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AI瓶颈打破者：中国华为推出高速光模块
华为技术有限公司推出了一款旨在消除人工智能基础设施瓶颈的高速光模块，率先在争夺下一代数据中心连接标准的主导权中占得先机。 这家总部位于深圳的科技巨头在本周于深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE）上，展示了其所谓的业界首款7.2太比特每秒（Tbps）近封装光学（NPO）产品。 该技术用光信号替代了传统的铜线，能够以比现有系统更高的速度和更低的功耗在AI处理器之间传输大量数据。 随着AI集群规模扩大
高盛大幅上修27/28年光模块需求，称供应链紧张将是明年最大出货瓶颈
光模块行业真正的约束已从需求侧转向供给侧，DSP与激光器等原材料的稀缺性，以及龙头厂商的产能锁定策略，将成为决定2027年利润分配格局的关键变量。 高盛走访中国15家光通信企业后，大幅上调高速光模块需求预测，并判断定价纪律将好于市场预期。这份调研报告揭示的核心逻辑，远不止于订单排期——供给端的原材料瓶颈与龙头企业的产能锁定策略，正在悄然重塑这一轮AI基础设施投资的利润分配格局。 高盛将800G及以
华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手
通过投资各类DUV光刻机元组件生产商，这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中，华为(Huawei)处于核心位置，其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露，这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业，同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作，目的是打造能够替代外国供应商的本土供应
华为发布了11款人工智能芯片，这直接挑战了英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和超威半导体（AMD）的市场地位。
华为推出了由11款人工智能相关芯片组成的阵容，将这家中国科技巨头定位为英伟达、英特尔和AMD在人工智能硬件领域的更直接竞争对手。此次发布是在美国持续实施出口限制的情况下中国推动国内芯片自给自足的最新迹象。 华为本周推出了11款新的人工智能相关芯片，扩大了硬件阵容，直接挑战美国半导体巨头英伟达、英特尔和AMD。这家中国科技公司没有立即披露新产品的定价或可用性细节。 此次发布是华为自华盛顿的出口限制导
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
AI基础设施撞上“墙”！Marvell：铜连接、内存瓶颈成下一阶段算力扩张关键
AI算力竞赛正从单纯的芯片之争，演变为一场涵盖互连、内存与网络的系统级博弈。 Marvell高管近日在Six Five Summit 2026上指出，随着推理模型驱动内存需求急剧膨胀、数据中心规模突破物理极限，铜连接已逼近性能天花板，光学互连与内存扩展技术正成为下一阶段算力扩张的核心变量。Marvell定制云解决方案业务执行副总裁Will Chu表示，市场长期聚焦于XPU本身，却忽视了围绕XPU的
人工智能热潮中行业最大瓶颈：人才短缺
AI基础设施投资热潮正在推动亚洲半导体产业进入新一轮大规模扩张，但企业很快遇到一个比订单更棘手的问题：找不到足够的人。 据《日经亚洲》报道，从芯片制造、先进封装到设备、材料和厂房建设，台湾、日本、韩国和东南亚的半导体企业都在扩大产能，对工程师、技术人员、建筑工人和销售人员的需求迅速增加。 业内人士表示，目前不少企业面对的最大瓶颈已经不是市场需求，而是能否招到足够的人来支撑扩产。 今年早些时候，《
风口上的光模块：分歧和热度一样大
今年光博会现场。AI算力竞速浪潮下，曾经作为AI产业链配套器件的光模块，已然跻身算力基建核心赛道。近一年来光模块在资本市场的热度攀升，产业端技术迭代、产品落地同步提速。 “以前从来没想过光模块可以真正站到AI的舞台中央，不再是产业链的普通一环，而是成为AI基础设施建设的核心之一。”光迅科技营销市场副总经理蒋波在不久前举行的中国国际光电博览会（下称“光博会”）上感慨。这也成为很多从业者的共识。 在资
华为轮值董事长汪涛今日介绍华为面向智能时代的重要部署：一是华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；
二是“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模千态”；四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力；五是提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；六是创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及；七是围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。
格芯与美满电子深化合作 加速硅光子技术在大规模数据中心落地
面对全球人工智能大模型与高性能计算对数据传输带宽及能效提出的严苛挑战，半导体晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与光互连及芯片解决方案领军企业美满电子（Marvell Technology）宣布达成深度战略合作。双方将全面扩大在硅光子（Silicon Photonics）制造与封装技术领域的协作，旨在加速下一代高密度、低延迟且低功耗的硅光子光互连平台在 AI 数据中心与超大规模云端基
