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评论：半导体出口管制的最新进展是什么？
Blank Rome LLP的Anthony Rapa讨论了美国对人工智能半导体出口管制的最新进展，涵盖AI扩散规则、对中国和阿联酋的政策转变以及远程计算挑战。
“芯片问题未随这对表亲上主桌，中国内功更强了”
【文/观察者网 熊超然】9月24日晚的白宫国宴上，黄仁勋和苏姿丰这对远房表亲罕见同框，并一起坐上了国宴的主桌，一时间风光无两。然而，“表舅”的英伟达（Nvidia）和“表外甥女”的超威半导体（AMD）在重回中国市场这一主要目标方面取得了多大进展，却仍是大大的问号。9月27日，香港《南华早报》以这场白宫国宴为切入点并指出，尽管大部分限制措施依然存在，但在此次中美元首会晤期间，半导体芯片出口管制似乎并
美商务部长证实准备对半导体加征新关税：所有相关企业都知道即将到来
尽管面临科技行业警告，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）证实，特朗普政府正在酝酿针对半导体的新一轮关税措施，旨在抑制外国市场并促进国内生产与投资。 卢特尼克周三在“我认为，你们将看到的是有针对性且深思熟虑的关税政策，如果你在这里（美国）建厂，就无需缴纳（关税）；但如果你不在这里建厂，就得为进入这个世界上最大的市场付钱”。 “所有相关企业都知道它们（关税）即将到来”。此前，科技界人
荷兰总理吁美国勿扩大阿斯麦设备对华出口限制
2026年9月17日在新德里举办的印度半导体展上阿斯麦的展台。（彭博社） 荷兰首相杰滕称，他已就美国进一步收紧晶片设备制造巨头阿斯麦（ASML）对华出口限制一事，与美国总统特朗普沟通，并有信心最终达成各方都能接受的方案。杰滕（Rob Jetten）星期四（9月24日）接受彭博电视台采访时说，他已就《硬件技术多边协调管制法案》（MATCH Act）以及保护半导体产业的重要性，与特朗普和美国国会议员进
蔡司高管：中国15年内会造出EUV光刻机 制裁会把他们逼成“技术疯子”
ASML EUV光刻机光学元件独家供应商、德国蔡司集团半导体事业负责人Frank Rohmund近日接受采访时表示，中国要开发出EUV光刻机大约还需要15年。 他称这是一个合理的推测，同时也坦言中国在这方面的实际进展难以量化。 ASML是目前全球唯一能制造EUV光刻机的企业，而EUV技术是生产英伟达AI加速器等最先进芯片不可或缺的关键技术。技术本身越重要，掌握技术的话语权就越大。美国正是利用这一优
美国扩大AI算力围堵 东南亚数据中心或成下一波审查目标
（华盛顿6日综合电）据美媒报道，美国政府正酝酿一项针对AI的新出口管制规则，计划限制中国企业远程调用部署在泰国、新加坡等第三国的先进AI服务器，此举可能对东南亚数据中心产业带来深远影响。 据美国科技媒体《The Information》报道，特朗普政府正在起草新的AI出口管制规则，美国商务部最快可能在9月向行业组织征求意见。截至9月4日，正式规则文本尚未对外公开，目前披露的细节均来自匿名消息源。
卢特尼克：在美国建半导体厂免税 不建厂就额外交税
美国商务部长霍华德·卢特尼克周三（9月2日）在北卡罗来纳州教堂山举行的二十国集团创新部长会现场接受采访时确认，白宫正在拟定针对半导体产品的关税框架，相关企业已明确知晓新税即将落地。 在美建厂可免缴关税，不在美建厂则须为进入美国市场缴纳税款。税率、覆盖范围和生效时间目前尚未公布。与此同时，卢特尼克将上周破裂的美加贸易谈判归咎于加方“只为政治原因”拆掉既有安排，并预计经济增长回升与财政赤字收缩将共同推
美国据报施压墨西哥 封堵中国AI硬件出口
《华尔街日报》引述知情人士报道，美国政府正向墨西哥官员施压，要求其接受新的人工智能(AI)硬件出口规定，以防止中国企业及其他外国企业规避关税。 据报，按照这项提议，AI硬件在生产过程中，来自北美以外地区的零部件数量将受到限制。AI硬件涵盖晶片、伺服器等一系列产品，今年已一举超越汽车，迅速成为墨西哥对美出口的头号商品。美墨两国正就这项原产地规则展开讨论，作为修订《美墨加协定》(USMCA)谈判的一部
