能力
公司始终以开放的态度与全球范围内的优质客户探讨合作机会。赵纶指出，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。 关于公司生产经营中所涉及的客户及商业合作细节等信息，请以公司公开披露的信息为准。 被问及LPDDR6今年能否量产时，赵纶则表示，LPDDR 系列产品是公司重要的产品线之一，公司在该领域持续投入研发，产品性能与可靠性不断提升，已具备与国际主流厂商同台竞争的能力。此次