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日本正在争夺“光芯片时代”
AI算力的下一场产能竞赛，正在从GPU延伸到硅光芯片。晶圆代工厂Tower Semiconductor正在日本大举扩产硅光产能。Tower CEO Russell Ellwanger近日表示，AI数据中心正在推动硅光芯片需求快速增长，公司需要尽快扩大产能，日本将成为Tower全球最重要的光通信半导体生产基地之一。 按照Tower此前公布的计划，公司将在日本投入超过6000亿日元，约合40亿美元，重
马斯克押注超大规模AI算力 xAI计划部署逾120万颗英伟达GPU
埃隆·马斯克旗下人工智能公司xAI正在进一步扩大数据中心规模，并计划在未来几年部署超过120万颗英伟达AI GPU。随着Colossus数据中心持续扩建，xAI希望通过大规模算力基础设施训练和运行下一代Grok模型，与OpenAI等竞争对手展开更加激烈的AI基础设施竞争。 xAI目前最大的AI基础设施项目是位于美国田纳西州孟菲斯的Colossus数据中心。该项目从2024年开始建设，第一阶段Col
阿波罗公司考虑将向软银的贷款金额增加至90亿美元。
阿波罗全球管理公司正在与软银集团公司进行谈判，将贷款规模从54亿美元提高到90亿美元，以帮助这家日本公司为其对人工智能巨头OpenAI的投资提供资金。 知情人士表示，该融资由软银Vision Fund 2的资产支持，其规模尚未最终确定，并要求不透露姓名，因为讨论是私下的。阿波罗和软银的代表拒绝发表评论。 阿波罗在2021年向软银的风险投资基金提供了所谓的净资产价值贷款，并在去年将其增加了9亿美元，
AI芯片初创公司Positron最新融资轮估值飙升
开发用于运行AI模型芯片的初创公司Positron AI周四表示，已在最新一轮融资中筹集8.75亿美元，使其估值在七个月内增长逾三倍，达到50亿美元。
AI丨AMD斥资82亿美元 收购李飞飞World Labs
(路透资料图片) 美国超微半导体(AMD)公司宣布，同意斥资82亿美元，收购「人工智能教母」李飞飞(Fei-Fei Li)旗下AI初创公司World Labs。 李飞飞将加入AMD，担任执行副总裁兼首席科学家，直接向AND行政总裁苏姿丰(Lisa Su)报告。 World Labs由李飞飞联合创立并担任CEO，公司专注于空间智能与三维环境模拟。 交易意味着AMD意图将AI模型研究能力，内化为晶片设
韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%
快科技9月28日消息在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。韩企仍在逐项验证工艺、犹豫是否投资量产线时，中国企业已先行搭建产线、产出样品并交由客户测试，商业化节奏明显更快。 玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，材料利用率高，且具备低热膨胀系数、高刚性和低介电损耗特性。 中国企业已率先投产。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基
为什么美国的人工智能繁荣不是工业繁荣
美国的人工智能投资繁荣是真实的。然而，这种激增尚未带来许多人曾期望的那种工业革命。 诚然，美国正在经历真正的人工智能投资繁荣。超大规模企业将其研发和资本投资在过去二十年中加速了50倍，从2005年的150亿美元增至2025年的7500亿美元。到2026年底，这些超大规模企业的总投资可能接近1万亿美元。 但问题是，尽管支出达到了创纪录的水平，生产性投资占美国GDP的比重却几乎没有变化。这一指标很重要
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
台积电8月销售额同比飙升53.3% 创历史新高
台积电周四报告称，8月份销售额创下历史新高，得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币（约合163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是该公司连续第四个月实现月度营收增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的市场需求持续“极为强劲”。 台积电此前报告称，第二季度利润同比增长超过77%，并预计第三
开泰银行预计AI相关贷款将弥补泰国消费贷款的疲软
由于泰国经济持续低迷拖累了消费者和小微企业的借贷需求，开泰银行（Kasikornbank Pcl）正寄希望于泰国的自然智能/人工智能（AI）投资热潮来推动贷款增长。 开泰银行联合总裁Chongrak Rattanapian表示，作为泰国资产规模第二大的银行，该行旨在向受益于科技支出激增的公司扩大信贷，包括电子制造商和数据中心运营商。 随着谷歌、亚马逊和微软等全球科技巨头不断扩建数据中心产能，泰国已
DeepSeek据报在内蒙古数据中心部署16万片华为晶片
美国媒体报道，中国人工智能（AI）初创企业深度求索（DeepSeek）将在内蒙古数据中心部署至少16万片华为高端加速晶片。 彭博社星期五（9月4日）引述知情人士透露，深度求索计划使用华为新一代升腾950DT晶片操作旗下模型，但部署时间表将根据华为的产能而定。 其中一名知情者称，尽管华为升腾950DT晶片是为训练模型而研发，但深度求索目前暂未有这方面的用途。深度求索过往也用华为AI晶片训练之前的模型
