格芯与美满电子扩大芯片产能协议，助力人工智能数据中心互联

9月17日：格芯（GlobalFoundries）与美满电子（Marvell Technology）扩大了合作协议，旨在提高用于数据中心高速光互联的半导体产能。周四盘前交易中，格芯股价上涨近6%，美满电子上涨4.5%。以下是部分要点： 这项多年期协议将增加格芯位于佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗（SiGe）技术产能，该技术可实现更快、更节能的半导体器件。 人工智能数据中心的快速增长推动了光网络中S

Marvell公司正在推动GlobalFoundries加快晶圆生产的进度。

今年早些时候，英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，Marvell 的光学技术有望使其成为下一家市值万亿美元的公司。周四，Marvell 宣布与美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）扩大合作伙伴关系，向实现这一目标迈出了重要一步。格芯以其在硅光子制造领域的卓越表现而闻名。根据此次合作，双方将共同致力于扩大格芯位于佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗（SiGe）晶圆产能。硅锗常用于生产光收发器（将电信号

ASML破土动工建设新制造设施，进行大规模扩张

CloudNC融资2000万美元，用于扩展其AI加工工具并推出报价产品

CloudNC已筹集2000万美元资金，旨在将其AI加工软件推广至更多车间，并推出第二款针对报价的产品——报价是精密制造商接单时面临的商业瓶颈。 本轮融资由美国风险投资商Nimble Ventures领投，Calculus Venture Capital、Entrepreneur First和LM […]参投

台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍

台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个

GlobalFoundries在中国数据中心蓬勃发展之际，看到对中国光模块的“强劲”需求

美国合约芯片制造商格芯看到中国光模块需求强劲，这正值数据中心建设热潮之际，该公司正扩大在华布局以更好地服务本土客户。 该公司光子学与射频部门高级副总裁Shankaran Janardhanan在接受《南华早报》采访时表示，光网络模块领域的需求“强劲”。 Janardhanan在公司近期于上海举办的年度技术峰会上表示，对中国光模块（用于高性能数据中心数据传输）的旺盛需求，部分推动了公司决定重注光子学

传苹果英伟达等美芯片巨头均在评估英特尔14A工艺

若这则报道基本属实，英特尔或将迎来一个全新且利润极为丰厚的发展时代。据称，美国芯片科技领域几乎所有头部企业，包括亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通，都在评估英特尔即将推出的14A工艺节点。 该消息来自投资银行派杰（Piper Sandler）（经由科技媒体WCCFTech报道）。报告指出：“14A代工工艺各项数据表现向好，目前正等待核心客户落地。美国所有大客户（如亚马逊、苹果、

AI基础设施撞上“墙”！Marvell：铜连接、内存瓶颈成下一阶段算力扩张关键

AI算力竞赛正从单纯的芯片之争，演变为一场涵盖互连、内存与网络的系统级博弈。 Marvell高管近日在Six Five Summit 2026上指出，随着推理模型驱动内存需求急剧膨胀、数据中心规模突破物理极限，铜连接已逼近性能天花板，光学互连与内存扩展技术正成为下一阶段算力扩张的核心变量。Marvell定制云解决方案业务执行副总裁Will Chu表示，市场长期聚焦于XPU本身，却忽视了围绕XPU的

台湾晶片产能持续扩张 带动上游化学品需求

台湾晶片产能持续扩张，带动上游供应链。为应对台湾半导体制造商不断增长的需求，比利时化工巨头索尔维将在今年底前，把用于晶圆清洗的超纯过氧化氢产能扩大一倍以上。 报道，索尔维集团星期四（9月3日）作出上述宣布。台积电今年4月宣布，将在台南新建3纳米超大晶圆厂。 索尔维过氧化物业务总裁席尔韦拉（Carlos Silveira）说，公司持股51%的合资企业新索尔维先进化学品位于台南，其过氧化氢年产能将从目

