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索尼PS6掌机再曝新料：或采用台积电3nm制程 重点追求轻薄便携而非堆叠性能
索尼下一代PlayStation掌机Project Canis近期再次出现硬件规格爆料。最新消息称，这款设备将采用台积电3nm制程打造的AMD定制APU，并通过更加紧凑的芯片设计和较低功耗，在保证下一代游戏运行能力的同时，避免成为类似部分高性能Windows掌机那样笨重的设备。 Project Canis目前仍然只是内部代号，索尼尚未正式公布这款产品。不过，近年来关于这款掌机的相关信息不断增加，多
爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版
爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线
索尼Project Canis掌机参数曝光 目标2027年底推出
索尼代号“Project Canis”的新掌机近日传出更多硬件参数。GameGPU称，该设备计划于2027年底推出，但索尼尚未确认这些信息，也未确认其是否属于PlayStation 6项目。 爆料称，Project Canis将采用定制的3纳米AMD处理器，配备6个Zen 6架构核心，其中包括4个Zen 6c核心和2个低功耗Zen 6 LP核心。设备还将搭载24GB LPDDR5X统一内存，使用1
PSP 3掌机理论AI图形性能14 TFLOPS
搭载采用 RDNA 5 图形架构的 3 纳米 AMD Canis芯片以及24 GB统一内存的索尼PSP 3掌机将于2027年底推出，以在15W-25W的TDP限制内运行原生PlayStation 5游戏。 高负载游戏在内部以 540p 分辨率渲染，并使用带有帧生成功能的专用 PSSR 3.0 神经硬件超分至 1080p，以提供 30 至 60 FPS 的帧率。底座模式将 GPU 时钟提升至 1.6
芯片涨价潮或将在2027年缓解 PS6售价压力有望降低
PS6的售价有望低于1000美元，但前提是零部件成本按预期在2027年下半年回落。知情人士KeplerL2称，这款主机目前的硬件物料成本约为960美元。半导体、固态硬盘和DDR5内存价格上涨，正给消费电子市场带来压力。AI硬件需求增加及台积电价格调整，是零部件成本上升的原因。宏碁首席执行官Jason Chen认为，零部件供应紧张不会持续到2030年。 关键芯片的全球价格预计在2027年年中见顶，并
传索尼PS6理论性能将超越RTX 5080
外媒GameGPU对之前泄露的规格进行了分析，推算PS6主机的理论性能最高可达80 TFLOPS，数值可能超过了英伟达的RTX 5080，但相关规格尚未获得官方确认。 此次分析采用的泄露参数显示，这款AMD定制图形芯片或使用RDNA 5定制架构和台积电3纳米制程，配备54个计算单元，最高频率为3.6GHz。其显存接口为160位GDDR7，速率最高32Gbps，热设计功耗限制在160W。按照上述参数
传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售
据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机
联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺
联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示
高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在
前索尼高管建议延长PS5世代 称玩家不渴求更强性能
PS5发售即将满六年，当前的性能表现完全够用。我完全没有升级换机、追逐PS5 Pro性能提升的想法，尤其是在当下硬件价格暴涨的环境下。前PlayStation高管吉田修平认为，很多玩家大概率都持类似看法。他给索尼的建议是：尽可能延长PS5主机世代的生命周期。 他在近期接受《The Verge》采访时表示：“索尼和任天堂的本世代主机销量都已达到可观规模，但受硬件成本上涨影响，两家可能都会考虑推迟下一
前索尼高管谈实体光盘消亡：令人沮丧但有解决办法
近日前SIE全球工作室总裁肖恩・莱登(Shawn Layden)接受采访，针对PlayStation即将走向无实体光盘的未来发表看法。他认为该局面令人沮丧，但并非无法解决。 此前有媒体误读奥地利工厂消息，称索尼光盘产量将暴跌至原有10%。索尼DADC官方后续澄清，实际是整体产量下降10%，并非产能压缩至原来的一成。2028年之后，2028年1月前发售的老游戏光盘依旧支持重印补货，只是不再为全新游戏
高通骁龙8 Elite Gen 6或重启双代工格局 由三星分担制造
随着下一代先进制程产能竞争日趋激烈，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6在代工策略上可能迎来重大转变。来自韩国产业链及业内最新消息显示，高通正与三星电子就先进制程代工展开深入磋商，该芯片或将不再由台积电全额独家代工，而是采取台积电与三星分工的双代工模式。 回顾以往，高通因三星代工时代的良品率与发热功耗问题，自2022年起将旗舰级高通骁龙处理器的量产全面转向台积电代工。然而，伴随台积
