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京东方董事长：准备投资半导体玻璃基板载板量产线 有望替代硅材料
快科技9月22日消息，京东方董事长陈炎顺9月22日在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动IPC2026开幕式上发表主题演讲时表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。 陈炎顺透露，京东方从三年前就已开始对半导体玻璃基板技术展开研发，目前正与客户共同开发相关产品。 陈炎顺表示，京东方将进一步巩固作为公司成长基础的显示产业，并正把光电融合技术扩展到半导体玻璃基板载板与钙钛矿等新领域。 据了解，半
韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%
快科技9月28日消息在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。韩企仍在逐项验证工艺、犹豫是否投资量产线时，中国企业已先行搭建产线、产出样品并交由客户测试，商业化节奏明显更快。 玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，材料利用率高，且具备低热膨胀系数、高刚性和低介电损耗特性。 中国企业已率先投产。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基
京东押注物理AI 和摩尔线程建十万卡国产智算集群
【财新网】京东押注物理AI，共建万卡国产算力集群。9月9日，JD/ 09618.HK ）京东发布在一系列AI基建产品和计划，称侧重发展物理AI领域，并与摩尔线程达成合作，建设十万卡国产智算集群。 京东称，智算集群将成为国内AI云领域自主可控的超大规模算力底座，为大规模模型训练和真实场景应用提供稳定算力支撑。 在JDD大会上，京东提出建设“全球最大物理世界运营中心”。称中心以“云、数、模、端、场、链
日企CEO发愿：2040年，到月球生产芯片
日本共同社9月11日报道，日，日本半导体企业Rapidus总裁兼首席执行官小池敦义在美国表示，他正在认真考虑在2040年左右在月球上建造一座半导体工厂。他说，这么做的理由是月球上存在芯片生产所需的水资源。 小池当天在华盛顿参加一场由美国智库哈德逊研究所组织的活动时，做出上述表述。“这不是开玩笑。我考虑的可能是2040年左右的时间。” 小池在活动上发表讲话共同社报道称，活动上，小池向观众展示了一段人
英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板
英伟达正在考虑采用玻璃基板，并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升数据处理速度。 据报道，SCHMID在其近期发布的上半年财报演示中披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作，共同开发玻璃芯基板设备。SCHMID首席战略官罗兰·雷滕迈尔表示，玻璃通孔（TGV）的金属
日本对美投资的下一个领域是半导体
日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，
崔泰源：正在考虑日本等半导体工厂投资…即将公布
▲ SK集团会长崔泰源。/大韩商工会议所提供SK集团会长崔泰源正在日本访问，关于在日本宫城县设立半导体合资工厂的可能性等，“正在持续考虑。” 据财界称，韩日商工会议所会长团会议8月31日在日本仙台举行，“（在日本新建半导体生产工厂等）还在考虑”，“商讨结束后将对外公布。” “是否有计划在日本宫城县建设半导体生产设施”，“是否推进在日本建设存储半导体合资工厂”等，崔泰源亲自作出了上述回答。 但他没有
为了把更多HBM塞进芯片，英伟达加速布局下一代玻璃基板
英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。 据报道，德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。SCHMID首席战略官Roland Ret
存储涨价拖累面板需求 京东方和TCL科技面板业务小幅承压
【财新网】存储芯片价格持续上涨，拖累终端市场表现，抑制面板需求。2026年上半年，国内面板龙头京东方（000725.SZ）的显示器件业务收入同比减少3.20%，收缩至817.55亿元，占该公司总营收约八成。8月28日晚间，京东方发布半年报，披露上述数据。 另一国内面板大厂TCL科技（000100.SZ）亦于近日披露半年报。该公司旗下半导体显示业务同期实现营收约565亿元，同比下降1.83%。TCL
韩国总统李在明承诺五年内将半导体产能扩大一倍
韩国总统李在明周三公布了一项雄心勃勃的计划，旨在将韩国的半导体产能翻倍，并确保人工智能（AI）供应链免受外部冲击的影响；他同时呼吁美国加大对韩国投资。李在明是在纽约举行的“韩国投资峰会”上发表上述言论的，该峰会汇聚了来自韩国和美国的金融界及企业界领袖，旨在促进美国对韩投资。 李在明提到了韩国今年早些时候启动的“三大超级项目”，旨在建设芯片产业集群及其他人工智能设施；他补充说，韩国将通过扩建芯片生产
应用材料公司将在印度投资50亿美元，莫迪旗舰芯片活动拉开帷幕
美国半导体设备制造商应用材料公司周四在印度旗舰芯片会议SEMICON India上表示，将在未来十年内向印度投资50亿美元，以扩大其在该国的业务。
印度与日美构建半导体供应链，摆脱对华依赖
印度半导体展览会的会场（9月17日，印度新德里） 印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖，印度政府正在通过超2万亿日元补贴，加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言，这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。 “印度半导体展览会”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。
