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「三星加码AI眼镜 正研发超小显示屏 预计最早2027年下半年发布」共 38 条 · 第 1 页
风向旗参考快讯

三星加码AI眼镜 正研发超小显示屏 预计最早2027年下半年发布

三星电子已着手开发其首款配备显示屏的AI眼镜该产品不仅能提供音频功能,还能在镜片上显示彩色视觉信息。 三星电子正在考虑为AI眼镜研发尺寸仅为0.2英寸或更小的超小型屏幕,并于上个月将该研发任务交给三星显示并提出了关于产品外形尺寸、信息显示面积、颜色和价格等方面的要求。 三星电子目前对OLEDoS或LEDoS等候选面板方案展开评估,重点权衡性能与成本。 业内预计该产品将在2027年下半年或2028年

09/10
cnbeta

OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作

OpenAI表示正深化与三星电子的合作,在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中,我们进展最显著且获得认可最多的领域之一,就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示,三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”,并指出该公司在韩国及海外的员工都在

09/09
凤凰网科技

AI眼镜上半年出货量暴涨263%,中国厂商拿下AR细分市场45%

凤凰网科技讯 9月24日,全球市场研究公司Counterpoint Research最新数据显示,2026年上半年全球AI眼镜出货量同比增长263%。 其中,无显示屏AI眼镜占总出货量的96%,出货量同比增长258%,环比增长22%,主要受Meta与依视路陆逊梯卡扩大产品阵容、进军亚太新市场及全球零售促销推动。Meta在该细分市场占比达94%,出货量同比增长260%,环比增长22%。 AR&amp

09/24
cnbeta

三星加码苹果折叠iPhone Duo面板供应

三星显示已制定新的业务计划,预计明年面向苹果供应的可折叠手机及iPad OLED面板数量将大幅提升。 根据计划,可折叠OLED面板供应目标将从今年的800万块提升87.5%至明年的1500万块;iPad OLED面板供应目标则从200万块提升至900万块。 两者合计,三星显示面向苹果可折叠设备及平板产品的OLED面板供应量将从今年约1000万块增至明年2400万块,总量增长至约2.4倍。 业内认为

09/10
TheVerge

iOS 27 于 9 月 14 日发布,搭载 Siri AI

Apple 将于 9 月 14 日星期一发布其下一个 iOS 27 更新。 头条功能是 Siri AI,这是对 Siri 助手进行 AI 驱动的全面改造,此前有所延迟。 Siri AI 将作为测试版随 iOS 27 推出,最初仅适用于英语设备。 Apple 表示,法语、日语、韩语、葡萄牙语和西班牙语的支持将于 10 月推出。 不过,Siri AI 并不是 iOS 27 中唯一的重要功能。 Appl

09/10
日经

Meta将在眼镜上搭载自主AI“Muse”

美国Meta 9月23日发布了一款搭载AI的新型眼镜设备。 该产品将搭载可代用户完成网上购物等操作的AI智能体“Muse”。 Meta将强化眼镜的AI功能,力争在2026年销量达到约1000万副的基础上进一步增长。 Meta于23日在美国西部加利福尼亚州举行开发者大会“Meta Connect”。 Meta首席执行官(CEO)马克·扎克伯格在会上表示:“能够向Muse分享自己看到的东西和听到的内容

09/24
cnbeta

三星计划2027年大幅扩充HBM4与HBM4E产能 预计相关产量至少翻倍

随着人工智能数据中心对高带宽内存的需求持续增长,三星电子正加快扩充下一代HBM产能。最新消息显示,三星计划在2027年将HBM4系列产品的产量至少提高一倍,其中包括第六代高带宽内存HBM4以及后续的HBM4E。与此同时,三星还在明显增加HBM生产过程中所需的玻璃载板处理能力,这被业内视为公司正在为更大规模的高堆叠HBM生产提前准备。 据半导体行业消息人士透露,三星计划将明年外包的玻璃载板清洗量提高

09/21
星洲日报

华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达

华为轮值董事长汪涛在台上介绍道,华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片,包括智算、通算和存储类晶片。(图:观察者网) (上海/北京17日路透电)华为轮值董事长汪涛周四表示,华为将于2027年推出两款新的人工智能(AI)半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务,并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称,升腾960DT晶片将于2027年第一季发布,比原计划提前三个季度;升腾960

09/17
cnbeta

AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产

在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下,台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示,台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利,最快有望于2027年第一季度启动试产。同时,受AI芯片需求强劲拉动,公司3纳米制程产能正在快速扩张,预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息,台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点,也是

09/22
中央通讯社

AI热潮推升韩国电力需求 路透:需增建20座核反应炉

(中央社首尔8日综合外电报导)韩国气候能源环境部长金星焕指出,受晶片制造大厂三星电子和SK海力士扩大产能及新建人工智慧(AI)资料中心等计划带动,韩国未来几年用电需求将会大幅激增。 金星焕本月接受专访时指出,仅AI相关的用电需求就将带动韩国电力需求增加25至30GW(gigawatt,百万瓩),此外还需因应汽车从燃油引擎转向电动车,以及使用电力而非燃气供暖导致的国内用电需求上升。 韩国政府预计下个

