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华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
华为云全面攻向智能体！MiniMax、金山办公都在用，5招整治AI落地疑难杂症
智东西9月18日报道，今日，在2026华为全联接大会上，华为董事、华为云CEO周跃峰博士宣布华为灵衢升腾950智算集群云服务即将全球上线，全新智能体记忆系统CMS记忆存储将上线国内市场，智果AgentArts企业级智能体平台将在年底海外商用，行业AI梦工厂将上线政务智能体专区、AI硬件专区。 华为高级副总裁、企业销售总裁陈雷宣布推出企业算力引擎SCALE伙伴支持体系，发布SMECE企业算力引擎和D
手机SoC最新份额出炉：联发科第一 海思稳步上涨
市场研究机构Counterpoint发布2026年第二季度全球智能手机-SoC芯片市场份额报告，数据显示全球智能手机SoC整体出货量同比下降21%，存储成本上涨、手机厂商主动控库存，是本轮市场收缩的核心原因。 从各厂商份额来看，联发科以31%的份额保持行业第一，高通23%位列第二，苹果19%排第三，紫光展锐13%，三星9%，海思（HiSilicon）份额提升至5%，其余厂商合计占1%。 对比一季度
小米玄戒O3纪念品亮相：芯片本体+雷军签名
今天不少博主都晒出了小米18 Fold发布会邀请函礼盒，其中包括玄戒O3芯片纪念品，是一块铝板上镶嵌了玄戒O3本体，下方还有雷军本人的签名。 去年小米在玄戒O1发布时也推出了这样的纪念品，官方并未售卖，而是限量赠出，包括媒体、员工，并抽奖送给了部分用户。 去年雷军给玄戒员工赠送纪念品时，还附有一份雷军给员工们写的信，作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已
中国AI使用比例过半
在可灵活选用不同人工智能（AI）模型的服务中，中国AI的使用比例已超过一半。在提升性能的同时，中国AI采取了便于外部开发者以低成本使用的“开源”策略，扩大了市场份额。未来，高端AI领域的价格竞争将更加激烈。 能够区分使用不同AI模型的美国OpenRouter截至9月7日的每周数据显示，使用最广泛的AI模型是中国腾讯控股推出的新型AI“Hy4 preview”。 Hy4 preview的智能体具有优
T早报｜DeepSeek扩招150人；Meta发布个人AI智能体Muse；华为“韬定律”芯片麒麟9050 Pro首现身
DeepSeek扩招150人 为史上单次最大规模招聘9月8日，DeepSeek发布招聘信息，招聘人数达到150人。招聘包含两大方向，一类是服务端开发工程师，覆盖大模型研究平台、Agent框架组件、研发效率基建、DeepSeek I、线上服务、数据工程六大方向；另一类则是Agent弹性计算研发工程师，涉及平台开发和底层系统。DeepSeek Harness团队负责人崔添翼在社交平台称，这个计算机领域
华为盘古2.0，全栈开源
智东西9月28日报道，今日，华为宣布盘古大模型2.0开源版openPangu-2.0的预训练、SFT（监督微调）代码以及后训练RL（强化学习）代码正式开源上线。开源地址：openPangu Training Framework是面向大规模基础模型训练的统一训练框架，支持大语言模型、视觉语言模型以及多模态模型的训练与开发。 框架提供从大规模预训练、监督微调到模型持续优化的一体化训练能力，支持多维分布
下一个网络安全战场在处理器内部
网络安全存在一个位置问题。攻击者常常利用企业多年来用软件保护的系统中的漏洞，而这些系统核心的处理器却可能对任何异常情况几乎毫无察觉。 Verizon的2026年数据泄露调查报告发现，漏洞利用已成为最主要的初始访问途径，占[…]
高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在
通信墙不破，AI Agent算力不立！华为超节点“黑科技”详解
智东西9月19日报道，在9月17日‑19日举办的华为2026年全联接大会上，华为围绕灵衢互联超节点集群升腾960芯片、升腾960超节点、OceanStor M900 AI记忆存储等一系列AI基础设施新品，引起产业多方其中，“灵衢”成为贯穿所有发布、高频出现的关键词，引起了很多人的好奇。灵衢是什么？有什么过人之处？ 华为常务董事、ICT BG CEO杨超斌在主题为“灵衢互联，架构创新，构建Agent
英伟达黄仁勋称‘AGI已到来’并祝贺OpenAI
“从ChatGPT到o1再到Astra，仅用了4年，”黄仁勋说。“AGI已到来。” 英伟达首席执行官黄仁勋于周日发表此番言论，几天前OpenAI发布了其最新、最强大的AI模型Astra。
华为的下一代 Ascend NPU 可能会成为中国在该领域最好的选择。
在年度 Connect 大会上，华为发布了新一代人工智能加速器，其性能表现有望远超英伟达目前在中国市场所能提供的任何产品。对于习惯了从这家全球最热门的 AI 军火商那里购买“缩水版”产品的中国开发者来说，这无疑是一个利好消息。不仅如此，这款代号为“升腾 960DT”（其中 DT 显然代表解码/训练）的芯片预计将提前三个季度问世，于 2027 年第一季度正式发布。 该加速器配备了高达 288 GB
近日，华为心声社区对外披露了监事会主席郭平与新员工座谈纪要。
对于ICT业务及计算领域，华为的目标是成为英伟达。华为的核心优势不在于拥有自研大模型，而在于支持客户构建优秀的大模型，确保全球任何大模型均能在华为升腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。 对于终端业务和智能驾驶业务，则最好拥有自研大模型。多数主流开源大模型仅开源权重，企业后续在增训或微调等方面仍面临诸多挑战；且数据开源存在滞后性。因此，在终端和智能驾驶领域，自研大模型更具优势。 对于华为云业务，随着云