马斯克为自建半导体工厂解话：台湾未来或因「某原因」断供晶片
全球首富、特斯拉行政总裁马斯克（Elon Musk）近日透过线上会议，出席All-In峰会时表示，选择在美国国内打造Terafab半导体工厂，因为「我们有点担心，或许在某个时候，由于某种未知的原因，台湾晶片将无法供应。」峰会的主持人问马斯克为何会选择自行建造Terafab半导体工厂，是什么需求让马斯克觉得，他必须做这件事，他必须建立这个平台。 「我们有点担心，或许在某个时候，来自台湾的晶片会因为某
长鑫总经理回应与苹果合作：保持开放 已具备与国际主流厂商竞争能力
公司始终以开放的态度与全球范围内的优质客户探讨合作机会。赵纶指出，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。 关于公司生产经营中所涉及的客户及商业合作细节等信息，请以公司公开披露的信息为准。 被问及LPDDR6今年能否量产时，赵纶则表示，LPDDR 系列产品是公司重要的产品线之一，公司在该领域持续投入研发，产品性能与可靠性不断提升，已具备与国际主流厂商同台竞争的能力。此次
富士胶片扩大与塔塔电子合作，将在印度建设半导体材料工厂
IT之家 9 月 21 日消息，Fujifilm（富士胶片）当地时间本月 17 日宣布与 Tata Electronics（塔塔电子）签署谅解备忘录，为后者位于印度古吉拉特邦 Dholera 的半导体商业晶圆厂开发并供应所需的先进半导体材料。 富士胶片还计划战略投资 80 现汇率约合 5.59 亿元人民币），在 Dholera 分阶段建立一座半导体材料工厂，保障塔塔电子等企业能获得无缝的半导体材料
Rapidus社长发布在月球建半导体工厂构想
日本半导体公司Rapidus社长小池淳义10日在美国发表演讲，发布了2040年前后在月球表面建设半导体工厂的构想。 小池提到月球表面有半导体制造所需的水资源等因素，表示“这不是玩笑，而是认真的计划。”小池还在现场播放了据称利用AI制作的月面工厂构想视频。 美国企业家埃隆･马斯克正在规划向月球运输人员和货物的业务，小池称“马斯克应该也会非常喜欢这段视频”，引得现场听众发出笑声。 虽然实现这一构想难度
日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元
【大纪元2026年09月17日讯】（大纪元记者季薇报导）日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商，这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》（Nikkei）9月17日报导，据知悉谈判情况的日美政府官员透露，相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆（约128亿至193亿美元）。 目前讨论中的方案显示，美国芯片代工企业格罗方德（GlobalFoundries）将负责营
应用材料公司将在印度投资50亿美元，该国加大芯片支持力度
新德里——美国半导体设备制造商应用材料公司周四表示，将在未来10年内向印度投资50亿美元。该公司正寻求在这个国家扩大业务版图，而印度政府正投入数十亿美元打造芯片制造和封装生态系统。 这一宣布发布前，印度总理纳伦德拉·莫迪同日为这个南亚国家的旗舰Semicon活动揭幕。 应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾表示，这项投资是该公司“印度愿景2035”的一部分，旨在推动印度融入全球半导体价值链。
Acutaas Chemicals韩国子公司Indichem提前启动半导体工厂，瞄准1亿美元市场
Indichem首席执行官Jay Han表示，公司主要专注于光刻胶化学品——用于在硅晶圆上印刷电路图案的材料——以及半导体封装材料和其他特种化学品。
晶片丨铠侠据悉考虑美国上市交易集资最少780亿
据彭博引述消息人士报道，日本记忆晶片巨头铠侠控股正考虑在美国上市筹集最少100亿美元(780亿港元)。 消息人士指出，该公司正在与美国银行、高盛和摩根大通进行洽谈，铠侠正在寻求在美国获得更多流动性，或会在明年成事。 消息人士称，铠侠希望在日本回购数十亿美元的股份后，在美国上市以获得更多流动性。 同时，消息人士表示，该公司透过发行美国预托证券，让其可以加入半导体为主的股份指数，目前上市计划仍在初步阶
英伟达CEO黄仁勋：英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
周鸿祎称不会再投资新能源汽车：“已经吃过一次亏”
“已经吃过一次亏，不会再投资新能源汽车。”9月15日，360集团创始人周鸿祎出席第五届北斗规模应用国际峰会。在接受潇湘晨报·晨视频记者采访时，周鸿祎表示不会再投资新能源汽车。 在峰会开幕式上，周鸿祎发表主旨演讲，他表示，株洲是我国北斗产业和规模应用的重要高地，也是观察中国北斗从技术突破走向产业发展的重要窗口。随着北斗应用规模越来越大，安全底座的重要性愈发凸显，应以“以模治模”的理念为北斗规模应用筑
台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个
印度芯片雄心为富士胶片和东京电子打开大门
新德里/河内——印度已启动一项雄心勃勃的计划，推动发展本土半导体器件供应链，并推出大规模补贴项目，以减少对外国进口的依赖，这为希望进入这一快速增长市场的日本企业创造了绝佳机会。 Semicon India周四在新德里开幕，吸引超过600家国内外企业。总理纳伦德拉·莫迪在开幕式上表示，世界需要一个全新且可靠的半导体制造中心，印度正准备承担这一角色。 印度芯片产业正迅速成形。2021年，莫迪政府宣布了