当算力开始按“瓦”计价

SEMICON 一个穿无尘服的人，双手捧着一片晶圆。这大概是半导体行业最经典的自我形象——干净、精密、以晶圆为中心。 但在会场里待满三天之后，大家谈论的东西，已经不太是他手里那片晶圆了。今年被念得最多的词，不是纳米，不是光刻机，是Token。 英伟达首席技术官在大会主旨演讲里给出的比喻，是理解这一变化的入口。他说，类比传统工厂，投入的是电力、资本和数据，产出的是token。一开始，大家用token

存储紧缺部分改善 宏碁预判：PC价格2027年下半年反转

宏碁董事长陈俊圣表示，目前存储及CPU除少数规格供货吃紧外，其他规格缺料状况正在缓解。 不过，受零部件价格高位震荡影响，预估今年第四季度终端PC产品将持续涨价，平均幅度可能达5%至20%，价格要到2027年下半年才有机会反转。 针对PC产业零部件供需状况，陈俊圣指出，目前零部件市场进入“高档震荡混乱期”，并非持续单向上涨，而是同时出现有人高价报价、有人急于低价出货的局面。 陈俊圣分析，目前DDR4

博通上调AI芯片预测，大型科技公司持续加大投入

博通预测AI芯片销售强劲，预计到2027年10月将达到1150亿美元，到2028财年将翻倍至2300亿美元。尽管第三季度营收超预期，股价仍下跌1%。

三星计划2027年大幅扩充HBM4与HBM4E产能 预计相关产量至少翻倍

随着人工智能数据中心对高带宽内存的需求持续增长，三星电子正加快扩充下一代HBM产能。最新消息显示，三星计划在2027年将HBM4系列产品的产量至少提高一倍，其中包括第六代高带宽内存HBM4以及后续的HBM4E。与此同时，三星还在明显增加HBM生产过程中所需的玻璃载板处理能力，这被业内视为公司正在为更大规模的高堆叠HBM生产提前准备。 据半导体行业消息人士透露，三星计划将明年外包的玻璃载板清洗量提高

华为计划明年发布两款新晶片

中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年

高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代

高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno

高盛大幅上修27/28年光模块需求，称供应链紧张将是明年最大出货瓶颈

光模块行业真正的约束已从需求侧转向供给侧，DSP与激光器等原材料的稀缺性，以及龙头厂商的产能锁定策略，将成为决定2027年利润分配格局的关键变量。 高盛走访中国15家光通信企业后，大幅上调高速光模块需求预测，并判断定价纪律将好于市场预期。这份调研报告揭示的核心逻辑，远不止于订单排期——供给端的原材料瓶颈与龙头企业的产能锁定策略，正在悄然重塑这一轮AI基础设施投资的利润分配格局。 高盛将800G及以

中国拟有序部署十万卡级智算集群 加大国产晶片适配力度

中国官方提出未来五年要“适度超前”建设信息基础设施，有序部署万卡、十万卡及以上规模的智能算力集群，按应用场景需求建设推理算力设施，并加大国产算力晶片适配力度。 中国工业和信息化部星期一（9月7日）发布《信息通信行业发展“十五五”规划》，提出“十五五”时期信息基础设施累计投资达到3.8万亿元人民币（7172亿新元），推动智能算力规模从2025年的1590 EFLOPS（每秒百万万亿次）提升至2030

AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司

据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。 博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。 AMD排名升至第三，营收超过115.3

微软计划到2032年实现38吉瓦的数据中心容量，彭博新闻社报道

联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布

9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9

NVIDIA B200芯片二级市场溢价惊人 残值超出首发售价达58%

在全球人工智能大模型军备竞赛不断升级的背景下，硬件算力市场的供需失衡正在将芯片残值推向历史罕见的高位。根据行业最新追踪与二级市场交易数据显示，英伟达（NVIDIA）旗下基于Blackwell架构的旗舰级AI加速卡B200，在二手及转售市场的残值溢价表现极其惊人，当前的市场流通价格已超出其最初官方建议发售价格整整58%，成为现代计算硬件历史上极少数“落地即升值”且长期维持高额正向溢价的半导体产品。

台积电8月销售额同比飙升53.3% 创历史新高

台积电周四报告称，8月份销售额创下历史新高，得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币（约合163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是该公司连续第四个月实现月度营收增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的市场需求持续“极为强劲”。 台积电此前报告称，第二季度利润同比增长超过77%，并预计第三