沪指低开高走收涨0.9%，液冷服务器、传媒双线爆发，港股AI大模型股午后大涨、MINIMAX飙升17%
国内首部全AI制作30集长剧《后西游记》登陆湖南卫视黄金档及芒果TV。消息后，传媒板块暴涨。算力硬件股中，液冷服务器爆发，随万卡智算中心加速落地，AI芯片功耗突破1000W，传统风冷已无法满足散热需求，液冷成为算力部署的"必选项"。 8月31日，A股走出"低开高走、午后逆转"的行情。早盘三大指数集体走弱，深成指、创业板指均跌超1%，午后资金大举回流科技成长与金融方向，主要指数全线翻红。午后服务器、
把时间还给科学家：华为如何筑牢AI科研底座
真正进入具体研究场景，AI科研的价值才开始变得具体。凤凰网科技 出品作者｜杨乐拿到诺贝尔奖的，永远是科学家。很少有人会注意，科学家身后站着什么。 2024年诺贝尔化学奖授予蛋白质结构预测领域的科学家，AlphaFold由此成为AI进入基础科学的标志性案例。但一个模型能够预测蛋白质结构，只是故事的开始。 一篇论文可以在几个月里完成，一套科研基础设施却可能需要几年、十几年。 AI for Scienc
华为首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机来了！
据央视财经，该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。 据，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT
AI制药进入“价值兑现前夜”
AI制药持续火热。近日，诺禾致源盘中20%涨停，成都先导、泓博医药等同步跟涨。触发这轮行情的，是近期政策端与产业端多重信号的密集释放。 （图源：雪球）再往前几天，字节跳动分拆的AI制药公司Anew Labs完成2.9亿美元融资，估值约15亿美元；全球首个由人工智能完成靶点发现与分子设计的治疗特发性肺纤维化候选药物Rentosertib正式进入Ⅲ期临床试验首例患者给药阶段，AI制药第一次真正站到了新
T早报｜OpenAI推出GPT-6 Astra；长江存储科创板IPO审核状态变更为“已问询”；英伟达129亿美元收购Hugging Face
OpenAI推出GPT-6 Astra 称是全球智能水平最高模型当地时间9月3日，OpenAI推出GPT‑6 Astra，称是全球智能水平最高、对齐效果最优的模型，在计算机操作、网页浏览、软件工程、网络安全、科学研究以及专业办公领域均达到业界顶尖水平。根据OpenAI，GPT-6 Astra在FrontierMath四级测试集、ARC‑AGI‑3和ExploitBench测试集在内的多个测试集中取
联想开天总经理周浩强：国产AI PC不缺算力，缺的是生态“最后一公里”
凤凰网科技讯（编辑/杨睿琪）9月18日，过去很长时间里，国产化PC的采购逻辑是“替代”——为了合规而买，为了安全而用，性能与体验上的妥协被视为理所当然。AI时代到来后，当消费级AI PC已在谈论智能体与自主执行时，国产化终端似乎还停留在“能不能跑”的问题上“L3不是‘模型参数再翻一倍’，而是‘让AI真的能替用户办事’——硬件能造，模型能训，能替用户办事的智能体，要靠生态一起来建。”这句话在会后与凤
华为发布《智能世界2035》最新报告，报告指出，Agentic AI正推动数字世界从“以应用为中心”走向“以智能体为中心”。
报告预测，到2035年，全球年度Token消耗量将增长10万倍，其中智能体流量占比超过90%，对算力、网络和云提出了远超传统互联网应用的要求。围绕这一判断，1、构建具备自主认知与全域通用能力的AGI，走向物理世界是AGI形成的必由之路，需在语言智能、具身智能、科学智能等多个方向协同推进；2、算力集群规模百倍提升，智能体任务成本千倍下降，计算架构从“单芯片算力”转向以“超节点”为核心的Token高转
华为计划明年发布两款新晶片
中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年
华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手
通过投资各类DUV光刻机元组件生产商，这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中，华为(Huawei)处于核心位置，其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露，这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业，同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作，目的是打造能够替代外国供应商的本土供应
阿里巴巴CEO吴泳铭今日在云栖大会表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。
同日，平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。
华为轮值董事长汪涛今日介绍华为面向智能时代的重要部署：一是华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；
二是“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模千态”；四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力；五是提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；六是创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及；七是围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。