搜索结果
传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基
台积电8月销售额同比飙升53.3% 创历史新高
台积电周四报告称，8月份销售额创下历史新高，得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币（约合163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是该公司连续第四个月实现月度营收增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的市场需求持续“极为强劲”。 台积电此前报告称，第二季度利润同比增长超过77%，并预计第三
三星庆祝横滨半导体中心全面启用
这家韩国芯片巨头旨在加强与日本制造商和研究机构的合作。
Anthropic与Akamai达成7年116亿美元协议，扩充CPU算力
IT之家 9 月 26 日消息，云计算、网络安全、内容交付企业 Akamai日宣布大幅扩展与 Anthropic 的合作关系，两家公司签署了一份为期 7 年、价值 116 亿美元（IT之家注：现汇率约合 779.2 亿元人民币）的合同。 Akamai 总部根据协议，Akamai 将以其分布式人工智能基础设施和软件满足 Anthropic 日益增长的 CPU 工作负载需求。这 116 亿美元承诺对应
长鑫存储释放合作信号 与苹果供应链合作传闻进一步升温
围绕苹果与中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）的合作传闻，在持续数月的反复猜测后再次出现重要进展。长鑫存储近日在回应相关问题时表示，公司对与全球顶级客户开展合作持开放态度，并强调其产品已具备与国际主流供应商同台竞争的能力。市场普遍认为，这是迄今为止长鑫存储对于潜在苹果合作关系最接近正面确认的一次表态。 根据公开消息，苹果近年来一直在寻找更多内存供应来源，以增强与现有供应商谈判时的主动权。目前苹果
SK海力士与英特尔洽谈合作 或首次在美国生产存储芯片
据知情人士透露，韩国存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔就一项潜在合作进行谈判。如果最终达成协议，SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。目前双方仍处于探索阶段，尚未作出最终决定。 知情人士称，目前讨论中的一种方案是，SK海力士租用英特尔位于俄亥俄州的部分芯片制造设施，并利用相关产能生产存储芯片。另一种方案则是由SK海力士、英特尔以及希望确保存储芯片供应的大型云计算企业共同成立合资企业。 目前尚不清
Cerebras 将向云计算初创公司 Gimlet Labs 供应 AI 系统
旧金山，9月28日：Cerebras Systems 计划向初创公司 Gimlet Labs 供应具备约 100 兆瓦功耗能力的 AI 芯片和硬件，以支持其云计算业务运营，两家公司周一表示。 Gimlet 与 Cerebras 之间的这笔交易，反映了 AI 公司对采购能够进行快速 AI 计算（即推理）的硬件的兴趣日益增长。推理是指像 Anthropic 的 Claude 这样的聊天机器人针对用户问
日本将利用工业机械收集物理人工智能数据
东京 -- 日本政府和主要机械制造商将合作收集用于物理人工智能应用（如自主机器人）的机器学习数据，据日经新闻了解，他们将为工厂设备分配唯一标识码，以便跨制造商收集信息。 日本目标是将人工智能机器人产业的规模扩大到20万亿日元（约1270亿美元），并在2040年前占全球市场份额的30%以上。东京计划利用该国的制造基础，为机器学习准备高质量数据，为研发具有竞争力的国产人工智能机器人铺平道路。 美国和中
半导体公司VSMC在新加坡开设首个价值85亿新元的工厂，预计将创造1600个就业岗位
新加坡：在台湾和荷兰半导体企业的支持下，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC，晶门半导体制造公司）于周一（9月28日）在新加坡正式开设其首座耗资85亿新元（约67亿美元）的晶圆制造厂，预计将创造1,600个新就业岗位。 该淡滨尼工厂计划于2027年第一季度开始量产，预计到2029年达产时，月产能将达到44,000片硅晶圆。 不同于
AMD拟收购李飞飞创办的AI初创公司 交易金额82亿美元
芯片制造商AMD同意以82亿美元收购World Labs，从而将这家由人工智能领域先驱、研究人员李飞飞创立的初创公司收入麾下。两家公司周一在声明中表示，这项全股票交易预计将在年底前完成，仍需获得监管部门批准。 AMD是英伟达在AI芯片市场的主要挑战者。通过此次收购，AMD将获得一支由顶尖研究人员组成的团队及其模型，并进一步了解人工智能领域的发展方向，这将有助于公司规划未来的硬件产品。AMD首席执行
美光计划将HBM产能扩大一倍 到今年年末将月产约10万片
美光计划将高带宽内存（HBM）产能较去年扩大一倍。公司将在年底前推进激进的设备投资，强化新一代HBM——HBM4 12层产品的供货能力。此举意在补齐相较于三星电子、SK海力士的HBM产能短板，提升市场份额。 据3日业内消息，美光计划至今年年底，HBM产能（以晶圆为统计口径）最多每月新增6万片。美光去年HBM月产量维持在4‑5万片的水平，今年的净增量将超过去年的原有产能。 “美光正在开展大规模设备投
哲学家造芯片！扬言能效比英伟达Vera Rubin高100倍
荷兰AI芯片初创公司Euclyd近日宣布完成A轮融资，金额超2亿欧元（约合人民币15.48亿元），三星、Somerset Capital Partners、EQT旗下Scaleup Europe Fund及Innovation Industries联合领投。 同日，前ASML总裁兼CEO Peter Wennink加入Euclyd出任董事会主席。Euclyd计划2028年推出实体芯片系统，2030
高通CEO安蒙：智能体时代，并不是让AI替我们包办一切
