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中国任命工业和信息化部部长负责关键的半导体中心安徽省
中国工业和信息化部部长即将出任安徽省委书记。安徽省是中国的关键半导体枢纽，此次任命是中共最新人事调整的一部分。 现年61岁的李乐成自2025年4月起担任工业和信息化部部长。 据新华社周三报道，李乐成已被任命为安徽省委委员、常委、书记，接替梁言顺担任上述职务。 根据公开信息，自2024年6月起担任安徽省委书记的梁言顺将继续担任省人大常委会党组书记。 李乐成最为人所知的是他曾将湖北省中部历史名城襄阳转
工信部部长李乐成履新安徽省委书记，曾在湖北任职37年
日前，中共中央决定：李乐成同志任安徽省委委员、常委、书记，梁言顺同志不再担任安徽省委书记、常委、委员职务。李乐成此前担任工业和信息化部党组书记、部长。他是第二十届中央委员。公开简历显示，李乐成，男，汉族，1965年3月出生，湖北监利人，1991年12月加入中国共产党，1984年8月参加工作，大学学历、工学学士。李乐成15岁考上华中工学院（现华中科技大学）机械工程一系，1984年毕业后长期在湖北工作
中国计划到2030年算力供给能力实现大幅增长
（北京讯）中美围绕关键技术持续博弈的背景下，中国官方提出，到2030年，中国电子信息制造业在全球产业格局中要发挥“举足轻重”的作用，重点领域的关键核心技术快速突破，算力供给能力实现大幅增长。 据报道，中国工信部、国家发改委星期二（9月15日）联合发布了《电子信息制造业发展“十五五（2026至2030年）”规划》（简称《规划》）。 《规划》提出，到2030年，中国电子信息制造业的“高质量发展”要取得
中国在新五年路线图中押注芯片和人工智能，以挑战美国科技主导地位
与美国日益激烈的技术竞争，以及北京推动技术自主的努力，促使中国领导人在最新的电子与信息技术五年规划中，更加重视并紧迫看待从人工智能到集成电路和芯片等领域的突破。 工业和信息化部以及中国最高经济规划机构国家发展和改革委员会周二列出了未来五年电子和信息技术产业的优先事项。 关键目标包括整个集成电路产业取得全面进展，其中包括开发开放标准的RISC-V集成电路，以帮助减少中国对西方技术的依赖。 该计划还要
人事观察｜江苏最年轻副省长赵岩 转任哈工大党委书记
【财新网】再有党政系统高官转至高校任职。近日，江苏最年轻的副省长赵岩，转任哈尔滨工业大学党委书记。其前任陈杰是二十届中央候补委员、中国工程院院士，2026年7月转任中国工程院副院长。 据哈尔滨工业大学微信公众号消息，日前，赵岩任哈尔滨工业大学党委书记。9月11日，哈尔滨工业大学召开教师干部会议。受中央组织部领导委派，中央组织部有关干部局负责人到会宣布中央决定并讲话。工信部副部长谢远生，黑龙江省副省
中国拟有序部署十万卡级智算集群 加大国产晶片适配力度
中国官方提出未来五年要“适度超前”建设信息基础设施，有序部署万卡、十万卡及以上规模的智能算力集群，按应用场景需求建设推理算力设施，并加大国产算力晶片适配力度。 中国工业和信息化部星期一（9月7日）发布《信息通信行业发展“十五五”规划》，提出“十五五”时期信息基础设施累计投资达到3.8万亿元人民币（7172亿新元），推动智能算力规模从2025年的1590 EFLOPS（每秒百万万亿次）提升至2030
美国财政部长贝森特与中国副总理何立峰将启动人工智能、贸易和关键矿产谈判
美国财政部长贝森特与中国副总理何立峰将就人工智能、贸易及关键矿产展开会谈。美国财政部长斯科特·贝森特与中国国务院副总理何立峰即将开启新一轮会谈，议题涵盖人工智能、贸易及关键矿产。此次讨论旨在缓解两国之间的经济紧张局势。 美国财政部长斯科特·贝森特将与中国国务院副总理何立峰展开广泛的会谈，内容涉及人工智能技术、双边贸易以及关键矿产供应链。此次会谈被视为旨在缓解近期两大经济体之间不断升级的紧张关系。
华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手
通过投资各类DUV光刻机元组件生产商，这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中，华为(Huawei)处于核心位置，其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露，这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业，同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作，目的是打造能够替代外国供应商的本土供应
芯片专家陈烨加盟浙江大学，该校刚刚超越哈佛
浙江大学宣布，拥有在美国16年以上行业经验的半导体质量控制专家陈烨已被任命为浙江大学集成电路学院的求是特聘教授。 这所位于杭州的大学最近在2026年自然指数中超越哈佛大学，成为世界顶尖学术机构，结束了哈佛自2015年以来长达11年的榜首地位。 陈烨最近担任中国杭州的赛美特龙公司首席科学家，他于2024年从美国回国后担任此职。 在此之前，他在美国顶级芯片公司（包括KLA和Anchor Semicon
印度与日美构建半导体供应链，摆脱对华依赖
印度半导体展览会的会场（9月17日，印度新德里） 印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖，印度政府正在通过超2万亿日元补贴，加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言，这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。 “印度半导体展览会”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。
三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟
| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力
2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。
“十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的升腾超节点集群将成为基础配置。 3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑‘升腾超节点集群的超级算力工厂。” 汪涛表示，华为发布的3D数据中心架构可以作为全行业建设超节点集群的参考架构，华为通过开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态，共建智能世界的坚实算力底座。 当天，华为在现场正式发布