英特尔意图打破台积电代工垄断 AI推理推动CPU需求激增

英特尔首席执行官陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出，订单应当分散至多家供应商，以满足人工智能芯片日益增长的需求。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上，陈立武同时称，中央处理器需求激增，将持续造成供应紧张。 14日，陈立武在科罗拉多州丹佛举办的Splunk.conf26大会发表主旨演讲。思科总裁兼首席产品官吉图・帕特尔向他问及英特尔晶圆厂的重要性时，陈立武表示，同

Morphotonics融资超4000万欧元，以扩大AI眼镜波导制造规模

总部位于布莱恩波特（Brainport）的大面积纳米压印光刻设备制造商Morphotonics在B轮融资中筹集了超过4000万欧元。 这家位于费尔德霍芬（Veldhoven）的公司计划利用这笔资金扩大机器生产，这些机器主要用于制造人工智能眼镜和增强现实头显所需的波导元件。 此前的投资者3M Ventures、Innovation Industries和BOM增加了投资额，同时由国家支持的Inves

日企CEO发愿：2040年，到月球生产芯片

日本共同社9月11日报道，日，日本半导体企业Rapidus总裁兼首席执行官小池敦义在美国表示，他正在认真考虑在2040年左右在月球上建造一座半导体工厂。他说，这么做的理由是月球上存在芯片生产所需的水资源。 小池当天在华盛顿参加一场由美国智库哈德逊研究所组织的活动时，做出上述表述。“这不是开玩笑。我考虑的可能是2040年左右的时间。” 小池在活动上发表讲话共同社报道称，活动上，小池向观众展示了一段人

马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍

马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英

台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产

全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设

据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂

据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协

马斯克为自建半导体工厂解话：台湾未来或因「某原因」断供晶片

全球首富、特斯拉行政总裁马斯克（Elon Musk）近日透过线上会议，出席All-In峰会时表示，选择在美国国内打造Terafab半导体工厂，因为「我们有点担心，或许在某个时候，由于某种未知的原因，台湾晶片将无法供应。」峰会的主持人问马斯克为何会选择自行建造Terafab半导体工厂，是什么需求让马斯克觉得，他必须做这件事，他必须建立这个平台。 「我们有点担心，或许在某个时候，来自台湾的晶片会因为某

日本对美投资的下一个领域是半导体

日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，

台积电支持ASML扩大掩膜版计划，使其最新机器能印制AI最大的芯片

ASML最先进的光刻机无法印制AI行业目前制造的最大芯片。该公司现在有一个计划来改变这一状况，并已邀请台积电参与其中。该计划于周二被报道，并在同一天由两家公司联合宣布确认。ASML希望将[...]

路透：台湾大打晶片外交牌 美欧争取投资带来外移压力

台湾正利用半导体产业优势展开晶片外交，将自身塑造成人工智能（AI）时代民主、可靠的供应方，并表明愿与理念相近的伙伴分享产业红利。不过，美国和欧盟也要求台湾企业扩大当地投资，使台湾面对将更多晶片产能移往海外的压力。 据报道，台湾拥有台积电等重要晶片企业，它们的产品为AI应用提供算力。长期面对外交孤立的台湾，也一直试图凭借科技实力争取国际支持。 不过，这套策略也伴随着扩大海外生产的压力。作为台湾最重要

Morphotonics融资4000万欧元，将其显示技术扩展至数据中心

荷兰的 ASML 可能是光刻技术领域的领军企业——该公司使用其设备在计算机芯片制造厂（称为“晶圆厂”）中将图案蚀刻到硅晶圆上。另一家荷兰公司 Morphotonics 的规模较小，但其业务领域与 ASML 相关：两者都从事纳米压印光刻（NIL）技术的研究与开发。这种技术用于制造增强现实（AR）眼镜及其他光学产品的显示屏。Morphotonics 表示，该公司受益于 ASML 的供应链体系，并与许多

ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片

（中央社旧金山7日综合外电报导）荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩

台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可

随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷

台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备

台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。

传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍

随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基