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格芯与美满电子深化合作 加速硅光子技术在大规模数据中心落地
面对全球人工智能大模型与高性能计算对数据传输带宽及能效提出的严苛挑战，半导体晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与光互连及芯片解决方案领军企业美满电子（Marvell Technology）宣布达成深度战略合作。双方将全面扩大在硅光子（Silicon Photonics）制造与封装技术领域的协作，旨在加速下一代高密度、低延迟且低功耗的硅光子光互连平台在 AI 数据中心与超大规模云端基
高通宣布与亚马逊AWS 建立数据中心基础设施合作伙伴关系
高通股价周二上涨4%，此前该公司宣布与亚马逊网络服务（AWS） 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达，此举是一次重大胜利。 作为协议的一部分，高通在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示，已授予亚马逊认股权证，允许其以每股161.26美元的价格购买该公司2500万股股票，总投资额为40亿美元。 根据关于这项技术合作协议的新闻稿，高通正与亚马逊在“多代定制化
格芯与美满电子扩大芯片产能协议，助力人工智能数据中心互联
9月17日：格芯（GlobalFoundries）与美满电子（Marvell Technology）扩大了合作协议，旨在提高用于数据中心高速光互联的半导体产能。周四盘前交易中，格芯股价上涨近6%，美满电子上涨4.5%。以下是部分要点： 这项多年期协议将增加格芯位于佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗（SiGe）技术产能，该技术可实现更快、更节能的半导体器件。 人工智能数据中心的快速增长推动了光网络中S
贝尔马鞍。人工智能数据中心扩张为乔治·戈登原住民成员带来希望和担忧
贝尔加拿大公司本周宣布计划将在里贾纳附近建造的人工智能数据中心的规模和容量扩大四倍，该中心与乔治戈登第一民族（GGFN）拥有的土地接壤。 国家的首席，省和公司正在宣传该项目将带来的好处，但一些GGFN成员不相信。 GGFN已与贝尔和政府合作开展这项大型项目，计划于明年投入运营。贝尔说，它将为萨斯喀彻温省创造120亿美元的经济收入。 GGFN首席肖恩·朗曼说，扩张是更广泛发展的催化剂，可以为他的国家
英伟达与八家澳大利亚数据中心合作伙伴签约，到2027年将提供高达2GW的AI算力
英伟达已与八家澳大利亚数据中心和云公司签约，以建设其所谓的AI工厂产能，这家芯片制造商表示，该安排到2027年可支持澳大利亚高达2吉瓦的AI计算。 公告中提到的合作伙伴包括Firmus、Sharon AI、IREN、Megaport、ResetData、CDC、NextDC和AirTrunk。IREN的Bundey园区
AI 想包办你的一切，高通想包办你的 AI
手机里的 AI 已经能写总结、修照片、陪你聊天，可当你想真正把一件事交给它——安排一次出差、跟进一个项目、订下一场聚会——它常常又把问题原样还给你：我好像不明白。 2026 年，AI 正在从「回答问题」走向「执行任务」，而真正的智能体，不会只活在某一台设备里：电脑上开好的头，手机应该接得上；耳机听到的吩咐，手机应该办得成。 设备各有各的聪明，人却还得负责穿针引线——这正是高通想解决的问题。 今年骁
三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资
三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在
韩国大型科技企业LG与微软缔结人工智能合作伙伴关系
韩国大型科技企业LG电子周二表示，公司已与微软达成协议，扩大双方在人工智能领域的战略合作。当地时间周一，LG集团会长具光谟在这家美国科技巨头位于华盛顿的总部，与微软首席执行官萨提亚・纳德拉会面，LG旗下主要子公司的高管也一同出席。 根据合作协议，随着微软在全球布局AI数据中心，两家企业将携手推进AI数据中心商业化落地。短期内，双方将探讨为微软核心战略数据中心站点供应大容量冷却解决方案。LG电子现已
马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英
台积电8月销售额同比飙升53.3% 创历史新高
台积电周四报告称，8月份销售额创下历史新高，得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币（约合163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是该公司连续第四个月实现月度营收增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的市场需求持续“极为强劲”。 台积电此前报告称，第二季度利润同比增长超过77%，并预计第三
