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联发科Dimensity CX C10 Max处理器亮相 Googlebook平台的重要核心硬件
联发科正式发布全新Dimensity CX C10 Max处理器，并宣布其将成为Google全新Googlebook笔记本平台的重要核心硬件之一。作为Dimensity CX产品家族的首款成员，这款芯片被联发科定位为新一代AI PC平台旗舰产品，希望借此进一步拓展其在移动设备之外的计算市场版图。 根据联发科公布的信息，Dimensity CX C10 Max采用台积电3纳米工艺制造，配备八核心CP
据报道，苹果‘HomePad’将于10月13日发布
据报道，苹果传闻已久的智能家居中心将于10月13日发布。彭博社的Mark Gurman报道称，该智能家居设备将与新款HomePod mini和升级版Apple TV设备一同发布。 这三款产品都将展示Siri AI，即苹果全新改版的AI驱动助手。作为苹果的新产品类别，智能家居中心将成为核心产品。据报道，它将配备一块6英寸显示屏，可壁挂或置于台面上。 据Gurman称，该中心"about as thi
报道：英伟达洽谈在Anthropic IPO中投资高达100亿美元
此次上市融资规模或高达1000亿美元，公司估值有望触及2万亿美元，有望成为史上规模最大的IPO。 华尔街见闻提及，Anthropic原计划最快于下周公开招股说明书，但目前预计推迟至9月下旬。招股说明书披露后，上市路演最早将于10月中旬启动，最终挂牌时间则可能落在11月美国中期选举前数日。 基石投资者通常是在IPO向市场公开发行前承诺认购特定份额的机构投资者，为上市提供早期背书。随着超大规模IPO日
A20 Pro芯片焊点图曝光 iPhone 18 Pro或迎图形性能与内存带宽大幅升级
据吞吐带宽的显著跃升。 根据业内人士对芯片引脚排布与电路结构图的深入解析，A20 Pro预计将首次配备7核心GPU，较前代A19 Pro的6核心配置增加约16%。在通用计算部分，该芯片依然维持6核心CPU架构，由2颗高性能核心与4颗高能效核心组成。值得注意的是，4颗能效核心共享的二级缓存（L2 Cache）容量已从前代的6MB扩展至8MB，更大容量的缓存将有效加速设备处理大型数据集与日常后台任务的
传苹果Smart Home Hub10月13日发布 双款设计并深度整合Siri AI
苹果正在开发一款面向全家的智能家居中枢，可用于与Siri AI互动、控制HomeKit设备、观看视频、查看日历和天气等信息。现有消息称，这款设备预计于10月13日与新款Apple TV 4K和HomePod mini一同亮相，售价可能在350美元左右，但设计、售价和上市安排都尚未得到苹果确认。 据传家居中枢将提供两种版本，均配备约6英寸、接近正方形的触摸屏，边框约四分之一英寸宽，尺寸大致相当于两台
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
英伟达据报重启“Rubin CPX”AI加速器项目 改用168GB HBM4内存
据供应链分析师郭明𫓹透露，英伟达此前一度搁置的“Rubin CPX”AI加速器项目如今重新启动，并对内存架构进行了重新设计。该产品原计划搭载128GB GDDR7显存，如今改为配备168GB HBM4高带宽内存。 英伟达在去年年底曾宣布，计划基于Rubin GPU家族开发一款专用加速器，主要面向大规模智能体人工智能工作负载。项目公布后曾被报道暂时搁置，但英伟达目前似乎已经完成重新规划。Rubin
AMD将推出Ryzen 5 7500处理器 进一步扩充AM5平台入门级产品线
据多方消息显示，AMD正在准备为AM5平台推出一款全新的Ryzen 5 7500桌面处理器。这款基于Zen 4架构的新产品预计将定位于现有Ryzen 5 7500F和Ryzen 5 7500X3D之间，进一步丰富AMD在主流与入门级市场的产品布局。 此次消息最早由知名爆料人士Roland Quandt披露。根据曝光的规格信息，Ryzen 5 7500将采用代号“Raphael”的Zen 4架构设计
上线66万英伟达Blackwell GPU！马斯克要把Colossus 2建成全球最大AI数据中心
快科技9月27日消息，马斯克旗下AI公司xAI正推进位于孟菲斯的Colossus数据中心项目。该项目于2024年开工建设，一期工程Colossus 1已投入运营，主要采用英伟达Hopper GPU；二期工程Colossus 2同样落地孟菲斯，并将主要采用英伟达Blackwell GB300 GPU。 马斯克表示，Colossus 2计划在2026年底前上线66万块英伟达Blackwell GPU，
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
华为和小米在引领手机进化
| 华为9月7日发布了新款三折叠屏手机“Mate XT 2”（图片来自直播视频） |华为技术和小米9月7日发布新产品。这些产品均采用更便于观看社交媒体视频的外形。美国苹果于北京时间10日（美国西部时间9日）发布新产品。华为和小米的发布抢在了苹果之前。包括人工智能（AI）功能在内，中国企业正引领智能手机的进化。 华为消费者业务高级副总裁余承东在9月7日的发布会上指出，好用才是真正的价值。 作为新产品