全球7月半导体销售额同比增至2.4倍

美国半导体工业协会（SIA）公布的数据显示，7月全球半导体销售额为1468亿美元，达到上年同月的2.4倍。随着人工智能（AI）相关需求迅速扩大，全球半导体销售额已连续3个月同比实现超过一倍的增长。 数据由主要半导体厂商组成的世界半导体市场统计（WSTS）汇总，再由美国半导体工业协会公布。全球半导体销售额同比增长已连续33个月。环比增长6.4%，刷新单月销售额最高纪录。 AI数据中心需求急剧增加，包

华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布

在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够

Nvidia丨辉达向现有股票回购计划追加1500亿美元

辉达向现有股票回购计划追加1500亿美元。(资料图片) 晶片巨头辉达(Nvidia)将在现有股票回购计划下额外回购价值1500亿美元的股票。该公司称，这是有纪录以来规模最大的股票回购授权增额。 辉达已成为人工智能热潮的最大受益者之一，其高价晶片及相关技术的需求推动了收入的快速增长。 此次追加授权使辉达尚未使用的获批回购额度总额增至2350亿美元，公司预计将在2028财年之前完成执行。 该公司行政总

全球半导体市场二季度收入达4250亿美元 创历史新高

市场研究机构 Omdia 最新数据显示，2026年第二季度全球半导体产业收入达到4250亿美元，刷新历史纪录。在企业级人工智能硬件需求持续爆发的推动下，当季收入环比增长31.4%，这一增速远超行业长期规律，也打破了数十年来市场表现的常态。 统计显示，2026年上半年全球半导体产业累计收入已达到7520亿美元。Omdia预计，第三季度行业收入有望突破5000亿美元，从而推动全年总收入超过1.25万亿

苹果A20 Pro芯片核心规格泄露 主频或飙至4.9GHz

随着苹果下一代旗舰芯片研发进入关键阶段，关于iPhone 18 Pro系列核心动力心脏的详细技术规格被外媒与半导体供应链深度曝光。最新泄露的工程基准数据显示，基于台积电最新2纳米先进制程工艺打造的苹果A20 Pro芯片在频率极限、图形架构以及内存带宽等维度均实现了爆发式跃升，其中CPU主频据称最高可飙升至创纪录的4.9GHz，其图形核心更迎来大幅升级，综合内存带宽甚至逼近了苹果桌面级M3芯片的水准

华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达

华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960

2027年DRAM无悬念大缺货 存储原厂突发“友善通知”

据Digitimes报道，近期业界陆续收到上游存储器原厂的“友善通知”，明确转达2027年出货量将大幅紧缩，DRAM供需缺口非常大，甚至原厂2027至2028年产能几乎都被预订完。十铨总经理陈庆文表示，真正严重的缺货可能落在2027年上半年，届时外部能取得的货量非常少，十铨将只能挑选客户供货。他担忧存储芯片相关厂商挑客户因素恐怕牵动后续营收。 陈庆文指出，DRAM需求目前比NAND闪存更加稳固，缺

英伟达黄仁勋预计明年芯片销量将翻倍

英伟达公司首席执行官黄仁勋预计，在人工智能向各行业渗透的推动下，未来一年芯片销量将翻倍。 黄仁勋周四在苏格兰由国王查尔斯三世召集的一次活动的间隙对记者表示，人工智能对多个行业大有裨益。英伟达是人工智能加速器（用于开发和运行人工智能模型的芯片）的顶级销售商。 在人们对人工智能的担忧日益加剧之际，黄仁勋仍保持乐观立场。行业领袖曾讨论过放缓技术开发，因为担心其可能具有潜在危险。黄仁勋表示，公司需要承担责

传索尼PS6理论性能将超越RTX 5080

外媒GameGPU对之前泄露的规格进行了分析，推算PS6主机的理论性能最高可达80 TFLOPS，数值可能超过了英伟达的RTX 5080，但相关规格尚未获得官方确认。 此次分析采用的泄露参数显示，这款AMD定制图形芯片或使用RDNA 5定制架构和台积电3纳米制程，配备54个计算单元，最高频率为3.6GHz。其显存接口为160位GDDR7，速率最高32Gbps，热设计功耗限制在160W。按照上述参数

博通电话会：未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元，明年Anthropic或成最大芯片客户、算力部署将达5GW

博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长，凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代，公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。 华尔街见闻提及，美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元，继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九

普华永道估计全球人工智能基础设施支出可能突破31万亿美元

普华永道分析师预测，随着企业推进大量数据中心交易，到2050年，全球人工智能基础设施支出可能超过31万亿美元。 美国芯片制造商高通周二宣布与亚马逊达成一项大规模AI芯片交易，同时TikTok正在芬兰扩大其数据中心容量，作为欧盟范围内140亿美元计划的一部分。 随着数据中心可能成为重要的外交工具，亚洲也在加紧行动：菲律宾本周推出了一项人工智能“总体规划”，日本则再投入600亿美元，计划到2033年将