全球经济：全球AI热潮推动亚洲工厂8月扩张
周二公布的私人调查显示，全球对AI硬件需求的激增使亚洲工厂在8月保持繁忙，为依赖出口的地区带来了光明的前景，尽管中东战争持续引发不确定性和成本上升。
普华永道估计全球人工智能基础设施支出可能突破31万亿美元
普华永道分析师预测，随着企业推进大量数据中心交易，到2050年，全球人工智能基础设施支出可能超过31万亿美元。 美国芯片制造商高通周二宣布与亚马逊达成一项大规模AI芯片交易，同时TikTok正在芬兰扩大其数据中心容量，作为欧盟范围内140亿美元计划的一部分。 随着数据中心可能成为重要的外交工具，亚洲也在加紧行动：菲律宾本周推出了一项人工智能“总体规划”，日本则再投入600亿美元，计划到2033年将
上线66万英伟达Blackwell GPU！马斯克要把Colossus 2建成全球最大AI数据中心
快科技9月27日消息，马斯克旗下AI公司xAI正推进位于孟菲斯的Colossus数据中心项目。该项目于2024年开工建设，一期工程Colossus 1已投入运营，主要采用英伟达Hopper GPU；二期工程Colossus 2同样落地孟菲斯，并将主要采用英伟达Blackwell GB300 GPU。 马斯克表示，Colossus 2计划在2026年底前上线66万块英伟达Blackwell GPU，
台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目
台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开
当算力开始按“瓦”计价
SEMICON 一个穿无尘服的人，双手捧着一片晶圆。这大概是半导体行业最经典的自我形象——干净、精密、以晶圆为中心。 但在会场里待满三天之后，大家谈论的东西，已经不太是他手里那片晶圆了。今年被念得最多的词，不是纳米，不是光刻机，是Token。 英伟达首席技术官在大会主旨演讲里给出的比喻，是理解这一变化的入口。他说，类比传统工厂，投入的是电力、资本和数据，产出的是token。一开始，大家用token
AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司
据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。 博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。 AMD排名升至第三，营收超过115.3
AI制药进入“价值兑现前夜”
AI制药持续火热。近日，诺禾致源盘中20%涨停，成都先导、泓博医药等同步跟涨。触发这轮行情的，是近期政策端与产业端多重信号的密集释放。 （图源：雪球）再往前几天，字节跳动分拆的AI制药公司Anew Labs完成2.9亿美元融资，估值约15亿美元；全球首个由人工智能完成靶点发现与分子设计的治疗特发性肺纤维化候选药物Rentosertib正式进入Ⅲ期临床试验首例患者给药阶段，AI制药第一次真正站到了新
分析师解读英伟达35亿美元投资联发科：从AI芯片到系统，双方各取所需
英伟达、联发科宣布合作郭明𫓹周二在X上发文称，联发科最新公告宣布深化与英伟达的长期合作，其中反复出现的“机架级”(rack-scale)，正是理解这份公告的关键，联发科内部已将AI业务的战略定位，从“IC/ASIC(集成电路和专用集成电路)设计”提升至“系统级设计”。 他指出，这份公告也进一步说明，通过与英伟达合作，把定制化芯片/XPU(各种处理器)导入英伟达已经成熟的机架级生态，让定制化芯片在完
美媒：DeepSeek押注华为晶片训练大模型
中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向。图为DeepSeek位于北京的办公室。（路透社档案照片） 美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。路透社转引美国科技媒体The Information星期一（9月2
Morphotonics融资超4000万欧元，以扩大AI眼镜波导制造规模
总部位于布莱恩波特（Brainport）的大面积纳米压印光刻设备制造商Morphotonics在B轮融资中筹集了超过4000万欧元。 这家位于费尔德霍芬（Veldhoven）的公司计划利用这笔资金扩大机器生产，这些机器主要用于制造人工智能眼镜和增强现实头显所需的波导元件。 此前的投资者3M Ventures、Innovation Industries和BOM增加了投资额，同时由国家支持的Inves
美管制致HBM短缺 传中国AI芯片厂大幅涨价
在美国收紧高带宽内存（HBM）对华出口管制、全球供应短缺持续紧张之际，中国人工智能（AI）芯片厂开始大幅调价。
消息：字节分拆AI制药公司完成2.9亿美元融资
中国科技巨头字节跳动在对其人工智能（AI）制药部门分拆后，据报已为该部门完成2.9亿美元（3.69亿新元）的融资。 （吴先邦摄）星期三（9月16日）引述其中一名知情人士报道，总部位于上海、利用AI进行药物发现的Anew Labs在首次外部融资后，估值已达到15亿美元。 据悉，此次融资由HSG（前身为红杉资本中国）、IDG资本和高瓴投资领投，五源资本（5Y Capital）为联合领投方。其他投资者包
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960