AMD Ryzen Z3曝光：6核CPU搭配12组RDNA 4m CU 牺牲CPU换取更强掌机图形性能
MD下一代掌机处理器Ryzen Z3系列近日出现新的爆料。据目前披露的信息，Ryzen Z3将采用基于Zen 6架构的半定制设计，CPU部分可能仅配备6个核心、12个线程，同时集成最多12组RDNA 4m计算单元。与当前Ryzen Z2 Extreme的8核16线程、16 CU配置相比，新一代产品在CPU核心和GPU计算单元数量上反而有所减少，但AMD似乎希望通过全新的架构和更针对掌机的芯片设计，
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
索尼将AI图形升级技术引入普通PS5
索尼为普通PS5推出了一项新的AI图像升级技术。根据一篇博客文章，这项名为Quick Spectral Super Resolution（QSSR）的技术是索尼与AMD合作项目‘Project Amethyst’的成果，代表了AI图像升级技术的新性能水平。 索尼表示，目前仅在PS5 Pro上可用的PlayStation Spectral Super Resolution（PSSR）仍是‘黄金标准’
消息称索尼延续谨慎供货策略，PS5 Pro直到明年年初都将供不应求
IT之家 9 月 19 日消息，月 16 日，外媒 PlayFront 援引索尼发给经销合作伙伴的内部消息称，PS5 Pro 供不应求的局面将持续到 2027 年初。 PlayFront 获得的一份内部备忘录显示，面对暂时性的市场供应限制和旺盛需求，索尼将继续对 PS5 Pro 采取更谨慎的供货策略。备忘录指出，高需求与有限产能同时存在，供应紧张最早也要到 2027 年初才可能缓解。 报道指出，《
AI 想包办你的一切，高通想包办你的 AI
手机里的 AI 已经能写总结、修照片、陪你聊天，可当你想真正把一件事交给它——安排一次出差、跟进一个项目、订下一场聚会——它常常又把问题原样还给你：我好像不明白。 2026 年，AI 正在从「回答问题」走向「执行任务」，而真正的智能体，不会只活在某一台设备里：电脑上开好的头，手机应该接得上；耳机听到的吩咐，手机应该办得成。 设备各有各的聪明，人却还得负责穿针引线——这正是高通想解决的问题。 今年骁
台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂
为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co．（简称VSMC）正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。 世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。尽管台积电等主要生产商在扩大产能，但是对AI服务及其所需数据中心的需求不断增长，导致全球半导体供应短缺
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
传三星拟加速折叠屏布局并提前发布Galaxy Z TriFold 2
在苹果近期正式公布折叠屏新机 iPhone Duo 之后，折叠屏手机市场的竞争态势陡然升温。据多方网络供应链及匿名内部消息人士透露，面对来自苹果生态的正面冲击，三星正计划全面加速其在折叠屏领域的推进步伐，不仅将提前推出第二代三折叠屏旗舰 Galaxy Z TriFold 2，还可能同步带来全新的卷轴屏手机产品。 作为折叠屏形态的开创者之一，三星在双折叠市场已深耕多年，并在此前推出了首款三折叠屏手机
对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋
智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计
苹果M6 Pro跑分意外曝光 传闻生命周期缩短 仍在稳步推进
尽管近期市场不断传出苹果可能缩短部分M系列芯片生命周期、加快产品迭代节奏的消息，但最新曝光的一组基准测试结果显示，代号M6 Pro的新一代苹果芯片已经进入测试阶段，相关研发工作仍在按计划推进。 根据最新发现的跑分记录，一款搭载M6 Pro芯片的苹果设备已经出现在性能数据库中。虽然苹果并未公开确认该产品存在，但相关信息显示，这枚新处理器延续了苹果近年来持续强化专业级计算平台的路线。从曝光数据来看，M
微软调查用户是否希望下一代Xbox Helix配备光盘驱动器
索尼已经宣布将于2028年停止使用光驱，此举引发轩然大波。虽然最终并未造成任何实际影响，但近期因为PlayStation许多骚操作，在社交媒体上担忧下一代主机PS6的声音不绝于耳，甚至威胁抵制PS6的也不在少数。然而，与此同时，Xbox似乎要走一条不同的道路。 最近的消息表明微软并没有直接取消光驱并通知用户，而是询问Xbox用户是否希望在下一代Helix主机中保留光驱。这似乎是一个非常明智的举措，