中国在无需使用先进光刻设备的情况下，仍在3纳米芯片技术上取得了进展。
中国研究人员在利用较旧的光刻技术将半导体工艺节点推进至3纳米以下方面取得了初步进展，而阿斯麦更先进的极紫外光刻设备仍因美国制裁而被封锁。 这一突破标志着中国在美国出口限制下，为开辟先进芯片制造替代路径所作努力的最新进展。根据现行出口管制规定，荷兰设备巨头阿斯麦被禁止向中国客户出售其最先进的EUV光刻机——这是生产7纳米以下节点芯片的关键设备。 据台湾媒体DigiTimes周四报道，引用中国科学院微
美国对华AI与芯片管制扩大了交易成本
美国对华AI与芯片管制扩大了交易成本 王英良：美国所实施的政策目前不仅扩大中美两国之间的交易成本，还进一步带来全球AI治理上的滞后与落差。 在人工智能模型持续迭代升级的背景下，算力芯片已成为全球科技竞争的核心战略资源，先进制程芯片的设计与制造能力，直接决定了各国AI产业的发展上限。为影响中国科技产业进程，美国陆续出台关税壁垒、高端芯片出口管制等一系列限制性政策。这类单边管控举措并未实现预定的“
近100%AI设备运往美国，墨西哥被敲打：排除中国成分
当地时间9月15日，《华尔街日报》援引知情人士消息称，美国政府正向墨西哥官员施压，要求其接受针对人工智能（AI）硬件出口的新规则，将中国AI硬件排除在外，以限制中国企业及其他外国公司通过墨西哥规避美国关税。该提案将限制AI硬件生产中来自北美以外地区的零部件数量。 据报道，AI硬件今年已成为墨西哥对美第一大出口品类，超过汽车。在AI建设中使用的大量常见半导体产品，目前基本可以免税进入美国市场。标普全
中国疑通过东南亚取得管制AI芯片 美收紧监管
多项近期研究显示，在美国持续限制先进人工智能（AI）芯片对华出口之际，部分受管制的英伟达（NVIDIA）芯片及搭载高端GPU的伺服器，可能透过东南亚第三国进入中国。研究机构指出，现有公开资料只能呈现部分交易，但已反映出口管制在第三国转运、最终用户核查及企业所有权等方面面临执法挑战。AI研究机构Epoch AI于9月17日发布专题报告《贸易数据：价值逾30亿美元芯片经马来西亚走私进中国》（Trade
华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，
FCC靴子落地，国产光模块可以松一口气了？
美国联邦通信委员会在《联邦公报》上正式发布了备受瞩目的最终规则《通过设备授权计划防范通信供应链面临的国家安全威胁》。该规则已于7月22日通过，拟于9月11日正式刊载，并在30天后正式生效。 规则落地后，中际旭创、新易盛、东山精密、天孚通信等中国光通信产业链的核心企业，并未被直接纳入FCC的限制名单。 这场风波并非毫无来由。7月22日，FCC已将光收发模块纳入Cover List管制范围，禁止含有中
美国施压墨西哥封堵中国AI硬件出口
知情人士透露，美国政府正向墨西哥官员施压，要求其接受AI硬件出口新规，以堵住中国公司和其他外国企业规避关税的漏洞。按照这项提议，AI硬件在生产过程中来自北美以外地区的零部件数量将受到限制。 美墨两国正就这项所谓的原产地规则展开讨论，作为修订《美墨加协定》(USMCA)谈判的一部分。知情人士称，美墨两国贸易官员最早将于下周在华盛顿举行新一轮会谈。预计双方还将讨论美国降低钢铁、铝和汽车关税的可能性。除
大马传用华为晶片 李健聪议员：堂堂正正拥抱科技中立｜专访
马来西亚国会议员、马中技术促进会会长李健聪近日来港，9日接受《香港01》记者专访，谈及中马关系、华为晶片及美国出口管制以及中国电动车企业出海。 作为东盟国家中增长最快的AI数据中心市场，马来西亚正在努力抓住机遇，吸引来自中国及西方的科技巨头投资并努力推动晶片生产向高附加值端升级。李健聪表示，在大国博弈的背景下，马来西亚有义务坚持不在中美之间选边站，坚持「技术中立主义」。 他亦比亚迪于9月11日宣布