09/08
cnbeta

Meta推出AI手持装置Charm 加码布局AI硬件

Meta首席执行官扎克伯格周三公布一款名为 Meta Charm 的小型手持装置,可用于操作该公司的新款 Muse AI 助理,让Meta的硬件布局从目前大获成功的智能眼镜进一步拓展。 这款AI装置大小约与Apple AirPods充电盒相当,配备约2寸的触控萤幕,并内建5G连线功能。Meta表示,Charm预计在12月假期购物季上市出货,但未公布售价。“我们把完整的Muse体验,全部整合进一个可

09/24
theregister

三星将助力强化OpenAI半导体供应链

更新:OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息,而就在几周前,该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道,他表示:“我们与三星电子取得最大进展和获得最多

09/10
thenextweb

Meta发布1299美元VR眼镜,并将其AI眼镜变为助听器

Meta 将于 2027 年春季推出重约 100 克、售价 1299.99 美元的 VR 眼镜。该公司还将把其 AI 眼镜转变为非处方助听器。马克·扎克伯格周三在 Meta Connect 大会上宣布了这两项举措。他还展示了仅支持音频功能的雷朋眼镜,款式将增至 100 多种,以及用于 Meta 个人 AI 智能体的钥匙扣设备 Muse Charm。 他围绕 Muse 而非元宇宙构建了整个产品线。扎

09/24
cnbeta

Meta据称将推出无摄像头雷朋智能眼镜 主打AI交互 缓解隐私争议

Meta据称正在准备推出一款完全取消摄像头的雷朋智能眼镜,产品代号为“Luna”这款新眼镜最早可能在下周举行的Meta Connect大会上亮相,并计划于今年10月上市。相比目前配备摄像头的雷朋智能眼镜,Luna将更加接近传统眼镜的外形,同时继续保留人工智能助手和音频功能。 据报道,Luna不会配备任何摄像头,而是采用六枚麦克风,用于接收用户语音指令,并支持与Meta AI以及新的Muse AI智

09/16
cnbeta

苹果被曝正酝酿自iPhone X以来最大变革

作为iPhone诞生二十周年的纪念之作,苹果计划在2027年秋季推出被称为“iPhone 20”的全新旗舰机型。供应链及行业最新消息显示,该设备将迎来苹果自2017年推出十周年纪念款iPhone X以来最激进、最重大的外观与架构重构,其产品地位与颠覆程度有望全面复制当年的里程碑时刻,并重新确立未来数年智能手机的形态范式。 工业设计层面,新机最核心的突破在于彻底迈向“一整块无缝玻璃”的极简形态,被视

09/04
中央通讯社

Meta新品齐发 AI手持装置到轻量VR眼镜登场

Meta执行长祖克柏在发表会展示手持装置Meta Charm。(路透社)(中央社孟罗公园23日综合外电报导)Meta执行长祖克柏(Mark Zuckerberg)今天在年度装置发表会上惊喜宣布,推出一款名为Meta Charm的小型手持装置,供使用者搭配全新的Muse AI助理使用。路透社报导,Meta表示,Charm预计在12月年终假期档期出货,但未公布价格。这款人工智慧(AI)装置大小大概跟苹

09/24
日经

三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉(右起第4人)等人(9月8日,横滨市西区) |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能(AI)半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作,提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流,成为共同推动下一代封装产业发展的原动力

09/09
日经

台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备

台北——台积电周二表示,将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备,而三星电子则计划最早在2028年采用,英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。

09/08
cnbeta

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片,已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产,但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长,三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证,从明年起正式供货,以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉,三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产,进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片,并开

09/18
亚洲新闻台

STMicro的2027年AI收入中将有五分之四来自光学,首席财务官表示

09/10
罗塞塔简报

华为计划2027年推出新款AI芯片,挑战英伟达

华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布,该公司将在第一季度推出960DT芯片,在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争,华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示,华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品,能够支持多达100万个AI处理器的超

09/17
cnbeta

三星将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产

随着人工智能产业持续推动高带宽存储需求增长,三星电子正在进一步加码HBM4布局。根据韩国媒体披露的信息,三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片(Base Die)制造,其中占比据称已达到整个4纳米产能的一半左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术,也是未来高性能AI加速器的重要组成部分。与此前几代产品相比,HBM4对于底层芯片的重要性进一步提高。这部分

09/07
凤凰网科技

三星最新愿景:将AI系统的响应速度提升10倍

IT之家 9 月 17 日消息,据韩媒《The Chosun Daily》报道,日,在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上,AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM,将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元(Toke

09/17
cnbeta

三星Galaxy S27系列屏幕曝光:高端机型首发M16 OLED 标准版将迎来材料升级

三星下一代旗舰手机Galaxy S27系列的屏幕配置进一步曝光。据韩国电子行业消息,三星电子与三星显示器已经确定,将在明年推出的Galaxy S27 Pro和Galaxy S27 Ultra中采用最新一代M16 OLED材料,而Galaxy S27标准版和S27+也将迎来时隔三年的OLED材料升级。 业内消息显示,三星S27 Pro和S27 Ultra将首次在三星自家Galaxy手机中采用M16

09/15
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