凤凰网科技讯 9月23日，在2026高通骁龙峰会现场，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，智能体时代已经到来，AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为，推理能力成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称，智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切，而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称，出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、
Anthropic Claude将兼容OpenAI的Markdown指令规范
人工智能行业围绕“标准化”的竞争正在出现新的转折。Anthropic日前宣布，将支持由OpenAI提出的Markdown指令规范，使开发者能够利用统一格式向不同AI模型传递行为规则和指令。这意味着原本属于竞争对手阵营的技术规范，正在逐渐演变为跨平台通用标准。 这项规范的核心目标是为AI系统建立统一的指令描述方式。开发者可以通过特定Markdown结构编写模型行为、任务要求以及运行约束，让不同厂商的
阿里发布新一代AI芯片 性能是上一代的三倍
凤凰网科技讯 9月22日，据第一财经报道，2026云栖大会上，阿里发布新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。 目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。 此外，阿
Marvell公司正在推动GlobalFoundries加快晶圆生产的进度。
今年早些时候，英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，Marvell 的光学技术有望使其成为下一家市值万亿美元的公司。周四，Marvell 宣布与美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）扩大合作伙伴关系，向实现这一目标迈出了重要一步。格芯以其在硅光子制造领域的卓越表现而闻名。根据此次合作，双方将共同致力于扩大格芯位于佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗（SiGe）晶圆产能。 硅锗常用于生产光收发器（将电信
Marble为其开源欺诈和反洗钱平台筹集了由Smartfin领投的650万欧元A轮融资
这家开发用于欺诈检测和反洗钱合规的开源软件的公司，在A轮融资中筹集了650万欧元，由Smartfin领投。 这使得总融资额达到900万欧元，ADNEXUS作为新投资者加入，而现有投资者Passion Capital、42Capital和Hexa均追加了投资。 Marble为银行、金融科技公司和支付服务提供商提供平台，帮助它们检测欺诈并遵守反洗钱和反恐融资法规。 风险与合规团队可以使用Marble自
Asahi Linux宣布正式支持苹果M3系列芯片
开源适配项目Asahi Linux迎来重要里程碑。开发团队正式宣布，该系统已实现对苹果M3系列Apple Silicon芯片的初步原生支持，进一步拓展了Linux在苹果自研芯片硬件上的兼容版图。这一进展标志着搭载M3系列芯片的Mac设备在摆脱macOS系统限制、运行独立第三方操作系统方面迈出了关键一步。 根据开发团队发布的技术更新说明，本次发布的新版本已适配搭载基础款M3、M3 Pro以及M3 M
美商务部长证实准备对半导体加征新关税：所有相关企业都知道即将到来
尽管面临科技行业警告，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）证实，特朗普政府正在酝酿针对半导体的新一轮关税措施，旨在抑制外国市场并促进国内生产与投资。 卢特尼克周三在“我认为，你们将看到的是有针对性且深思熟虑的关税政策，如果你在这里（美国）建厂，就无需缴纳（关税）；但如果你不在这里建厂，就得为进入这个世界上最大的市场付钱”。 “所有相关企业都知道它们（关税）即将到来”。此前，科技界人
科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局
国际知名投资银行派珀·桑德勒（Piper Sandler）在最新发布的研报中披露，英特尔代工服务（Intel Foundry）旗下的顶级先进制程——14A（1.4纳米级）技术节点，目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。 这一突破性动向标志着英特尔重振代工业务的战略迎来关键节点，并可能对长期由台积电主导的全球先进制程代
美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战
美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体
英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板
英伟达正在考虑采用玻璃基板，并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升数据处理速度。 据报道，SCHMID在其近期发布的上半年财报演示中披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作，共同开发玻璃芯基板设备。SCHMID首席战略官罗兰·雷滕迈尔表示，玻璃通孔（TGV）的金属
英伟达与八家澳大利亚数据中心合作伙伴签约，到2027年将提供高达2GW的AI算力
英伟达已与八家澳大利亚数据中心和云公司签约，以建设其所谓的AI工厂产能，这家芯片制造商表示，该安排到2027年可支持澳大利亚高达2吉瓦的AI计算。 公告中提到的合作伙伴包括Firmus、Sharon AI、IREN、Megaport、ResetData、CDC、NextDC和AirTrunk。IREN的Bundey园区
美媒：DeepSeek押注华为晶片训练大模型
中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向。图为DeepSeek位于北京的办公室。（路透社档案照片） 美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。路透社转引美国科技媒体The Information星期一（9月2