华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手

通过投资各类DUV光刻机元组件生产商，这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中，华为(Huawei)处于核心位置，其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露，这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业，同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作，目的是打造能够替代外国供应商的本土供应

华为上半年营收4678亿元 同比增长9.55%

值得一提的是，上半年华为研发费用高达1213.82亿元，创历史新高，较2025年同期的969.50亿元大幅增加约244亿元，增幅超过25%。研发费用占营收比重也从上年同期的约22.7%提升至约25.9%。 华为发布2025年年度报告时表示，面向未来，将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶以及人工智能等战略高地，持续加大研发投入，将AI及安全嵌入每一个产品和网络，做强核心竞争力，构筑合作共赢的升腾、鲲

华为造车再划界

AI瓶颈打破者：中国华为推出高速光模块

华为技术有限公司推出了一款旨在消除人工智能基础设施瓶颈的高速光模块，率先在争夺下一代数据中心连接标准的主导权中占得先机。 这家总部位于深圳的科技巨头在本周于深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE）上，展示了其所谓的业界首款7.2太比特每秒（Tbps）近封装光学（NPO）产品。 该技术用光信号替代了传统的铜线，能够以比现有系统更高的速度和更低的功耗在AI处理器之间传输大量数据。 随着AI集群规模扩大

华为轮值董事长汪涛今日介绍华为面向智能时代的重要部署：一是华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；

二是“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模千态”；四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力；五是提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；六是创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及；七是围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。

华为力推近封装光学，共封装成本

华为希望近封装光学（NPO）能在AI网络中得到标准化，并将其宣传为传统可插拔模块的替代方案，同时避免了它认为共封装光学所带来的成本和维护难题。这家中国科技巨头在9月9日至11日于深圳举行的中国国际光电博览会上展示了一款容量为每秒7.2太比特（Tbps）的NPO模块，并表示这将成为该公司下一代SuperPOD AI系统的一部分。NPO指的是将光引擎放置在网络交换机中尽可能靠近交换机专用集成电路（AS

华为首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机来了！

据央视财经，该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。 据，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT

华为上半年营收同比增10%至4678亿，归母净利234亿，研发投入超1200亿｜财报见闻

从费用投入来看，上半年华为研发费用达到1213.82亿元，同比增长25.2%，较去年同期增加约244亿元；管理费用为301.20亿元，同比增长24.4%。研发投入增速明显高于营收增速，反映出公司持续加大技术研发和创新投入。在外部环境仍存在不确定性的背景下，高强度研发投入也成为华为持续推进核心技术能力建设的重要支撑。 现金流方面，上半年华为经营活动产生的现金流量净额为-398.85亿元，而去年同期为

华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机

华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，

下午察：华为小米抢先出牌 苹果来势汹汹

去年9月，华为和苹果把新品发布会选在同一天，两大手机品牌在中国市场“打擂台”的意味十足。一年后，双方的新品发布会再次前后脚举行。不过这一次，华为没有等苹果，比苹果早了两天半，而中国另一家手机品牌小米也同日加入战局。 华为星期一（9月7日）下午率先发布新一代超高端三折叠手机Mate XT 2，小米也在同一天推出折叠屏手机小米18 Fold。 两家中国手机厂商都抢在苹果之前出牌。苹果将在新加坡时间星期

华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达

华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960

华为发布了11款人工智能芯片，这直接挑战了英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和超威半导体（AMD）的市场地位。

华为推出了由11款人工智能相关芯片组成的阵容，将这家中国科技巨头定位为英伟达、英特尔和AMD在人工智能硬件领域的更直接竞争对手。此次发布是在美国持续实施出口限制的情况下中国推动国内芯片自给自足的最新迹象。 华为本周推出了11款新的人工智能相关芯片，扩大了硬件阵容，直接挑战美国半导体巨头英伟达、英特尔和AMD。这家中国科技公司没有立即披露新产品的定价或可用性细节。 此次发布是华为自华盛顿的出口限制导

华为发布新光通信技术标准，挑战英伟达和博通

台北——华为周四发布了自己的光通信技术标准，向英伟达和博通发起挑战。 这家中国科技巨头旨在在一个新兴的芯片制造领域获得更大话语权，该领域可能塑造人工智能计算的未来。

华为和小米在引领手机进化

| 华为9月7日发布了新款三折叠屏手机“Mate XT 2”（图片来自直播视频） |华为技术和小米9月7日发布新产品。这些产品均采用更便于观看社交媒体视频的外形。美国苹果于北京时间10日（美国西部时间9日）发布新产品。华为和小米的发布抢在了苹果之前。包括人工智能（AI）功能在内，中国企业正引领智能手机的进化。 华为消费者业务高级副总裁余承东在9月7日的发布会上指出，好用才是真正的价值。 作为新产品