华为轮值董事长称中国AI公司应加快开发
徐直军称，中国研究人员需要加快开发速度，追赶美国前沿实验室，才能同样感受到AI发展所带来的风险。 华为董事长敦促中国AI公司加快开发，追赶前沿的美国实验室，这与硅谷发出的呼声形成反差。随着人们日益担忧AI构成的生存风险，美国科技企业最近呼吁放慢AI发展步伐。 华为轮值董事长徐直军在周四举行的记者会上表示，中国研究人员需要加快开发速度，这样他们才能像美国同行那样感受到AI发展所带来的风险。他接着说道
中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升
华为发布AI行业落地新路径：“七步法”、“垂直作战组织”、“DIMAK”
智东西9月18日报道，今日，在华为全联接大会2026上，华为发布了“AI落地七步法”与“DIMAK工程体系”，依托行业垂直作战组织，以“新方法、新组织、新工具”破解Agentic AI深度嵌入行业核心场景、规模化应用难题。 “AI落地七步法”是面向行业推动场景落地的关键步骤路线指南，回答“怎么走”； “DIMAK”工程体系，则回答“用什么走“，提供五类工程工具，支撑企业快速用好AI。 华为还发布了
科技政策专家谈华为芯片发展与中美人工智能差距
奥尔布赖特石桥集团的保罗·特里奥洛讨论了华为的替代芯片发展路径、中国在先进光刻技术方面的进展，以及中国人工智能模型追赶美国领先者的速度。30分钟前
华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
华为副董事长汪涛：发布全球首个NPO技术超节点升腾960
该超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力。 汪涛表示，华为AI战略的核心是算力，坚持围绕“超节点+集群”，通过系统架构创新构建竞争力。随着大模型迈向十万亿级规模，超节点是超大规模AI基础设施建设的必然选择。华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持
华为大模型双子星联手造物理基模，刚融资数亿元
敦鸿资产领投。智东西9月23日报道，近日，物理AI公司息壤开物（XIRRA）已在两个月内连续完成数亿元种子轮及天使轮融资，由敦鸿资产领投，华控基金、三花控股、银杏谷资本、泽然资本、本坚基金、上海天使会、标朴投资等知名机构跟投，估值达5亿美金。息壤开物由华为大模型体系的两位核心人物联手创办：创始人、CEO 李寅曾任华为云大模型 CTO，华为大模型 0 到 1 核心成员，是行业内首屈一指的大模型产业落
Mozilla最新报告揭示前沿AI代差收窄：中国开源模型性能差距缩至4.4个月
国际非营利技术机构 Mozilla 近日发布最新一期《开源人工智能现状报告》（State of Open Source AI）显示，美国硅谷顶尖科技巨头的闭源前沿 AI 模型与来自中国科技企业的顶尖开源权重模型之间的性能代差已大幅缩窄至仅约 4.4 个月。这一极小的时间差距与巨大的使用成本反差，正在促使全球越来越多企业在处理日常业务时，将高性价比的开源模型作为首选生产力工具。 该报告系统性比对了全
中国AI加码价格竞争
中国的人工智能（AI）新兴企业正推出低价格的AI模型。低于美国AI产品，甚至低于中国知名AI企业DeepSeek（深度求索），希望抓住DeepSeek8月中旬大幅提价的机会扩大份额。 中国AI新兴企业北京智谱华章科技（智谱）9月26日透露，Ox-Alpha的真实身份是该公司的“GLM-5.3-Flash”。每token的价格比提价后的DeepSeek便宜20%～70%。 性能也表现出色。专注于AI
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
OpenAI丨CFO:企业业务增长势头劲
ChatGPT开发商OpenAI财务总监弗莱尔(Sarah Friar)透露，该公司企业业务增长非常强劲，7月收入按月增长32%，同期整体年化收入则升20%。 弗莱尔出席高盛会议时表示，该公司正将人工智能(AI)技术推向更专业行业领域，期望在成本方面取胜。她又称，正专注晶片设计、生命科学和金融服务等，企业愈来愈需要针对特别需要的度身定制AI系统，亦将基于业务成果而非使用量定价。 她透露，早前下调L
华为高层内部万字长文：对于ICT业务及计算领域，华为的目标是成为英伟达
近日，华为心声社区对外披露了监事会主席郭平与新员工座谈纪要。在这份近万字的纪要中，郭平回应了人工智能、大模型战略、6G等大众关心的热点话题。 去年6月，华为创始人、首席执行官任正非在接受《人民日报》采访时，称“人工智能也许是人类社会最后一次技术革命”，并认为人工智能发展要经历数十年、数百年，中国有很多优势。 最大的机遇“全球顶尖企业正高度关注并积极实践人工智能的应用。我们也将实现人工智能视为华为最
把时间还给科学家：华为如何筑牢AI科研底座
真正进入具体研究场景，AI科研的价值才开始变得具体。凤凰网科技 出品作者｜杨乐拿到诺贝尔奖的，永远是科学家。很少有人会注意，科学家身后站着什么。 2024年诺贝尔化学奖授予蛋白质结构预测领域的科学家，AlphaFold由此成为AI进入基础科学的标志性案例。但一个模型能够预测蛋白质结构，只是故事的开始。 一篇论文可以在几个月里完成，一套科研基础设施却可能需要几年、十几年。 AI for Scienc
打破“算力存储通信”三堵墙，升腾超节点给出十万亿大模型训推“最优解”
如果说2026年的AI圈只有一个关键词，那必然会是“智能体（Agentic AI）”。 从能聊到能干，智能体浪潮下，AI在各领域开始加速赋能，AI编程的爆发进一步带来生产力的质变，在各行各业掀起变革。 随之而来的是AI推理需求呈指数级爆发，2030预计全球每月Token消耗数将超过120千万亿，暴涨24倍。 为了支撑更强的Agent处理更复杂的任务，模型也越来越大，顶级MoE模型参数量直接来到“十