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三星将在部分智能手机电池中添加安全芯片
据The Elec报道，三星导致将在其部分手机的电池中添加安全芯片。 该公司显然将把这个芯片添加到即将推出的中端手机内的电池中，包括Galaxy A系列。 尚不清楚这些安全芯片将如何使用，但该媒体推测，三星可能将这些芯片作为安全措施的一部分添加。 经过验证的电池应该能让消费者安心，确信他们的电池已经过充分测试，并符合三星的性能和安全标准。该媒体还暗示，这些电池中的安全芯片可能有助于回收过程。 从理
传三星计划上调DRAM与NAND闪存报价
据半导体行业与供应链最新消息透露，全球存储芯片巨头三星电子正计划在即将到来的季度谈判中，全面上调面向智能手机制造商的移动端 DRAM 内存与 NAND 闪存芯片供应价格。这一潜在的涨价举措反映了当前全球存储芯片市场的供需紧俏格局，同时也可能对下游智能手机终端的整机成本与定价策略产生连锁反应。 行业分析指出，推动此次存储芯片价格上调的核心动因在于半导体产能结构的深层转变。随着全球人工智能大模型训练与
三星电子将不再自行扩产传统DDR5模组 新增产能全部转向外包
三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长，三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充，自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存（HBM）等高价值产品。 据业内消息人士透露，三星近期正在大力要求旗下外包半导体封装测试（OSAT）合作伙伴扩大生产线，以满足传统内存模组不断增长的需求。与其自行扩建用于PC、服务器和笔记本电脑的DDR
三星计划2027年大幅扩充HBM4与HBM4E产能 预计相关产量至少翻倍
随着人工智能数据中心对高带宽内存的需求持续增长，三星电子正加快扩充下一代HBM产能。最新消息显示，三星计划在2027年将HBM4系列产品的产量至少提高一倍，其中包括第六代高带宽内存HBM4以及后续的HBM4E。与此同时，三星还在明显增加HBM生产过程中所需的玻璃载板处理能力，这被业内视为公司正在为更大规模的高堆叠HBM生产提前准备。 据半导体行业消息人士透露，三星计划将明年外包的玻璃载板清洗量提高
三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证
据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD
三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍
三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。 三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。 三星电子目前正在开发HBM5，目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%，同时将热阻降低20%，以满足AI
三星加码AI眼镜 正研发超小显示屏 预计最早2027年下半年发布
三星电子已着手开发其首款配备显示屏的AI眼镜该产品不仅能提供音频功能，还能在镜片上显示彩色视觉信息。 三星电子正在考虑为AI眼镜研发尺寸仅为0.2英寸或更小的超小型屏幕，并于上个月将该研发任务交给三星显示并提出了关于产品外形尺寸、信息显示面积、颜色和价格等方面的要求。 三星电子目前对OLEDoS或LEDoS等候选面板方案展开评估，重点权衡性能与成本。 业内预计该产品将在2027年下半年或2028年
三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资
三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在
三星内存持续涨价可能逼迫苹果再次上调iPhone售价
苹果可能在明年再次提高部分iPhone产品的售价。最新消息称，苹果已经接受三星电子针对下一代iPhone所提出的更高内存供应价格，而持续上涨的内存成本可能最终转嫁给消费者。 目前全球内存市场正经历一轮明显的供应紧张。人工智能数据中心持续建设，使服务器DRAM和HBM等高性能内存的需求大幅增长，内存厂商因此将更多产能投入利润更高的AI相关产品。与此同时，智能手机厂商仍然需要大量移动设备内存，这使包括
三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍
据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。
三星最新愿景：将AI系统的响应速度提升10倍
IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Toke
三星将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产