华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载
华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互
苹果新一代Xserve服务器传闻将回归 搭载M8 Ultra并引入英伟达NVLink
苹果正在评估推出新一代机架式服务器产品的可能性，并考虑将未来的M8 Ultra处理器与英伟达的NVLink Fusion互连技术结合，以满足人工智能基础设施和高性能计算市场日益增长的需求。 根据曝光的信息，苹果目前正在研究一种面向外部客户销售的机架式服务器方案。虽然苹果早已在内部大规模部署自有服务器，为云服务和在线业务提供支持，但此次计划与过去有所不同，新产品将不再局限于苹果内部使用，而是有望面向
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
索尼Project Canis掌机参数曝光 目标2027年底推出
索尼代号“Project Canis”的新掌机近日传出更多硬件参数。GameGPU称，该设备计划于2027年底推出，但索尼尚未确认这些信息，也未确认其是否属于PlayStation 6项目。 爆料称，Project Canis将采用定制的3纳米AMD处理器，配备6个Zen 6架构核心，其中包括4个Zen 6c核心和2个低功耗Zen 6 LP核心。设备还将搭载24GB LPDDR5X统一内存，使用1
存储紧缺部分改善 宏碁预判：PC价格2027年下半年反转
宏碁董事长陈俊圣表示，目前存储及CPU除少数规格供货吃紧外，其他规格缺料状况正在缓解。 不过，受零部件价格高位震荡影响，预估今年第四季度终端PC产品将持续涨价，平均幅度可能达5%至20%，价格要到2027年下半年才有机会反转。 针对PC产业零部件供需状况，陈俊圣指出，目前零部件市场进入“高档震荡混乱期”，并非持续单向上涨，而是同时出现有人高价报价、有人急于低价出货的局面。 陈俊圣分析，目前DDR4
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
T早报｜腾讯WorkBuddy布局生态；阿里更新Qwen 3.8-Max；Anthropic发布Fable 5.1和Mythos 5.1
腾讯WorkBuddy布局生态 为软硬件开放智能体底座能力9月2日，腾讯WorkBuddy宣布开放平台正式上线，首批引入硬软件百余家厂商合作，面向智能硬件、行业应用与开发者等开放底层智能体能力。腾讯在WorkBuddy生态发布会上展出9款联名智能硬件，具体合作方包括Plaud、乐奇Rokid、影石、科大讯飞、安克、猛玛、京东京造等品牌；同时，通达信、广发证券、北大法宝、微盟、北森、云账房和帆软等3
苹果十余年来最重磅发布会：首款折叠iPhone即将亮相
北京时间周四（9月10日）凌晨1点，苹果年度iPhone新品发布会将在Apple Park举行，主题为“亮新篇，来耀眼”（Surprise and shine）。作为全球科技圈一年一度的固定盛事，今年这场iPhone发布会，可以说是十多年来对苹果意义最为重大的一届。 外界预计，苹果不仅会发布首款折叠屏iPhone，同时这也是苹果新任CEO约翰·特努斯（John Ternus）执掌苹果后的首场发布会
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
华硕、技嘉计划再次上调显卡售价 最高涨幅500元
华硕、技嘉等显卡厂商计划于9月在中国大陆市场再度上调产品售价，最高涨幅达500元。此番调价有望带动华硕、技嘉、微星、丽台及承启等板卡厂商的业绩提升。 华硕9月针对英伟达RTX 5070系列净成本价调涨150至300元，其余系列型号价格暂维持不变。技嘉则对英伟达RTX 5060 Ti 16G系列全型号涨价200元，其他型号不变；AMD方面，RX 9070 XT系列同样上调200元，RX 9060 X
Anthropic 2万亿美元IPO生变：招股书推迟公布 中期选举前上市
据报道，知情人士周五称，Anthropic预计最早将于10月中旬开始推介其首次公开招股(IPO)，并在11月美国中期选举前几天完成上市。两位知情人士表示，Anthropic原本预计最早将于下周公开其IPO招股说明书，这是启动此次上市最后阶段的关键一步。但他们补充说，该公司如今预计要到9月下旬才会公布招股书，并提醒包括时间安排在内的计划仍可能发生变化。 这一调整意味着Anthropic上市计划推迟。
华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
下周重磅日程：中美CPI、苹果折叠屏iPhone首秀、小米华为发布会、欧央行决议
中美通胀数据美国8月CPI是美联储9月议息前最后一份通胀读数，当前美联储“传声筒”沃勒已表态倾向维持利率不变。 中国8月CPI/PPI定调内需成色，机构普遍预计CPI回升至0.9%附近、PPI在3.2%—3.8%区间存在分歧；8月进出口检验外需韧性，机构预计出口同比约23%。 “机圈”盛宴下周消费电子迎来罕见的三强同周对决——华为Mate XT 2小米18 Fold同日登场，前者首发Harmony