数据中心军备竞赛延伸至电力基础设施，亚马逊80亿美元与Generac签署七年战略大单
备用发电机制造商Generac与亚马逊达成一项最高达80亿美元、为期7年的长期供货协议，推动其股价盘前一度暴涨逾30%，创彭博数据追溯至2010年以来的最大单日涨幅。 根据协议，Generac将向亚马逊数据中心供应备用发电机，并向亚马逊发行认股权证，允许其以每股200.93美元的价格购买最多169万股Generac股票。协议首批交付将于2027年至2028年完成，规模约24亿美元，年均约12亿美元
中芯国际4~6月净利润同比增至3.6倍
中国中芯国际集成电路制造（SMIC）公布的2026年4~6月财报显示，净利润达4亿7919万美元，增至上年同期的3.6倍。 随着人工智能（AI）普及，半导体供需趋紧，来自客户的订单需求大幅上升。 中芯国际4~6月营收同比增长36%，达到30亿558万美元，出货量与产品售价双双上涨。按地区来看营收占比，中国市场占90%，美国市场占8%，面向中国本土的销售比重进一步提高。 中国政府正致力于提升半导体自
对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋
智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计
英伟达合作伙伴在亚洲获得稀有GPU相关贷款的强劲需求
英伟达公司的合作伙伴GMI Cloud获得了超过其寻求金额两倍以上的贷款承诺，该贷款由先进芯片计算能力的销售支持，突显了亚洲首批此类交易之一的强劲需求。 据知情人士透露，约有十几家银行愿意向这家总部位于美国的数据中心运营商提供约300亿新台币（9.47亿美元）的贷款，远超GMI Cloud寻求的139亿新台币。 该贷款是更大融资交易的一部分，由客户购买计算资源的合同支持。 知情人士称，其他几家贷款
英伟达合作伙伴GMI Cloud寻求贷款以购买泰国工厂的芯片
据知情人士透露，英伟达公司的合作伙伴GMI Cloud正在寻求3亿美元的贷款，用于购买其位于泰国的工厂所需的芯片，这进一步增加了亚洲类似交易的数量。 这家总部位于美国的数据中心运营商已联系银行和私人信贷基金寻求融资，但他们要求不要公开身份，因为相关讨论属于保密性质。据称，该贷款的收益率将在10%左右。 这些资金将用于购买GMI Cloud在泰国STT GDC Pte.工厂所需的芯片，而腾讯控股有限
英伟达与澳大利亚合作伙伴联手打造AI工厂产能
三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟
| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力
人工智能数据中心越来越多地以GPU抵押及其他新型融资方式建设
东京 -- 对于缺乏科技巨头雄厚资金实力的公司而言，美国人工智能数据中心的融资方式日益复杂，如果AI需求未能达到预期，可能会加剧风险。一些项目指望大公司帮忙分担尖端设施的巨额成本。 日本软银集团旗下的SB Energy已与OpenAI签署了一份为期20年的合同，为俄亥俄州一座规划中的美国数据中心提供产能。英伟达提供高达1050亿美元的担保，以防作为其AI芯片主要买家的OpenAI无法支付租赁费用。
台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个
美光计划将HBM产能扩大一倍 到今年年末将月产约10万片
美光计划将高带宽内存（HBM）产能较去年扩大一倍。公司将在年底前推进激进的设备投资，强化新一代HBM——HBM4 12层产品的供货能力。此举意在补齐相较于三星电子、SK海力士的HBM产能短板，提升市场份额。 据3日业内消息，美光计划至今年年底，HBM产能（以晶圆为统计口径）最多每月新增6万片。美光去年HBM月产量维持在4‑5万片的水平，今年的净增量将超过去年的原有产能。 “美光正在开展大规模设备投
增强型地热再获胜利：谷歌向Fervo购买400兆瓦电力
Fervo与谷歌的交易可能扩展至1吉瓦的地热发电能力，足以供应犹他州一个超大型AI数据中心。
智能体之年，高通交卷：从端边云到多终端，重构AI算力基座
耳机在你开口前调整好降噪，并打开一段常听的旋律；出门坐进车里，座舱自动切换到你习惯的座椅角度和空调温度，同时驾驶系统开始监控前方路况；开车路上，对手机说一句“整理上周会议记录”，智能体便在后台跨应用调取文件、生成草稿，到了办公室文档已经就绪。 同一台设备、同一套硬件，正在同时服务两个“使用者”：一个是你，另一个是那个越来越懂你、越来越主动的智能体。过去四十年，个人计算的核心命题是“人如何操作机器”
高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力
高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体