中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破

中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升

华为追赶英伟达：把单卡之争变成一场集群战

“华为的目标是成为英伟达”。他同时划定了边界。华为的核心优势不在于拥有自研大模型，而在于支持客户构建优秀的大模型，确保全球各种大模型都能在华为升腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。 三天后，9月17日，华为全联接大会2026上，升腾960超节点、灵衢UnifiedBus互联协议、CANN开源生态、华为云Agentic Cloud、SCALE伙伴体系陆续发布。把这些发布串起来看，郭平那句话不是一次内部

嘘！“华为”车现在卖十万了

华为何庭波更新韬定律论文：“τ芯片”本该过热烧毁？

堆叠更多晶体管，芯片反而更冷——这一看似反直觉的结论，成为华为半导体负责人何庭波最新论文试图回答的核心问题。 论文数据显示，麒麟2026晶体管密度较前代提升约55%，但在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%。何庭波认为，芯片能耗的关键不只是“计算”，更在于“数据移动”——LogicFolding通过缩短信号传输距离，从源头降低数据搬运能耗。 据第一财经，今年5月，华为对外发布“韬

伯恩斯坦：Tau缩放定律奏效，华为缩小与苹果移动芯片差距

根据股票研究公司伯恩斯坦（Bernstein）的报告，华为技术有限公司本月初发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro，已将其与苹果芯片的技术差距从上一代的约四年缩小至三年左右。 伯恩斯坦估计，该芯片采用的技术相当于7纳米工艺节点。在Geekbench 6多核测试中，其表现优于苹果的3纳米A17 Pro芯片。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试，用于衡量处理器在多个中央处理器核心上处理

华为发布《智能世界2035》最新报告，报告指出，Agentic AI正推动数字世界从“以应用为中心”走向“以智能体为中心”。

报告预测，到2035年，全球年度Token消耗量将增长10万倍，其中智能体流量占比超过90%，对算力、网络和云提出了远超传统互联网应用的要求。围绕这一判断，1、构建具备自主认知与全域通用能力的AGI，走向物理世界是AGI形成的必由之路，需在语言智能、具身智能、科学智能等多个方向协同推进；2、算力集群规模百倍提升，智能体任务成本千倍下降，计算架构从“单芯片算力”转向以“超节点”为核心的Token高转

3D堆叠不会烧 华为韬定律用实测数据反驳3D堆叠发热论

华为半导体业务部总裁何庭波近日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发表论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的韬芯片会熔化吗？》），首次以量产芯片实测数据正面回应3D堆叠必然发热的行业质疑。 论文披露，采用逻辑折叠（LogicFolding）技术的麒麟2026芯片，晶体管密度从每平方毫米1.55亿个跃升至2.38亿个，提升幅度达55%

从30%良率到Mate 80爆单！华为员工揭秘核心部件国产化保供战

快科技9月22日消息，华为心声社区“华为人”最新刊文显示，华为终端摄像头TQC工程师皮寒首次对外还原了从Mate 50到Mate 80摄像头供应链国产化全程。 从Mate 50时代SMA八线马达良率仅30%起步，一路跑到Pura、Mate 70稳定量产，再到Mate 80系列主摄马达交付的生死时速，讲述了华为影像能力背后不为人知的供应链硬仗。 故事始于2022年Mate 50项目，当时业界首创的S

存储晶片价格飙升 华为小米荣耀多款手机涨价

受存储供应趋紧、晶片价格持续上涨影响，中国手机市场掀起新一轮涨价潮，华为、小米和荣耀等多个品牌均上调部分机型售价。 综合中国《证券时报》和第一财经星期二（9月1日）报道，华为、小米和荣耀近期陆续调整官方商城售价，覆盖入门、中端和高端旗舰机型。与年初多家厂商公开宣布涨价不同，本轮调价并未统一发布通知。 华为Mate 80全版本统一上涨800元（人民币，下同，约151新元），12GB+256GB版本从

华为今年夏天将其最佳AI芯片价格提高了60%

华为技术有限公司已通知部分客户，大幅提高其最先进AI加速器的价格，这反映出在数据中心繁荣期间，需求正迅速超过供应。 据知情人士透露，过去三个月里，华为升腾950DT的建议售价跃升了约60%，达到每块25万元人民币（约合37,300美元）。因讨论未公开，知情人士要求匿名。其中一位知情人士称，该价格的设定与英伟达的B200相呼应。英伟达和华为均以八个或更多的批次销售其人工智能处理器，其定价随订单规模以