随着人工智能产业持续推动高带宽存储需求增长，三星电子正在进一步加码HBM4布局。根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的一半左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，也是未来高性能AI加速器的重要组成部分。与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片的重要性进一步提高。这部分
三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片
三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开
印度电池误判：材料先行,电芯受限中国
印度企业投入数十亿卢比建设锂离子电池材料工厂，但如今面临国内销售渠道不足的问题。原因是中国对技术转移实施限制，作为核心环节的电芯生产计划出现延误。 各厂商不得不推迟自家工厂的投产时间，或被迫开拓海外销售渠道。要完善电芯的生产基础，可能需要数年时间。 在印度政府2021年启动的补贴制度下，电动两轮车巨头Ola Electric Mobility以及大型财团信实工业等多家企业纷纷公布了电芯的生产计划。
受内存涨价与苹果定价策略影响，三星据悉计划下月上调韩国Galaxy S26全系售价
韩媒Hans Economy报道称，三星计划自2026年10月1日起，在韩国本土上调Galaxy S26、S26+及S26 Ultra的售价。 根据发给当地运营商的通知，该系列所有机型统一涨价 149600 韩元（约合750元人民币）。
三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应
三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的
OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作
OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在
AI热潮推升韩国电力需求 路透：需增建20座核反应炉
（中央社首尔8日综合外电报导）韩国气候能源环境部长金星焕指出，受晶片制造大厂三星电子和SK海力士扩大产能及新建人工智慧（AI）资料中心等计划带动，韩国未来几年用电需求将会大幅激增。 金星焕本月接受专访时指出，仅AI相关的用电需求就将带动韩国电力需求增加25至30GW（gigawatt，百万瓩），此外还需因应汽车从燃油引擎转向电动车，以及使用电力而非燃气供暖导致的国内用电需求上升。 韩国政府预计下个
美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战
美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体
回声报：遭中国“窃取”科技机密，韩国强化其“反工业间谍”武器库
据《回声报》驻东京通讯员扬·卢梭的报道，韩国政府周日（9月13日）启动一项新法，严惩窃取其科技巨头机密的个人与机构，并直指部分中国企业在半导体技术领域的惊人跃升。从三星到长鑫存储的“手工抄录”《回声报》引述首尔检方称，一名代号为“J”的工程师在 2016 年离开三星电子、转投中国长鑫存储（CXMT）之前，连续四天用手写在笔记本上，抄下了三星多年研发形成的内存芯片生产流程共 600 个步骤。 为避免
三星将助力强化OpenAI半导体供应链
更新：OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息，而就在几周前，该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道，他表示：“我们与三星电子取得最大进展和获得最多
三星Galaxy S27系列屏幕曝光：高端机型首发M16 OLED 标准版将迎来材料升级
三星下一代旗舰手机Galaxy S27系列的屏幕配置进一步曝光。据韩国电子行业消息，三星电子与三星显示器已经确定，将在明年推出的Galaxy S27 Pro和Galaxy S27 Ultra中采用最新一代M16 OLED材料，而Galaxy S27标准版和S27+也将迎来时隔三年的OLED材料升级。 业内消息显示，三星S27 Pro和S27 Ultra将首次在三星自家Galaxy手机中采用M16
三星因软件更新意外导致其智能冰箱瘫痪
市场上有很多智能家电具备互联网连接、跨设备集成以及大量其他功能。据悉，在一些三星冰箱用户报告了重大问题后，三星已停止向其在韩国的智能冰箱推送SmartThings更新。更具体地说，三星公司韩国社区论坛上的许多用户报告称，他们的冰箱完全停止工作，导致食物变质。其他问题包括自动开门功能失灵以及冰箱内部照明灯不亮。 一名三星代表在该公司的论坛上确认了该问题：昨天（9月22日），三星冰箱软件更新的测试过程
三星确认错误软件更新导致智能冰箱无法制冷 承诺安排紧急维修并赔偿食材损失
三星近日确认，一次出现问题的软件更新导致韩国部分智能冰箱突然停止工作，甚至连最基本的制冷功能都受到影响。不少用户发现冰箱在更新过程中直接失去供电或卡死，随后SmartThings应用显示设备已经离线，冰箱内部的食物也因无法继续冷藏而变质。由于事故发生在韩国重要节日中秋节前夕，大量消费者原本已经提前采购了节日期间所需的食品，使此次故障造成的影响进一步扩大。 此次问题主要涉及三星Bespoke AI系