ASML高管直言：欧洲本土光刻机销量为零，半导体产业面临掉队风险
IT之家 9 月 22 日消息，据彭博社报道，欧洲市值最高的企业阿斯麦（ASML Holding NV）的一名高层表示，该公司并未在欧洲大陆销售任何芯片制造设备；在美国、中国、印度都在大举投入建设本土半导体产业的背景之下，欧洲正面临被甩在身后的风险。 “我们现在在欧洲根本一台设备都卖不出去。原因就是欧洲本土缺少投资，当地没有新建芯片工厂。”阿斯麦负责全球公共事务的执行副总裁弗兰克 · 海姆斯克（F
分析师向AMD开炮：应以叛国罪调查
半导体分析机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel在社交媒体发文，指控AMD将美国军用级芯片以极低价格销售至中国，呼吁政府以“叛国罪”对AMD展开调查。 事件起因是中国企业正在众筹开发一款基于AMD Zynq UltraScale+ XCZU47DR RFSoC芯片的系统。 它集成四个通用Arm核心、两个Cortex-R5F实时核心、93万门FPGA、4272个DSP切片，以及8路
菲律宾想实现半导体「狂飙」 惟无法绕开中国
本月初，菲律宾推出一份野心勃勃的产业路线图，目标是到2030年将晶片和电子产品的出口总额提高一倍以上，达到1,100亿美元（约8626亿港元）。 2025年，菲律宾包括半导体装置在内的电子产品出口额是496.4亿美元（约3893亿港元），这意味着，为达成这一目标，菲律宾至少要实现超过17%的复合年增长率，可谓「产业狂飙」。 菲媒指出，菲律宾如今加入美国倡议试图「孤立」中方，但想实现半导体跨越式发展
路透：台湾大打晶片外交牌 美欧争取投资带来外移压力
台湾正利用半导体产业优势展开晶片外交，将自身塑造成人工智能（AI）时代民主、可靠的供应方，并表明愿与理念相近的伙伴分享产业红利。不过，美国和欧盟也要求台湾企业扩大当地投资，使台湾面对将更多晶片产能移往海外的压力。 据报道，台湾拥有台积电等重要晶片企业，它们的产品为AI应用提供算力。长期面对外交孤立的台湾，也一直试图凭借科技实力争取国际支持。 不过，这套策略也伴随着扩大海外生产的压力。作为台湾最重要
报告：美国出口管制重塑中国科技格局，聚焦“瓶颈”领域
寻求公开上市的中国科技公司日益集中于北京试图打破对外国技术依赖的领域，而多年的美国出口管制正在重塑该国的上市后备军队伍。 摩根士丹利对2022年至2026年7月中旬的229宗IPO进行分析后发现，今年迄今在上海科创板上市的公司中，约20%致力于攻克中国面临的关键技术“瓶颈”，而2022年这一比例仅为8.1%。 上周五发布的这份报告称，2026年约60%的公司为中国推动供应链自主可控做出了贡献，高于
荷兰首相希望阻止美国对ASML的进一步出口限制
据David Gura和Patrick Van Oosterom报道，荷兰首相罗布·杰滕（Rob Jetten）与美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）讨论了防止ASML Holding NV受到新的出口限制的问题，并表示有信心能够达成协议。 杰滕在接受纽约彭博电视台（Bloomberg Television）采访时表示：‘我已经与美国总统和立法者就MATCH法案进行了多次沟通，强调了
140万韩元盗窃罪判有期徒刑3年，300亿技术泄露罪判2年4个月
▲ 近5年海外技术泄露事件的趋势成立于1976年的PECO TEC公司为SK海力士和三星电子供应半导体组装所需的设备“毛细管劈刀（Capillary）”。毛细管劈刀用于将粗细为头发五分之一的金属线连接到半导体芯片上，是高带宽存储器（HBM）工艺的核心设备。PECO TEC公司十年来投入超过300亿韩元（人民币约1.5亿元）开发技术，目前占据全球毛细管劈刀市场的70%以上。 但PECO TEC开发的
日本对美投资的下一个领域是半导体
日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，