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「全球首发骁龙2nm旗舰芯片！小米18 Pro系列国际版官宣年内发布」共 99 条 · 第 5 页
凤凰网科技
对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋
智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计
09/23
凤凰网科技
华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro，差距缩至3年
原标题：不靠EUV光刻机也能硬刚苹果！华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro：差距缩至3年快科技9月24日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯
09/24
亚洲新闻台
芯片制造商Altera已秘密提交美国IPO申请
9月15日：由Silver Lake和英特尔支持的芯片制造商Altera于周二表示，已秘密提交美国首次公开募股（IPO）申请。 上周曾报道称，据知情人士透露，该公司正在筹备最早于今年进行的上市，可能筹资超过20亿美元。 Altera生产可编程芯片，应用于数据中心、电信网络、工业设备、人工智能应用以及航空航天和国防系统。
09/15
全文见 彭博社